專利名稱：一種具有高玻璃化轉變溫度結構的覆銅板的制作方法
技術領域：
本實用新型一種覆銅板，特別是涉及一種具有高玻璃化轉變溫度(Tg)結構的覆銅板。屬于印刷電路板及覆銅板技術領域。
背景技術：
目前，要求電子產品具有環(huán)保無鉛化、多功能、高性能、高密度及高可靠性等特性， 這樣就要求覆銅板具有耐熱性、耐潮濕性、耐化學性及尺寸穩(wěn)定等特性，覆銅板的這些特性與高玻璃化轉變溫度(簡稱Tg)有關，只有當基板Tg提高了，上述各項性能才會相應得到改善。因此高玻璃化轉變溫度覆銅板越來越被業(yè)界重視。現(xiàn)有技術中，人們?yōu)榱颂岣吒层~板Tg，大多的方案是引入多官能環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)、氰酸酯樹脂(CE)等高性能樹脂和酚醛型固化劑等，這些樹脂具有的高密度交聯(lián)網(wǎng)絡和剛性結構，雖然證實其提高覆銅板Tg具有貢獻，但高交聯(lián)密度和剛性結構，存在使覆銅板的韌性變差，覆銅板的機械加工性及銅箔與基體間結合力(剝離強度)等性能也變差。

實用新型內容本實用新型的目的，是為了克服現(xiàn)有引入多官能環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)、氰酸酯樹脂(CE)等高性能樹脂和酚醛型固化劑，使覆銅板的韌性、覆銅板的機械加工性及銅箔與基體間結合力(剝離強度)等性能、變差的缺點，提供一種具有高玻璃化轉變溫度(Tg)結構的覆銅板。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術方案一種具有高玻璃化轉變溫度結構的覆銅板，其結構特點是包括若干層銅箔和與所述銅箔緊密接合的高玻璃化轉變溫度結構層，所述高玻璃化轉變溫度結構層由增強材料層、熱熔性樹脂和被熱熔性樹脂完全包裹的三維納米顆粒構成，所述被熱熔性樹脂完全包裹的三維納米顆粒均勻分布在增強材料層表面、形成半固化片，所述半固化片與銅箔1疊合后經高溫高壓熱壓成型，構成具有交聯(lián)網(wǎng)狀結構高韌性結構的高玻璃化轉變溫度結構覆銅板。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型還可采用以下技術方案進一步的技術方案是所述的三維納米顆?？梢詾榧{米二氧化硅顆?；蚣{米氧化鋁顆粒。進一步的技術方案是熱熔性樹脂主要由熱固性樹脂、固化劑、促進劑、處理劑、 金屬氧化物構成；熱熔性樹脂包覆高彈性核并可參與固化反應。進一步的技術方案是所述增強材料可以由玻璃纖維布、無紡布或木漿紙構成。本實用新型的有益效果本實用新型涉及的具有高玻璃化轉變溫度結構的覆銅板，由于其結構包括至少一層銅箔、至少一層由增強材料層、熱熔性樹脂以及均勻設在增強材料層基體內的被熱熔性樹脂完全包覆的三維納米顆粒，該納米顆粒具有高比表面積和表面能力，與樹脂間形成強大的物理結合力，形成類似交聯(lián)網(wǎng)絡結構，可以縮小柔性分子鏈段的活動空間，因此，在不引入高性能樹脂的前提下，達到提升Tg的目的。且具備優(yōu)良的韌性、機械加工性和高剝離強度等優(yōu)點。

圖1為本實用新型實施例的截面結構示意圖。
具體實施方式
以下結合本實用新型的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。具體實施例1 參照圖1，本實施例包括二層銅箔1和一層與所述銅箔緊密接合的高玻璃化轉變溫度結構層2，所述高玻璃化轉變溫度結構層2由增強材料層、熱熔性樹脂和被熱熔性樹脂完全包裹的三維納米顆粒3構成，所述被熱熔性樹脂完全包裹的三維納米顆粒3均勻分布在增強材料層表面、形成半固化片，所述半固化片的上、下兩面各與一層銅箔1疊合后經高溫高壓熱壓成型，構成具有交聯(lián)網(wǎng)狀結構高韌性結構的高玻璃化轉變溫度結構覆銅板。本實施例中所述的三維納米顆粒3可以為納米二氧化硅顆粒或納米氧化鋁顆粒。所述熱固性樹脂、固化劑、促進劑、處理劑、金屬氧化物可以采用常規(guī)的熱固性樹脂、固化劑、促進劑、處理劑、金屬氧化物。