一種pcb鉆孔用墊板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及PCB機(jī)械鉆孔領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB鉆孔用墊板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] PCB的鉆孔工藝中經(jīng)常會用到墊板，而PCB鉆孔用墊板的品質(zhì)要求又非常高，如硬 度、平整度和厚度公差等都要求相當(dāng)嚴(yán)格。現(xiàn)有技術(shù)中的墊板大多是酚醛膠熱壓而成，酚醛 樹脂的特點(diǎn)是硬度較低，墊板翹曲大，平整度差。酚醛樹脂硬度較低時(shí)，PCB鉆孔過程中容 易產(chǎn)生毛刺；而墊板平整度差時(shí)，不能與PCB板緊密結(jié)合，導(dǎo)致鉆孔時(shí)易造成PCB板歪孔和 斷針。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB鉆孔用墊板及其制造 方法，旨在解決現(xiàn)有墊板硬度較低，平整度較差的問題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下： 一種PCB鉆孔用墊板的制造方法，其中，包括步驟： A、 按重量比計(jì)，將酚醛環(huán)氧丙烯酸樹脂50-70%、填料20-50%、稀釋劑0-10%依次加入攪 拌罐，加熱至40-60°C，攪拌混合30-60分鐘后加入光引發(fā)劑0. 5-5%，然后繼續(xù)攪拌10-15 分鐘后冷卻出料，制得復(fù)合樹脂； B、 以木纖維板為基板，在所述基板上下表面分別涂覆上述制得的復(fù)合樹脂后，在預(yù)定 條件下固化形成墊板。
[0006] 所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其中，所述酚醛環(huán)氧丙烯酸樹脂由酚醛環(huán)氧 樹脂和丙烯酸經(jīng)過催化反應(yīng)制得。
[0007] 所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其中，所述填料為碳酸鈣、碳酸氫鈣、氧化鋁、 滑石粉中的一種或多種。
[0008] 所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其中，所述填料顆粒大小彡200目。
[0009] 所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其中，所述稀釋劑包括活性稀釋劑和非活性 稀釋劑。
[0010] 所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其中，所述稀釋劑為乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲 基異丁酮、丁酯、異丙醇、丙酮、DMF、甲基丙烯酸-0 -羥乙酯、三縮四丙二醇雙丙烯酸酯、三 羥基丙烷三丙烯酸酯中的兩種或兩種以上。
[0011] 所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其中，所述預(yù)定條件包括：先使用橡膠輥滾 壓，然后使用網(wǎng)紋輥修平。
[0012] 所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其中，所述步驟B具體包括： B1、以木纖維板為基板，在所述基板上表面涂覆復(fù)合樹脂后使用橡膠輥滾壓，然后使用 網(wǎng)紋輥修平，然后固化； B2、待固化完成后，在所述基板下表面涂覆復(fù)合樹脂，經(jīng)過同步驟B1中上表面相同的 處理后形成墊板。
[0013] 一種PCB鉆孔用墊板，其中，所述墊板采用如上任一所述的PCB鉆孔用墊板的制造 方法制備而成。
[0014] 所述的PCB鉆孔用墊板，其中，所述墊板的表面鉛筆硬度為4-6H。
[0015] 有益效果：本發(fā)明通過采用酚醛環(huán)氧丙烯酸樹脂替代雙酚A型環(huán)氧丙烯酸樹脂， 并大大增加了填料的用量，同時(shí)對涂覆工藝進(jìn)行了改進(jìn)，從而使得所制造的墊板不僅表面 硬度明顯提高，且有效降低了鉆孔時(shí)產(chǎn)生的披鋒，提高了 PCB鉆孔加工的生產(chǎn)效率。
【具體實(shí)施方式】
[0016] 本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用墊板及其制造方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及 效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例 僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017] 本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用墊板的制造方法，其包括步驟： S100、按重量比計(jì)，將酚醛環(huán)氧丙烯酸樹脂50-70%、填料20-50%、稀釋劑0-10%依次 加入攪拌罐，加熱至40-60°C，攪拌混合30-60分鐘后加入光引發(fā)劑0. 5-5%，然后繼續(xù)攪拌 10-15分鐘后冷卻出料，制得復(fù)合樹脂； S200、以木纖維板為基板，在所述基板上下表面分別依次涂覆上述制得的復(fù)合樹脂后， 在預(yù)定條件下固化形成墊板。
