技術編號：2437374
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子材料覆銅板制造加工，具體涉及。背景技術傳統(tǒng)的CEM-1覆銅板由面料、芯料和銅箔壓合而成，面料、芯料的增強材料不同，面料采用玻璃纖維布，而芯料采用木漿紙。CEM-1覆銅板具有優(yōu)秀的機械加工性，其主要性能優(yōu)于紙基板，成本低于玻纖布板，廣泛使用于中、低檔家電產品中。該板材由于芯料采用木漿紙增強，容易吸水，特別是在濕熱條件后的吸水大，厚度方向膨脹較大。原因是由于CEM-1覆銅板芯料基材使用的是木漿紙，木漿紙纖維的空隙、毛細孔多，導致其吸水大，特別是在...
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