一種貼膜用的墊板及其使用方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種貼膜用的墊板，包括墊板前端、基板放置區(qū)、墊板尾端、墊板右側(cè)，其特征在于，所述貼膜用墊板經(jīng)過前處理，表面干凈平整，無凸點(diǎn)；所述墊板前端位于所述貼膜用墊板的前部與所述基板放置區(qū)相聯(lián)，寬度大于等于2cm小于等于6cm；所述墊板尾端位于所述貼膜用墊板的后部與所述基板放置區(qū)相聯(lián)，寬度大于等于5cm小于等于15cm；所述墊板右側(cè)位于所述貼膜用墊板的右部與所述基板放置區(qū)相聯(lián)，寬度大于等于1cm小于等于5cm；所述基板放置區(qū)的左側(cè)和所述貼膜用墊板左側(cè)重合。本發(fā)明提出的一種新型貼膜用墊板可以有效的使得基板上不再出現(xiàn)多余的膜，而且使基板貼膜完整，能夠保證基板表面貼膜質(zhì)量及后續(xù)顯影質(zhì)量。
【專利說明】一種貼膜用的墊板及其使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于PCB和OLED掩模板產(chǎn)品的制作領(lǐng)域，尤其涉及一種用于基板貼膜用的墊板。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]PCB印刷模板和OLED蒸鍍用的掩模板主要通過電鑄或蝕刻工藝制成，具體工藝包括在基板上貼膜、曝光、顯影、蝕刻或電鑄等工序，貼膜是電鑄或蝕刻工藝中的第一道工序，貼膜質(zhì)量的好壞將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，因此在貼膜工序中的每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。在貼膜工序中通常存在一種很棘手的問題，即在貼膜時基板的前端干膜易重疊，在基板的尾端干膜多余或貼膜不完整，基板的左右兩側(cè)也會有多余的干膜。基板尾端和兩側(cè)多余的干膜將會粘貼到膠輥上，貼膜時會有一定的溫度(110° C左右)和壓力(0.6MPa左右)，因?yàn)闇囟群芨撸拐吃谀z輥上的干膜變成膠狀物，通過壓力使膠狀物緊貼在膠輥上，并會通過膠輥粘貼到后來貼干膜的基板上，影響貼膜質(zhì)量，進(jìn)而影響產(chǎn)品的質(zhì)量；基板尾端貼膜不完全就不能夠蝕刻或電鑄出所需要的完整圖案，必須重新貼膜或后續(xù)補(bǔ)充使貼膜完整，如此使工序繁瑣且浪費(fèi)原材料；基板前端干膜重疊會使多余的干膜貼到基板的另一面，這會使在顯影等后續(xù)工序中產(chǎn)生沒有必要的浪費(fèi)，而且會影響基板的顯影質(zhì)量。
[0004]有鑒于此，有必要提出一種解決上述問題的工具及其使用方法。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，需要克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷中的至少一個。本發(fā)明提供了一種貼膜用墊板，包括墊板前端、基板放置區(qū)、墊板尾端、墊板右側(cè)，其特征在于，所述墊板經(jīng)過前處理，表面干凈平整，無凸點(diǎn)；所述貼膜用墊板前端位于所述貼膜用墊板的前部與所述基板放置區(qū)相聯(lián)，寬度大于等于2cm小于等于6cm ;所述墊板尾端位于所述貼膜用墊板的后部與所述基板放置區(qū)相聯(lián)，寬度大于等于5cm小于等于15cm ;所述墊板右側(cè)位于所述貼膜用墊板的右部與所述基板放置區(qū)相聯(lián)，寬度大于等于Icm小于等于5cm ;所述基板放置區(qū)的左側(cè)和所述貼膜用墊板左側(cè)重合。
[0007]根據(jù)本發(fā)明【背景技術(shù)】中對現(xiàn)有技術(shù)所述，在貼膜時基板的前端干膜易重疊，在基板的尾端干膜多余或貼膜不完整，基板的左右兩側(cè)也會有多余的膜，這些多余的膜會在膠輥的溫度作用下變成膠狀物，進(jìn)而影響貼膜質(zhì)量以及后續(xù)的基板的顯影質(zhì)量；因此本發(fā)明提出的一種新型貼膜用墊板可以有效的避免這種問題，其將經(jīng)常存在的多余膜從基板上轉(zhuǎn)移到墊板上，使得基板上不再出現(xiàn)多余的膜，因此能夠保證基板表面貼膜質(zhì)量及后續(xù)顯影質(zhì)量。
[0008]另外，根據(jù)本發(fā)明公開的貼膜用墊板還具有如下附加技術(shù)特征:
進(jìn)一步地，所述基板放置區(qū)是凹槽，深度大于O小于所采用基板厚度，且所述基板放置區(qū)的大小與貼膜的基板的大小相一致。
[0009]可選地，所述基板放置區(qū)的凹槽可以由多次貼膜后轉(zhuǎn)移到墊板前端、墊板尾端、墊板右側(cè)多余的干膜圍成。
[0010]可選地，所述基板放置區(qū)與墊板前端、墊板尾端、墊板右側(cè)在同一平面，即整個墊板是一個平面。
[0011]進(jìn)一步地，所述前處理包括清洗、烘干工序。
[0012]可選地，所述前處理包括打磨工序。
[0013]本發(fā)明還提供了一種貼膜用墊板的使用方法，包括:
Si安裝干膜:將干膜按裝在貼膜機(jī)上，干膜一端沿滾輪垂下，將放有基板的墊板平行放置在上、下兩個膠輥之間，同時，所述墊板前端的邊緣與干膜緊密接觸，使干膜繃緊；干膜左側(cè)與基板的左側(cè)對齊，基板的左側(cè)邊緣處可以空出一定的距離不貼干膜；
