樹脂組合物、預浸料以及層疊板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供可簡易且重現(xiàn)性良好地實現(xiàn)不僅放熱特性優(yōu)異、成形性和機械鉆加工性也良好、且外觀也優(yōu)異的層疊板或印刷電路板等的樹脂組合物、使用了其的預浸料以及覆金屬箔層疊板等。一種樹脂組合物，其含有氰酸酯化合物(A)、環(huán)氧樹脂(B)、第一無機填充材料(C)、第二無機填充材料(D)以及鉬化合物(E)，第一無機填充材料(C)與第二無機填充材料(D)的平均粒徑之比為1:0.02～1:0.2。
【專利說明】樹脂組合物、預浸料以及層疊板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及樹脂組合物、預浸料以及層疊板等，尤其涉及不僅放熱特性優(yōu)異、成形 性和機械鉆加工性良好且外觀也優(yōu)異的印刷電路板用的樹脂組合物等。

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，電子儀器或通信機、個人電腦等中廣泛使用的半導體的高集成化·高功能 化?高密度安裝化逐漸加速，與以前相比，針對印刷電路板的特性要求正在提高。尤其是， 要求相對于半導體的發(fā)熱的印刷電路板的放熱技術(shù)。這是因為，隨著半導體的高功能化，由 半導體產(chǎn)生的熱量變大，且由于高集成化?高密度安裝化的影響而成為熱容易貯留在內(nèi)部 的構(gòu)成。
[0003] -般來說，印刷電路板的絕緣層中可使用的環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂自身的導熱 率低。因而，為了提高印刷電路板的導熱率，提出了如下導熱性樹脂組合物：其通過將80? 95重量％的具有特定粒徑分布的混合填料（無機填充材料）配混在熱固化性樹脂中，從而 使固化物的導熱率為3?10W/mK(參照專利文獻1)。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005] 專利文獻
[0006] 專利文獻1 :日本特開2001-348488號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的問是頁
[0008] 然而，如上述專利文獻1那樣地向熱固化性樹脂組合物中填充大量無機填充材料 時，雖然能夠提高導熱率，但熱固化性樹脂的體積比率變少，因此成形性惡化、樹脂與無機 填充材料之間容易產(chǎn)生裂紋、空隙。另外，大量填充有無機填充材料的印刷電路板存在加工 性差這一缺點，尤其是用機械鉆進行孔加工時，存在鉆頭的磨耗、折損顯著這一問題。
[0009] 本發(fā)明是鑒于上述課題而進行的，其目的在于，提供可簡易且重現(xiàn)性良好地實現(xiàn) 不僅放熱特性優(yōu)異、成形性或機械鉆加工性良好、且外觀也優(yōu)異的層疊板、印刷電路板等的 樹脂組合物。另外，本發(fā)明的其它目的在于，提供放熱特性、成形性、機械鉆加工性和玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)異的預浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板以及印刷電路板等。
[0010] 用于解決問題的方案
[0011] 本發(fā)明人等為了解決所述問題而進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用含有氰酸 酯化合物（A)、環(huán)氧樹脂（B)、第一無機填充材料（C)、第二無機填充材料（D)以及鑰化合物 (E)，且第一無機填充材料（C)與第二無機填充材料（D)的平均粒徑之比為1:0. 02?1:0. 2 的樹脂組合物，可解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。
[0012] SP，本發(fā)明提供以下的〈1>?〈23>。
[0013] 〈1> 一種樹脂組合物，其含有氰酸酯化合物（A)、環(huán)氧樹脂（B)、第一無機填充材料 (C)、第二無機填充材料（D)和鑰化合物（E)，前述第一無機填充材料（C)與前述第二無機填 充材料（D)的平均粒徑之比為1: 0· 02?I:(λ2。
[0014] 〈2>根據(jù)上述〈1>所述的樹脂組合物，其中，前述第一無機填充材料（C)與前述第 二無機填充材料（D)的質(zhì)量比為1:0. 03?1:0. 5。
[0015] 〈3>根據(jù)上述〈1>或〈2>所述的樹脂組合物，其中，相對于前述氰酸酯化合物（A) 與前述環(huán)氧樹脂（B)的合計100質(zhì)量份，前述第一無機填充材料（C)和前述第二無機填充 材料（D)合計包含200?800質(zhì)量份。
[0016] 〈4>根據(jù)上述〈1>?〈3>中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于前述氰酸酯化 合物（A)與前述環(huán)氧樹脂（B)的合計100質(zhì)量份，包含0. 1?20質(zhì)量份的前述鑰化合物 (E)。
[0017] 〈5>根據(jù)上述〈1>?〈4>中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述第一無機填充材 料（C)為氧化鎂和/或勃姆石。
[0018] 〈6>根據(jù)上述〈1>?〈5>中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述第一無機填充材 料（C)具有0. 5?10μm的平均粒徑。
[0019] 〈7>根據(jù)上述〈1>?〈6>中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述第二無機填充材 料（D)為選自由氧化鋁、氧化鎂、氮化硼以及氮化鋁組成的組中的至少1種。
[0020] 〈8>根據(jù)上述〈1>?〈7>中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述第二無機填充材 料⑶為球形。
[0021] 〈9>根據(jù)上述〈1>?〈8>中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于樹脂組合物的 總體積，前述第一無機填充材料（C)、前述第二無機填充材料（D)以及前述鑰化合物（E)合 計包含40?70體積％。
[0022] 〈10>根據(jù)上述〈1>?〈9>中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述鑰化合物（E)具 有由鑰化合物形成的芯顆粒和在該芯顆粒的表面的至少一部分形成的無機氧化物。
[0023] 〈11>根據(jù)上述〈1>?〈10>中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述氰酸酯化合物 (A)為選自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物以及聯(lián)苯芳烷基型氰 酸酯化合物組成的組中的至少1種。
[0024] 〈12>根據(jù)上述〈11>所述的樹脂組合物，其中，前述萘酚芳烷基型氰酸酯化合物用 下述通式（1)表示，前述酚醛清漆型氰酸酯化合物用下述通式（2)表示，前述聯(lián)苯芳烷基型 氰酸酯化合物用下述通式（3)表示。
[0025][化學式1]
[0026]

【權(quán)利要求】
