復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制作方法，本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板由銅箔層、黑色聚合物層、黑色黏著層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層構(gòu)成，其中，所述黑色聚合物層夾置于所述銅箔層和所述黑色黏著層之間，所述黑色黏著層夾置于所述黑色聚合物層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層之間，所述黑色聚合物層與所述黑色黏著層兩者的厚度之和為5至50微米，本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板由簡(jiǎn)便方法制得，可以根據(jù)FPC下游工廠需求而調(diào)整黑色黏著層與黑色聚合物層的厚度滿足FPC客戶端需求，使本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特別適用于手機(jī)天線板等的相關(guān)電子產(chǎn)品。
【專利說(shuō)明】復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于印刷電路板的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制造方法，尤其是一種具有高挺性、高尺寸安定性、易加工的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)用基板必須具備高熱傳導(dǎo)性、高散熱性、高耐熱性及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。聚酰亞胺樹(shù)脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的散熱性、機(jī)械強(qiáng)度及接著性，常運(yùn)用于多種電子材料。目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用朝向就會(huì)越來(lái)越薄，由于材料的挺性不夠，在軟板制程中所生產(chǎn)的良率和尺寸安定性問(wèn)題將是一大問(wèn)題。
[0003]聚酰亞胺復(fù)合膜已廣泛應(yīng)用于電子材料中，目前聚酰亞胺復(fù)合膜于應(yīng)用上的方式為，在軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)下游工廠無(wú)膠單面銅箔基板產(chǎn)品的聚酰亞胺層和聚酰亞胺復(fù)合膜產(chǎn)品中間以覆貼純膠，經(jīng)過(guò)壓合、固化使之緊密結(jié)合，然而，此結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)、應(yīng)用上遭遇的問(wèn)題在于:工藝流程繁雜因此無(wú)膠單面銅箔基板與復(fù)合膜層表面易污染等因素影響導(dǎo)致結(jié)合力不佳，因高溫的表面接著工藝(SMT)造成補(bǔ)強(qiáng)板的爆板，另一方面，則存在影響軟板工藝操作效率及良率等隱憂問(wèn)題。
[0004]因此，仍需要一種滿足高挺性、高尺寸安定性、易加工的特殊結(jié)構(gòu)銅箔基板應(yīng)用于軟性印刷電路板；進(jìn)而提高軟性印刷電路板產(chǎn)品之工藝效率與良率。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板及其制造方法，本發(fā)明的制作方法簡(jiǎn)單，且制得的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板具有高挺性、高尺寸安定性、易加工等優(yōu)點(diǎn)。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，由銅箔層、黑色聚合物層、黑色黏著層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層構(gòu)成，其中，所述黑色聚合物層夾置于所述銅箔層和所述黑色黏著層之間，所述黑色黏著層夾置于所述黑色聚合物層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層之間，所述黑色聚合物層與所述黑色黏著層兩者的厚度之和為5至50微米。
[0008]所述黑色黏著層的厚度為2至25微米。
[0009]所述黑色聚合物層的厚度為3至25微米。
[0010]所述銅箔層的厚度為3至70微米。
[0011 ] 所述銅箔層為壓延銅箔和電解銅箔中的一種。
[0012]所述黑色補(bǔ)強(qiáng)層是厚度為50微米的黑色聚酰亞胺膜或厚度為50至200微米的黑色聚酰亞胺復(fù)合膜，所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜是由若干黑色聚酰亞胺層與若干黑色接著層相互交錯(cuò)堆疊所構(gòu)成。
[0013]在所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜中，所述黑色聚酰亞胺層的模數(shù)大于3.5 Gpa，且所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜的總厚度Z符合下式的關(guān)系:
[0014]mX+nY=Z
[0015]式中，m是表示所述聚酰亞胺層數(shù)量；11是表示所述接著層數(shù)量；X是表示各所述黑色聚酰亞胺層的厚度，且X為0.5至2 mi I;以及Y是表示各所述接著層的厚度，且Y為0.5至 ImiI。
[0016]所述黑色黏著層為分散有黑色顯色劑的樹(shù)脂層，且所述樹(shù)脂選自環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、胺基甲酸酯系樹(shù)脂、硅橡膠系樹(shù)脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹(shù)脂和聚酰亞胺樹(shù)中的至少一種。
