具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細熱熔成型設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細熱熔成型設(shè)備，可以選擇性地?zé)Y(jié)材料粉末構(gòu)成零部件。
【背景技術(shù)】
[0002]零件的增材制造或稱快速成形、三維打印在復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的成形和特殊材料的成形方面有很大的優(yōu)勢。該工藝通常采用高能電子束或者激光束作為熱源，逐層燒結(jié)或熔化材料，使材料逐層堆積成形。典型的工藝有激光選區(qū)燒結(jié)(Selective Laser Sintering,SLS)、激光選區(qū)恪化(Selective Laser Melting, SLM)和電子束選區(qū)恪化(Electron BeamSelective Melting, EBSM)等。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。
[0004]為此，本實用新型的一個目的在于提出一種通過控制熱熔點的加熱與否來實現(xiàn)粉末的燒結(jié)的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細熱熔成型設(shè)備。
[0005]根據(jù)本實用新型的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細熱熔成型設(shè)備，包括:用于預(yù)熱的加熱器；
[0006]工作臺裝置，所述工作臺裝置上具有成形區(qū)域；
[0007]粉末供給裝置，所述粉末供給裝置用于將粉末供給至所述成形區(qū)域；
[0008]具有多個熱熔點的厚膜熱敏打印頭，所述厚膜熱敏打印頭設(shè)置成使得所述厚膜熱敏打印頭的至少一個所述熱熔點的加熱燒結(jié)范圍覆蓋所述成形區(qū)域的一部分；
[0009]所述加熱器置于所述工作臺裝置的上方，所述粉末供給裝置置于所述工作臺裝置的一側(cè)，所述厚膜熱敏打印頭置于所述工作臺裝置的相對所述粉末供給裝置的對側(cè)或與所述粉末供給裝置的相鄰側(cè)。
[0010]根據(jù)本實用新型的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細熱熔成型設(shè)備，所述厚膜熱敏打印頭的至少一個所述熱熔點的加熱燒結(jié)范圍覆蓋所述成形區(qū)域的一部分，以實現(xiàn)通過控制熱熔點的加熱與否來實現(xiàn)粉末的燒結(jié)，并最終構(gòu)成零部件。
[0011]另外，根據(jù)本實用新型上述實施例的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細熱熔成型設(shè)備還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0012]根據(jù)本實用新型的一個示例，所述多個熱熔點的加熱燒結(jié)范圍覆蓋整個所述成形區(qū)域。
[0013]根據(jù)本實用新型的一個示例，所述工作臺裝置可移動，以擴大所述厚膜熱敏打印頭的加熱燒結(jié)范圍。
[0014]根據(jù)本實用新型的一個示例，所述粉末包括塑料粉末和/或尼龍粉末。
[0015]根據(jù)本實用新型的一個示例，所述工作臺裝置包括:工作平臺，所述成形區(qū)域設(shè)置在所述工作平臺上；升降裝置，所述升降設(shè)置在所述工作平臺之下以升降所述工作平臺。
[0016]根據(jù)本實用新型的一個示例，所述粉末供給裝置包括:粉末供給器，所述粉末供給器將所述粉末供給至所述工作平臺的上表面上；粉末鋪設(shè)器，所述粉末鋪設(shè)器設(shè)置在所述工作平臺上且可將所述粉末推送至所述成形區(qū)域內(nèi)并鋪平。
[0017]根據(jù)本實用新型的一個示例，每個所述熱熔點的燒結(jié)直徑為0.1-0.2mm。
[0018]本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
【附圖說明】
[0019]圖1是根據(jù)本實用新型一個實施例的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細熱熔成型設(shè)備的示意圖。
[0020]圖2是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細熱熔成型設(shè)備的厚膜熱敏打印頭的示意圖。
[0021]圖3是圖2的仰視圖。
[0022]圖中T-C表示溫度控制，P-C表示厚膜熱敏打印頭控制。
【具體實施方式】
[0023]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0024]下面參考附圖來詳細描述根據(jù)本實用新型的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細熱熔成型設(shè)備。
[0025]如圖1至圖3所示，根據(jù)本實用新型的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細熱熔成型設(shè)備，包括:工作臺裝置10，粉末供給裝置20，加熱器30和厚膜熱敏打印頭60。
[0026]具體地說，工作臺裝置10包括:工作平臺110和升降裝置120。工作平臺110上具有成形區(qū)域111。升降設(shè)置120在工作平臺110之下以升降工作平臺110。工件40在成形區(qū)域111內(nèi)成形。
[0027]粉末供給裝置20用于將粉末供給至成形區(qū)域111。例如，粉末供給裝置20包括:粉末供給器210和粉末鋪設(shè)器220。粉末供給器210將粉末供給至工作平臺110的上表面上。粉末鋪設(shè)器220設(shè)置在工作平臺110上且可將粉末推送至成形區(qū)域111內(nèi)并鋪平。
[0028]加熱器30用于預(yù)熱粉末，使得厚膜熱敏打印頭60在燒結(jié)材料之前，材料溫度上升到一定范圍，縮短材料的燒結(jié)時間。
[0029]厚膜熱敏打印頭60具有多個熱熔點601。厚膜熱敏打印頭60設(shè)置成使得厚膜熱敏打印頭60的至少一個熱熔點601的加熱燒結(jié)范圍覆蓋成形區(qū)域111的一部分。每個熱恪點的燒結(jié)半徑可以為0.25_。
[0030]這里需要說明的是，厚膜熱敏打印頭采用絲網(wǎng)印刷，高溫?zé)Y(jié)來成膜的。根據(jù)不同產(chǎn)品對電阻值，耐電力的不同要求，選擇電阻漿料的型號和恰當(dāng)?shù)呐浔龋鶕?jù)電阻體的膜厚，幅寬規(guī)格確定加入稀釋劑的比例，經(jīng)過混合，脫泡后采用絲網(wǎng)印刷或描繪的方式形成電阻體，電阻體經(jīng)過適當(dāng)?shù)臏囟葻Y(jié)后，變成具有一定電阻值的半導(dǎo)體。電阻體在印刷，燒結(jié)了厚膜保護層后，利用電阻體施加脈沖后阻值降低的特性，將電阻體阻值逐點調(diào)至目標(biāo)范圍內(nèi)。
[0031]也即是說，將待成形的工件40從下到上分成多層(例如，每一層的厚度可以設(shè)為0.05-0.25mm)。
[0032]根據(jù)本實用新型的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細熱熔成型設(shè)備開始工作時，粉末供給器210將諸如塑料粉末和/或尼龍粉末供給到工作平臺110的上表面上。粉末鋪設(shè)器220將這些粉末推送至成形區(qū)域111內(nèi)并鋪平。厚膜熱敏打印頭60的至少一個熱熔點601對鋪平在成形區(qū)域111內(nèi)的粉末的至少一部分進行燒結(jié)成形。
[0033]上述步驟完成后，升降設(shè)置120使工作平臺110下降一個層高(例如，下降0.25mm)，重復(fù)上述步驟，直至