復(fù)合式超薄雙面銅箔基板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種復(fù)合式超薄雙面銅箔基板及其制造方法，本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構(gòu)成，所述聚酰亞胺層夾置于所述黏著層與所述第一銅箔層之間，所述黏著層夾置于所述第二銅箔層與所述聚酰亞胺層之間，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8～25微米，本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板不僅輕薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力，而且本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板通過(guò)涂布或轉(zhuǎn)印以及較低溫度的壓合制程制得，因此制造方法簡(jiǎn)單、良率高、成本低。
【專利說(shuō)明】復(fù)合式超薄雙面銅箔基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種雙面銅箔基板及其制造方法，尤其是一種用于制作撓性印刷電路板的具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導(dǎo)性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的雙面銅箔基板分為有膠和無(wú)膠?，F(xiàn)有技術(shù)的有膠雙面銅箔基板由于尺寸較厚，往往無(wú)法適應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化的需求，因此在諸多場(chǎng)合必須使用現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)膠雙面銅箔基板，而現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)膠雙面銅箔基板的制程為:雙面銅箔壓合熱塑性聚酰亞胺(TPI)經(jīng)過(guò)高溫壓合烘烤制程固化反應(yīng)完全后生產(chǎn)出成品。此生產(chǎn)工藝不僅耗費(fèi)能源，而且使用相對(duì)成本較高的TPI原料，并且在生產(chǎn)過(guò)程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無(wú)膠雙面銅箔基板存在生產(chǎn)時(shí)需要高溫處理、長(zhǎng)時(shí)間高溫烘烤等制程控制的限制，不僅需要較高的生產(chǎn)成本，浪費(fèi)能源和生產(chǎn)時(shí)間，并且還無(wú)法保證生產(chǎn)的良率和效率，限制了生產(chǎn)能力。
[0004]鑒于上述缺陷，有必要研發(fā)出性能優(yōu)越、便于量產(chǎn)且成本低、良率高的雙面銅箔基板及制造工藝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種復(fù)合式超薄雙面銅箔基板及其制造方法，本發(fā)明的制造方法簡(jiǎn)單，且制得的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板不僅輕薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構(gòu)成，所述聚酰亞胺層夾置于所述黏著層與所述第一銅箔層之間，所述黏著層夾置于所述第二銅箔層與所述聚酰亞胺層之間，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8?25微米。
[0008]所述黏著層的厚度為3?12微米，較佳地是9?12微米。
[0009]所述聚酰亞胺層的厚度為5?13微米，較佳地是9?13微米。
[0010]所述第一銅箔層的厚度為I?9微米。
[0011]所述第二銅箔層的厚度為3?8微米。
[0012]第一銅箔層為壓延銅箔或電解銅箔。
[0013]所述第一銅箔層和第二銅箔層皆為載體銅箔。
[0014]所述黏著層所用材料為選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。[0015]一種復(fù)合式超薄雙面銅箔基板的制造方法，按下述步驟進(jìn)行:
[0016]步驟一:在第一銅箔層的任一表面涂布聚酰亞胺，并加以烘干形成聚酰亞胺層后得到一單面銅箔基板；
[0017]步驟二:用涂布法或轉(zhuǎn)印法將黏著層形成于單面銅箔基板的聚酰亞胺層表面上，并使黏著層處于半聚合半固化狀態(tài)；
[0018]步驟三:取第二銅箔層，使第二銅箔層貼覆于黏著層上，并予以壓合使第二銅箔層緊密黏接，得到雙面銅箔基板；
[0019]步驟四:烘烤雙面銅箔基板，得到雙面銅箔基板成品。
[0020]所述第一銅箔層和第二銅箔層表面皆具有載體層，步驟四之后剝?nèi)サ谝汇~箔層和第二銅箔層表面的載體層，得到本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板成品。
[0021]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，由依次疊加的第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構(gòu)成，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8?25微米，本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板不僅輕薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力，而且本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板通過(guò)涂布或轉(zhuǎn)印以及較低溫度的壓合制程制得，因此制造方法簡(jiǎn)單、良率高、成本低。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明的載體銅箔與載體層剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下結(jié)合附圖通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可由其它不同的方式予以實(shí)施，即在不悖離本創(chuàng)作所揭示的范疇下，能進(jìn)行不同的修飾與改變。
[0025]實(shí)施例:一種復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，如圖1所示，由第一銅箔層103、聚酰亞胺層102、黏著層101以及第二銅箔層104構(gòu)成，所述聚酰亞胺層102夾置于所述黏著層101與所述第一銅箔層103之間，所述黏著層101夾置于所述第二銅箔層104與所述聚酰亞胺層102之間，其中，所述聚酰亞胺層102與所述黏著層101兩者的厚度總和為8?25微米。
