專利名稱：復合式雙面銅箔基板及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明屬于軟性印刷電路板結構及工藝領域，具體涉及一種復合式雙面銅箔基板及其制造方法。
背景技術：
目前全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。聚酰亞胺樹脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的散熱性、機械強度、及粘著性，常運用于多種電子材料，如用于軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)。由于目前FPC行業(yè)所使用的無膠銅箔基材普遍受到日本等國外原物料廠商的技術控制，相對的生產(chǎn)成本較高且生產(chǎn)工藝復雜，需要經(jīng)過很高的高溫處理，不易于產(chǎn)品的推廣使用和價格的成本控制。傳統(tǒng)的無膠雙面板的制程為，雙面銅箔壓合熱塑性聚酰亞胺(TPI)經(jīng)過高溫壓合烘烤制程固化反應完全后生產(chǎn)出成品，此生產(chǎn)工藝不僅耗費能源，并且在生產(chǎn)過程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無膠雙面銅箔基板存在生產(chǎn)時需要高溫處理、長時間高溫烘烤等制程控制的限制，不僅需要較高的生產(chǎn)成本，浪費能源和生產(chǎn)時間，并且還無法保證生產(chǎn)的良率和效率，限制了生產(chǎn)能力。鑒于上述缺陷，有必要研發(fā)出性能優(yōu)越、便于量產(chǎn)且成本低、良率高的雙面銅箔基板及制造工藝。如中國專利200810217932. 6公開了一種雙面撓性覆銅板及其制作方法，該雙面撓性覆銅板包括一單面覆銅板、涂布于該單面覆銅板上的膠粘劑層、以及壓覆于該膠粘劑層上的另一銅箔或另一單面撓性覆銅板，所述單面覆銅板包括一銅箔以及涂布于銅箔上的聚酰亞胺層，所述聚酰亞胺層與膠粘劑層相鄰設置；其制作方法包括下述步驟步驟一，提供銅箔、并制備聚酰胺酸及膠粘劑；步驟二，在銅箔上涂布一層聚酰胺酸，經(jīng)過干燥、高溫亞胺化后形成單面聚酰亞胺撓性覆銅板；步驟三，在制得的一單面撓性覆銅板的聚酰亞胺面上涂布一層膠粘劑，經(jīng)干燥后與銅箔或另一單面撓性覆銅板經(jīng)過輥壓復合并固化后制得雙面撓性覆銅板。雖然專利200810217932. 6的本意是提供一種能夠克服三層法制造雙面撓性覆銅板難以薄型化和尺寸穩(wěn)定性較差的不足，以及二層法撓性覆蓋膜的高成本和表觀差的問題，而且綜合性能優(yōu)異、成本低廉，能夠實現(xiàn)基材的薄型化的雙面撓性覆銅板及其制作方法，但是其在實際生產(chǎn)中會存在下述缺陷生產(chǎn)制程比較難，設備需要將張力控制得很好，涂上膠層后，在壓合段很容易產(chǎn)生折皺，長度無法做長，良率不高，良率只有30%左右。

發(fā)明內容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種可采用低溫熱壓合工藝生產(chǎn)的，并且生產(chǎn)簡單、良率高、性能優(yōu)異的、使用方便的復合式雙面銅箔基板，相對于傳統(tǒng)的加工工藝做了極大的改良。
本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是—種復合式雙面銅箔基板，由無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板構成，所述無膠單面覆銅板由一層銅箔以及形成于銅箔一表面的絕緣基層構成，其中，所述絕緣基層由一層第一絕緣基膜和一層第二絕緣基膜構成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結膠層構成，且所述第二絕緣基膜和所述絕緣粘結膠層相鄰設置。進一步地說，所述第一絕緣基膜是熱固型聚酰亞胺膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一種，且所述第一絕緣基膜的厚度為7 100um ;所述第二絕緣基膜是熱可塑性聚酰亞胺膜，且所述第二絕緣基膜的厚度為O. f2um。較佳地是，所述第一絕緣基膜是熱固型聚酰亞胺膜。較佳地是，所述銅箔和另一銅箔各自為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，且所述銅箔和另一銅箔的厚度皆為7. 5 35um。較佳地，所述絕緣粘結膠層的厚度為5 50um。上述復合式雙面銅箔基板的制造方法，如下準備無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板，將無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者進行熱壓合，熱壓合時第二絕緣基膜與絕緣粘結膠層相對，熱壓合溫度控制在3(Tio(rc，制得本發(fā)明所述復合式雙面銅箔基板。