專利名稱：一種覆銅板及多層印制電路板層壓機用熱壓板的制作方法
技術領域：
一種覆銅板及多層印制電路板層壓機用熱壓板技術領域[0001]本實用新型涉及一種層壓機熱壓板，尤其涉及一種用于改善覆銅板及多層印制電 路板厚度均勻性的熱壓板結構，屬于覆銅板及多層印制電路板加工技術領域。
背景技術：
[0002]覆銅板,全稱覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate, CCL),是由木衆(zhòng)紙或玻纖布 等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種復合材料。覆銅板是電 子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、 計算機、移動通訊等電子產品。[0003]覆銅板的制作流程為半固化片PP裁切一配料一鋪板裝模一層壓一卸模一裁剪 —包裝一入庫一出貨。其中，層壓的目的是使多張半固化片的各層間粘合在一起，形成一塊 完整的板。層壓的工作原理為多層板內層間通過疊放半固化片，用管位釘鉚合好后，在一 定溫度與壓力作用下，半固化片的樹脂流動，填充線路與基材，當溫度到一定程度時，發(fā)生 交聯(lián)固化，將層間粘合在一起。[0004]隨著印制電路板制作精度日益提高，對覆銅板的厚度精度、板面平整性要求越來 越高。目前對覆銅板的厚度要求為中心厚度值±10%，當然隨著對覆銅板要求的提高，覆銅 板厚度的精度范圍也將逐步縮小。[0005]為了保證所壓制的覆銅板的平整性，現(xiàn)有的層壓機熱壓板對于厚度均一性、表面 平整性都要求極高。現(xiàn)有技術認為只有保證層壓機熱壓板表面平整，且厚度均一，才能保證 所壓制的覆銅板平整、平滑、厚度均一。但在實際情況中，厚度均一、表面平整的熱壓板層壓 出的覆銅板往往邊緣區(qū)域的厚度比中心區(qū)域的厚度薄。造成邊緣區(qū)域比中心區(qū)域薄的現(xiàn)象 主要是由于在覆銅板制造過程中，半固化片在加熱加壓過程中，樹脂流出覆銅板的有效面 積之外，使得覆銅板的邊緣區(qū)域厚度比中間區(qū)域厚度薄，并形成一定的厚度梯度，覆銅板邊 緣區(qū)域厚度較中心區(qū)域厚度薄5-20%。[0006]CN 201198200公開了一種覆銅板層壓用的墊板，基體厚度從中間向周邊按梯度遞 減，遞減幅度為基體的5%到50%,所述的梯度遞減為線型遞減,所述的梯度遞減為階梯型 遞減，所述的梯度遞減為非階梯型遞減，所述的基體為正方體、長方體或者圓柱體，所述的 基體為使用耐熱性纖維編織物加上耐熱材料壓合而成的氈類織物，該墊板在覆銅板層壓時 的使用，可以改變覆銅板層壓時的壓力分布，形成中間壓力大，邊上一定區(qū)域壓力小，從而 改變了覆銅板層壓時的流膠特點，使板邊上壓力低的區(qū)域流膠減少，提高了產品的厚度合 格率。[0007]但使用CN 201198200公開的墊板進行覆銅板的層壓過程，因緩沖材料在使用過 程中經熱壓作用，其緩沖性及厚度梯度分布情況會變差，從而降低其對改善板邊和板中間 厚度均勻性的效果，需要通過更換緩沖材料來滿足要求，同時對于緩沖材料需要根據(jù)要求 額外進行加工，造成加工成本的增加；而使用過程中，在熱壓作用下，由于緩沖材料的厚度 容易波動，導致墊板的補充厚度不穩(wěn)定，影響所壓制的覆銅板的厚度均一性和表面平滑性；同時，由于墊板的厚度變化為梯度變化，造成流膠現(xiàn)象嚴重，降低其對改善板邊和板中間厚 度均勻性的效果。[0008]因此，如何開發(fā)一種成本低，厚度波動小，并能有效解決流膠問題的結構是本領域 一個亟待解決的問題。實用新型內容[0009]針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種能夠提高覆銅板或多層印 制電路板厚度均勻性及其產品厚度合格率的層壓用熱壓板。[0010]本實用新型是通過如下技術方案實現(xiàn)的[0011]一種覆銅板及多層印制電路板層壓機用熱壓板，包括定壓板和動壓板，所述定壓 板和動壓板均由起支撐作用的支撐臺以及與其固定連接的起壓平作用的壓平結構組成；所 述定壓板和動壓板成鏡面對稱安裝，壓平結構相對；所述壓平結構中心區(qū)域的厚度比邊緣 區(qū)域厚。