[0017]所述黑色聚合物層為黑色聚酰亞胺層。
[0018]一種所述的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板的制作方法，包括:
[0019]在銅箔層的任一表面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚合物層后得到一單面銅箔基板；
[0020]用涂布或轉(zhuǎn)印法將黑色黏著層形成于所得的單面銅箔基板的所述黑色聚合物層表面上，并使所述黏著層處于半聚合半固化狀態(tài)；
[0021]取補(bǔ)強(qiáng)層，使所述補(bǔ)強(qiáng)層貼覆于所述黏著層上，并予以壓合使所述補(bǔ)強(qiáng)層緊密黏接，得到復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板；
[0022]烘烤所得的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板得到成品。
[0023]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板依次由銅箔層、黑色聚合物層、黑色黏著層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層構(gòu)成，由簡(jiǎn)便方法制得，可以根據(jù)FPC下游工廠需求而調(diào)整黑色黏著層與黑色聚合物層的厚度滿足FPC客戶端需求，使本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特別適用于手機(jī)天線板等的相關(guān)電子產(chǎn)品。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本發(fā)明剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖通過(guò)特定的實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可由其它不同方式予以實(shí)施，即在不悖離本發(fā)明所揭示范疇下，能進(jìn)行不同的修飾與改變。
[0026]實(shí)施例1:一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，如圖1所示，由銅箔層101、黑色聚合物層102、黑色黏著層103和黑色補(bǔ)強(qiáng)層104構(gòu)成，其中，所述黑色聚合物層102夾置于所述銅箔層101和所述黑色黏著層103之間，所述黑色黏著層103夾置于所述黑色聚合物層102和黑色補(bǔ)強(qiáng)層104之間，所述黑色聚合物層與所述黑色黏著層兩者的厚度之和為6至50微米。
[0027]為了使銅箔基板所制造出的軟性印刷電路板避免有結(jié)合力不足、爆板等質(zhì)量隱憂問(wèn)題，本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，可根據(jù)需要調(diào)整銅箔基板中的黑色黏著層的組成與厚度。該銅箔基板的黑色黏著層的材料一般為選自環(huán)氧系樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、胺基甲酸酯系樹(shù)脂、硅橡膠系樹(shù)脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹(shù)脂和聚酰亞胺系樹(shù)脂中的一種或一種以上樹(shù)脂的混合物。黑色黏著層所用黑色顯色劑為黑色顏料、碳粉、奈米碳管和黑色染料等至少一種或是一種以上的混合，以重量百分比所述黑色顯色劑占樹(shù)脂固含量的3?15%，優(yōu)選含量為4?8%。
[0028]本發(fā)明的黑色黏著層的厚度為2至25微米，因此，能于有效控制成本的條件下提供性能優(yōu)異的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板。
[0029]所述黑色黏著層可為光澤度大于70的黑色光亮黏著層或是光澤度小于30的黑色消光黏著層。
[0030]所述復(fù)合式銅箔基板中，所使用的黑色聚合物層的材質(zhì)并無(wú)特別限制，優(yōu)選的是使用不含鹵素的黑色熱固性聚酰亞胺材料，更優(yōu)選的是使用具有自黏性且不含鹵素的黑色熱固性聚酰亞胺材料。該黑色聚合物層的厚度為3至25微米。
[0031]所述黑色聚合物層可為光澤度大于70的黑色光亮聚合物層或是光澤度小于30的黑色消光聚合物層。
[0032]所述復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板中，銅箔層所使用的銅箔為壓延銅箔(RA銅箔)或電解銅箔(ED銅箔)或是高溫高屈曲銅箔或是超薄載體銅箔。銅箔層的厚度為3至70微米。
[0033]所述復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板中，所使用的黑色補(bǔ)強(qiáng)層為50微米的黑色聚酰亞胺膜或50至200微米的黑色聚酰亞胺復(fù)合膜。補(bǔ)強(qiáng)層的厚度是50至200微米。所述黑色補(bǔ)強(qiáng)層可為光澤度大于70的黑色光亮補(bǔ)強(qiáng)層或是光澤度小于30的黑色消光補(bǔ)強(qiáng)層。
[0034]所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜是由若干黑色聚酰亞胺層與若干黑色接著層相互交錯(cuò)堆疊所構(gòu)成。在所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜中，所述黑色聚酰亞胺層的模數(shù)大于3.5 Gpa，且所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜的總厚度Z符合下式的關(guān)系:
[0035]mX+nY=Z
[0036]式中，m是表示所述聚酰亞胺層數(shù)量；11是表示所述接著層數(shù)量；X是表示各所述黑色聚酰亞胺層的厚度，且X為0.5至2 mi I;以及Y是表示各所述接著層的厚度，且Y為0.5至 ImiI。