進一步地說，其中，所述無膠單面覆銅板的制備方法如下將形成所述第一絕緣基膜的液態(tài)分散體涂覆至銅箔上，并經(jīng)烘烤固化形成第一絕緣基膜，再在所述第一絕緣基膜上涂覆第二絕緣基膜的液態(tài)分散體，并經(jīng)烘烤固化形成第二絕緣基膜，制得所述無膠單面覆銅板。進一步地說，其中，所述帶膠銅箔板是由RCC銅箔基材撕除離型層之后形成，且所述RCC銅箔基材的制備方法如下將形成所述絕緣粘結膠層的液態(tài)分散體涂覆于另一銅箔的一表面，然后烘烤，使所述液態(tài)分散體達到半流動半固化狀態(tài)形成絕緣粘結膠層，然后在絕緣粘結膠層表面貼覆離型層，制得RCC銅箔基材。其中，所述離型層為離型紙或離型膜，且厚度為3(T200um。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過使用常用的無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者進行低溫熱壓合制得本發(fā)明的復合式雙面銅箔基板，避免了現(xiàn)有技術的高溫壓合制程，并得到能夠滿足無膠雙面板特性需要的復合式雙面銅箔基板，不僅節(jié)約了生產(chǎn)成本，而且提高了產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，擴展了產(chǎn)品的使用范圍，而且本發(fā)明的復合式雙面銅箔基板具有優(yōu)異的尺寸安定性和耐彎折性能，并具有遮色效果、高耐熱性和高反射率。


圖1為本發(fā)明的復合式雙面銅箔基板結構示意圖；圖2為本發(fā)明的復合式雙面銅箔基板的制作方法示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。實施例一種復合式雙面銅箔基板，由無膠單面覆銅板I和帶膠銅箔板2構成，所述無膠單面覆銅板I由一層銅箔11以及形成于銅箔一表面的絕緣基層構成，其中，所述絕緣基層由一層第一絕緣基膜12和一層第二絕緣基膜13構成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔21以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結膠層22構成，且所述第二絕緣基膜13和所述絕緣粘結膠層22相鄰設置。其中，所述第一絕緣基膜12是熱固型聚酰亞胺膜(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)、聚萘酯膜(PEN)和液晶聚合物膜(PLC)中的一種，且所述第一絕緣基膜12的厚度為7^100um ;所述第二絕緣基膜13是熱可塑性聚酰亞胺膜(TPI)，且所述第二絕緣基膜13的厚度為O. Γ2ιιπι。所述第一絕緣基膜12較佳是采用熱固型聚酰亞胺膜。其中，所述銅箔11和另一銅箔21各自為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，且所述銅箔11和另一銅箔21的厚度皆為7. 5 35um。其中，所述絕緣粘結膠層22的厚度為5 50um。上述復合式雙面銅箔基板的制造方法如下一、無膠單面覆銅板I的制備利用有機溶劑來混合溶解第一絕緣基膜所需的各組分，形成第一絕緣基膜的液態(tài)分散體，使用涂布生產(chǎn)設備將此液態(tài)分散體涂覆至銅箔11上，然后經(jīng)過在線干燥烘箱， 除去內含的有機溶劑并達到固化，以免在收卷時相互粘附，并通過后續(xù)的烘烤工藝達到成分反應固化，形成第一絕緣基膜12，按照第一絕緣基膜的制法，在第一絕緣基膜上制作第二絕緣基膜13，最終制得無膠單面覆銅板I ;二、RCC銅箔(涂樹脂銅箔)基板的制備利用有機溶劑來混合所需的各組分，形成絕緣粘結膠層的液態(tài)分散體，將此絕緣粘結膠層的液態(tài)分散體使用涂布生產(chǎn)設備涂覆于另一銅箔21的粗糙面?zhèn)龋?jīng)過在線干燥烘箱的烘烤，去除內含的有機溶劑，并使絕緣粘結膠層達到半流動半固化狀態(tài)，最后在絕緣粘結膠層上貼覆離型層，形成RCC銅箔基板；三、使用無膠單面覆銅板I和RCC銅箔基板，將RCC銅箔基板的離型層撕除得到帶膠銅箔板2，將無膠單面覆銅板I和帶膠銅箔板2通過壓合機熱壓合后再經(jīng)過固化得到復合式雙面銅箔基板，其中熱壓合溫度控制在3(Tl00°C。上述方法中，通過配方的調整，使第一絕緣基膜12、第二絕緣基膜13和絕緣粘結膠層22達到接近的熱膨脹系數(shù)。本發(fā)明的制造方法在生產(chǎn)中張力容易控制，且可以連續(xù)生產(chǎn)，不必擔心中途換料而造成機器停機等問題，生產(chǎn)良率也比較高，良率達到70%以上。采用長度范圍10(Tl000m的無膠單面覆銅板進行熱壓合，實現(xiàn)連續(xù)量產(chǎn)。通過使用常用的無膠單面覆銅板和RCC銅箔基材復合結合后得到發(fā)明的復合式雙面銅箔基板，節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，擴展了產(chǎn)品的使用范圍。本發(fā)明的復合式雙面銅箔基板與現(xiàn)有技術的雙面銅箔基板的尺寸安定性測試結果如下表1:表1:
