本發(fā)明涉及光學(xué)領(lǐng)域，特別是涉及一種非對(duì)稱透鏡的生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)：

目前光學(xué)通信行業(yè)對(duì)光學(xué)中心非對(duì)稱規(guī)格的非球面透鏡需求量日益上升。但當(dāng)前常見的無論是模壓這類熱加工或者是普通切削、車削和研磨拋光等冷加工的方式都存在自身的缺陷：模壓方式可以很快成型，但是很難直接模壓出非對(duì)稱的正方形或長方形透鏡；而切削和研磨拋光的冷加工方式可以生產(chǎn)出非對(duì)稱規(guī)格的產(chǎn)品，但是這類生產(chǎn)方式通常無法大批量生產(chǎn)，并且加工的精度有限，無法滿足高精度應(yīng)用方面的需求?，F(xiàn)在我們所提出的工藝可以在保證加工精度的情況下大批量的生產(chǎn)，滿足各方面需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種大批量、效率高的非對(duì)稱透鏡的生產(chǎn)工藝。

本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種非對(duì)稱透鏡的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

S1：切割基底準(zhǔn)備：使用切割設(shè)備在硅片上從左向右進(jìn)行第一次切割，劃出若干道槽線；將硅片順時(shí)針轉(zhuǎn)向90°，再次從左向右進(jìn)行第二次切割，劃出若干道槽線。

S2：非球面透鏡排列：首先在切割好槽線的硅片上涂上熱熔膠水，然后在顯微鏡下，將透鏡球面朝上，底部擺放在硅片上，最后將透鏡左下角SAG邊緣線條緊靠每?jī)蓷l槽線的相交處排列整齊并冷卻固定。

S3：批量切割成型：將排列好透鏡的硅片擺放至設(shè)備上，擺放方向需與切割硅片時(shí)的方向完全一致，選取切割好的一條槽線調(diào)整硅片的擺放位置，使硅片縱向槽線與設(shè)備行進(jìn)路線平行，橫向槽線與設(shè)備行進(jìn)路線呈90°垂直，進(jìn)行第一次切割，將硅片順時(shí)針轉(zhuǎn)向90°，進(jìn)行第二次切割。

進(jìn)一步的，在步驟S1之前還包括步驟S0：原料準(zhǔn)備和設(shè)備調(diào)試：根據(jù)最終需求準(zhǔn)備好相應(yīng)數(shù)量的非球面透鏡2，此時(shí)透鏡已被加工成橢圓形并根據(jù)需求鍍好相應(yīng)的膜系，在切割設(shè)備主軸上安裝好相應(yīng)數(shù)量的刀片，以確保刀片間的距離一致，將配置好刀片的主軸安裝至設(shè)備上并進(jìn)行動(dòng)平衡調(diào)試，確保動(dòng)平衡滿足要求，對(duì)刀片進(jìn)行修刀處理，使刀片的外露量呈相同水準(zhǔn)并且可滿足玻璃切割崩邊要求。

進(jìn)一步的，所述切割設(shè)備采用三軸CNC車床。

進(jìn)一步的，所述刀片間使用相同厚度和材質(zhì)的陶瓷片間隔。

進(jìn)一步的，所述硅片采用圓形單拋硅片。

進(jìn)一步的，所述步驟S3中，根據(jù)不同產(chǎn)品尺寸及中心至切割邊緣距離的規(guī)格來設(shè)定相應(yīng)的切割參數(shù)并輸入至切割設(shè)備程序中，啟動(dòng)設(shè)備運(yùn)行，每切割一次完成后檢查切割產(chǎn)品狀態(tài)，并根據(jù)檢查的結(jié)果調(diào)整參數(shù)，使每次切割過程都能符合要求。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明非對(duì)稱透鏡的生產(chǎn)工藝的有益效果是：通過多把刀片同時(shí)運(yùn)行切割的過程，將普通切削、研磨拋光等加工方式的效率提高5-10倍。通過此工藝可以將非球面透鏡切割后的4個(gè)邊緣形成正方形或長方形，供客戶隨意調(diào)整粘接方向。并且可以根據(jù)需求調(diào)整光學(xué)中心點(diǎn)的位置，滿足不同的使用需求。另外此工藝可穩(wěn)定達(dá)到的精度要求在0.01mm，可滿足絕大部分使用上的需求。

