本實(shí)用新型涉及熱敏打印領(lǐng)域，尤其涉及一種高品質(zhì)熱敏打印頭。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中的熱敏打印頭，理想狀態(tài)是在工作時(shí)，通過共通電極印加在發(fā)熱電阻體帶的每個(gè)發(fā)熱電阻體上的電壓是相同的，發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量也相同，使得打印濃度均勻。而在實(shí)際的打印過程中，同時(shí)打印的點(diǎn)數(shù)較少的情況下，由于電流非常小，共通電極上產(chǎn)生的壓降也小，使得共通電極兩端和中間的電壓無明顯區(qū)別，打印濃度無明顯差別。但是隨著同時(shí)打印的點(diǎn)數(shù)的增多，電流對應(yīng)變大，共通電極上產(chǎn)生的壓降也變大，共通電極兩端和中間電壓出現(xiàn)明顯差異，中間位置電壓降低，也就是沿主打印方向印加在發(fā)熱電阻體帶中間點(diǎn)的發(fā)熱電阻體上的電壓明顯低于印加在兩端發(fā)熱電阻體上的電壓，這樣會(huì)使得打印濃度呈現(xiàn)兩端濃度大，中間位置濃度小的現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提出了一種高品質(zhì)熱敏打印頭，以便有效的提高熱敏打印頭在多點(diǎn)同時(shí)打印時(shí)的打印濃度和打印濃度的均勻性。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出了一種高品質(zhì)熱敏打印頭，包括金屬散熱板，在所述金屬散熱板上設(shè)有絕緣基板以及與所述絕緣基板相連接的PCB，在所述絕緣基板的上表面設(shè)有底釉層，在所述底釉層上設(shè)有若干獨(dú)立的發(fā)熱電阻體，在所述底釉層以及絕緣基板的上表面還設(shè)有共通電極和個(gè)別電極，所述發(fā)熱電阻體沿主打印方向配置在所述共通電極和個(gè)別電極之間，所述個(gè)別電極的一端沿副打印方向與所述發(fā)熱電阻體相連接，其另一端與配置在所述絕緣基板或者PCB上的控制IC相連接，在所述發(fā)熱電阻體以及部分共通電極和個(gè)別電極上設(shè)有保護(hù)層，所述絕緣基板的下表面上沿主打印方向還設(shè)有凹槽，所述凹槽的設(shè)置位置偏離所述底釉層所對應(yīng)的絕緣基板下表面，在所述凹槽內(nèi)設(shè)有多個(gè)貫通所述絕緣基板上下表面的過孔，所述過孔的直徑小于所述凹槽的寬度，在所述凹槽內(nèi)設(shè)有連續(xù)的共通電極圖型，所述共通電極圖型的寬度介于過孔的直徑與凹槽的寬度之間；在副打印方向，所述共通電極至少超過過孔，所述保護(hù)層的覆蓋范圍不超過過孔，所述過孔內(nèi)填充有導(dǎo)電樹脂，所述共通電極的一端沿副打印方向與所述發(fā)熱電阻體相連接，其另一端通過所述導(dǎo)電樹脂與所述絕緣基板下表面的共通電極圖型相連接，在所述保護(hù)層未覆蓋的共通電極處設(shè)有有機(jī)絕緣層；在所述金屬散熱板上與所述凹槽相對應(yīng)的位置設(shè)置溝槽，所述絕緣基板和金屬散熱板之間用粘性膠進(jìn)行固定。

優(yōu)選的是，所述保護(hù)層采用賽隆或者氮化硅。

優(yōu)選的是，所述導(dǎo)電樹脂采用熱固型導(dǎo)電樹脂。

本實(shí)用新型的該方案的有益效果在于上述高品質(zhì)熱敏打印頭利用導(dǎo)電樹脂使絕緣基板上下表面的共通電極以及共通電極圖型形成電氣連接，這樣便會(huì)降低共通電極上的壓降，使得通過共通電極印加在每個(gè)發(fā)熱電阻體上的電壓幾乎是相同的，發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量也幾乎相同，使得打印濃度均勻，有效的提高熱敏打印頭在多點(diǎn)同時(shí)打印時(shí)的打印濃度和打印濃度的均勻性。

