技術(shù)編號(hào)：2443480
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種，本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構(gòu)成，所述聚酰亞胺層夾置于所述黏著層與所述第一銅箔層之間，所述黏著層夾置于所述第二銅箔層與所述聚酰亞胺層之間，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8～25微米，本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板不僅輕薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力，而且本發(fā)明的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板通過涂布或轉(zhuǎn)印以及較低溫度的壓合制程制得，因此制造方法簡(jiǎn)單、良率高、成本低。專利...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。