專利名稱：一種抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種覆銅板，特別是涉及一種抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板，是一種具有非對稱銅箔厚度的覆銅板。屬于印刷電路板及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]覆銅板是目前印制線路板(PCB)必不可少的半成品，其主要結(jié)構(gòu)是由一面或兩面銅箔和至少一層半固化片，疊合后經(jīng)熱壓成型。[0003]傳統(tǒng)的覆銅板，半固化片采用對稱的疊合方式，當覆銅板為單面銅箔或兩面銅箔但銅箔厚度不對稱時，由于兩面應(yīng)力的不平衡而引起板翹曲問題，影響PCB加工。現(xiàn)有技術(shù)中，為了改善由于銅箔的不對稱造成的覆銅板翹曲問題，業(yè)界大多采用延長熱壓成型時最后階段的降溫時間來改善翹曲問題，但延長降溫時間的方式對產(chǎn)能和制造費用影響較大， 且效果不理想。實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型的目的，是為了解決當覆銅板為單面銅箔或兩面銅箔但銅箔厚度不對稱時，由于兩面應(yīng)力的不平衡而引起板翹曲問題，提供一種抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板，其可以改善或避免覆銅板及印制線路板的翹曲。[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案[0006]一種抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板，包括銅箔層和半固化片層，其結(jié)構(gòu)特點是所述銅箔層由一片銅箔構(gòu)成，所述半固化片層由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構(gòu)成，所述半固化片疊合后與銅箔疊合經(jīng)熱壓成型，構(gòu)成單面銅箔型抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板； 或者所述銅箔層由二片銅箔構(gòu)成，所述半固化片層由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構(gòu)成，用抗翹曲能力強的半固化片與厚度薄的銅箔疊合、抗翹曲能力弱的半固化片與厚度厚的銅箔疊合后，經(jīng)熱壓成型，構(gòu)成雙面銅箔型抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板。[0007]本實用新型的目的還可以通過采取如下技術(shù)方案達到[0008]進一步的技術(shù)解決方案是所述銅箔層可以由二片不同厚度的銅箔構(gòu)成，所述二片銅箔厚度可以相差異IOum以上。[0009]進一步的技術(shù)解決方案是所述的半固化片層的半固化片可以由增強材料和樹脂構(gòu)成，半固化片的抗翹曲能力不同，是指不同種類、不同型號的增強材料和樹脂構(gòu)成的半固化片，或者相同種類、相同型號的增強材料與不同用量的樹脂構(gòu)成的半固化片。[0010]進一步的技術(shù)解決方案是所述的至少兩層半固化片，疊合方后構(gòu)成疊合方向不對稱結(jié)構(gòu)。[0011]本實用新型的有益效果[0012]本實用新型采用抗翹曲能力不同的半固化片與銅箔層疊合后經(jīng)熱壓成型，具有非對稱結(jié)構(gòu)的覆銅板。由于半固化片采用非對稱方式疊合，經(jīng)熱壓成型產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力抵消了因銅箔的不對稱產(chǎn)生的應(yīng)力，使覆銅板內(nèi)應(yīng)力達到平衡狀態(tài)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中使用不對稱銅箔造成的覆銅板翹曲問題。具有抗翹曲能力強、產(chǎn)品合格率高和生產(chǎn)效率高等有益效^ ο
[0013]圖1是本實用新型具體實施例1的結(jié)構(gòu)剖示圖。[0014]圖2是本實用新型具體實施例2的結(jié)構(gòu)剖示圖。具體實施方案[0015]為更進一步說明本使用新型采用的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實用新型的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。[0016]具體實施例1 [0017]參照圖1，本實施例包括銅箔11和半固化片層12，或者所述銅箔層11由二片銅箔構(gòu)成，所述半固化片層12由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構(gòu)成，用抗翹曲能力強的半固化片與厚度薄的銅箔疊合、抗翹曲能力弱的半固化片與厚度厚的銅箔疊合后，經(jīng)熱壓成型，構(gòu)成雙面銅箔型抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板。所述經(jīng)熱壓成型，是指半固化片與銅箔 1疊合整齊后進行高溫高壓處理，經(jīng)特定的高溫高壓(溫度可以為150 M0°C，壓力可以為20 40kgf/cm2)工藝處理后成型。[0018]本實施例中[0019]所述銅箔層11由二片不同厚度的銅箔構(gòu)成，所述二片銅箔厚度可以相差異IOum 以上。