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ilflRA銅ED銅RA銅RA銅
權利要求
1.一種復合式雙面銅箔基板，其特征在于由無膠單面覆銅板(I)和帶膠銅箔板(2)構成，所述無膠單面覆銅板(I)由一層銅箔(11)以及形成于銅箔一表面的絕緣基層構成，其中，所述絕緣基層由一層第一絕緣基膜(12 )和一層第二絕緣基膜(13 )構成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔(21)以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結膠層(22)構成，且所述第二絕緣基膜(13)和所述絕緣粘結膠層(22)相鄰設置。
2.如權利要求1所述的復合式雙面銅箔基板，其特征在于所述第一絕緣基膜(12)是熱固型聚酰亞胺膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一種，且所述第一絕緣基膜(12)的厚度為7 100um ;所述第二絕緣基膜(13)是熱可塑性聚酰亞胺膜，且所述第二絕緣基膜(13)的厚度為0. f2um。
3.如權利要求2所述的復合式雙面銅箔基板，其特征在于所述第一絕緣基膜(12)是熱固型聚酰亞胺膜。
4.如權利要求1所述的復合式雙面銅箔基板，其特征在于所述銅箔(11)和另一銅箔(21)各自為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，且所述銅箔(11)和另一銅箔(21)的厚度皆為7. 5 35um。
5.如權利要求1所述的復合式雙面銅箔基板，其特征在于所述絕緣粘結膠層(22)的厚度為5 50um。
6.一種如權利要求1至5中任一項所述的復合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于準備無膠單面覆銅板(I)和帶膠銅箔板(2)，將無膠單面覆銅板(I)和帶膠銅箔板(2)兩者進行熱壓合，熱壓合時第二絕緣基膜(13)與絕緣粘結膠層(22)相對，熱壓合溫度控制在3(TlO(rC，制得本發(fā)明所述復合式雙面銅箔基板。
7.如權利要求6所述的復合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于所述無膠單面覆銅板(I)的制備方法如下將形成所述第一絕緣基膜的液態(tài)分散體涂覆至銅箔(11)上，并經(jīng)烘烤固化形成第一絕緣基膜(12)，再在所述第一絕緣基膜上涂覆第二絕緣基膜的液態(tài)分散體，并經(jīng)烘烤固化形成第二絕緣基膜(13)，制得所述無膠單面覆銅板(I )。
8.如權利要求6所述的復合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于所述帶膠銅箔板(2)是由RCC銅箔基材撕除離型層之后形成，且所述RCC銅箔基材的制備方法如下將形成所述絕緣粘結膠層的液態(tài)分散體涂覆于另一銅箔(21)的一表面，然后烘烤，使所述液態(tài)分散體達到半流動半固化狀態(tài)形成絕緣粘結膠層，然后在絕緣粘結膠層表面貼覆離型層，制得RCC銅箔基材。
9.如權利要求8所述的復合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于所述離型層為離型紙或離型膜，且厚度為3(T200um。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種復合式雙面銅箔基板及其制造方法，將由一層銅箔以及形成于銅箔一表面的絕緣基層所構成的無膠單面覆銅板和由另一銅箔以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結膠層所構成的帶膠銅箔板兩者進行低溫熱壓合，制得本發(fā)明的復合式雙面銅箔基板，避免了現(xiàn)有技術的高溫壓合制程，并得到能夠滿足無膠雙面板特性需要的復合式雙面銅箔基板，不僅節(jié)約了生產(chǎn)成本，而且提高了產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，擴展了產(chǎn)品的使用范圍，而且本發(fā)明的復合式雙面銅箔基板具有優(yōu)異的尺寸安定性和耐彎折性能，并具有遮色效果、高耐熱性和高反射率。
文檔編號B32B15/08GK103029375SQ2013100099
公開日2013年4月10日 申請日期2013年1月11日 優(yōu)先權日2013年1月11日
發(fā)明者徐瑋鴻, 羅宵, 周文賢 申請人:松揚電子材料(昆山)有限公司