專利名稱：復合式超薄雙面銅箔基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種雙面銅箔基板，尤其是一種用于制作撓性印刷電路板的具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力的復合式超薄雙面銅箔基板。
背景技術：
目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹系數(shù)的材料特性?，F(xiàn)有技術的雙面銅箔基板分為有膠和無膠?，F(xiàn)有技術的有膠雙面銅箔基板由于尺寸較厚，往往無法適應電子產(chǎn)品輕薄化的需求，因此在諸多場合必須使用現(xiàn)有技術的無膠雙面銅箔基板，而現(xiàn)有技術的無膠雙面銅箔基板的制程為雙面銅箔壓合熱塑性聚酰亞胺(TPI)經(jīng)過高溫壓合烘烤制程固化反應完全后生產(chǎn)出成品。此生產(chǎn)工藝不僅耗費能源，而且使用相對成本較高的TPI原料，并且在生產(chǎn)過程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無膠雙面銅箔基板存在生產(chǎn)時需要高溫處理、長時間高溫烘烤等制程控制的限制，不僅需要較高的生產(chǎn)成本，浪費能源和生產(chǎn)時間，并且還無法保證生產(chǎn)的良率和效率，限制了生產(chǎn)能力。鑒于上述缺陷，有必要研發(fā)出性能優(yōu)越、便于量產(chǎn)且成本低、良率高的雙面銅箔基板及制造工藝。

實用新型內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種復合式超薄雙面銅箔基板，本實用新型的復合式超薄雙面銅箔基板不僅輕薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力。本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是—種復合式超薄雙面銅箔基板，由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構成，所述聚酰亞胺層夾置于所述黏著層與所述第一銅箔層之間，所述黏著層夾置于所述第二銅箔層與所述聚酰亞胺層之間，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8 25微米。所述黏著層的厚度為3 12微米，較佳地是9 12微米。所述聚酰亞胺層的厚度為5 13微米，較佳地是9 13微米。所述第一銅箔層的厚度為I 9微米。所述第二銅箔層的厚度為3 8微米。第一銅箔層為壓延銅箔或電解銅箔。所述第一銅箔層和第二銅箔層皆為載體銅箔。所述黏著層為環(huán)氧樹脂層、丙烯酸系樹脂層、胺基甲酸酯系樹脂層、硅橡膠系樹脂層、聚對環(huán)二甲苯系樹脂層、雙馬來酰亞胺系樹脂層或聚酰亞胺樹脂層。本實用新型的有益效果是本實用新型的復合式超薄雙面銅箔基板，由依次疊加的第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構成，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8 25微米，本實用新型的復合式超薄雙面銅箔基板不僅輕薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力，而且本實用新型的復合式超薄雙面銅箔基板通過涂布或轉印以及較低溫度的壓合制程制得，因此制造方法簡單、良率高、成本低。

圖I為本實用新型的復合式超薄雙面銅箔基板剖面結構示意圖；圖2為本實用新型的載體銅箔與載體層剖面結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，本領域普通技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的優(yōu)點及功效。本實用新型也可·由其它不同的方式予以實施，即在不悖離本創(chuàng)作所揭示的范疇下，能進行不同的修飾與改變。實施例一種復合式超薄雙面銅箔基板，如圖I所示，由第一銅箔層103、聚酰亞胺層102、黏著層101以及第二銅箔層104構成，所述聚酰亞胺層102夾置于所述黏著層101與所述第一銅箔層103之間，所述黏著層101夾置于所述第二銅箔層104與所述聚酰亞胺層102之間，其中，所述聚酰亞胺層102與所述黏著層101兩者的厚度總和為8 25微米。第一銅箔層103和第二銅箔層104為9um及以下的超薄的載體銅箔，由于容易褶皺拿取比較困難，需要有載體層來支撐(如圖2所示，圖2中以第一銅箔層103為例，105為載體層)。所述第一銅箔層103所使用的載體銅箔為壓延銅箔(RA載體銅箔)和高溫高屈曲銅箔(電解載體銅箔)中的一種，第一銅箔層的厚度優(yōu)選的是I 9微米；第二銅箔層104所使用的銅箔并無特殊限制，可使用一般電解載體銅箔，第二銅箔層的厚度優(yōu)選的是3 8微米。為了使該復合式超薄雙面銅箔基板所制造出的軟性印刷電路板減少板彎翹、爆板等質量問題，本實用新型的復合式超薄雙面銅箔基板，可根據(jù)需要調整雙面銅箔基板中的黏著層的組成與厚度。此外為了提高本實用新型復合式超薄雙面銅箔基板的耐熱性，該黏著層以具有大于170°C的玻璃轉移溫度為佳。