印刷電路板用雙面銅箔基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種雙面銅箔基板及其制造方法，尤其是一種用于制作撓性印刷 電路板的具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力、高密度化及可實現(xiàn)精細(xì)間距的印刷電 路板用雙面銅箔基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本 的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導(dǎo) 性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)的雙面銅箔基板分為有膠和無膠?，F(xiàn)有技術(shù)的有膠雙面銅箔基板由于尺 寸較厚，往往無法適應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化的需求，因此在諸多場合必須使用現(xiàn)有技術(shù)的無膠 雙面銅箔基板，而現(xiàn)有技術(shù)的無膠雙面銅箔基板的制程為：雙面銅箔壓合熱塑性聚酰亞胺 (TPI)經(jīng)過高溫壓合烘烤制程固化反應(yīng)完全后生產(chǎn)出成品。此生產(chǎn)工藝不僅耗費能源，而 且使用相對成本較高的TPI原料，并且在生產(chǎn)過程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無 膠雙面銅箔基板存在生產(chǎn)時需要高溫處理、長時間高溫烘烤等制程控制的限制，不僅需要 較高的生產(chǎn)成本，浪費能源和生產(chǎn)時間，并且還無法保證生產(chǎn)的良率和效率，限制了生產(chǎn)能 力。 【實用新型內(nèi)容】
[0004] 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種印刷電路板用雙面銅箔基板法， 本實用新型的制造方法簡單，且制得的具有對稱式結(jié)構(gòu)且超薄的印刷電路板用雙面銅箔基 板不僅輕薄，還具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力，且可實現(xiàn)產(chǎn)品高密度化及精細(xì) 間距的要求。
[0005] 本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
[0006] 一種印刷電路板用雙面銅箔基板，由第一單面銅箔基板、第二單面銅箔基板以及 位于第一單面銅箔基板和第二單面銅箔基板之間的粘著層構(gòu)成，其中，所述第一單面銅箔 基板是由第一銅箔和形成于第一銅箔一表面的第一絕緣聚合物層構(gòu)成，所述第二單面銅箔 基板是由第二銅箔和形成于第二銅箔一表面的第二絕緣聚合物層構(gòu)成，所述粘著層粘合所 述第一絕緣聚合物層和所述第二絕緣聚合物層，所述第一絕緣聚合物層和所述第二絕緣聚 合物層兩者的厚度相同，所述第一絕緣聚合物層、所述粘著層和所述第二絕緣聚合物層三 者的厚度總和為13-38微米。
[0007] 進(jìn)一步地說，所述粘著層的厚度為3-12微米，較佳的是9-12微米。
[0008] 進(jìn)一步地說，所述第一絕緣聚合物層和所述第二絕緣聚合物層的的厚度皆為 5-13微米，較佳的是9-13微米。
[0009] 進(jìn)一步地說，所述第一銅箔的厚度為5-12微米，優(yōu)先的是5-9微米；所述第二銅箔 的厚度為5-12微米，優(yōu)先的是5-9微米。
[0010] 進(jìn)一步地說，所述第一銅箔和所述第二銅箔皆為載體銅箔。
[0011] 進(jìn)一步地說，所述第一銅箔為壓延銅箔或電解銅箔。
[0012] 進(jìn)一步地說，所述第一絕緣聚合物層為聚酰亞胺層或聚酰胺酰亞胺層，所述第二 絕緣聚合物層為聚酰亞胺層或聚酰胺酰亞胺層。
[0013] 本實用新型的有益效果是：本實用新型的印刷電路板用雙面銅箔基板依次由第一 單面銅箔基板、粘著層和第二單面銅箔基板構(gòu)成，第一單面銅箔基板是由第一銅箔和第一 絕緣聚合物層構(gòu)成，第二單面銅箔基板是由第二銅箔和第二絕緣聚合物層構(gòu)成，第一絕緣 聚合物層和第二絕緣聚合物層的厚度相同，第一絕緣聚合物層、粘著層和第二絕緣聚合物 層的厚度總和為13-38微米，本實用新型的印刷電路板用雙面銅箔基板不僅輕薄，還具有 尚尺寸安定性、尚屈曲性能、低反彈力、制造方法簡單、良率尚、成本低的優(yōu)點，而且本實用 新型的印刷電路板用雙面銅箔基板具有對稱式結(jié)構(gòu)及超薄特點，可實現(xiàn)產(chǎn)品高密度化及精 細(xì)間距的要求。