附圖說明

圖1示出了本實(shí)用新型所涉及的熱敏打印頭的絕緣基板的下表面示意圖。

圖2示出了圖1中A-A的斷面示意圖。

圖3示出了圖1中B-B的斷面示意圖。

圖4示出了本實(shí)用新型所涉及的絕緣基板下表面的共通電極圖型的形成過程示意圖。

圖5示出了本實(shí)用新型所涉及的熱敏打印頭的部分截面示意圖。

圖6示出了本實(shí)用新型所涉及的熱敏打印頭的搭載絕緣基板的金屬散熱板的截面示意圖。

附圖標(biāo)記：1-絕緣基板，1a-凹槽，1b-過孔，2-底釉層， 3a-發(fā)熱電阻體，4a-共通電極，4b-個(gè)別電極，5-保護(hù)層，6-共通電極圖型，7-導(dǎo)電樹脂，8-有機(jī)絕緣層，9-金屬散熱板，9a-溝槽，10-粘性膠，11-載物臺(tái)，12-鋁靶材。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的說明。

本實(shí)用新型所涉及的高品質(zhì)熱敏打印頭包括金屬散熱板9，在所述金屬散熱板9的上表面上設(shè)有絕緣材料構(gòu)成的絕緣基板1以及與所述絕緣基板1相連接的PCB。本實(shí)用新型所涉及的高品質(zhì)熱敏打印頭是對所述絕緣基板1上的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

如圖1所示，本實(shí)用新型所涉及的絕緣基板1可采用平板狀、長條形的絕緣基板1，所述絕緣基板1的下表面上沿主打印方向（即絕緣基板1的長邊方向）設(shè)有凹槽1a，所述凹槽1a采用噴砂方式或擠壓成型方式形成，其深度小于所述絕緣基板1厚度h的三分之一，如圖2所示，所述凹槽1a不局限于沿主打印方向呈連續(xù)狀。 在所述凹槽1a內(nèi)用鉆頭加工多個(gè)貫通所述絕緣基板1上表面以及下表面的過孔1b，如圖3所示，所述過孔1b的直徑D小于所述凹槽1a的寬度w。在本實(shí)施例中，所述過孔1b呈圓柱形，所述過孔1b的形狀也可隨鉆頭形狀的改變而改變，例如呈圓錐形或其他形狀。

本實(shí)用新型所涉及的絕緣基板1下表面的共通電極圖型的形成過程示意圖如圖4所示，用導(dǎo)電性鋁靶材12在絕緣基板1下表面的凹槽1a內(nèi)濺射鋁膜層形成連續(xù)的共通電極圖型6，所述共通電極圖型6的寬度w1介于過孔1b的直徑D與凹槽1a的寬度w之間。在濺射之前，將所述絕緣基板1凹槽1a以外的區(qū)域用掩膜遮蔽，以防止鋁膜層附著。

如圖5所示，本實(shí)用新型所涉及的絕緣基板1的上表面設(shè)有底釉層2，所述底釉層2是采用無鉛非晶質(zhì)釉漿料印刷、約1200℃～1300℃燒結(jié)形成的非晶質(zhì)釉層，所述底釉層2的設(shè)置位置偏離所述凹槽1a所對應(yīng)的絕緣基板1上表面，在所述底釉層2上設(shè)有若干獨(dú)立的發(fā)熱電阻體3a，在所述底釉層2以及絕緣基板1的上表面還設(shè)有共通電極4a和個(gè)別電極4b，所述共通電極4a沿副打印方向至少超過過孔1b并延長至絕緣基板1的邊緣，所述發(fā)熱電阻體3a沿主打印方向配置在所述共通電極4a和個(gè)別電極4b之間，作為產(chǎn)生焦耳熱的發(fā)熱體，所述共通電極4a的一端沿副打印方向與所述發(fā)熱電阻體3a相連接；所述個(gè)別電極4b的一端沿副打印方向與所述發(fā)熱電阻體3a相連接，其另一端與配置在所述絕緣基板1或者PCB上的控制IC相連接。在所述發(fā)熱電阻體3a以及部分共通電極4a和個(gè)別電極4b上采用濺射或者CVD（化學(xué)氣相淀積）的方法形成保護(hù)層5，在副打印方向，所述保護(hù)層5的覆蓋范圍不超過過孔1b，因此所述共通電極4a靠近絕緣基板1邊緣的部分被露出，所述保護(hù)層5采用賽隆（SiAlON）或者氮化硅（Si₃N₄）。