[0018] 通過上述方法，本發(fā)明所制造的墊板不僅表面硬度明顯提高，且有效降低了鉆孔 時(shí)產(chǎn)生的披鋒，提高了 PCB鉆孔加工的生產(chǎn)效率。
[0019] 現(xiàn)有技術(shù)中，復(fù)合樹脂一般采用雙酚A型環(huán)氧丙烯酸樹脂和5-20%填料制得，但是 雙酚A型環(huán)氧丙烯酸樹脂結(jié)構(gòu)中剛性基團(tuán)少，硬度低，同時(shí)，填料的用量少，從而使得涂覆 該復(fù)合樹脂時(shí)所制造的墊板表面硬度低。因此，本發(fā)明為了解決現(xiàn)有墊板存在的表面硬度 低的問題，而對復(fù)合樹脂的制備方法進(jìn)行了改進(jìn)，本發(fā)明采用酚醛環(huán)氧丙烯酸樹脂替代雙 酚A型環(huán)氧丙烯酸樹脂，并大大增加了填料的用料，從而顯著提高了復(fù)合樹脂的表面硬度。
[0020] 具體地，本發(fā)明所述步驟S100中，復(fù)合樹脂采用酚醛環(huán)氧丙烯酸樹脂制得，其中， 所述酚醛環(huán)氧丙烯酸樹脂由酚醛環(huán)氧樹脂和丙烯酸經(jīng)過催化反應(yīng)制得。其反應(yīng)原理如下式 所示：
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種PCB鉆孔用墊板的制造方法，其特征在于，包括步驟： A、 按重量比計(jì)，將酚醛環(huán)氧丙烯酸樹脂50-70%、填料20-50%、稀釋劑0-10%依次加入攪 拌罐，加熱至40-60°C，攪拌混合30-60分鐘后加入光引發(fā)劑0. 5-5%，然后繼續(xù)攪拌10-15 分鐘后冷卻出料，制得復(fù)合樹脂； B、 以木纖維板為基板，在所述基板上下表面分別涂覆上述制得的復(fù)合樹脂后，在預(yù)定 條件下固化形成墊板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其特征在于，所述酚醛環(huán)氧丙烯 酸樹脂由酚醛環(huán)氧樹脂和丙烯酸經(jīng)過催化反應(yīng)制得。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其特征在于，所述填料為碳酸 鈣、碳酸氫鈣、氧化鋁、滑石粉中的一種或多種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其特征在于，所述填料顆粒 大小彡200目。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其特征在于，所述稀釋劑包括活 性稀釋劑和非活性稀釋劑。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其特征在于，所述稀釋劑為 乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基異丁酮、丁酯、異丙醇、丙酮、DMF、甲基丙烯酸-0-羥乙酯、三縮 四丙二醇雙丙烯酸酯、三羥基丙烷三丙烯酸酯中的兩種或兩種以上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其特征在于，所述預(yù)定條件包 括：先使用橡膠輥滾壓，然后使用網(wǎng)紋輥修平。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用墊板的制造方法，其特征在于，所述步驟B具體包 括： B1、以木纖維板為基板，在所述基板上表面涂覆復(fù)合樹脂后使用橡膠輥滾壓，然后使用 網(wǎng)紋輥修平，然后固化； B2、待固化完成后，在所述基板下表面涂覆復(fù)合樹脂，經(jīng)過同步驟Bl中上表面相同的 處理后形成墊板。
9. 一種PCB鉆孔用墊板，其特征在于，所述墊板采用如權(quán)利要求1-8任一所述的PCB鉆 孔用墊板的制造方法制備而成。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的PCB鉆孔用墊板，其特征在于，所述墊板的表面鉛筆硬度為 4-6H〇
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB鉆孔用墊板及其制造方法，其包括步驟：按重量比計(jì)，將酚醛環(huán)氧丙烯酸樹脂50-70%、填料20-50%、稀釋劑0-10%依次加入攪拌罐，加熱至40-60℃，攪拌混合30-60分鐘后加入光引發(fā)劑0.5-5%，然后繼續(xù)攪拌10-15分鐘后冷卻出料，制得復(fù)合樹脂；以木纖維板為基板，在所述基板上下表面分別涂覆上述制得的復(fù)合樹脂后，在預(yù)定條件下固化形成墊板。本發(fā)明的PCB鉆孔用墊板表面硬度明顯提高，且有效降低了鉆孔時(shí)產(chǎn)生的披鋒，提高了PCB鉆孔加工的生產(chǎn)效率。
【IPC分類】C09D7-12, C09D163-10, C08L97-02, C08J7-04
【公開號】CN104844817
【申請?zhí)枴緾N201510191340
【發(fā)明人】羅小陽, 賀瓊, 張倫強(qiáng), 劉飛
【申請人】深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月21日