熱敏打印頭及應(yīng)用該熱敏打印頭的熱敏打印機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及打印機(jī)領(lǐng)域，具體地，涉及一種熱敏打印頭及應(yīng)用該熱敏打印頭的熱敏打印機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]熱敏打印機(jī)的使用日益廣泛。熱敏打印頭(thermal print head，TPH)是熱敏打印機(jī)的重要部件。熱敏打印頭通常由一排加熱元件構(gòu)成。這些元件都具有相同的電阻，這些元件排列致密，從200dpi到600dpi不等。這些元件在通過(guò)一定電流時(shí)會(huì)很快產(chǎn)熱，形成高溫。當(dāng)熱敏紙接觸到這些發(fā)熱元件時(shí)，紙張表面的熱敏感涂層就會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，現(xiàn)出顏色。
[0003]傳統(tǒng)的厚膜型熱敏打印頭的基板上的薄金屬鍍層一般采用高溫?zé)Y(jié)含金、銀等貴金屬的漿料來(lái)制作，因此材料成本居高不下，并且薄金屬膜層制作過(guò)程形成的缺陷難以控制。
[0004]因此，有必要提出一種熱敏打印頭以及應(yīng)用該熱敏打印頭的熱敏打印機(jī)，從而降低成本并解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的一些問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種熱敏打印頭，其包括:
[0006]基板；
[0007]蓄熱釉層，其形成在所述基板上；
[0008]公共母線和叉狀電極，所述公共母線和所述叉狀電極均形成在所述蓄熱釉層上，且所述叉狀電極的一端連接至所述公共母線，所述公共母線和所述叉狀電極是由厚膜工藝制作的貴金屬膜層形成的；
[0009]保護(hù)釉層，其覆蓋所述叉狀電極的一部分，僅露出所述叉狀電極的遠(yuǎn)離所述公共母線的端部，且所述保護(hù)釉層還覆蓋所述公共母線的靠近所述叉狀電極的部分；以及
[0010]導(dǎo)電線路，其形成在所述蓄熱釉層上且連接至所述叉狀電極的所述露出的端部，所述導(dǎo)電線路由賤金屬形成。
[0011]優(yōu)選地，所述叉狀電極是由金形成的，所述公共母線是由銀形成的。
[0012]優(yōu)選地，所述熱敏打印頭還包括:發(fā)熱電阻，其形成在所述蓄熱釉層之上且橫跨在所述叉狀電極上，并且位于所述保護(hù)釉層之下。
[0013]優(yōu)選地，所述熱敏打印頭還包括:介質(zhì)層，其覆蓋所述蓄熱釉層上的除預(yù)定區(qū)域以外的區(qū)域并且覆蓋所述導(dǎo)電線路，所述預(yù)定區(qū)域包括待邦定的區(qū)域和外接引線的觸頭。
[0014]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電線路是采用真空鍍膜、化學(xué)鍍膜或溶液電鍍方法鍍制的賤金屬膜層形成的導(dǎo)電線路。
[0015]優(yōu)選地，所述賤金屬膜層的厚度為0.4 μπι-4 μπι。
[0016]優(yōu)選地，所述蓄熱釉層的厚度為50 μ m-100 μ m，所述貴金屬膜層的厚度為0.3 μ m-3 μ m0
[0017]優(yōu)選地，所述熱敏打印頭還包括控制芯片，所述控制芯片通過(guò)邦線連接至所述導(dǎo)電線路。
[0018]優(yōu)選地，所述發(fā)熱電阻為含釕電阻。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，還提供一種熱敏打印機(jī)，其包括如上所述的任一種熱敏打印頭。
[0020]本實(shí)用新型提供的熱敏打印頭，利用能耐高溫的厚膜工藝制作的貴金屬層來(lái)制作叉狀電極和公共母線等，而采用賤金屬來(lái)制作導(dǎo)電線路，因此大幅減少貴金屬(例如金、銀)的耗量，降低了熱敏打印頭的制作成本。
[0021]在【實(shí)用新型內(nèi)容】中引入了一系列簡(jiǎn)化形式的概念，這將在【具體實(shí)施方式】部分中進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本【實(shí)用新型內(nèi)容】部分并不意味著要試圖限定出所要求保護(hù)的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征，更不意味著試圖確定所要求保護(hù)的技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