具體的所述發(fā)熱電阻體3a、共通電極4a以及個(gè)別電極4b的形成過程如下：在所述底釉層2上設(shè)有電阻體層，所述電阻體層上設(shè)有鋁或主要成分為鋁的膜厚為0.5～1.0μm的導(dǎo)體層，使用公知的露光顯像的寫真制版技術(shù)去除鋁導(dǎo)體層的一部分使部分電阻體層露出形成發(fā)熱區(qū)域。在發(fā)熱區(qū)域形成時(shí)，發(fā)熱區(qū)域以外的鋁導(dǎo)體層區(qū)域用聚酰亞胺樹脂遮蔽，使用專用鋁刻蝕液刻蝕鋁導(dǎo)體層，使得部分電阻體層露出形成發(fā)熱區(qū)域。然后，采用選擇刻蝕的方式，在副打印方向（即絕緣基板1的短邊方向）使鋁導(dǎo)體層及包含發(fā)熱區(qū)域的電阻體層被分割形成微間隙，形成若干個(gè)獨(dú)立的發(fā)熱電阻體3a以及分別給各個(gè)發(fā)熱電阻體3a供電的共通電極4a和個(gè)別電極4b。

在所述過孔1b內(nèi)填充有導(dǎo)電樹脂7，所述絕緣基板1上表面的共通電極4a的另一端和下表面的共通電極圖型6通過所述導(dǎo)電樹脂7形成電氣連接。可以利用點(diǎn)膠工具在過孔1b內(nèi)填充導(dǎo)電樹脂7，必要時(shí)也可以利用涂布工具在凹槽1a內(nèi)沿共通電極圖型6所在位置涂布10～30μm厚的導(dǎo)電樹脂7。

所述導(dǎo)電樹脂7是在有機(jī)物中添加無機(jī)金屬粉末分散形成的樹脂混合物，包括在超過500℃的溫度燒結(jié)使粘合劑消失而只留下無機(jī)物的燒結(jié)型導(dǎo)電樹脂和在250℃以下溫度固化時(shí)有機(jī)物硬化，使無機(jī)物和有機(jī)物形成復(fù)合體的熱固型導(dǎo)電樹脂。為防止高溫?zé)Y(jié)導(dǎo)致過孔1b內(nèi)電氣連接不充分，本實(shí)施例中選用熱固型導(dǎo)電樹脂。

由于所述共通電極圖型6以及共通電極4a是鋁導(dǎo)體，當(dāng)少量涂布時(shí)，導(dǎo)電樹脂7最好使用主要成分為鋁的材料；當(dāng)涂布量比較多時(shí)，可以選用金屬鎳(Ni)為主要成分的導(dǎo)電樹脂7。

在所述保護(hù)層5未覆蓋的共通電極4a處，涂布液態(tài)聚酰亞胺樹脂或者阻焊劑，形成有機(jī)絕緣層8，考慮到膠輥（圖中未示出）要與發(fā)熱電阻體3a上的保護(hù)層5良好接觸，因此所述有機(jī)絕緣層8的高度不超過所述發(fā)熱電阻體3a上的保護(hù)層5的高度。

如圖6所示，所述絕緣基板1的下表面設(shè)置于金屬散熱板9上，為避面接觸絕緣基板1的凹槽1a，在所述金屬散熱板9上與所述凹槽1相對應(yīng)的位置設(shè)置溝槽9a，所述絕緣基板1和金屬散熱板9之間用厚度為10～50μm左右的粘性膠10固定。

在本實(shí)施例中，為減小絕緣基板1短邊方向的寬度，所述凹槽1a的寬度w設(shè)為0.5mm、共通電極圖型6的寬度w1設(shè)為0.4mm、過孔1b的直徑D設(shè)為0.3mm，但不局限于上述規(guī)格。所述凹槽1a的設(shè)置位置也不局限于本實(shí)施例所限定的位置。

本實(shí)用新型所涉及的高品質(zhì)熱敏打印頭利用導(dǎo)電樹脂7使所述絕緣基板1上下表面的共通電極4a以及共通電極圖型6形成電氣連接，這樣便會(huì)降低共通電極上的壓降，使得通過共通電極印加在每個(gè)發(fā)熱電阻體3a上的電壓幾乎是相同的，發(fā)熱電阻體3a產(chǎn)生的熱量也幾乎相同，使得打印濃度均勻，有效的提高熱敏打印頭在多點(diǎn)同時(shí)打印時(shí)的打印濃度和打印濃度的均勻性。