專利名稱：：印刷電路板用高導熱、高玻璃化轉變溫度的樹脂組合物及其預浸漬體及涂層物的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，尤指一種兼具高玻璃化轉變溫度(Tg)及高導熱特性且應用于印刷電路板上作為導熱絕緣層使用的樹脂組合物。
背景技術：
：申請人曾經披露一種玻纖層合板用高玻璃化轉變溫度的溴化環(huán)氧樹脂，且獲得中國專利(公開號CN1358780)、臺灣第196977號專利及美國第6,512,075專利。所披露的溴化環(huán)氧樹脂由四溴丙二酚與選自酚-苯曱醛多官能環(huán)氧樹脂、雙官能基環(huán)氧樹脂及含溴雙官能基環(huán)氧樹脂的至少其中一種樹脂合成而得，且溴化環(huán)氧樹脂的重均分子量(Mw)為1500-4000，分子量分布的多分散指數(shù)(Mw/Mn的比值)為1.5-4.0，環(huán)氧當量(EEW)為300~450g/eq，玻璃化轉變溫度(Tg)為150-190°C。這種溴化環(huán)氧樹脂的壓合加工區(qū)間十分寬廣，可以應用于玻纖層合板上，且壓合后的玻纖層合板具有高玻璃化轉變溫度(Tg)及優(yōu)良耐熱性，適用作高性能電子材料。但，隨著集成電路的電路密度越來越高，電子元件所產生的熱量也越來越大，傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂配方的熱導系數(shù)已逐漸不符合需求。因此，申請人:將發(fā)明的溴化環(huán)氧樹脂進一步改進成兼具高玻璃化轉變溫度(Tg)及高導熱特性，可以應用于印刷電路板上作為絕緣及散熱的導熱絕緣層使用，使得印刷電路板具有高導熱特性。
發(fā)明內容本發(fā)明的主要目的即在提供一種樹脂組合物，其包含溴化環(huán)氧樹脂，占組合物的2070wt%;硬化劑，占組合物的l10wt%;促進劑，占組合物的0.110wt%;無機粉體，占組合物的0~20wt%;高導熱粉體，占組合物的585wt%;及加工助劑，占組合物的0~10wt%。而且，所述的樹脂組合物的特性，除具備優(yōu)異的耐熱性及耐燃性外，還兼具高玻璃化轉變溫度(Tg)及高導熱特性。所述的樹脂組合物的用途，包括可通過含浸方式制成高導熱預浸漬體(Prepreg)或通過涂布方式制成高導熱涂層物后，再應用為印刷電路板的導熱絕緣層，使得印刷電路板具有高導熱特性，有助于將印刷電路板上的電子元件運作時所產生的熱量快速逸散，以提升電子元件的使用壽命及穩(wěn)定性。圖1為不同粒徑的球型氧化鋁A/B二9/1復合組成最密堆積與理論最密堆積曲線圖。圖2為市售不同粒徑摻混的球型氧化鋁DAW-300最密堆積與理論最密堆積曲線圖具體實施例方式本發(fā)明的樹脂組合物，兼具高玻璃化轉變溫度(Tg)及高導熱特性，可以使用為高導熱印刷電路板的導熱絕緣層，使得高導熱印刷電路板具有將電子元件運作時所產生的熱量快速逸散的功能，以提升電子元件的壽命及穩(wěn)定性。本發(fā)明的樹脂組合物的成份，包括(l)溴化環(huán)氧樹脂，占樹脂組合物的2070wt%，其中，該溴化環(huán)氧樹脂是直接根據中國專利(公開號CN1358780)的制法制得的，由四溴雙酚A與選自酚-苯曱醛多官能基環(huán)氧樹脂、雙官能基環(huán)氧樹脂或含溴雙官能基環(huán)氧樹脂的其中一種或一種以上的樹脂合成而得，且各項樹脂的比例，可視加工性、物性、絕緣層形式(例如預浸漬體或背膠銅箔)等進行調整；(2)硬化劑，占樹脂組合物的l~10wt%;(3)促進劑，占樹脂組合物的0.110wt%，加入促進劑的目的在于促進溴化環(huán)氧樹脂與硬化劑之間的交聯(lián)反應(Crosslinking),且添加量的多少會影響其反應速度；(4)無機粉體，占樹脂組合物的0~20wt%，加入無機粉體的目的在于使得本發(fā)明的樹脂組合物硬化之后更具有剛性；(5)高導熱粉體，占樹脂組合物的585wt%,其中，當樹脂組合物的高導熱粉體含量低于5wt。/。時，樹脂組合物無法得到較佳的熱傳導系數(shù)，但高于85wt。