【附圖說明】
[0014] 圖1為本實用新型的印刷電路板用雙面銅箔基板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015] 圖2為本實用新型所述載體銅箔剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016] 以下通過特定的具體實例說明本實用新型的【具體實施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由 本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的優(yōu)點及功效。本實用新型也可以其它不同 的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0017] 實施例：一種印刷電路板用雙面銅箔基板，如圖1所示，由第一單面銅箔基板101、 第二單面銅箔基板104以及位于第一單面銅箔基板和第二單面銅箔基板之間的粘著層107 構(gòu)成，其中，所述第一單面銅箔基板101是由第一銅箔102和形成于第一銅箔一表面的第一 絕緣聚合物層103構(gòu)成，所述第二單面銅箔基板104是由第二銅箔106和形成于第二銅箔 一表面的第二絕緣聚合物層105構(gòu)成，所述粘著層粘合所述第一絕緣聚合物層和所述第二 絕緣聚合物層，所述第一絕緣聚合物層103和所述第二絕緣聚合物層105兩者的厚度相同， 所述第一絕緣聚合物層103、所述粘著層107和所述第二絕緣聚合物層105三者的厚度總和 為13-38微米。
[0018] 第一銅箔102和第二銅箔106為9微米及以下的超薄的載體銅箔，由于容易褶皺 拿取比較困難，需要有載體層來支撐（如圖2所示，圖2中以第一銅箔102為例，108為載體 層）。
[0019] 所述第一銅箔102所使用的載體銅箔為壓延銅箔（RA載體銅箔）和高溫高屈曲 銅箔（電解載體銅箔）中的一種，第一銅箔102的厚度優(yōu)選的是5-9微米；第二銅箔106所 使用的銅箔并無特殊限制，可使用一般電解載體銅箔，第二銅箔106的厚度優(yōu)選的是5-9微 米。
[0020] 為了使該印刷電路板用雙面銅箔基板所制造出的軟性印刷電路板減少板彎翹、爆 板等質(zhì)量問題，本實用新型的印刷電路板用雙面銅箔基板，可根據(jù)需要調(diào)整雙面銅箔基板 中的粘著層的組成與厚度。此外為了提高本實用新型的印刷電路板用雙面銅箔基板的耐熱 性，該粘著層以具有大于170°C的玻璃轉(zhuǎn)移溫度為佳。該粘著層的材質(zhì)一般是選自環(huán)氧樹 月旨、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺 系樹脂（Bimaleimide resin)及聚酰亞胺樹脂所組成群組的一種或多種的混合物，其中，該 聚酰亞胺樹脂可為熱可塑性聚酰亞胺（Thermal Plastic Polyimide，TPI)，優(yōu)選的是，以環(huán) 氧樹脂與選自于雙馬來酰亞胺（Bimaleimide resin)樹脂、丙稀酸系樹脂（acrylic resin) 或熱可塑性聚酰亞胺所組合使用的混合型粘著層。本實用新型的粘著層的厚度為3-12微 米。因此，能在有效控制成本的條件下提供性能優(yōu)異的銅箔基板。
[0021] 該印刷電路板用雙面銅箔基板中，所使用的第一絕緣聚合物層和第二絕緣聚合物 層的材質(zhì)為聚酰亞胺或聚酰胺酰亞胺中的一種。絕緣聚合物層的厚度為5至13微米，優(yōu)選 的是，當(dāng)粘著層的厚度介于9至12微米之間時，絕緣聚合物層的厚度選擇在9至13微米之 間。
[0022] 本實用新型的印刷電路板用雙面銅箔基板的制造方法，按下述步驟進(jìn)行：
[0023] 步驟一：在第一銅箔的一個表面上涂布絕緣聚合物，并加以烘干形成第一絕緣聚 合物層后得到第一單面銅箔基板；
[0024] 步驟二：用涂布法或轉(zhuǎn)印法將粘著層形成于第一單面銅箔基板的第一絕緣聚合物 層表面上，并使粘著層處于半聚合半固化狀態(tài)；