所述的半固化片層12的半固化片由增強材料和樹脂構(gòu)成，半固化片的抗翹曲能力不同，是指不同種類、不同型號的增強材料和樹脂構(gòu)成的半固化片，或者相同種類、相同型號的增強材料與不同用量的樹脂構(gòu)成的半固化片。由所述半固化片疊合方后構(gòu)成疊合方向不對稱結(jié)構(gòu)。即半固化片所用增強材料121型號不同，或者半固化片所用增強材料型號相同， 但樹脂122含量不同。設(shè)計半固化片的數(shù)量及疊合順序，使得半固化片在疊合方向上具有不對稱結(jié)構(gòu)，經(jīng)熱壓成型后即可得到抗翹曲能力的非對稱結(jié)構(gòu)的覆銅板。[0020]具體實施例2 [0021]參照圖2，本實施例的特點是所述銅箔層11由一片銅箔構(gòu)成，該銅箔存在厚薄不均等不對稱結(jié)構(gòu)，所述半固化片層12由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構(gòu)成，所述半固化片疊合后與銅箔疊合經(jīng)熱壓成型，構(gòu)成單面銅箔型抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板。[0022]本實施例中，半固化片所用增強材料121型號不同，或者半固化片所用增強材料型號相同，但樹脂122含量不同。設(shè)計半固化片的數(shù)量及疊合順序，使得半固化片在疊合方向上具有不對稱結(jié)構(gòu)，經(jīng)熱壓成型后即可得到抗翹曲能力的非對稱結(jié)構(gòu)的覆銅板。[0023]上述實施例中，所述銅箔可以采用常規(guī)技術(shù)的銅箔；所述不同抗翹曲能力的半固化片可以采用厚度不同的半固化片，或者采用由厚度不同或種類不同的增強材料和樹脂構(gòu)成的半固化片，或者采用由厚度相同或種類相同的增強材料和不同用量的樹脂構(gòu)成的半固化片。所述的半固化片稱謂是本領(lǐng)域習(xí)慣稱謂。[0024]當然，以上所述之實施例，只是本實用新型的較佳實例而已，并非來限制本實用新型實施范圍，故凡依本實用新型申請專利范圍所述構(gòu)造、特征、原理及材質(zhì)的等效變化或修飾，均包括于本實用新型申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板，包括銅箔層(11)和半固化片層(12)，其特征是 所述銅箔層(11)由一片銅箔構(gòu)成，所述半固化片層(12)由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構(gòu)成，所述半固化片疊合后與銅箔疊合經(jīng)熱壓成型，構(gòu)成單面銅箔型抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板；或者所述銅箔層(11)由二片銅箔構(gòu)成，所述半固化片層(12)由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構(gòu)成，用抗翹曲能力強的半固化片與厚度薄的銅箔疊合、抗翹曲能力弱的半固化片與厚度厚的銅箔疊合后，經(jīng)熱壓成型，構(gòu)成雙面銅箔型抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板；所述銅箔層(11)由二片不同厚度的銅箔構(gòu)成，所述二片銅箔厚度可以相差異 IOum以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板，其特征是所述的半固化片層(12)的半固化片由增強材料和樹脂構(gòu)成，半固化片的抗翹曲能力不同，是指不同種類、 不同型號的增強材料和樹脂構(gòu)成的半固化片，或者相同種類、相同型號的增強材料與不同用量的樹脂構(gòu)成的半固化片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板，其特征是所述的至少兩層半固化片，疊合方后構(gòu)成疊合方向不對稱結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型涉及一種抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板，包括銅箔層(11)和半固化片層(12)，其特征是所述銅箔層(11)由一片銅箔構(gòu)成，半固化片層(12)由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構(gòu)成，半固化片疊合后與銅箔疊合經(jīng)熱壓成型，構(gòu)成單面銅箔型抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板；或者銅箔層(11)由二片銅箔構(gòu)成，半固化片層(12)由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構(gòu)成，用抗翹曲能力強的半固化片與厚度薄的銅箔疊合、抗翹曲能力弱的半固化片與厚度厚的銅箔疊合后，經(jīng)熱壓成型，構(gòu)成雙面銅箔型抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板。本實用新型具有抗翹曲能力強、產(chǎn)品合格率高和生產(chǎn)效率高等有益效果。
文檔編號B32B15/20GK202293493SQ20122001901
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者朱揚杰, 漆小龍, 郭永軍, 龔岳松 申請人:廣州聯(lián)茂電子科技有限公司