具有防止銅箔焊點脫落的燈具電源結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及燈具內(nèi)的電路板管結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤指在其電路板與電子組件之間點設(shè)有定位膠體的一種具有防止銅箔焊點脫落的燈具電源結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人類文明的不斷進步，用以照亮人類生活的照明裝置也一直不斷的改善，其中，自托馬斯.愛迪生先生(Thomas Alva Edison)發(fā)明電燈泡之后，人類照明技術(shù)即不再僅僅是通過火焰照亮的方式而呈現(xiàn)，取而代之的是通過通電的方式所產(chǎn)生的燈泡或燈管發(fā)光效果。
[0003]而時至近代，當(dāng)發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de, LED)照明技術(shù)被發(fā)明之后，其有如當(dāng)初電燈泡的發(fā)明一樣，也掀起了人類對于照明裝置的使用革命。當(dāng)中，由于LED燈管或燈泡是采用發(fā)光二極管作為發(fā)光源，使其發(fā)光效能更高、更為節(jié)能、且使用壽命更長、并更為環(huán)保。因此，即成為了現(xiàn)階段代替熒光燈管或燈泡的最理想產(chǎn)品。
[0004]請參見圖1，為現(xiàn)有的一種LED燈管分解圖，如圖1所示，現(xiàn)有的LED燈管I’主要是由:燈管14’、兩個端蓋11’、LED模塊13’以及電源控制模塊12’所構(gòu)成；其中，兩端蓋11’是分別設(shè)置在燈管14’的兩端，并且，LED模塊13’設(shè)置在燈管14’內(nèi)并包括有多個LED發(fā)光組件131’，且電性連接于電源控制模塊12’。
[0005]進一步地，電源控制模塊12’是由電路基板121’與設(shè)置在其上之多個電子組件122’所構(gòu)成，更詳細(xì)地，電子組件122’是通過其端子穿過電路基板121’并焊接在其上，其中，由于電子組件的結(jié)構(gòu)特性與端子預(yù)留長度相關(guān)，部分電子組件并非平貼地設(shè)置在電路基板上，相反地，所述部分電子組件是通過其端子的支撐而以懸空的方式設(shè)置在電路基板上。
[0006]承上所述，值得提出說明的是，在現(xiàn)有的LED燈管I ’的制造過程中，必須將整體的電源控制模塊12’固定設(shè)置在其中一個端蓋11’內(nèi)部，然而，因為端蓋內(nèi)部的空間有限，因此，在制成步驟中，生產(chǎn)者通常會通過擠壓電子組件122’的方式，而使得整體的電源控制模塊體積縮小以方便將其塞入端蓋內(nèi)。然而，在上述電子組件的擠壓過程中，卻經(jīng)常發(fā)生電路基板背面的銅箔焊點與端子因電子組件的位移而產(chǎn)生龜裂與脫落的情況，進而導(dǎo)致電子組件的端子與電路基板的銅箔焊點的焊接結(jié)構(gòu)受到破壞，而產(chǎn)生接觸不良并大幅地影響燈具產(chǎn)品的生產(chǎn)良率與使用壽命。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型提供了一種具有防止銅箔焊點脫落的燈具電源結(jié)構(gòu)，主要是設(shè)置在燈具結(jié)構(gòu)中，其中，是通過在電路基板與電子組件之間點設(shè)有定位膠體，來進一步固定電子組件，從而，通過定位膠體的設(shè)置，當(dāng)電子組件受到擠壓時其本體與端子便不易產(chǎn)生位移，并通過防止電路基板背面的銅箔焊點與端子的焊接結(jié)構(gòu)因上述位移而產(chǎn)生龜裂與脫落的情況，進而有效地提升燈具產(chǎn)品的生產(chǎn)良率與使用壽命。
[0008]因此，為了達成本實用新型上述的目的，提出了一種具有防止銅箔焊點脫落的燈具電源結(jié)構(gòu)，是設(shè)置在燈具設(shè)備中并包括:
[0009]電路基板，是形成有多個端子容置孔與多個銅箔焊點，其中，這些銅箔焊點是形成在電路基板的背面并分別對應(yīng)于這些端子容置孔；以及
[0010]多個電子組件，設(shè)置在電路基板的正面，且每一個電子組件都具有一個電子組件本體與多個電性端子，并且，電性端子是穿過端子容置孔并通過焊錫而電性焊接在銅箔焊點上的，其中，電子組件本體與電路基板之間形成有定位膠體。
【附圖說明】
[0011]圖1為現(xiàn)有的一種LED燈管分解圖；
[0012]圖2為本實用新型的具有防止銅箔焊點脫落的燈具電源結(jié)構(gòu)的立體圖；
[0013]圖3為具有防止銅箔脫落的制作示意；
[0014]圖4為應(yīng)用在LED燈管的分解示意圖；以及
[0015]圖5為應(yīng)用在LED燈泡的分解示意圖。
[0016]附圖符號說明:
[0017]I 具有防止銅箔焊點脫落的燈具電源結(jié)構(gòu)
[0018]11 電路基板
[0019]12 電子組件
[0020]13 定位膠體
[0021]111 端子容置孔
[0022]112 電性連接孔
[0023]121 電性端子
[0024]122 電子組件本體
[0025]2 端蓋
[0026]21 連接端子
[0027]3 LED發(fā)光模塊
[0028]31 LED發(fā)光組件
[0029]32 電性連接組件
[0030]4 燈管組件
[0031]5 燈泡主體
[0032]6 燈座
[0033]7 LED發(fā)光模塊
[0034]8 燈罩
[0035]I’ 現(xiàn)有的LED燈管
[0036]11’ 端蓋
[0037]12’電源控制模塊
[0038]13，LED 模塊
[0039]14，燈管
[0040]121’電路基板
[0041]122’電子組件
[0042]131’ LED 發(fā)光組件
【具體實施方式】
[0043]為了能夠更清楚地描述本實用新型所提出的一種具有防止銅箔焊點脫落的燈具電源結(jié)構(gòu)，以下將配合圖示，詳盡說明本實用新型的較佳實施例。
[0044]請參見圖2與圖3，為本實用新型的具有防止銅箔焊點脫落的燈具電源結(jié)構(gòu)的立體圖與制作示意圖；如圖2與圖3所示，本實用新型的具有防止銅箔焊點脫落的燈具電源結(jié)構(gòu)I主要由:電路基板11與多個電子組件12所構(gòu)成。其中，該電路基板11上形成有多個端子容置孔111與多個銅箔焊點(未圖示)，且這些銅箔焊點形成在該電路基板11的背面并分別對應(yīng)著端子容置孔111 ;另一方面，電子組件12設(shè)置在該電路基板11的正面，且每一個電子組件12都具有一個電子組件本體122與多個電性端子121，并且，電性端子121穿過端子容置孔111并通過焊錫而電性焊接在銅箔焊點上，其中，電子組件本體122與電路基板11之間形成有定位膠體1