技術(shù)編號：2414526
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板[0001]本實(shí)用新型涉及一種覆銅板，特別是涉及一種抗翹曲的非對稱結(jié)構(gòu)覆銅板，是一種具有非對稱銅箔厚度的覆銅板。屬于印刷電路板及覆銅板。背景技術(shù)[0002]覆銅板是目前印制線路板(PCB)必不可少的半成品，其主要結(jié)構(gòu)是由一面或兩面銅箔和至少一層半固化片，疊合后經(jīng)熱壓成型。[0003]傳統(tǒng)的覆銅板，半固化片采用對稱的疊合方式，當(dāng)覆銅板為單面銅箔或兩面銅箔但銅箔厚度不對稱時，由于兩面應(yīng)力的不平衡而引起板翹曲問題，影響PCB加工?，F(xiàn)有...
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