1. 一種樹脂組合物，其含有氰酸酯化合物（A)、環(huán)氧樹脂（B)、第一無機填充材料（C)、 第二無機填充材料（D)和鑰化合物（E)，所述第一無機填充材料（C)與所述第二無機填充材 料⑶的平均粒徑之比為1:0. 02?1:0. 2。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述第一無機填充材料（C)與所述第二無 機填充材料（D)的質(zhì)量比為1:0. 03?1:0. 5。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，相對于所述氰酸酯化合物（A)與所 述環(huán)氧樹脂（B)的合計100質(zhì)量份，所述第一無機填充材料（C)和所述第二無機填充材料 (D)合計包含200?800質(zhì)量份。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述氰酸酯化合物 (A)與所述環(huán)氧樹脂（B)的合計100質(zhì)量份，包含0. 1?20質(zhì)量份的所述鑰化合物（E)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第一無機填充材料（C) 為氧化鎂和/或勃姆石。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第一無機填充材料（C) 具有0. 5?10 ii m的平均粒徑。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第二無機填充材料（D) 為選自由氧化鋁、氧化鎂、氮化硼以及氮化鋁組成的組中的的至少1種。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1?7中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第二無機填充材料（D) 為球形。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1?8中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于樹脂組合物的總體 積，所述第一無機填充材料（C)、所述第二無機填充材料（D)以及所述鑰化合物（E)合計包 含40?70體積％。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1?9中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述鑰化合物（E)具有由 鑰化合物形成的芯顆粒和在該芯顆粒的表面的至少一部分形成的無機氧化物。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1?10中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述氰酸酯化合物（A)為 選自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物以及聯(lián)苯芳烷基型氰酸酯化 合物組成的組中的至少1種。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的樹脂組合物，其中，所述萘酚芳烷基型氰酸酯化合物用下 述通式（1)表示，所述酚醛清漆型氰酸酯化合物用下述通式（2)表示，所述聯(lián)苯芳烷基型氰 酸酯化合物用下述通式（3)表示， [化學式1]
式（1)中，R各自獨立地表示氫原子或甲基，n表示1?50的整數(shù)， [化學式2]
式（3)中，R各自獨立地表示氫原子或甲基，R1各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)2以下的 烷基或芳基，n表示1?50的整數(shù)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1?12中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述氰酸酯化合 物（A)與所述環(huán)氧樹脂（B)的合計100質(zhì)量份，包含10?90質(zhì)量份的所述氰酸酯化合物 (A)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1?13中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂（B)為選 自由聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、聚氧亞萘基型環(huán)氧樹脂、三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán) 氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚 醛清漆型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹 月旨、苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂以及萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂組成的組中的至少1種。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1?14中任一項所述的樹脂組合物，其還含有硅烷偶聯(lián)劑（F)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的樹脂組合物，其中，相對于所述氰酸酯化合物（A)與所述環(huán) 氧樹脂（B)的合計100質(zhì)量份，包含3?30質(zhì)量份的所述硅烷偶聯(lián)劑（F)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1?16中任一項所述的樹脂組合物，其還含有馬來酰亞胺化合物 (G)。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的樹脂組合物，其中，相對于所述氰酸酯化合物（A)、所述環(huán) 氧樹脂（B)以及所述馬來酰亞胺化合物（G)的合計100質(zhì)量份，包含5?75質(zhì)量份的所述 馬來酰亞胺化合物（G)。
19. 根據(jù)權(quán)利要求17或18所述的樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺化合物（G)為選 自由雙（4-馬來酰亞胺基苯基）甲烷、2, 2-雙（4-(4-馬來酰亞胺基苯氧基）-苯基）丙烷 以及雙（3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺基苯基）甲烷組成的組中的至少1種。
20. -種預浸料，其是將權(quán)利要求1?19中任一項所述的樹脂組合物含浸或涂布于基 材而成的。
21. -種層疊板，其是將權(quán)利要求20所述的預浸料固化而得到的。
22. -種覆金屬箔層疊板，其是將權(quán)利要求20所述的預浸料與金屬箔層疊并固化而成 的。
23. -種印刷電路板，其包含絕緣層和在所述絕緣層的表面形成的導體層， 所述絕緣層包含權(quán)利要求1?19中任一項所述的樹脂組合物。
【文檔編號】B32B15/08GK104364312SQ201380014864
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2013年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月30日
【發(fā)明者】齋藤千里, 植山大輔, 十龜政伸, 馬渕義則, 加藤禎啟 申請人:三菱瓦斯化學株式會社