/。時，樹脂組合物的加工性及物理性質會受到影響；(6)加工助劑，占組合物的010wt%，用于改善樹脂組合物的加工性質、機械及電氣性質、熱性質及光穩(wěn)定性等。本發(fā)明的樹脂組合物中的硬化劑成份是選自胺類、酸酐類、酚醛樹脂類、聚硫醇化合物、異氰酸酯化合物、嵌段異氰酸酯化合物或醇酸樹脂的其中一種或一種以上。但優(yōu)選為胺類、酚醛樹脂或酸酐類或其多種混合物。所述的胺類硬化劑可以選自脂肪胺(例如二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、二乙氨基丙胺、乙二胺)、聚酰胺-多胺、脂環(huán)族(例如雙(4-胺基-3-曱基環(huán)己基)曱烷、雙(4-胺基環(huán)己基)曱烷)、芳香族(例如間苯二曱胺、二氨基二笨基曱烷、二氨基二苯基砜、間苯二胺)、雙氰胺、己二酸二酰肼、一級胺、二級胺或三級胺。所述的酸酐類硬化劑可以選自鄰苯二曱酸酐、四氫鄰苯二曱酸酐、六氫鄰苯二曱酸酐、曱基四氫鄰苯二曱酸肝、曱基六氫鄰苯二曱酸酐、曱基納迪克酸酐、十二烯基琥珀酸酐、綠菌酸肝、均苯四曱酸酐、苯酮四酸二酐、乙二醇雙偏苯三酸酐、曱基環(huán)己烯基四酸二酐、偏苯三曱酸酐或聚壬二酸酐。本發(fā)明的樹脂組合物中的促進劑成份是選自三級胺及其鹽類、四級胺鹽化合物、2,4,6-三(二曱胺基曱基)苯酚、節(jié)基二曱胺、咪唑類(例如2-乙基-4-曱基咪唑、2-苯基咪唑、l-節(jié)基-2-曱基咪唑)、三戊基酚酸銨、單或多酚化合物(例如酚、水楊酸)、三氟化硼及其有機物的配合物(例如三氟化硼醚配合物、三氟化硼胺配合物、BF3/單乙基胺配合物)、磷酸或亞磷酸三苯酯的其中一種或一種以上。但優(yōu)選為三級胺、咪唑類或其混合物。本發(fā)明的樹脂組合物中的無機粉體成份是選自球型或不規(guī)則二氧化硅(SiO。、二氧化鈦(Ti02)、氫氧化鋁(Al(OH)3)、氫氧化鎂(Mg(OH)2)、碳酸鈣(CaC03)或熏硅石的其中一種或一種以上。無機粉體的平均粒徑介于0.0120微米為佳。其中，所述的熏硅石為一種多孔奈米級(nano-sized)硅石粒子，其添加比例為0.110wt%，平均粒徑為1至100奈米(nm);當熏硅石的添加比例大于10wt%,會造成樹脂組合物粘度提升，加工困難。本發(fā)明的樹脂組合物中的高導熱粉體成份是選自金屬氮化物、金屬氧化物、碳化物或金剛石的其中一種或一種以上。其中，所述的金屬氮化物可以選自氮化鋁、氮化硼或氮化硅；所述的金屬氧化物可以選自氧化鋁、氧化鎂或氧化鋅；所述的碳化物可以選自碳化硅或碳化硼。但優(yōu)選為氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅及碳化硅，更優(yōu)選為具低介電常數(shù)或低硬度的氧化鋁或氮化硼。所述的高導熱粉體的形狀，可為粉末狀、球型狀、纖維狀、片狀或層狀，但不同形狀的高導熱粉體可以摻混使用。7當選用粉末狀高導熱粉體時，粉體的平均粒徑(D5o)為0.05-50微米，但優(yōu)選為平均粒徑0.1-20微米，更優(yōu)選為平均粒徑0.1-10微米。當選用纖維狀高導熱粉體時，粉體的纖維直徑為0.1-10孩i米，且纖維長度與纖維直徑的比例為大于3,但優(yōu)選為纖維直徑0.1-5微米，且纖維長度與纖維直徑的比例為大于10,因為纖維狀高導熱4分體的纖維直徑小于0.1微米時，可能難于混入樹脂組合物中，而纖維直徑大于10微米時，易造成成品外觀不良。為使本發(fā)明的樹脂組合物的高導熱粉體成份達到最佳填充率，可將不同粒徑的高導熱粉體進行摻混，再利用粉體工程的Horsfield理想填充數(shù)學模型取得高導熱粉體的最密堆積模型和最密堆積曲線，以實現(xiàn)本發(fā)明的樹脂組合物因為達到高導熱粉體的最佳填充率而具有最佳熱傳導系數(shù)。根據粉體工程的Horsfield理想填充數(shù)學模型，本發(fā)明的樹脂組合物可以充填高導熱粉體成份的最高填充率為85wt％高導熱粉體，且本發(fā)明的樹脂組合物中含85wt%高導熱粉體時，仍然保持寬廣的壓合加工區(qū)間、高玻璃化轉變溫度(Tg)、優(yōu)異耐熱性及剝離強度等。