[0026]第一銅箔層103和第二銅箔層104為9um及以下的超薄的載體銅箔，由于容易褶皺拿取比較困難，需要有載體層來(lái)支撐(如圖2所示，圖2中以第一銅箔層103為例，105為載體層)。
[0027]所述第一銅箔層103所使用的載體銅箔為壓延銅箔(RA載體銅箔)和高溫高屈曲銅箔(電解載體銅箔)中的一種，第一銅箔層的厚度優(yōu)選的是I?9微米；第二銅箔層104所使用的銅箔并無(wú)特殊限制，可使用一般電解載體銅箔，第二銅箔層的厚度優(yōu)選的是3?8微米。
[0028]為了使該復(fù)合式超薄雙面銅箔基板所制造出的軟性印刷電路板減少板彎翹、爆板等質(zhì)量問(wèn)題，本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，可根據(jù)需要調(diào)整雙面銅箔基板中的黏著層的組成與厚度。此外為了提高本發(fā)明復(fù)合式超薄雙面銅箔基板的耐熱性，該黏著層以具有大于170°C的玻璃轉(zhuǎn)移溫度為佳。該黏著層的材質(zhì)一般是選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹脂(Bimaleimide resin)及聚酰亞胺樹脂所組成群組的一種或多種的混合物,其中，該聚酰亞胺樹脂可為熱可塑性聚酰亞胺(Thermal Plastic Polyimide, TPI),優(yōu)選的是，以環(huán)氧樹脂與選自于雙馬來(lái)酰亞胺(Bimaleimide resin)樹脂、丙烯酸系樹脂(acrylic resin)或熱可塑性聚酰亞胺所組合使用的混合型黏著層。本發(fā)明的黏著層的厚度為3至12微米。因此，能在有效控制成本的條件下提供性能優(yōu)異的銅箔基板。
[0029]該復(fù)合式超薄雙面銅箔基板中，所使用的聚酰亞胺層的材質(zhì)并無(wú)特別限制，優(yōu)選的是使用不含鹵素的熱固性聚酰亞胺材料，更優(yōu)選的是使用具有自黏性且不含鹵素的熱固性聚酰亞胺材料。該聚酰亞胺層的厚度為5至13微米，優(yōu)選的是，當(dāng)黏著層的厚度介于9至12微米之間時(shí)，聚酰亞胺層的厚度選擇在9至13微米之間。
[0030]該復(fù)合式超薄雙面銅箔基板的制造方法如下:
[0031]步驟一:在第一銅箔層的任一表面涂布聚酰亞胺，并加以烘干形成聚酰亞胺層后得到一單面銅箔基板；
[0032]步驟二:用涂布法或轉(zhuǎn)印法將黏著層形成于單面銅箔基板的聚酰亞胺層表面上，并使黏著層處于半聚合半固化狀態(tài)；
[0033]步驟三:取第二銅箔層，使第二銅箔層貼覆于黏著層上，并予以壓合使第二銅箔層緊密黏接，得到雙面銅箔基板；
[0034]步驟四:烘烤雙面銅箔基板，得到雙面銅箔基板成品。
[0035]步驟五:剝?nèi)サ谝汇~箔層和第二銅箔層表面的載體層，得到本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板成品。
[0036]在本發(fā)明所述的第一銅箔層上黏附12微米厚的黏著層和13微米厚的聚酰亞胺層，以備測(cè)試:
[0037]滑臺(tái)滑動(dòng)測(cè)試的測(cè)試條件:將樣品裁切成10mmX30mm的試片，設(shè)定滑臺(tái)測(cè)試圓角為0.65 mm,滑動(dòng)頻率為60次/分鐘且滑動(dòng)行程為35mm。測(cè)試合格的標(biāo)準(zhǔn)為屈曲10萬(wàn)次，電阻變化率10%以內(nèi)，測(cè)試結(jié)果記錄于表1。
[0038]反彈力測(cè)試的測(cè)試條件:將樣品裁切成10mmX30mm的試片，并將本發(fā)明復(fù)合式超薄雙面銅箔基板的第二銅箔層蝕刻移除掉，并設(shè)定測(cè)試圓角為2.35 mm，每組試片測(cè)量5次，計(jì)算平均值后紀(jì)錄于表1。
[0039]表1
[0040]
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于:由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構(gòu)成，所述聚酰亞胺層夾置于所述黏著層與所述第一銅箔層之間，所述黏著層夾置于所述第二銅箔層與所述聚酰亞胺層之間，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8?25微米。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于:所述黏著層的厚度為3?12微米。
3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于:所述聚酰亞胺層的厚度為5?13微米。
4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于:所述第一銅箔層的厚度為I?9微米。
5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于:所述第二銅箔層的厚度為3?8微米。
6.如權(quán)利要求4所述的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于:第一銅箔層為壓延銅箔或電解銅箔。
7.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于:所述第一銅箔層和第二銅箔層皆為載體銅箔。
8.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于:所述黏著層所用材料為選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。
9.一種如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于:按下述步驟進(jìn)行: 步驟一:在第一銅箔層的任一表面涂布聚酰亞胺，并加以烘干形成聚酰亞胺層后得到一單面銅箔基板； 步驟二:用涂布法或轉(zhuǎn)印法將黏著層形成于單面銅箔基板的聚酰亞胺層表面上，并使黏著層處于半聚合半固化狀態(tài)； 步驟三:取第二銅箔層，使第二銅箔層貼覆于黏著層上，并予以壓合使第二銅箔層緊密黏接，得到雙面銅箔基板； 步驟四:烘烤雙面銅箔基板，得到雙面銅箔基板成品。
10.如權(quán)利要求9所述的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于:所述第一銅箔層和第二銅箔層表面皆具有載體層，步驟四之后剝?nèi)サ谝汇~箔層和第二銅箔層表面的載體層，得到本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板成品。
【文檔編號(hào)】B32B15/08GK103625037SQ201210308295
【公開日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月28日
【發(fā)明者】林志銘, 李建輝, 臧表 申請(qǐng)人:昆山雅森電子材料科技有限公司