本發(fā)明對熱壓板的結構進行改進，而非CN 201198200中對覆銅板層壓過程的緩沖 材料墊板進行改進，省去了更換緩沖材料的步驟，且可以實現(xiàn)連續(xù)加工，大大降低了生產成 本，提高了生產效率。而且，采用本實用新型所述的熱壓板結構來改進覆銅板的生產工藝， 無需考慮熱壓作用對緩沖材料厚度等性能的影響而造成的覆銅板厚度不均，表面平滑不夠 的缺陷。當然，由于采用本實用新型所述的熱壓板結構，熱壓板的邊緣區(qū)域壓力明顯減小， 樹脂流出少，流膠變小，同樣可以達到提高板邊和板中間厚度均勻性的作用。[0012]優(yōu)選地，所述壓平結構從中心區(qū)域到邊緣區(qū)域厚度平滑遞減；所述邊緣區(qū)域的厚 度為中心區(qū)域厚度的 O. 05-20%，例如 O. 05-18%,O. 05-15%,O. 05-10%,O. 06%,O. 09%, O. 15%,4. 6%,8. 8%,12%,17%,19%,19. 4%等。本實用新型選用從中心區(qū)域到邊緣區(qū)域 平滑遞減的壓平結構，可以進一步保證壓制的覆銅板表面的平滑性，以及控制覆銅板層壓 過程的流膠量。[0013]優(yōu)選地，所述支撐臺為長方體、半圓體、圓柱體、三角錐體或四角錐體中的任意I 種。本實用新型所述的支撐臺的作用是為了連接熱壓機的聯(lián)動機構和熱壓板的壓平結構， 從而在熱壓機聯(lián)動機構的帶動下實現(xiàn)定壓板和動壓板上相對的壓平結構的相向運動，實現(xiàn) 覆銅板的壓制。所述的支撐臺與壓平結構的連接為固定連接，優(yōu)選為一個整體。所述支撐 臺的形狀本發(fā)明不做具體限定，本領域技術人員可以根據(jù)層壓機的連接件進行選擇。[0014]作為上述熱壓板的一個優(yōu)選技術方案，所述壓平結構的外表面為圓弧曲面，所述 圓弧曲面的頂點為壓平結構的中心區(qū)域。所述圓弧曲面可以是一個圓弧曲面，也可以是多 段圓弧曲面，即:[0015]一種覆銅板及多層印制電路板層壓機用熱壓板，包括定壓板和動壓板，所述定壓 板和動壓板均由起支撐作用的支撐臺以及與其固定連接的起壓平作用的壓平結構組成；所 述定壓板和動壓板成鏡面對稱安裝，壓平結構相對；所述壓平結構的外表面由一個圓弧曲 面組成，所述圓弧曲面的頂點為壓平結構的中心區(qū)域。[0016]一種覆銅板及多層印制電路板層壓機用熱壓板，包括定壓板和動壓板，所述定壓 板和動壓板均由起支撐作用的支撐臺以及與其固定連接的起壓平作用的壓平結構組成；所 述定壓板和動壓板成鏡面對稱安裝，壓平結構相對；所述壓平結構的外表面由多段圓弧曲 面組成，所述多段圓弧曲面的曲面半徑由中心向邊緣逐漸變小，所述曲面半徑最大的圓弧曲面的頂點為壓平結構的中心區(qū)域。[0017]作為上述熱壓板的另一個優(yōu)選的技術方案，所述壓平結構的中心區(qū)域外表面為平 面，所述平面由圓弧形導角向邊緣區(qū)域平滑遞減。優(yōu)選地，所述中心區(qū)域的面積可以是整個 熱壓板橫截面積的0-99%，當然，本領域技術人員應該明了，本發(fā)明所述的0%為近似值， 而不是實際取值，也就是說中心區(qū)域的面積可以是一個點，或者一個平面區(qū)域。優(yōu)選地，所 述中心區(qū)域的面積可以是整個熱壓板橫截面積的1-90%，例如5-80%、10-90%,20-90%,1. 6%,5. 6%、15%、42%、68%、81%、88%等。[0018]本領域技術人員應該明了，不管壓平結構的外表面是什么形狀，只要能夠滿足中 心區(qū)域的厚度比邊緣區(qū)域厚的條件的壓平結構均落在本發(fā)明的保護范圍內，而具體選擇什 么形狀的外表面，本領域技術人員可以根據(jù)自己掌握的專業(yè)知識和實際情況進行選擇。[0019]本發(fā)明所述的流膠是指半固化片樹脂流出銅箔外的情況。