[0037]所述復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板可以通過(guò)下述方法制得:在超薄載體銅箔的銅箔層一面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚合物層后得到一單面銅箔基板；接著，用涂布或轉(zhuǎn)印法將黑色黏著層形成于黑色聚合物層表面上，并使黑色黏著層處于B-stage狀態(tài)(半聚合半硬化狀態(tài)，此時(shí)黏著層分子與分子之間化學(xué)鍵不多，在高溫高壓下還會(huì)軟化)；再取黑色補(bǔ)強(qiáng)層，使黑色消光補(bǔ)強(qiáng)層貼覆于黑色黏著層上，并予以壓合使黑色補(bǔ)強(qiáng)層緊密黏接，最后再剝離超薄載體銅箔的載體層，以形成復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板；最后，烘烤該復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，以完成本發(fā)明所述復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板產(chǎn)品。
[0038]實(shí)施例2:—種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，如圖1所示，由銅箔層101、黑色聚合物層102、黑色黏著層103和黑色補(bǔ)強(qiáng)層104構(gòu)成，其中，所述黑色聚合物層102夾置于所述銅箔層101和所述黑色黏著層103之間，所述黑色黏著層103夾置于所述黑色聚合物層102和黑色補(bǔ)強(qiáng)層104之間，所述黑色聚合物層與所述黑色黏著層兩者的厚度之和為5至50微米。
[0039]為了使銅箔基板所制造出的軟性印刷電路板避免有結(jié)合力不足、爆板等質(zhì)量隱憂問(wèn)題，本發(fā)明的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，可根據(jù)需要調(diào)整銅箔基板中的黑色黏著層的組成與厚度。該銅箔基板的黑色黏著層的材料一般為選自環(huán)氧系樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、胺基甲酸酯系樹(shù)脂、硅橡膠系樹(shù)脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹(shù)脂和聚酰亞胺系樹(shù)脂中的一種或一種以上樹(shù)脂的混合物。黑色黏著層所用的黑色顯色劑為黑色顏料、碳粉、奈米碳管和黑色染料等至少一種或是一種以上的混合，以重量百分比所述黑色顯色劑占所述樹(shù)脂固含量的3?15% ;優(yōu)選含量為4?8%。
[0040]本發(fā)明的該黑色黏著層的厚度為2至25微米，因此，能于有效控制成本的條件下提供性能優(yōu)異的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板。所述黑色黏著層可為光澤度大于70的黑色光亮黏著層或是光澤度小于30的黑色消光黏著層。
[0041]所述復(fù)合式銅箔基板中，所使用的聚合物層的材質(zhì)并無(wú)特別限制，優(yōu)選的是使用不含鹵素的黑色熱固性聚酰亞胺材料，更優(yōu)選的是使用具有自黏性且不含鹵素的黑色熱固性聚酰亞胺材料。該黑色聚合物層的厚度為5至25微米。
[0042]所述黑色聚合物層可為光澤度大于70的黑色光亮聚合物層或是光澤度小于30的黑色消光聚合物層。
[0043]所述復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板中，銅箔層所使用的銅箔為壓延銅箔(RA銅箔)或電解銅箔(ED銅箔)或是高溫高屈曲銅箔或是載體銅箔。銅箔層的厚度為3至70微米。
[0044]所述復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板中，所使用的黑色補(bǔ)強(qiáng)層為50微米的純黑色聚酰亞胺膜或50至200微米黑色聚酰亞胺復(fù)合膜。補(bǔ)強(qiáng)層的厚度是50至200微米。所述黑色補(bǔ)強(qiáng)層可為光澤度大于70的黑色光亮補(bǔ)強(qiáng)層或是光澤度小于30的黑色消光補(bǔ)強(qiáng)層。
[0045]所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜是由若干黑色聚酰亞胺層與若干黑色接著層相互交錯(cuò)堆疊所構(gòu)成。在所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜中，所述黑色聚酰亞胺層的模數(shù)大于3.5 Gpa，且所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜的總厚度Z符合下式的關(guān)系:
[0046]mX+nY=Z
[0047]式中，m是表示所述聚酰亞胺層數(shù)量；11是表示所述接著層數(shù)量；X是表示各所述黑色聚酰亞胺層的厚度，且X為0.5至2 mi I;以及Y是表示各所述接著層的厚度，且Y為0.5至 ImiI。
[0048]所述復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板可以通過(guò)下述方法制得:在銅箔層的表面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚合物層后得到一單面銅箔基板；接著，用涂布或轉(zhuǎn)印法將黑色黏著層形成于黑色聚合物層表面上，并使黑色黏著層處于B-stage狀態(tài)(半聚合半硬化狀態(tài)，此時(shí)黏著層分子與分子之間化學(xué)鍵不多，在高溫高壓下還會(huì)軟化)；再取黑色補(bǔ)強(qiáng)層，使黑色補(bǔ)強(qiáng)層貼覆于黑色黏著層上，并予以壓合使黑色補(bǔ)強(qiáng)層緊密黏接，以形成復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板；最后，烘烤該復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，以完成本發(fā)明所述復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板產(chǎn)品。