[0025] 步驟三：取第二銅箔，在第二銅箔的一個表面上涂布絕緣聚合物，并加以烘干形成 第二絕緣聚合物層后得到第二單面銅箔基板；
[0026] 步驟四：取第二單面銅箔基板，使第二單面銅箔基板貼覆于粘著層上，并予以壓合 使第二單面銅箔基板緊密黏接于粘著層，得到雙面銅箔基板；
[0027] 步驟五：烘烤雙面銅箔基板，剝?nèi)サ谝汇~箔和第二銅箔表面的載體層，得到雙面銅 笛基板成品。
[0028] 取本實用新型成品試片為實驗組，取現(xiàn)有技術(shù)的無膠雙面銅箔基板成品試片為比 對組，以備測試：
[0029] 滑臺滑動測試的測試條件：將樣品裁切成10mmX30mm的試片，設(shè)定滑臺測試圓角 為0. 65mm，滑動頻率為60次/分鐘且滑動行程為35mm。測試合格的標(biāo)準(zhǔn)為屈曲10萬次， 電阻變化率10%以內(nèi)，測試結(jié)果記錄于表1。
[0030] 反彈力測試的測試條件：將樣品裁切成10_X30mm的試片，并將本實用新型對稱 式超薄雙面銅箔基板的第二銅箔層蝕刻移除掉，并設(shè)定測試圓角為2. 35mm，每組試片測量 5次，計算平均值后紀(jì)錄于表1。
[0031] 表 1
[0032]
【主權(quán)項】
1. 一種印刷電路板用雙面銅箔基板，其特征在于：由第一單面銅箔基板（101)、第二單 面銅箔基板（104)以及位于第一單面銅箔基板和第二單面銅箔基板之間的粘著層（107)構(gòu) 成，其中，所述第一單面銅箔基板（101)是由第一銅箔（102)和形成于第一銅箔一表面的第 一絕緣聚合物層（103)構(gòu)成，所述第二單面銅箔基板（104)是由第二銅箔（106)和形成于 第二銅箔一表面的第二絕緣聚合物層（105)構(gòu)成，所述粘著層粘合所述第一絕緣聚合物層 和所述第二絕緣聚合物層，所述第一絕緣聚合物層（103)和所述第二絕緣聚合物層（105) 兩者的厚度相同，所述第一絕緣聚合物層（103)、所述粘著層（107)和所述第二絕緣聚合物 層（105)三者的厚度總和為13-38微米。
2. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箔基板，其特征在于：所述粘著層的厚度 為3-12微米。
3. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一絕緣聚合 物層和所述第二絕緣聚合物層的的厚度皆為5-13微米。
4. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔的厚 度為5-12微米，所述第二銅箔的厚度為5-12微米。
5. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔和所 述第二銅箔皆為載體銅箔。
6. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔為壓 延銅箔或電解銅箔。
7. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一絕緣聚合 物層為聚酰亞胺層或聚酰胺酰亞胺層，所述第二絕緣聚合物層為聚酰亞胺層或聚酰胺酰亞 胺層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種印刷電路板用雙面銅箔基板依次由第一單面銅箔基板、粘著層和第二單面銅箔基板構(gòu)成，第一單面銅箔基板是由第一銅箔和第一絕緣聚合物層構(gòu)成，第二單面銅箔基板是由第二銅箔和第二絕緣聚合物層構(gòu)成，第一絕緣聚合物層和第二絕緣聚合物層的厚度相同，第一絕緣聚合物層、粘著層和第二絕緣聚合物層的厚度總和為13-38微米，本實用新型的制造方法簡單，且制得的具有對稱式結(jié)構(gòu)且超薄的印刷電路板用雙面銅箔基板不僅輕薄，還具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力，且可實現(xiàn)產(chǎn)品高密度化及精細(xì)間距的要求。
【IPC分類】B32B37-02, B32B15-08
【公開號】CN204451378
【申請?zhí)枴緾N201520099557
【發(fā)明人】張孟浩, 管儒光, 陳輝, 李建輝
【申請人】昆山雅森電子材料科技有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年2月11日