S2貼膜:所述貼膜用墊板放置好后，通過所述膠輥給整個板面(放有基板的所述貼膜用墊板)施加一定的壓力，同時上、下兩膠輥還具有一定的溫度，使干膜能夠很好的與基板粘貼到一起，到接近墊板的尾端還沒有將基板完全貼膜時，用刀具將干膜割開，通過目測確保使基板貼膜完全，同時干膜又不會超出墊板尾端的范圍；
S3取基板:貼完干膜后，用刀具31沿著基板的邊緣將干膜割開，取下基板。
[0014]本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。
[0015]【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
圖1所示為墊板平面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2所示為貼膜前示意圖；
圖3所示為在貼膜時在墊板尾端示意圖；
圖4所示為貼干膜后的墊板和基板整體平面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5所示為圖4中沿A-A方向的截面示意圖；
圖1中，dl墊板前端寬度，d2墊板尾端寬度，d3墊板右側(cè)寬度,7墊板前端,8墊板右側(cè)，6墊板尾端，5基板放置區(qū)；
圖2中，基板21，墊板22，干膜23，上膠輥24，下膠輥25，滾輪26 ；
圖3中，刀具31 ；
圖4中，觀測方向A-A。
[0017]
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對本發(fā)明的限制。[0019]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“底”、“頂”、“前”、“后”、“內(nèi)”、
“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0020]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“聯(lián)接”、“連通”、“相連”、“連接”、“相聯(lián)”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，一體地連接，也可以是可拆卸連接；可以是兩個元件內(nèi)部的連通；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0021]本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思如下，如技術(shù)背景所述，在貼膜時基板的前端干膜易重疊，在基板的尾端干膜多余或貼膜不完整，基板的左右兩側(cè)也會有多余的干膜，這些多余的膜會在膠輥的溫度作用下變成膠狀物，進(jìn)而影響貼膜質(zhì)量以及后續(xù)的基板的顯影質(zhì)量；因此本發(fā)明提出的一種新型貼膜用墊板可以有效的避免這種問題，其將經(jīng)常存在的多余膜從基板上轉(zhuǎn)移到墊板上，使得基板上不再出現(xiàn)多余的膜，因此能夠保證基板表面貼膜質(zhì)量及后續(xù)顯影質(zhì)量。
[0022]下面將參照附圖來描述本發(fā)明的貼膜用的墊板，其中圖1所示為墊板平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示為貼膜前示意圖；圖3所示為在貼膜時在墊板尾端；圖4所示為貼干膜后的墊板和基板整體平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5所示為圖4中沿A-A方向的截面示意圖。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，如圖1所示，一種貼膜用墊板，包括墊板前端7、基板放置區(qū)
5、墊板尾端8、墊板右側(cè)6，其特征在于，所述貼膜用墊板經(jīng)過前處理，表面干凈平整，無凸點(diǎn)；所述墊板前端7位于所述貼膜用墊板的前部與所述基板放置區(qū)5相聯(lián)，寬度大于等于2cm小于等于6cm ;所述墊板尾端8位于所述貼膜用墊板的后部與所述基板放置區(qū)5相聯(lián)，寬度大于等于5cm小于等于15cm ;所述墊板右側(cè)6位于所述貼膜用墊板的右部與所述基板放置區(qū)5相聯(lián)，寬度大于等于Icm小于等于5cm ;所述基板放置區(qū)5的左側(cè)和所述貼膜用墊板左側(cè)重合。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述基板放置區(qū)5是凹槽，深度大于O小于所采用基板厚度。
[0025]所述基板放置區(qū)5的背面有通孔，方便基板的取卸。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述前處理包括清洗、烘干工序。
[0027]進(jìn)一步地,所述前處理包括打磨工序。
[0028]清洗、烘干、打磨工序的處理是為了讓干膜更容易從所述貼膜用墊板上取下，并且不宜在溫度的作用下粘貼在所述貼膜用墊板上。
[0029]本發(fā)明還提供了一種貼膜用墊板的使用方法，包括:
SI安裝干膜:圖2所示為貼膜前示意圖，將干膜23按裝在貼膜機(jī)上，干膜一端沿滾輪26垂下，膠輥24、25之間有一定的間距，將放有基板21的墊板22平行放置在上、下24、25兩個膠輥之間，同時，墊板前端的邊緣與干膜23緊密接觸，使干膜繃緊，以防止貼膜時干膜出現(xiàn)褶皺或貼膜不均勻。墊板下側(cè)多余的干膜在貼膜過程中將會壓貼到墊板的背面(即沒有基板的一側(cè))。干膜左側(cè)與基板的左側(cè)對齊，基板的左側(cè)邊緣處可以空出一定的距離不貼干膜；
S2貼膜:圖3所示為貼膜示意圖(在墊板尾端的處理情況)，墊板放置好后，通過膠輥24、25給整個板面(放有基板的墊板)施加一定的壓力，同時上、下兩膠輥還具有一定的溫度，使干膜能夠很好的與基板粘貼到一起，到接近墊板的尾端還沒有將基板完全貼膜時，用刀具31將干膜割開，通過目測確保使干膜基板貼膜完全，同時干膜又不會超出墊板尾端的范圍；
貼膜后的墊板整體結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示，圖4中的結(jié)構(gòu)有三層，即墊板、基板、干膜。圖5所示為圖4中沿A-A方向的截面示意圖；
S3取基板:貼完干膜后，用刀具沿著基板的邊緣將干膜割開，取下基板，墊板前端、尾端、右側(cè)的干膜可以重復(fù)壓貼，即一塊墊板可以重復(fù)使用多次后再清理其前端、尾端、右側(cè)的干膜，而且每次貼膜時可以將基板放置在由墊板邊緣處多余的干膜圍成的區(qū)域(即基板放置區(qū))。
[0030]盡管參照本發(fā)明的多個示意性實(shí)施例對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了詳細(xì)的描述，但是必須理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)出多種其他的改進(jìn)和實(shí)施例，這些改進(jìn)和實(shí)施例將落在本發(fā)明原理的精神和范圍之內(nèi)。具體而言，在前述公開、附圖以及權(quán)利要求的范圍之內(nèi)，可以在零部件和/或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進(jìn)，而不會脫離本發(fā)明的精神。除了零部件和/或布局方面的變型和改進(jìn)，其范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種貼膜用墊板，包括墊板前端、基板放置區(qū)、墊板尾端、墊板右側(cè)，其特征在于，所述貼膜用墊板經(jīng)過前處理，表面干凈平整，無凸點(diǎn)；所述墊板前端位于所述貼膜用墊板的前部與所述基板放置區(qū)相聯(lián)，寬度大于等于2cm小于等于6cm ;所述墊板尾端位于所述貼膜用墊板的后部與所述基板放置區(qū)相聯(lián)，寬度大于等于5cm小于等于15cm ;所述墊板右側(cè)位于所述貼膜用墊板的右部與所述基板放置區(qū)相聯(lián)，寬度大于等于Icm小于等于5cm ;所述基板放置區(qū)的左側(cè)和所述貼膜用墊板左側(cè)重合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜用墊板，其特征在于，所述基板放置區(qū)是凹槽，深度大于O小于所采用基板厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜用墊板，其特征在于，所述基板放置區(qū)與墊板前端、墊板尾端、墊板右側(cè)在同一平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜用墊板，其特征在于，所述基板放置區(qū)的凹槽可以由多次貼膜后轉(zhuǎn)移到墊板前端、墊板尾端、墊板右側(cè)多余的干膜圍成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜用墊板，其特征在于，所述前處理包括清洗、烘干工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼膜用墊板，其特征在于，所述前處理包括打磨工序。
7.一種貼膜用墊板的使用方法，其特征在于: SI安裝干膜:將干膜按裝在貼膜機(jī)上，干膜一端沿滾輪垂下，將放有基板的墊板平行放置在上、下兩個膠輥之間，同時，所述墊板前端的邊緣與干膜緊密接觸，使干膜繃緊；干膜左側(cè)與基板的 左側(cè)對齊，基板的左側(cè)邊緣處可以空出一定的距離不貼干膜； S2貼膜:所述貼膜用墊板放置好后，通過所述膠輥給整個板面(放有基板的所述貼膜用墊板)施加一定的壓力，同時上、下兩膠輥還具有一定的溫度，使干膜能夠很好的與基板粘貼到一起，到接近墊板的尾端還沒有將基板完全貼膜時，用刀具將干膜割開，通過目測確保使基板貼膜完全，同時干膜又不會超出墊板尾端的范圍； S3取基板:貼完干膜后，用刀具沿著基板的邊緣將干膜割開，取下基板。
【文檔編號】B32B37/22GK104015467SQ201310065553
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2013年3月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月1日
【發(fā)明者】魏志凌, 高小平, 趙錄軍, 丘躍崗 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司