相對于以鄰曱酚(酚)醛環(huán)氧樹脂所合成的樹脂組合物，當所述的樹脂組合物中含65wt%高導熱粉體后，即會影響上述的加工條件及物理性質。本發(fā)明的樹脂組合物中的加工助劑，選自填料、偶合劑、強化填料、增塑劑、分散劑、抗氧化劑、熱及光穩(wěn)定劑、阻燃劑、顏料或染料的其中一種或一種以上。本發(fā)明的樹脂組合物可以利用添加偶合劑來改善無機粉體及高導熱粉體與樹脂間的界面親合性。偶合劑可以直接添加入樹脂組合物中，或事先將無機粉體或高導熱粉體以偶合劑預先處理后再制成本發(fā)明的樹脂組合物。本發(fā)明的樹脂組合物的用途，包括通過含浸方式制成高導熱預浸漬體(Prepreg)或通過涂布方式制成高導熱涂層物后，再應用為印刷電路板的導熱絕緣層，使得印刷電路板具有高導熱特性。所述的高導熱預浸漬體(Prepreg)，是以玻璃纖維布為基材，經過浸漬本發(fā)明的樹脂混合物后而制得的。所述的高導熱涂層物，是以金屬箔(板)或塑料薄膜為基材，經過涂布本發(fā)明的樹脂組合物而得的涂層物。其中，金屬箔(板)可選自FR-4基板、銅箔(板)、鋁箔(板)或錫箔(板)；塑料薄膜可選自聚酯薄膜、聚烯烴薄膜、聚氯乙烯薄膜、鐵氟龍薄膜或聚氨脂類薄膜等。將所述的高導熱預浸漬體(Prepreg)或高導熱涂層物應用于印刷電路板上成為導熱絕緣層時，印刷電路板具有高導熱特性。這種具高導熱特性的印刷電贈4反，還具有以下優(yōu)點1.可以減小印刷電路板的尺寸；2.增加電流密度；3.改善產品熱及才幾械性質；4.提高產品耐久性；5.降低散熱鰭片及其它散熱組件的使用量，減小產品體積；6.取代較脆的陶瓷基板，提供較佳的機械耐久性。現(xiàn)列舉以下實施例及比較例來闡明本發(fā)明的效果，但本發(fā)明的權利范圍不是僅限于實施例的范圍。實施例中的溴化環(huán)氧樹脂，是根據中國專利(公開號CN1358780)制得的具高玻璃化轉變溫度(Tg)的環(huán)氧樹脂，再加入一種或多種高導熱粉體后，即得具高導熱及高Tg的樹脂組合物。該樹脂組合物可由業(yè)界已知的方法制成銅箔基板，例如該組合物，以常用雙氰胺(dicydianmide)或多元酚(polyhydricphenolic)為硬化劑，當使用雙氰胺為硬化劑時，雙氰胺使用量為2-8phr，最宜為2-4phr,而使用多元酚為硬化劑時，多元酚用量為酚性OH基與環(huán)氧基當量比值=0.5-1.5,最適當量比值=0.9-1.1，咪唑(imidazole)或三級胺類作促進劑，以及溶劑(適當溶劑有N,N，二曱基曱酰胺(DMF)，丙酮，丁酮)調整粘度下，然后含浸玻纖布或涂布銅箔，經過加熱干燥后形成預浸漬體(prepreg)或背膠銅箔(RCC)，之后在一面或二面放置銅箔，加壓加熱制成銅箔基板。取20.2重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂(EEW(環(huán)氧當量)二l86g/eq,南亞塑料公司，品名NPEL-128E)、49.5重量份的酚-苯曱醛型多官能基環(huán)氧樹脂及21.2重量份的四溴雙酚A(TBBA),將這3種樹脂于170°C反應120分鐘后，冷卻至130。C再加入7重量份的四溴雙酚A型環(huán)氧樹脂(EEW=390g/eq,南亞塑料公司，品名NPEB-400)及2重量份的四官能基環(huán)氧樹脂(南亞塑料公司，品名NPPN-431),經混練均勻后制得溴化環(huán)氧樹脂EP-1。再將溴化環(huán)氧樹脂EP-1溶于20wt。/。丙酮，配置成含80wt。/。溴化環(huán)氧樹脂EP-1的溶液，如此而得的環(huán)氧樹脂EP-1具有EEW(環(huán)氧當量)=378,重均分子量=3366，溴含量=15.8^%。將100重量份的溴化環(huán)氧樹脂EP-1，2.5重量份的雙氰胺及0.05重量份的2-苯基咪唑，溶于N，N，二曱基曱酰胺后，摻混185.7重量份的高導熱粉體，并配置成含65wt。