所述增強材料可以由玻璃纖維布、無紡布或木漿紙構成。具有高玻璃化轉變溫度結構的覆銅板的制備方法由增強材料層、熱熔性樹脂和被熱熔性樹脂完全包覆的三維納米顆粒3構成的半固化片與銅箔1疊合整齊后進行高溫高壓處理，經特定的高溫高壓(溫度可以為150 240°C，壓力可以為20 40kgf/cm2)工藝處理，基體中包覆三維納米顆粒3的樹脂參與反應后，基體中的三維納米顆粒3所具有的高比表面積和表面能與基體樹脂間形成強大的物理結合力，形成類似交聯(lián)網(wǎng)絡結構，熱壓成型后，即可得到具有高Tg的覆銅板。本實施例同時具備優(yōu)良的韌性、機械加工性和高剝離強度等性能。具體實施例2:本實施例的特點是本實施例包括一層銅箔1和一層與所述銅箔緊密接合的高玻璃化轉變溫度結構層2，所述高玻璃化轉變溫度結構層2由增強材料層、熱熔性樹脂和被熱熔性樹脂完全包裹的三維納米顆粒3構成，所述被熱熔性樹脂完全包裹的三維納米顆粒3 均勻分布在增強材料層表面、形成半固化片，所述半固化片的一面銅箔1疊合后經高溫高壓熱壓成型，構成具有交聯(lián)網(wǎng)狀結構高韌性結構的高玻璃化轉變溫度結構覆銅板。其他具體實施例本實用新型其他具體實施例的特點是銅箔1的層數(shù)可以為N = 3、4、5、6、7、8、9 或10以上，與之對應，高玻璃化轉變溫度結構層2的層數(shù)為N-I。在相鄰兩層銅箔1的接合處各設有一層高玻璃化轉變溫度結構層2。其余同具體實施例1。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應發(fā)球本實用新型后
4附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種具有高玻璃化轉變溫度結構的覆銅板，其特征是包括若干層銅箔(1)和與所述銅箔緊密接合的高玻璃化轉變溫度結構層O)，所述高玻璃化轉變溫度結構層O)由增強材料層、熱熔性樹脂和被熱熔性樹脂完全包裹的三維納米顆粒C3)構成，所述被熱熔性樹脂完全包裹的三維納米顆粒C3)均勻分布在增強材料層表面、形成半固化片，所述半固化片與銅箔(1)疊合后經高溫高壓熱壓成型，構成具有交聯(lián)網(wǎng)狀結構高韌性結構的高玻璃化轉變溫度結構覆銅板。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種具有高玻璃化轉變溫度結構的覆銅板，其特征是所述的三維納米顆粒(3)為納米二氧化硅顆?；蚣{米氧化鋁顆粒。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種具有高玻璃化轉變溫度結構的覆銅板，其特征是熱熔性樹脂由熱固性樹脂、固化劑、促進劑、處理劑、金屬氧化物構成。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種具有高玻璃化轉變溫度結構的覆銅板，其特征是所述增強材料由玻璃纖維布、無紡布或木漿紙構成。
專利摘要本實用新型涉及一種具有高玻璃化轉變溫度結構的覆銅板，其特征是包括若干層銅箔(1)和與所述銅箔緊密接合的有高玻璃化轉變溫度結構層(2)，所述高玻璃化轉變溫度結構層(2)由增強材料層、熱熔性樹脂和被熱熔性樹脂完全包裹的三維納米顆粒(3)構成，所述被熱熔性樹脂完全包裹的三維納米顆粒(3)均勻分布在增強材料層表面、形成半固化片，所述半固化片與銅箔(1)疊合后經高溫高壓熱壓成型，構成具有交聯(lián)網(wǎng)狀結構高韌性結構的高玻璃化轉變溫度結構覆銅板。本實用新型涉在不引入高性能樹脂的前提下，達到提升Tg的目的。且具備優(yōu)良的韌性、機械加工性和高剝離強度等優(yōu)點。
文檔編號B32B3/22GK202271583SQ201220019008
公開日2012年6月13日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權日2012年1月16日
發(fā)明者朱揚杰, 漆小龍, 郭永軍, 龔岳松 申請人:廣州聯(lián)茂電子科技有限公司