專利名稱：新型覆銅板的制作方法
技術領域：
新型覆銅板技術領域:本實用新型涉及線路板技術領域，具體涉及一種新型覆銅板。
背景技術：
:覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品?，F(xiàn)有的覆銅板在使用時往往會受到干擾，其干擾會對設備造成影響，影響使用壽命，而電性能差，達不到理想的效果。實用新型內容:本實用新型的目的是提供一種新型覆銅板，它能屏蔽干擾，提高品質，且提高了電性能，能達到理想的效果。為了解決背景技術所存在的問題，本實用新型是采用如下技術方案:它包含玻纖布增強半固化布一 1、玻纖布增強半固化布二 2、無紡布半固化布一 3、銅箔一 4、無紡布半固化布二 5、銅箔二 6，它還包含屏蔽纖維層7、聚酰胺纖維層8，玻纖布增強半固化布一 I的上側設置有屏蔽纖維層7，屏蔽纖維層7的上側設置有玻纖布增強半固化布二 2，玻纖布增強半固化布二 2的上側設置有無紡布半固化布一 3，無紡布半固化布一 3的上側設置有銅箔一 4，銅箔一 4的上側設置有聚酰胺纖維層8，玻纖布增強半固化布一 I的下側設置有無紡布半固化布二 5，無紡布半固化布二 5的下側設置有銅箔二 6。本實用新型通過設置屏蔽纖維層7來屏蔽干擾，提高覆銅板的品質，通過聚酰胺纖維層8來提高電性能，能達到理想的效果。本實用新型能屏蔽干擾，提高品質，且提高了電性能，能達到理想的效果。


:圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
:參看圖1，本具體實施方式
采用如下技術方案:它包含玻纖布增強半固化布一 1、玻纖布增強半固化布二 2、無紡布半固化布一 3、銅箔一 4、無紡布半固化布二 5、銅箔二 6，它還包含屏蔽纖維層7、聚酰胺纖維層8，玻纖布增強半固化布一 I的上側設置有屏蔽纖維層7，屏蔽纖維層7的上側設置有玻纖布增強半固化布二 2，玻纖布增強半固化布二 2的上側設置有無紡布半固化布一 3，無紡布半固化布一 3的上側設置有銅箔一 4，銅箔一 4的上側設置有聚酰胺纖維層8，玻纖布增強半固化布一 I的下側設置有無紡布半固化布二 5，無紡布半固化布二 5的下側設置有銅箔二 6。本具體實施方式
通過設置屏蔽纖維層7來屏蔽干擾，提高覆銅板的品質，通過聚酰胺纖維層8來提高電性能，能達到理想的效果。本具體實施方式
能屏蔽干擾，提高品質，且提高了電性能，能達到理想的效果。
權利要求1.新型覆銅板，它包含玻纖布增強半固化布一(I)、玻纖布增強半固化布二(2)、無紡布半固化布一(3)、銅箔一(4)、無紡布半固化布二(5)、銅箔二(6),其特征在于它還包含屏蔽纖維層(7)、聚酰胺纖維層(8)，玻纖布增強半固化布一(I)的上側設置有屏蔽纖維層(7)，屏蔽纖維層(7)的上側設置有玻纖布增強半固化布二(2)，玻纖布增強半固化布二(2)的上側設置有無紡布半固化布一(3)，無紡布半固化布一(3)的上側設置有銅箔一(4)，銅箔一(4)的上側設置有聚酰胺纖維層(8)，玻纖布增強半固化布一(I)的下側設置有無紡布半固化布二(5)，無紡 布半固化布二(5)的下側設置有銅箔二(6)。
專利摘要新型覆銅板，它涉及線路板技術領域，它的玻纖布增強半固化布一(1)的上側設置有屏蔽纖維層(7)，屏蔽纖維層(7)的上側設置有玻纖布增強半固化布二(2)，玻纖布增強半固化布二(2)的上側設置有無紡布半固化布一(3)，無紡布半固化布一(3)的上側設置有銅箔一(4)，銅箔一(4)的上側設置有聚酰胺纖維層(8)，玻纖布增強半固化布一(1)的下側設置有無紡布半固化布二(5)，無紡布半固化布二(5)的下側設置有銅箔二(6)；它能屏蔽干擾，提高品質，且提高了電性能，能達到理想的效果。
文檔編號B32B27/02GK203157261SQ20132014719
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月28日 優(yōu)先權日2013年3月28日
發(fā)明者李澤, 江榮水 申請人:江西凱安銅業(yè)有限公司