附圖說明

圖1是步驟S1中第一次切割的示意圖。

圖2是步驟S1中第二次切割的示意圖。

圖3是步驟S2中非球面透鏡排列的示意圖。

圖4是步驟S3中第一次切割的示意圖。

圖5是步驟S3中第二次切割的示意圖。

圖中，1、硅片，2、非球面透鏡。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1至圖5，一種非對(duì)稱透鏡的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

S0：原料準(zhǔn)備和設(shè)備調(diào)試：根據(jù)最終需求準(zhǔn)備好相應(yīng)數(shù)量的非球面透鏡2，此時(shí)透鏡已被加工成橢圓形并根據(jù)需求鍍好相應(yīng)的膜系，在切割設(shè)備主軸上安裝好相應(yīng)數(shù)量的刀片，以確保刀片間的距離一致，將配置好刀片的主軸安裝至設(shè)備上并進(jìn)行動(dòng)平衡調(diào)試，確保動(dòng)平衡滿足要求，對(duì)刀片進(jìn)行修刀處理，使刀片的外露量呈相同水準(zhǔn)并且可滿足玻璃切割崩邊要求。

其中，切割設(shè)備采用三軸CNC車床，刀片間使用相同厚度和材質(zhì)的陶瓷片間隔。

S1：切割基底準(zhǔn)備：使用切割設(shè)備在硅片1上從左向右進(jìn)行第一次切割，劃出若干道槽線；將硅片順時(shí)針轉(zhuǎn)向90°，再次從左向右進(jìn)行第二次切割，劃出若干道槽線。

其中，硅片采用圓形單拋硅片。

S2：非球面透鏡排列：首先在切割好槽線的硅片上涂上熱熔膠水，然后在顯微鏡下，將透鏡球面朝上，底部擺放在硅片上，最后將透鏡左下角SAG邊緣線條緊靠每?jī)蓷l槽線的相交處排列整齊并冷卻固定。

S3：批量切割成型：將排列好透鏡的硅片擺放至設(shè)備上，擺放方向需與切割硅片時(shí)的方向完全一致，選取切割好的一條槽線調(diào)整硅片的擺放位置，使硅片縱向槽線與設(shè)備行進(jìn)路線平行，橫向槽線與設(shè)備行進(jìn)路線呈90°垂直，進(jìn)行第一次切割，將硅片順時(shí)針轉(zhuǎn)向90°，進(jìn)行第二次切割。

其中，根據(jù)不同產(chǎn)品尺寸及中心至切割邊緣距離的規(guī)格來設(shè)定相應(yīng)的切割參數(shù)并輸入至切割設(shè)備程序中，啟動(dòng)設(shè)備運(yùn)行，每切割一次完成后檢查切割產(chǎn)品狀態(tài)，并根據(jù)檢查的結(jié)果調(diào)整參數(shù)，使每次切割過程都能符合要求。

本發(fā)明非對(duì)稱透鏡的生產(chǎn)工藝通過多把刀片同時(shí)運(yùn)行切割的過程，將普通切削、研磨拋光等加工方式的效率提高5-10倍。通過此工藝可以將非球面透鏡切割后的4個(gè)邊緣形成正方形或長方形，供客戶隨意調(diào)整粘接方向。并且可以根據(jù)需求調(diào)整光學(xué)中心點(diǎn)的位置，滿足不同的使用需求。另外此工藝可穩(wěn)定達(dá)到的精度要求在0.01mm，可滿足絕大部分使用上的需求。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。