專利名稱：一種高頻微波電路板基材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供了一種高頻微波電路板基材。
背景技術(shù)：
目前聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的介質(zhì)層的介電常數(shù)范圍小，表面電阻、體積電阻值小，使用過程易出現(xiàn)接地現(xiàn)象，孔空金屬化難度大，大大降低了板材的使用性能，國外采用一種微纖維來增強，但它的價格高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種高頻微波電路板基材，它不但可降低介質(zhì)的損耗，擴(kuò)大介電常數(shù)范圍，而且可以增大表面電阻和體積電阻，孔金屬化難度減小，從而增強板材的使用性能。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種高頻微波電路板基材，它包括介質(zhì)層，在介質(zhì)層兩表面分別敷有銅箔層I和銅箔層II。所述的介質(zhì)層為覆蓋有聚四氟乙烯的云母合成玻璃布。所述的銅箔層I至少為一層。所述的銅箔層II至少為一層。所述的銅箔層I和銅箔層II與介質(zhì)層的質(zhì)量比2:8。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明采用介質(zhì)層、銅箔層I和銅箔層II，介質(zhì)層為覆蓋有聚四氟乙烯浸漬的云母合成玻璃布，所述的銅箔層I和銅箔層II至少一層，銅箔層I 和銅箔層II與介質(zhì)層比2 :8這樣不但可降低介質(zhì)的損耗，擴(kuò)大介電常數(shù)范圍，介電常數(shù)范圍為2. 2,2. 7,3. 0,3. 5,4. 0，而且增大表面電阻、體積電阻、孔金屬化難度減小，增強板材的使用性能。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式在圖1中，本發(fā)明提供了一種高頻微波電路板基材，它包括介質(zhì)層1，在介質(zhì)層兩表面分別敷有銅箔層I 2和銅箔層II 3，介質(zhì)層1為覆蓋有聚四氟乙烯的云母合成玻璃布， 銅箔層I 2至少為一層，本實施例設(shè)置為一層，銅箔層II 3至少為一層，本實施例設(shè)置為一層，銅箔層I 2和銅箔層II 3與介質(zhì)層的質(zhì)量比2:8。
權(quán)利要求
1.一種高頻微波電路板基材，其特征是它包括介質(zhì)層(1 )，在介質(zhì)層兩表面分別敷有銅箔層I (2)和銅箔層II (3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻微波電路板基材，其特征是所述的介質(zhì)層(1)為覆蓋有聚四氟乙烯的云母合成玻璃布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻微波電路板基材，其特征是所述的銅箔層I(2)至少為一層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻微波電路板基材，其特征是所述的銅箔層II(3)至少為一層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻微波電路板基材，其特征是所述的銅箔層I(2)和銅箔層II (3)與介質(zhì)層的質(zhì)量比2:8。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高頻微波電路板基材，它包括介質(zhì)層(1)，在介質(zhì)層兩表面分別敷有銅箔層Ⅰ(2)和銅箔層Ⅱ(3)。本發(fā)明不但可降低介質(zhì)的損耗，擴(kuò)大介電常數(shù)范圍，而且可以增大表面電阻和體積電阻，孔金屬化難度減小，從而增強板材的使用性能。
文檔編號B32B17/04GK102368889SQ2011102862
公開日2012年3月7日 申請日期2011年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月25日
發(fā)明者顧根山 申請人:顧根山