專利名稱：一種改善覆銅板吸水性的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子材料覆銅板制造加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種改善覆銅板吸水性的方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的CEM-1覆銅板由面料、芯料和銅箔壓合而成，面料、芯料的增強材料不同，面料采用玻璃纖維布，而芯料采用木漿紙。CEM-1覆銅板具有優(yōu)秀的機械加工性，其主要性能優(yōu)于紙基板，成本低于玻纖布板，廣泛使用于中、低檔家電產(chǎn)品中。該板材由于芯料采用木漿紙增強，容易吸水，特別是在濕熱條件后的吸水大，厚度方向膨脹較大。原因是由于CEM-1覆銅板芯料基材使用的是木漿紙，木漿紙纖維的空隙、毛細孔多，導(dǎo)致其吸水大，特別是在濕熱條件后的吸水和厚度膨脹大。無法滿足CEM-1覆銅板在PCB加工過程中的銀漿/銅漿貫孔工藝。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種改善覆銅板吸水性的方法，通過改善CEM-1覆銅板芯料基材及紙基板使用的木漿紙纖維的空隙、毛細管吸水多的情況來降低這兩種板材在濕熱條件后的吸水和厚度膨脹。為了達到上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:
一種改善覆銅板吸水性的方法，通過兩遍以上浸膠，除最后一遍外，浸膠水溶性小分子樹脂，使芯料的一次含量，即小分子樹脂含量達到12-18% ;最后一遍浸大分子樹脂，使大分子樹脂含量達到50-80%，填充了木漿紙纖維中原有的空隙、毛細孔，最終減低了 CEM-1覆銅板及紙基板在濕熱條件后的吸水和厚度膨脹。所述的水溶性小分子樹脂是分子量為100-500的水溶性樹脂，固體含量為8_20%。所述的大分子樹脂是分子量為800-2000的環(huán)氧樹脂和粉料混合體系、固體含量為 50-80%ο采用上述方法后，CEM-1覆銅板及紙基板能廣泛地使用于PCB加工過程中的銀漿/銅漿貫孔工藝，從而使CEM-1及紙基板雙面板需求量大增。
具體實施例方式下面結(jié)合實施例對本發(fā)明做詳細描述。一種改善覆銅板吸水性的方法，制作1.6mm厚度CEM-1覆銅板，對于芯料采用三遍浸膠工藝，前兩遍使用的水溶性小分子樹脂的固體含量為50-80%，使芯料小分子樹脂含量達到17%，最后一遍浸大分子樹脂，大分子樹脂是分子量為800-2000的環(huán)氧樹脂和粉料混合體系，固體含量為70%，使芯料樹脂含量達到55-60%。使用該種芯料，生產(chǎn)CEM-1覆銅板，最終壓制成耐濕熱CEM-1覆銅板。板材檢測結(jié)果如下:
權(quán)利要求
1.一種改善覆銅板吸水性的方法，其特征在于:通過兩遍以上浸膠，除最后一遍采用大分子樹脂外，其他遍均采用水溶性小分子樹脂。
2.浸潰水溶性小分子樹脂，使芯料的一次含量即小分子樹脂含量達到12-18%;最后一遍浸大分子樹脂，使樹脂含量達到50-80%。
3.填充了木漿紙纖維中原有的空隙、毛細孔，最終降低了CEM-1覆銅板及紙基板在濕熱條件后的吸水和厚度膨脹。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善覆銅板吸水性的方法，其特征在于:所述的水溶性小分子樹脂是分子量為100-500的水溶性樹脂，固體含量為8_20%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善覆銅板吸水性的方法，其特征在于:所述的大分子樹脂是分子量為800-2000的環(huán)氧樹脂和粉料混合體系，固體含量為50-80%。
全文摘要
一種改善覆銅板吸水性的方法，采用兩遍以上浸膠，除最后一遍采用大分子樹脂外，其它均采用水溶性小分子樹脂浸膠。浸漬水溶性小分子樹脂，使芯料的一次含量，即小分子樹脂含量達到12-18%；最后一遍浸大分子樹脂，使大分子樹脂含量達到50-80%，這種方式填充了木漿紙纖維中原有的空隙、毛細孔，最終減低了CEM-1覆銅板及紙基板在濕熱條件后的吸水性和厚度膨脹；所述的水溶性小分子樹脂是分子量為100-500的水溶性樹脂，固體含量為8-20%；所述的大分子樹脂是分子量為800-2000的環(huán)氧樹脂和粉料的混合體系，固體含量為50-80%。本發(fā)明通過改善CEM-1覆銅板芯料及紙基板用木漿紙的吸水性來降低CEM-1覆銅板及紙基板在濕熱條件后的吸水性和厚度膨脹。
文檔編號B32B38/08GK103192585SQ201310112628
公開日2013年7月10日 申請日期2013年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月2日
發(fā)明者馬抗武, 趙光社 申請人:陜西生益科技有限公司