專利名稱：金屬基板全自動貼膜裝置及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及貼膜裝置，尤其涉及金屬基板全自動貼膜裝置及其使用方法。
背景技術(shù)：
目前，在覆銅板生產(chǎn)領(lǐng)域金屬基板貼保護膜全是半自動裝置，主要是人工一張張將板材抬上貼膜機，進行貼膜和裁膜，在人工將板材抬下貼膜機。這樣太多的人為因素干擾，容易引起板材刮花、氧化等質(zhì)量問題，同時大大降低生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供能降低人為因素的金屬基板全自動貼膜裝置及其使用方法。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，金屬基板全自動貼膜裝置，其包括貼膜機，所述貼膜機包括前端傳送架、后端傳送架以及固定在所述前端傳送架與所述后端傳送架之間的貼膜機構(gòu)， 其中，所述金屬基板全自動貼膜裝置還包括安裝在所述前端傳送架起點的第一吸料裝置以及安裝在所述后端傳送架終點的感應(yīng)裁切裝置和第二吸料裝置，所述第一吸料裝置與所述第二吸料裝置均為帶有若干真空吸料頭的吸料機，所述感應(yīng)裁切裝置為激光測厚裝置加啟動裁切裝置。本發(fā)明還涉及所述的金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法，其包括以下步驟 啟動所述金屬基板全自動貼膜裝置，即開啟所述貼膜機、所述感應(yīng)裁切裝置、所述第一
吸料裝置與所述第二吸料裝置；
所述第一吸料裝置吸取金屬基板到所述貼膜機的前端傳送架上；
所述金屬基板由所述前端傳送架傳送入所述貼膜機構(gòu)貼膜，形成貼膜后的金屬基板；
貼膜后的所述金屬基板由所述后端傳送架傳送到所述感應(yīng)裁切裝置進行裁切形成成
P
m ；
再由所述第二吸料裝置將所述成品即貼好膜的金屬基板下架堆疊。作為上述方案的進一步改進，所述的金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法還包括以下步驟
當(dāng)所述感應(yīng)裁切裝置的激光測厚裝置感應(yīng)到厚度明顯變化時，所述感應(yīng)裁切裝置的裁切裝置會進行裁切動作。本發(fā)明提供的金屬基板全自動貼膜裝置及其使用方法，通過對貼膜機做出改進， 從而使得覆銅板生產(chǎn)實現(xiàn)全自動化，不再通過人工一張張將板材抬上貼膜機，進行貼膜和裁膜，再人工將板材抬下貼膜機，因此減少了人為因素干擾，不易引起板材刮花、氧化等質(zhì)量問題，大大提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。


圖1為本發(fā)明較佳實施方式提供的金屬基板全自動貼膜裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
符號說明_
權(quán)利要求
1.金屬基板全自動貼膜裝置，其包括貼膜機，所述貼膜機包括前端傳送架、后端傳送架以及固定在所述前端傳送架與所述后端傳送架之間的貼膜機構(gòu)，其特征在于，所述金屬基板全自動貼膜裝置還包括安裝在所述前端傳送架起點的第一吸料裝置以及安裝在所述后端傳送架終點的感應(yīng)裁切裝置和第二吸料裝置，所述第一吸料裝置與所述第二吸料裝置均為帶有若干真空吸料頭的吸料機，所述感應(yīng)裁切裝置為激光測厚裝置加啟動裁切裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法，其特征在于，其包括以下步驟啟動所述金屬基板全自動貼膜裝置，即開啟所述貼膜機、所述感應(yīng)裁切裝置、所述第一吸料裝置與所述第二吸料裝置；所述第一吸料裝置吸取金屬基板到所述貼膜機的前端傳送架上；所述金屬基板由所述前端傳送架傳送入所述貼膜機構(gòu)貼膜，形成貼膜后的金屬基板；貼膜后的所述金屬基板由所述后端傳送架傳送到所述感應(yīng)裁切裝置進行裁切形成成Pm ；再由所述第二吸料裝置將所述成品即貼好膜的金屬基板下架堆疊。
3.如權(quán)利要求2所述的金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法，其特征在于，其還包括以下步驟當(dāng)所述感應(yīng)裁切裝置的激光測厚裝置感應(yīng)到厚度明顯變化時，所述感應(yīng)裁切裝置的裁切裝置會進行裁切動作。
全文摘要
本發(fā)明涉及金屬基板全自動貼膜裝置，其包括貼膜機、第一吸料裝置、第二吸料裝置以及感應(yīng)裁切裝置。貼膜機包括前端傳送架、后端傳送架與貼膜機構(gòu)，第一吸料裝置安裝在前端傳送架起點上，感應(yīng)裁切裝置和第二吸料裝置依次安裝在后端傳送架終點上。第一吸料裝置與第二吸料裝置均為帶有若干真空吸料頭的吸料機，感應(yīng)裁切裝置為激光測厚裝置加啟動裁切裝置。通過對貼膜機做出改進，從而使得覆銅板生產(chǎn)實現(xiàn)全自動化，不再通過人工一張張將板材抬上貼膜機，進行貼膜和裁膜，再人工將板材抬下貼膜機，因此減少了人為因素干擾，不易引起板材刮花、氧化等質(zhì)量問題，大大提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。本發(fā)明還涉及所述金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法。
文檔編號B32B37/00GK102490433SQ201110447
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者劉先龍, 李成, 王圣福, 王永東, 錢笑雄 申請人:銅陵浩榮電子科技有限公司