/。溴化環(huán)氧樹脂EP-1溶液；必要時高導熱粉體可以偶合劑預先處理，或于樹脂液中加入其它助劑，如分散劑、光穩(wěn)定劑等。其中，摻混入上述樹脂液中的高導熱粉體(185.7重量份)，利用Horsfield模型取得高導熱粉體的最密堆積模型，其具體比例為3.4重量份的球型氧化鋁(平均粒徑D50=5um)、3.7重量份的球型氧化鋁(平均粒徑D50=0.5um)及148.6重量份的氮化硼(平均粒徑D50=5.5um)。將玻纖布(南亞塑料公司，布種型號1080)含浸上述樹脂溶液，然后于17(TC(含浸機)干燥數(shù)分鐘，并調整干燥時間將預浸漬體的最低熔融粘度調整為400010000泊間，最后將8片月交片層層相迭于二片35pm厚的銅箔間，在25kg/cn^壓力及溫度85。C下，保持恒溫20分鐘，再以5。C/min的加溫速率，加溫到185。C后，再保持恒溫120分鐘，接著慢慢冷卻到130。C以取得1.6mm厚的銅箔基板。測試所制成的銅箔基板的物理性質，其結果詳如表1所示。將實施例1的樹脂溶液配方改為摻混400重量份的高導熱粉體，利用Horsfield模型取得高導熱粉體的最密堆積模型，其具體比例為72重量份的球型氧化鋁(平均粒徑D50=5um)、8重量份的球型氧化鋁(平均粒徑D50=0.5um)及320重量份的氮化硼(平均粒徑D50=5.5um),其中，氧化鋁粉體實際堆積曲線與理論最密堆積曲線比較如圖1。測試所制成的銅箔基板的物理性質，其結果詳如表1所示。樹脂溶液配方同實施例2，但將樹脂溶液固形份調整為75wt%。后涂布于35um的銅箔上，形成涂布厚度為lOOum的背膠銅箔(RCC)，之后再于樹脂面迭上35um的銅箔進行壓合，壓合條件同實施例l，最后將銅箔蝕刻后測試銅箔基板的物理性質，其結果詳如表1所示。樹脂溶液配方及成品同實施例2，但改變高導熱粉體的成份，將實施例2摻混80重量份的球型氧化鋁粉體更改為市售不同粒徑摻混的球型氧化鋁DAW-300(昭和電工，DAW-45/DAW-5=l/l，平均粒徑D5o=4.4(im),加上320重量份的氮化硼。其中，市售的氧化鋁粉體實際堆積曲線與理論最密堆積曲線比較如圖2。測試所制成的銅箔基板的物理性質，其結果詳如表1所示。取37重量份的雙酚A型環(huán)氧樹月旨(EEW二186g/eq,南亞塑料公司，品名NPEL-128E)、10重量份的鄰曱酚酚醛環(huán)氧樹脂(EEW二210g/eq,南亞塑料公司，品名NPCN-704)、26重量份的四溴雙酚A(TBBA)及5重量份的四官能基環(huán)氧樹脂(南亞塑料公司，品名NPPN-431),將這4種樹脂于170。C下反應120分鐘后，冷卻至130。C再加入15重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂(EEW^186g/eq，南亞塑料公司，品名NPEL-128E)及7重量份的四溴雙酚A型環(huán)氧樹脂(EEW=390/eq，南亞塑料公司，品名NPEB-400),混煉均勻后而得溴化環(huán)氧樹脂EP-2，并將溴化環(huán)氧樹脂EP-2溶于20wt％丙酮，配置成含80wt。/。溴化環(huán)氧樹脂EP-2的溶液，如此而得的環(huán)氧樹脂EP-2具有EEW(環(huán)氧當量)=354g/eq，重均分子量=2800,溴含量=18.7％。對上述的環(huán)氧樹脂EP-2添加高導熱粉體，包括33.4重量份的球型氧化鋁A(平均粒徑D50＝5.5um)、3J重量份的球型氧化鋁B(平均粒徑05()=0.5um)及148.6重量份的氮化硼C(平均粒徑D5『5.5iam),之后，同實施例1制法制得銅箔基板。測試所制成的銅箔基板的物理性質，其結果詳如表1所示。樹脂溶液配方同比較例1，但樹脂溶液配方改為摻混400重量份的高導熱粉體，包括72重量份的球型氧化鋁(平均粒徑D5『5pm)、8重量份的球型氧化鋁(平均粒徑D5『0.5pm)及320重量份的氮化硼(平均粒徑Ds(T5.5nm)，之后，同實施例1制法制得銅箔基板。