技術特征：

技術總結
一種用于制造用于噴射流體(6)的裝置(1)的方法，包括產生噴嘴板(8)的步驟，產生噴嘴板(8)的步驟包括以下步驟：在第一半導體本體(31,35)中形成具有第一直徑(d1)的第一噴嘴空腔(35’；35”)；至少部分地在第一噴嘴空腔(35’；35”)中形成親水層(42)；在親水層上形成結構層(45)；蝕刻結構層以形成在流體噴射方向(Z)上與第一噴嘴空腔對準并且具有大于第一直徑(d1)的第二直徑(d4)的第二噴嘴空腔(48)；繼續(xù)進行對結構層的蝕刻，以用于去除結構層的在第一噴嘴空腔中的部分，以到達親水層(42)并且被布置成與第一和第二噴嘴空腔流體連通；以及將噴嘴板(8)與用于容納流體(6)的腔室(10)耦合。

技術研發(fā)人員：M·卡塔內奧;L·科羅姆伯;C·L·佩瑞里尼;D·法拉利;A·斯休蒂;L·滕托里
受保護的技術使用者：意法半導體股份有限公司
技術研發(fā)日：2016.06.28
技術公布日：2017.07.07