該黏著層的材質一般是選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂(Bimaleimide resin)及聚酰亞胺樹脂所組成群組的一種或多種的混合物,其中，該聚酰亞胺樹脂可為熱可塑性聚酰亞胺(Thermal Plastic Polyimide, TPI),優(yōu)選的是，以環(huán)氧樹脂與選自于雙馬來酰亞胺(Bimaleimide resin)樹脂、丙烯酸系樹脂(acrylic resin)或熱可塑性聚酰亞胺所組合使用的混合型黏著層。本實用新型的黏著層的厚度為3至12微米。因此，能在有效控制成本的條件下提供性能優(yōu)異的銅箔基板。該復合式超薄雙面銅箔基板中，所使用的聚酰亞胺層的材質并無特別限制，優(yōu)選的是使用不含鹵素的熱固性聚酰亞胺材料，更優(yōu)選的是使用具有自黏性且不含鹵素的熱固性聚酰亞胺材料。該聚酰亞胺層的厚度為5至13微米，優(yōu)選的是，當黏著層的厚度介于9至12微米之間時，聚酰亞胺層的厚度選擇在9至13微米之間。[0024]該復合式超薄雙面銅箔基板的制造方法如下步驟一在第一銅箔層的任一表面涂布聚酰亞胺，并加以烘干形成聚酰亞胺層后得到一單面銅箔基板；步驟二 用涂布法或轉印法將黏著層形成于單面銅箔基板的聚酰亞胺層表面上，并使黏著層處于半聚合半固化狀態(tài)；步驟三取第二銅箔層，使第二銅箔層貼覆于黏著層上，并予以壓合使第二銅箔層緊密黏接，得到雙面銅箔基板；步驟四烘烤雙面銅箔基板，得到雙面銅箔基板成品。步驟五剝去第一銅箔層和第二銅箔層表面的載體層，得到本實用新型的復合式超薄雙面銅箔基板成品。在本實用新型所述的第一銅箔層上黏附12微米厚的黏著層和13微米厚的聚酰亞胺層，以備測試滑臺滑動測試的測試條件將樣品裁切成10mmX30mm的試片，設定滑臺測試圓角為O. 65 mm,滑動頻率為60次/分鐘且滑動行程為35mm。測試合格的標準為屈曲10萬次,電阻變化率10%以內，測試結果記錄于表I。反彈力測試的測試條件將樣品裁切成IOmmX30mm的試片，并將本實用新型復合式超薄雙面銅箔基板的第二銅箔層蝕刻移除掉，并設定測試圓角為2. 35 mm，每組試片測量5次，計算平均值后紀錄于表I。表I
權利要求1.一種復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構成，所述聚酰亞胺層夾置于所述黏著層與所述第一銅箔層之間，所述黏著層夾置于所述第二銅箔層與所述聚酰亞胺層之間，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8 25微米。
2.如權利要求I所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于所述黏著層的厚度為3 12微米。
3.如權利要求I所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于所述聚酰亞胺層的厚度為5 13微米。
4.如權利要求I所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于所述第一銅箔層的厚度為I 9微米。
5.如權利要求I所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于所述第二銅箔層的厚度為3 8微米。
6.如權利要求4所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于第一銅箔層為壓延銅箔或電解銅箔。
7.如權利要求I所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于所述第一銅箔層和第二銅箔層皆為載體銅箔。
8.如權利要求I所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于所述黏著層為環(huán)氧樹脂層、丙烯酸系樹脂層、胺基甲酸酯系樹脂層、硅橡膠系樹脂層、聚對環(huán)二甲苯系樹脂層、雙馬來酰亞胺系樹脂層或聚酰亞胺樹脂層。
專利摘要本實用新型公開了一種復合式超薄雙面銅箔基板，本實用新型的復合式超薄雙面銅箔基板由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構成，所述聚酰亞胺層夾置于所述黏著層與所述第一銅箔層之間，所述黏著層夾置于所述第二銅箔層與所述聚酰亞胺層之間，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8～25微米，本實用新型的復合式超薄雙面銅箔基板不僅輕薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力，而且本實用新型的復合式超薄雙面銅箔基板通過涂布或轉印以及較低溫度的壓合制程制得，因此制造方法簡單、良率高、成本低。
文檔編號B32B15/08GK202773178SQ201220428639
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月28日 優(yōu)先權日2012年8月28日
發(fā)明者林志銘, 李建輝, 臧表 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司