[0049]實(shí)施例3至4:
[0050]同上實(shí)施例2的方式生產(chǎn)制作復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板產(chǎn)品，其中差異在于所使用的銅箔厚度不同以及黑色聚合物層厚度、黑色黏著層厚度以及黑色補(bǔ)強(qiáng)層厚度有所調(diào)整如表I所示。
[0051]本發(fā)明復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板的反彈力測(cè)試如下:
[0052]將本發(fā)明復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板作為實(shí)驗(yàn)組，將本發(fā)明復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板的銅箔層蝕刻移除掉，以備測(cè)試；
[0053]將單純補(bǔ)強(qiáng)材料作為對(duì)照組；
[0054]反彈力測(cè)試的測(cè)試條件:將測(cè)試片裁切成IOmmX30mm的試片，設(shè)定測(cè)試R角為
2.35 _，每組試片測(cè)量5次，計(jì)算平均值后紀(jì)錄于表I。
[0055]表I
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，其特征在于:由銅箔層、黑色聚合物層、黑色黏著層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層構(gòu)成，其中，所述黑色聚合物層夾置于所述銅箔層和所述黑色黏著層之間，所述黑色黏著層夾置于所述黑色聚合物層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層之間，所述黑色聚合物層與所述黑色黏著層兩者的厚度之和為5至50微米。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，其特征在于:所述黑色黏著層的厚度為2至25微米。
3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，其特征在于:所述黑色聚合物層的厚度為3至25微米。
4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，其特征在于:所述銅箔層的厚度為3至70微米。
5.如權(quán)利要求4所述的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，其特征在于:所述銅箔層為壓延銅箔和電解銅箔中的一種。
6.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，其特征在于:所述黑色補(bǔ)強(qiáng)層是厚度為50微米的黑色聚酰亞胺膜或厚度為50至200微米的黑色聚酰亞胺復(fù)合膜，所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜是由若干黑色聚酰亞胺層與若干黑色接著層相互交錯(cuò)堆疊所構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求6所述的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，其特征在于:在所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜中，所述黑色聚酰亞胺層的模數(shù)大于3.5 Gpa，且所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜的總厚度Z符合下式的關(guān)系:
mX+nY=Z 式中，m是表示所述聚酰亞胺層數(shù)量；11是表示所述接著層數(shù)量；X是表示各所述黑色聚酰亞胺層的厚度，且X為0.5至2 mil ;以及Y是表示各所述接著層的厚度，且Y為0.5至Imil0
8.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，其特征在于:所述黑色黏著層為分散有黑色顯色劑的樹(shù)脂層，且所述樹(shù)脂選自環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、胺基甲酸酯系樹(shù)脂、硅橡膠系樹(shù)脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹(shù)脂和聚酰亞胺樹(shù)中的至少一種。
9.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，其特征在于:所述黑色聚合物層為黑色聚酰亞胺層。
10.一種如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板的制作方法，包括: 在銅箔層的任一表面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚合物層后得到一單面銅箔基板； 用涂布或轉(zhuǎn)印法將黑色黏著層形成于所得的單面銅箔基板的所述黑色聚合物層表面上，并使所述黏著層處于半聚合半固化狀態(tài)； 取補(bǔ)強(qiáng)層，使所述補(bǔ)強(qiáng)層貼覆于所述黏著層上，并予以壓合使所述補(bǔ)強(qiáng)層緊密黏接，得到復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板； 烘烤所得的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板得到成品。
【文檔編號(hào)】B32B37/12GK103625036SQ201210308294
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月28日
【發(fā)明者】張孟浩, 莊朝欽, 金進(jìn)興, 李建輝 申請(qǐng)人:昆山雅森電子材料科技有限公司