測試所制成的銅箔基板的物理性質，其結果詳如表1所示。樹脂溶液配方及樣品同實施例2，但將400重量份的高導熱粉體更改為全量氮化硼。測試所制成的銅箔基板的物理性質，其結果詳如表l所示。結果比較表1的實施例l-4及比較例1-3的結果后，可以得到以下結論1.由實施例1及實施例2可知，將EP-1樹脂分別充填185.7重量份數(shù)、400重量份數(shù)的高導熱粉體后，樹脂組合物原有合適的反應性，寬廣的壓合加工區(qū)間、高玻璃化轉變溫度(Tg)及優(yōu)良耐熱性等，并不會受到影響，而且，樹脂組合物的熱傳導系數(shù)可提高為5.7WAn.K(實施例1)及8.4W/m,K(實施例2)。若使用RCC制程(實施例3),樹脂組合物的熱傳導系數(shù)更可提高至10.2W/m.K(實施例3)。2.由實施例1、2與比較例1、2可知，(1)當調整清漆膠化時間=300秒士15秒左右時，本發(fā)明的樹脂組合物(實施例l及2)，可添加較多的促進劑，提高環(huán)氧樹脂后硬化的反應程度，故可表現(xiàn)出較佳的物理性質。(2)當樹脂最低熔融粘度控制于5500±300泊左右時，其實施例中EP-1的預浸漬體膠化時間較比較例中EP-2的預浸漬體膠化時間為長，顯示酚-苯曱醛多官能基環(huán)氧樹脂合成的溴化樹脂EP-1具有寬廣的壓合加工區(qū)間，使壓合易于控制質量，可適合不同熱壓升溫速率的制程，產品適用性較廣，同時壓合基板的均勻性亦較佳。3.另由圖1及圖2比較可知，自行利用Horsfield模型資選的球型氧化鋁粒子搭配氮化硼所摻混的高導熱配方(實施例2)，其堆積曲線較接近理論最密堆積曲線(圖1),熱傳導系數(shù)可達8.4W/m.K,且較全量使用氮化硼6.8W/nLK為高(比較例3);而使用市售已摻混好的氧化鋁粉體(實施例4)，其堆積曲線則與理論最密堆積曲線(圖2)差距較大，其熱傳導系數(shù)僅達6.5W/m.K;由此可知越接近理論最密堆積者，粉體的接觸點較多，其粉體的填充率亦可較高，故熱導系數(shù)也較高。表1實施例及比較例配方及預浸漬體與基板物理性質表<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table><table><row><column></column><column>吸水率％(半小時壓力鍋處理后)-4</column><column>0.18</column><column>0.18</column><column>0.18</column><column>0.2</column><column>0.23</column><column>0.23</column><column>0.19</column></row><row><column></column><column>288℃耐焊錫耐熱性％(半小時壓力鍋處理后)-5</column><column>5分</column><column>5分</column><column>5分</column><column>5分</column><column>3分</column><column>3分</column><column>5分</column></row><row><column></column><column>銅箔的剝離強度(lb/in)</column><column>9</column><column>8.5</column><column>8.7</column><column>8.3</column><column>5.3</column><column>5.1</column><column>6.5</column></row><row><column></column><column>耐燃性(UL-94)</column><column>V0</column><column>V0</column><column>V0</column><column>V0</column><column>V0</column><column>V0</column><column>V0</column></row><table>注*1.