[0020]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有如下有益效果[0021]本實用新型所述的覆銅板及多層印制電路板層壓機用熱壓板，可以改善覆銅板或 多層印制電路板厚度均勻性。所述熱壓板的中間區(qū)域與熱壓板的邊緣區(qū)域在厚度上存在一 定的厚度差，改變了覆銅板或多層印制電路板在層壓時的壓力分布，從而改變了板在層壓 時的流膠現(xiàn)象，使板邊壓力較低的區(qū)域流膠減少，從而減少了因層壓時，覆銅板或多層印制 電路板邊角位置樹脂流膠導致的板邊偏薄的缺陷，獲得厚度均勻的覆銅板或多層印制電路 板，保證了覆銅板、印制線路板等產品的厚度合格率以及產品阻抗、耐高壓等性能。[0022]為了能進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用新型 的詳細說明及附圖。然而附圖僅提供參考與說明，并非用來對本實用新型加以限制。


[0023]圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖；[0024]圖2為本實用新型實施例2的結構示意圖；[0025]圖3為本實用新型實施例3的結構示意圖；[0026]圖4為現(xiàn)有技術中熱壓板的結構對半固化片的熱壓合過程的示意圖；[0027]附圖標記1001-支撐臺；1002-壓平結構；1003-動壓板；1004-定壓板；[0028]2001-支撐臺；2002_壓平結構；2003_動壓板；2004_定壓板；[0029]3001-支撐臺；3002_壓平結構；3003_動壓板；3004_定壓板。
具體實施方式
[0030]為便于理解本發(fā)明，本實用新型列舉實施例如下。本領域技術人員應該明了，所述 實施例僅僅是幫助理解本實用新型，不應視為對本實用新型的具體限制。[0031]本領域技術人員應該明了，本發(fā)明實施方式中雖然是以覆銅板層壓機用熱壓板為 例進行的說明，但是所述的覆銅板層壓機用熱壓板同樣可以用在多層印制電路板的層壓過 程中。而對于多層印制電路板的具體實施方式
，本領域技術人員可以很容易的根據(jù)本發(fā)明 的實施內容進行推測，此處不再贅述，但相同的發(fā)明構思用在多層印制電路板的層壓機用 熱壓板中，也是落在本發(fā)明的保護范圍內的。[0032]實施例1[0033]如圖1所示的覆銅板層壓機用熱壓板，包括定壓板1004和動壓板1003，其中定壓 板1004和動壓板1003均由支撐臺1001和壓平結構1002組成，其中定壓板1004和動壓板 1003分別為一個整體板通過數(shù)控加工而成；其中壓平結構1002的外表面由一個圓弧曲面 組成；所述定壓板1004和動壓板1003成鏡面對稱安裝，定壓板1004的壓平結構與動壓板 1003的壓平結構相對襯；所述支撐臺1001為長方體。[0034]實施例2[0035]如圖2所示的覆銅板層壓機用熱壓板，包括定壓板2004和動壓板2003，其中定壓 板2004和動壓板2003均由支撐臺2001和壓平結構2002組成，其中定壓板2004和動壓 板2003分別為一個整體板通過數(shù)控加工而成；其中壓平結構2002的外表面由多段圓弧曲 面組成，所述多段圓弧曲面的曲面半徑由中心向邊緣逐漸變小；所述定壓板2004和動壓板 2003成鏡面對稱安裝，定壓板2004的壓平結構與動壓板2003的壓平結構相對襯；所述支 撐臺2001為長方體。[0036]實施例3[0037]如圖3所示的覆銅板層壓機用熱壓板，包括定壓板3004和動壓板3003，其中定壓 板3004和動壓板3003均由支撐臺3001和壓平結構3002組成，其中定壓板3004和動壓板 3003分別為一個整體板通過數(shù)控加工而成；所述壓平結構3002的中心區(qū)域外表面為平面， 所述平面由圓弧形導角向邊緣區(qū)域平滑遞減；所述定壓板3004和動壓板3003成鏡面對稱 安裝，定壓板3004的壓平結構與動壓板3003的壓平結構相對襯；所述支撐臺3001為長方 體。