專利名稱：一種柔性線路板用雙面銅箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及柔性線路板的制作材料，特別是指一種柔性線路板用雙面銅箔。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的印制線路板，人們關(guān)注的只是金屬導(dǎo)線的通、斷、短路、絕緣等情況，但隨著電子通訊(信)設(shè)備和超級(jí)計(jì)算機(jī)等的信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化的急速發(fā)展，這就需要具有特性阻抗性能的柔性線路板(以下簡稱阻抗板)，而且對其特性阻抗要求越來越嚴(yán)格，如某一阻抗板，特性阻抗要求100± 10 Ω。而目前行業(yè)內(nèi)所常用規(guī)格的雙面銅箔(PI基材厚度12.5um\25um等)已無法達(dá)到阻抗板的要求，且阻抗板上導(dǎo)線的特性阻抗必須與其配套的電子阻抗相匹配，一旦特性阻抗值超出公差，所傳輸?shù)男盘?hào)能量將出現(xiàn)反射、散射、衰減或延誤等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，從而影響電子產(chǎn)品的性能。有鑒于此，本設(shè)計(jì)人針對現(xiàn)有柔性線路板所用雙面銅箔規(guī)格上未臻完善所導(dǎo)致的諸多缺失與不便深入構(gòu)思，且積極研究改良試做而開發(fā)設(shè)計(jì)出本實(shí)用新型。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的提供一種滿足特性阻抗要求，以適用于阻抗板的制造的柔性線路板用雙面銅箔。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是:一種柔性線路板用雙面銅箔，包括一層聚酰亞胺基材和兩層銅，聚酰亞胺基材置于兩層銅之間，其中聚酰亞胺基材厚度為38um±10%，銅厚度為12um±10%?！N柔性線路板用雙面銅箔，包括一層聚酰亞胺基材和兩層銅，聚酰亞胺基材置于兩層銅之間，其中聚酰亞胺基材厚度為38um±10%，銅厚度為18um±10%。采用上述方案后，由于改變介質(zhì)厚度最具可行性且無需過多地改變材料特性和制程能力及設(shè)備，基于特性阻抗的原理，本實(shí)用新型通過改變雙面銅箔的PI基材厚度，而達(dá)到特性阻抗的要求范圍。

圖1為本實(shí)用新型雙面銅箔結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例結(jié)合附圖來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。如圖1所示，本實(shí)用新型揭示了一種柔性線路板用雙面銅箔，其包括一層聚酰亞胺(PI)基材I和兩層銅2、3，聚酰亞胺基材I置于兩層銅2、3之間，其中聚酰亞胺基材I的厚度為38um±10%，而銅2、3的厚度為12um± 10%或18um± 10%。本實(shí)用新型根據(jù)特性阻抗的計(jì)算公式，影響特性阻抗的主要因素包括介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線厚度等，而這幾個(gè)參數(shù)對特性阻抗的影響又各不相同，其中，影響最大是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)和導(dǎo)線寬度，最后是導(dǎo)線厚度。其中，介電常數(shù)受所用材料影響較難改變，導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線厚度受制程能力及設(shè)備的影響改變范圍較小且要求制程管控嚴(yán)格，相比之下，改變介質(zhì)厚度最具可行性且無需過多地改變材料特性和制程能力及設(shè)備?；谝陨咸匦宰杩沟脑?，本實(shí)用新型通過改變雙面銅箔PI基材的厚度，以達(dá)到特性阻抗的要求范圍。根據(jù)測試，以某一阻抗板為例，特性阻抗要求:100±10Ω，阻抗線要求:
0.055-0.065mm。在同時(shí)滿足阻抗線和導(dǎo)線厚度要求的基礎(chǔ)上，以常規(guī)雙面銅箔(PI:25um,Cu:12um)制作此阻抗板，所得的特性阻抗:在80.69-105.13 Ω范圍內(nèi)，極差24.44Ω，無法達(dá)到其特性阻抗的要求。而以本實(shí)用新型的雙面銅箔制作此阻抗板，所得的特性阻抗:在97.37-108.59 Ω范圍內(nèi)，極差14.22 Ω，完全滿足其特性阻抗的要求。
權(quán)利要求1.一種柔性線路板用雙面銅箔，包括一層聚酰亞胺基材和兩層銅，聚酰亞胺基材置于兩層銅之間，其中聚酰亞胺基材厚度為38um±10%，銅厚度為12um±10%。
2.一種柔性線路板用雙面銅箔，包括一層聚酰亞胺基材和兩層銅，聚酰亞胺基材置于兩層銅之間，其中聚酰亞胺基材厚度為38um±10%，銅厚度為18um±10%。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種柔性線路板用雙面銅箔，包括一層聚酰亞胺基材和兩層銅，聚酰亞胺基材置于兩層銅之間，其中聚酰亞胺基材厚度為38um±10%，銅厚度為12um±10%或18um±10%。由于改變介質(zhì)厚度最具可行性且無需過多地改變材料特性和制程能力及設(shè)備，基于特性阻抗的原理，本實(shí)用新型通過改變雙面銅箔的PI基材厚度及銅的厚度，而達(dá)到特性阻抗的要求范圍。
文檔編號(hào)B32B15/08GK203063209SQ201220691628
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月14日
發(fā)明者陳濤, 李毅峰, 何耀東 申請人:廈門弘信電子科技有限公司