使用島津ShimazuCFT-100Flowmeter測試最低熔融粘度，升溫速率4.75℃/min。*2.使用LaserFlashLFA-447測試，ModifyASTMEl461。*3.使用微差掃描熱分析儀(DSC)測試。*4.試樣在120℃及2atm壓力鍋中加熱30分鐘。*5.試樣在120℃及2atm壓力鍋中加熱30分鐘后浸入288℃焊錫爐，記錄試樣爆板分層所需時間。權利要求1.一種印刷電路板用高導熱、高玻璃轉移溫度的樹脂組合物，其特征在于，該組合物包含(1)溴化環(huán)氧樹脂，占組合物的20～70wt％，其中，所述的溴化環(huán)氧樹脂由四溴雙酚A與選自酚-苯甲醛多官能基環(huán)氧樹脂、雙官能基環(huán)氧樹脂或含溴雙官能基環(huán)氧樹脂的其中一種或一種以上的樹脂合成而得；(2)硬化劑，占組合物的1～10wt％；(3)促進劑，占組合物的0.1～10wt％；(4)無機粉體，占組合物的0～20wt％；(5)高導熱粉體，占組合物的5～85wt％；(6)加工助劑，占組合物的0～10wt％。2.如權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述的硬化劑選自胺類、酸酐類、酚醛樹脂類、聚硫醇化合物、異氰酸酯化合物、嵌段異氰酸酯化合物或醇酸樹脂的其中一種或一種以上。3.如權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述的促進劑選自三級胺及其鹽類、四級胺鹽化合物、2,4，6-三(二曱胺基曱基)苯酚、節(jié)基二曱胺、咪唑類、三戊基酚酸銨、單或多酚化合物、三氟化硼及其有機物的配合物、磷酸或亞磷酸三苯酯的其中一種或一種以上。4.如權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述的無機粉體選自粉末狀、球型狀、纖維狀或片狀的二氧化硅(Si02)、二氧化鈦(Ti02)、氫氧化鋁(Al(OH)3)、氫氧化鎂(Mg(OH)2)或碳酸鈣(CaC03)的其中一種或一種以上。5.如權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述的高導熱粉體選自金屬氮化物、金屬氧化物、碳化物或金剛石的其中一種或一種以上。6.如權利要求5所述的樹脂組合物，其特征在于，所述的金屬氮化物包含氮化鋁、氮化硼或氮化硅。7.如權利要求5所述的樹脂組合物，其特征在于，所述的金屬氧化物包含氧化鋁、氧化鎂或氧化鋅。8.如權利要求5所述的樹脂組合物，其特征在于，所述的碳化物包含碳化硅或碳化硼。9.如權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述的加工助劑選自填料、偶合劑、強化填料，增塑劑、分散劑、抗氧化劑、熱及光穩(wěn)定劑、阻燃劑、顏料或染料的其中一種或一種以上。10.—種印刷電路板用的高導熱預浸漬體，其是由玻璃纖維布浸漬權利要求1的樹脂組合物制得的。11.一種印刷電路板用的高導熱涂層物，其是由金屬箔(板)或塑料薄膜涂布權利要求1的樹脂組合物制得的。全文摘要一種印刷電路板用高導熱、高玻璃化轉變溫度的樹脂組合物，包含20～70wt％溴化環(huán)氧樹脂，1～10wt％硬化劑；0.1～10wt％促進劑，0～20wt％無機粉體，5～85wt％高導熱粉體及0～10wt％加工助劑，且具高玻璃化轉變溫度、高導熱特性、優(yōu)異耐熱性及耐燃性，可通過含浸方式制成高導熱預浸漬體或通過涂布方式制成高導熱涂層物后，再應用為印刷電路板的導熱絕緣層，使得印刷電路板具有高導熱特性，有助于將印刷電路板上的電子元件運作時所產生的熱量快速逸散，以提升電子元件的使用壽命及穩(wěn)定性。文檔編號C08K3/00GK101343402SQ20081021055公開日2009年1月14日申請日期2008年8月27日優(yōu)先權日2008年8月27日發(fā)明者馮殿潤,廖德超,謝嵩岳,陳豪升申請人:南亞塑膠工業(yè)股份有限公司