[0038]實施例4[0039]一種覆銅板層壓機用熱壓板，包括定壓板和動壓板，其中定壓板和動壓板均由支 撐臺和壓平結構組成；所述支撐臺為圓柱體，其中定壓板和動壓板分中的支撐臺通過鉚釘 與壓平結構固定連接；所述壓平結構的中心區(qū)域外表面為平面，所述平面由圓弧形導角向 邊緣區(qū)域平滑遞減；所述定壓板和動壓板成鏡面對稱安裝，定壓板的壓平結構與動壓板的 壓平結構相對襯。[0040]本實施例中，所述支撐臺可以換為半圓體、三角錐體、四角錐體或圓錐體中的任意 I種。[0041]對比試驗[0042]對比例I為現(xiàn)有技術中的層壓過程，即層壓過程中，各部分均無厚度上的變化。[0043]對比例2為使用CN 201198200公開的結構的層壓過程，即層壓過程中，選用厚度 梯度變化的墊板。[0044]圖4為現(xiàn)有技術中熱壓板的結構對半固化片的熱壓合過程的示意圖。由圖4可以 看出，現(xiàn)有技術在覆銅板的熱壓加工過程中，半固化片樹脂很容易流出覆銅板的有效面積 之外，使得覆銅板的邊緣厚度比中間位置薄，形成一定的厚度梯度。[0045]而如果將層壓機熱壓板設計成本實用新型所述的結構，熱壓板邊緣區(qū)域所受壓力 較小，半固化片樹脂的流膠也較??；而中間區(qū)域所受壓力較大，半固化片樹脂的流膠也較 大，從而減少了熱壓板邊緣區(qū)域與熱壓板中間區(qū)域的厚度差，保證覆銅板有效面積上的厚 度均勻性。[0046]在層壓過程中，由于熱壓板邊緣區(qū)域因流膠較大而厚度偏薄，中間區(qū)域位置厚度均勻性好。本實用新型可以通過對層壓機熱壓板結構進行設計調整，如圖3所示，中間位置為平整結構，而熱壓板邊緣區(qū)域的位置厚度從B處呈弧形平滑遞減，隨著熱壓板越靠近邊緣，熱壓板的厚度越薄，半固化片樹脂在板邊區(qū)域所受壓力也隨之減小，從而減少了板邊的流膠，提高板邊的厚度，保證了覆銅板有效面積上的厚度均勻性。[0047]在覆銅板層壓技術中，將熱壓板選用現(xiàn)有的普通平板結構、熱壓板選用本實用新型提供的厚度遞減的結構，以及層壓技術使用CN 201198200中公開的墊板，三種工藝進行比較，比較結果如表I所示。[0048]表I本實用新型與對比例的對比試驗結果
權利要求1.一種覆銅板及多層印制電路板層壓機用熱壓板，包括定壓板和動壓板，其特征在于，所述定壓板和動壓板均由起支撐作用的支撐臺以及與其固定連接的起壓平作用的壓平結構組成；所述定壓板和動壓板成鏡面對稱安裝，壓平結構相對；所述壓平結構中心區(qū)域的厚度比邊緣區(qū)域厚。
2.如權利要求1所述的熱壓板，其特征在于，所述壓平結構從中心區(qū)域到邊緣區(qū)域厚度平滑遞減；所述邊緣區(qū)域的厚度為中心區(qū)域厚度的O. 05-20%。
3.如權利要求1所述的熱壓板，其特征在于，所述支撐臺為長方體、半圓體、圓柱體、圓臺體、三角錐體或四角錐體中的任意I種。
4.如權利要求1-3之一所述的熱壓板，其特征在于，所述壓平結構的外表面為圓弧曲面，所述圓弧曲面的頂點為壓平結構的中心區(qū)域。
5.如權利要求4所述的熱壓板，其特征在于，所述壓平結構的外表面由一個圓弧曲面組成。
6.如權利要求4所述的熱壓板，其特征在于，所述壓平結構的外表面由多段圓弧曲面組成，所述多段圓弧曲面的曲面半徑由中心向邊緣逐漸變小。
7.如權利要求1-3之一所述的熱壓板，其特征在于，所述壓平結構的中心區(qū)域外表面為平面，所述平面由圓弧形導角向邊緣區(qū)域平滑遞減。
專利摘要本實用新型涉及一種覆銅板及多層印制電路板層壓機用熱壓板，包括定壓板和動壓板，所述定壓板和動壓板均由起支撐作用的支撐臺以及與其固定連接的起壓平作用的壓平結構組成；所述定壓板和動壓板成鏡面對稱安裝，壓平結構相對；所述壓平結構中心區(qū)域的厚度比邊緣區(qū)域厚。本實用新型所公開的覆銅板及多層印制電路板層壓機用熱壓板的結構能夠解決覆銅板及多層印制電路板層壓過程中中間區(qū)域和邊緣區(qū)域厚度不均的缺陷，同時具有操作簡單，生產效率高，生產成本低的特點。
文檔編號B32B37/02GK202826636SQ20122045704
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月7日 優(yōu)先權日2012年9月7日
發(fā)明者余林元 申請人:廣東生益科技股份有限公司