[0022]以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征。
【附圖說(shuō)明】
[0023]本實(shí)用新型的下列附圖在此作為本實(shí)用新型的一部分用于理解本實(shí)用新型。附圖中示出了本實(shí)用新型的實(shí)施方式及其描述，用來(lái)解釋本實(shí)用新型的原理。在附圖中，
[0024]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的熱敏打印頭的局部被去除的俯視示意圖；以及
[0025]圖2為沿圖1中線A-A所截的熱敏打印頭的局部剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]在下文的描述中，提供了大量的細(xì)節(jié)以便能夠徹底地理解本實(shí)用新型。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以了解，如下描述僅涉及本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型可以無(wú)需一個(gè)或多個(gè)這樣的細(xì)節(jié)而得以實(shí)施。此外，為了避免與本實(shí)用新型發(fā)生混淆，對(duì)于本領(lǐng)域公知的一些技術(shù)特征未進(jìn)行描述。
[0027]本實(shí)用新型提供了一種熱敏打印頭。圖1為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的熱敏打印頭的局部被去除的俯視示意圖；圖2為沿圖1中線A-A所截的熱敏打印頭的局部剖面示意圖。如圖1-2所示，該熱敏打印頭包括基板100、蓄熱釉層110、叉狀電極(包括120A和120B)、公共母線130、保護(hù)釉層140和導(dǎo)電線路160。
[0028]基板100通常采用包括陶瓷在內(nèi)的耐高溫的絕緣材料制成。陶瓷包括氧化鋁陶瓷等。在圖1中，由于基板100由蓄熱釉層110所覆蓋，因此未示出。蓄熱釉層110主要采用玻璃材料制成，用于提高熱敏打印頭的蓄熱性能。蓄熱釉層110可以是使用厚膜工藝或薄膜工藝形成在基板上的。作為示例，可以在陶瓷的基板110上印刷高溫釉，然后經(jīng)高溫?zé)Y(jié)，以形成蓄熱釉層110。典型地，蓄熱釉層110的厚度可以為50 μ m-100 μ m。典型地，燒結(jié)溫度可以為1000°C -1400°C。為了方便描述，可以將蓄熱釉層110上的區(qū)域劃分為主要包括電極區(qū)域M和布線區(qū)域N。電極區(qū)域M主要用于形成叉狀電極。布線區(qū)域N主要用于形成導(dǎo)電線路160。另外，控制芯片170和邦線180也通常形成在布線區(qū)域N。公共母線130則按照預(yù)定的圖案排布在蓄熱釉層110上。
[0029]叉狀電極形成在蓄熱釉層110上且其一端連接至公共母線130，且另一端連接至導(dǎo)電線路160。具體地，叉狀電極包括公共電極120A以及獨(dú)立電極120B。公共電極120A呈梳齒狀從公共母線130延伸出，并與公共母線130連接。多個(gè)獨(dú)立電極120B相互絕緣，并與公共電極120A交錯(cuò)布置。獨(dú)立電極120B的遠(yuǎn)離公共母線130的端部121與導(dǎo)電線路160電連接。優(yōu)選地，叉狀電極和公共母線130均是由厚膜工藝制作的貴金屬膜層形成的。貴金屬主要指金、銀和鉑族金屬(釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑)等8種金屬。具體地，叉狀電極的形成方法包括:在蓄熱釉層的相應(yīng)區(qū)域上印刷含金的漿料，以制作耐高溫的導(dǎo)電膜層；然后，對(duì)含金的漿料進(jìn)行燒結(jié)以形成貴金屬膜層，優(yōu)選地，燒制的貴金屬膜層的厚度可以為
0.3 μ m-3 μ m ;最后，由于漿料的印刷精度和流動(dòng)性，還需要采用光刻工藝對(duì)上述膜層進(jìn)行蝕刻，以形成金制的叉狀電極。
[0030]該熱敏打印頭還包括發(fā)熱電阻140。發(fā)熱電阻140形成在蓄熱釉