專利名稱：真空貼合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種真空貼合裝置，尤其涉及一其具有提升貼合品質(zhì)功效的真空
貼合裝置。
背景技術(shù)：
諸如液晶或觸控面板等產(chǎn)品的制造過程中，常必須將兩板件利用黏膠貼合在一 起，而為了避免貼合膠于貼合制程中產(chǎn)生氣泡，一般會于真空腔體內(nèi)進(jìn)行貼合制程；不過， 由于一般是以吸盤所產(chǎn)生的吸著力，將欲進(jìn)行貼合制程的兩板件相對吸著住，一旦真空腔 體內(nèi)的開始形成真空時(shí)，吸盤所產(chǎn)生的吸著力就會逐漸降低，板件的對位就可能有所偏移 (板件甚至可能脫落)，造成不佳的貼合品質(zhì)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技 術(shù)存在貼合品質(zhì)不佳的問 題，而提供一種真空貼合裝置，其具有提升貼合品質(zhì)的功效。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 —種真空貼合裝置，其特征在于，包括一基座，頂部形成有下真空腔室，并與該下 真空腔室的頂面設(shè)置一下貼合平臺，且令該下真空腔室與真空產(chǎn)生器連接；一升降罩，設(shè)置 于該基座，而令內(nèi)部形成為上真空腔室的罩體位于該下真空腔室的上方，且借由升降動力 罩覆于該下真空腔室的頂面；一上貼合平臺，設(shè)置于該基座，而位于該下貼合平臺的上方， 且借由貼合動力貼壓于該下貼合平臺的頂面；一上粘板單元，設(shè)置于該升降罩，而將數(shù)上粘 著桿安裝于一上升降板，且令該上升降板設(shè)置于該上真空腔室的內(nèi)部，并借由上伸縮動力 讓該上粘著桿伸縮于該上貼合平臺；一下粘板單元，設(shè)置于該基座，而將數(shù)下粘著桿安裝于 一下升降板，且令該下升降板設(shè)置于該下真空腔室的內(nèi)部，并借由下伸縮動力讓該下粘著 桿伸縮于該下貼合平臺。 前述的真空貼合裝置，其中升降罩的升降動力為氣壓缸。 前述的真空貼合裝置，其中上貼合平臺的貼合動力為伺服馬達(dá)與齒輪系統(tǒng)的組合。 前述的真空貼合裝置，其中上粘板單元的上伸縮動力與該下粘板單元的下伸縮動 力為伺服馬達(dá)與螺桿系統(tǒng)的組合。 前述的真空貼合裝置，其中上或下真空腔室內(nèi)設(shè)置有提高真空度的冷凝盤旋管， 而該冷凝盤旋管與超低溫泵連接。 前述的真空貼合裝置，其中下真空腔室的頂面與該升降罩的底面間設(shè)置有氣密膠 條。 前述的真空貼合裝置，其中上或下真空腔室內(nèi)設(shè)置有固化貼合膠的UV燈組。 本實(shí)用新型的有益效果是，其具有提升貼合品質(zhì)的功效。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)立體外觀示意圖。 圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖。 圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)右側(cè)視圖。 圖4是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)透視圖。 圖中標(biāo)號說明10基座11下真空腔室12下貼合平臺13氣密膠條14冷凝盤旋管20升降罩21上真空腔室22升降動力30上貼合平臺31貼合動力41上粘著桿42上升降板43上伸縮動力51下粘著桿52下升降板53下伸縮動力
具體實(shí)施方式首先，請參閱
圖1 圖4所示，本實(shí)用新型包括 —基座IO，頂部形成有下真空腔室ll，并于該下真空腔室11的頂面設(shè)置一下貼合 平臺12，且令該下真空腔室11與真空產(chǎn)生器(圖中未示)連接； —升降罩20，設(shè)置于該基座10，而令內(nèi)部形成為上真空腔室21的罩體位于該下真 空腔室11的上方，且借由升降動力22罩覆于該下真空腔室11的頂面，該升降動力22的圖 示實(shí)施例為氣壓缸；另于該下真空腔室11的頂面與該升降罩20的底面間設(shè)置有氣密膠條 13，又于該下真空腔室11內(nèi)設(shè)置有提高真空度的冷凝盤旋管14，而該冷凝盤旋管14與超低 溫泵(圖中未示)連接； —上貼合平臺30，設(shè)置于該基座IO，而位于該下貼合平臺12的上方，且借由貼合 動力31貼壓于該下貼合平臺12的頂面，該貼合動力31的圖示實(shí)施例為伺服馬達(dá)與齒輪系 統(tǒng)的組合； —上粘板單元，設(shè)置于該升降罩20，而將數(shù)上粘著桿41安裝于一上升降板42，且 令該上升降板42設(shè)置于該上真空腔室21的內(nèi)部，并借由上伸縮動力43讓該上粘著桿41 伸縮于該上貼合平臺30，該上伸縮動力43的圖示實(shí)施例為伺服馬達(dá)與螺桿系統(tǒng)的組合；[0040] —下粘板單元，設(shè)置于該基座IO，而將數(shù)下粘著桿51安裝于一下升降板52，且令 該下升降板52設(shè)置于該下真空腔室11的內(nèi)部，并借由下伸縮動力53讓該下粘著桿51伸 縮于該下貼合平臺12，該下伸縮動力53的圖示實(shí)施例為伺服馬達(dá)與螺桿系統(tǒng)的組合。 基于如上的構(gòu)成，將欲貼合在一起的兩板件，先于外部進(jìn)行涂膠與對位等工作 (非為本實(shí)用新型的專利標(biāo)的，不再贅述)，然后移載至本實(shí)用新型內(nèi)部，而借處于伸出狀
態(tài)的該上粘著桿41與該下粘著桿51，分別將兩板件上下相對粘著定位；接著，該升降罩20 下降而致使內(nèi)部的上真空腔室21罩覆于該下真空腔室11的頂面，并令該上、下真空腔室 21、 11產(chǎn)生真空，且該上粘著桿41與該下粘著桿51縮回，讓所粘著的兩板件幾近貼靠于該 上貼合平臺30與該下貼合平臺12 ;最后，該上貼合平臺30借由貼合動力31貼壓于該下貼 合平臺12的頂面，則可將兩板件貼合在一起，而該上粘著桿41與該下粘著桿51再次縮回， 即可令貼合后的板件脫離該上粘著桿41與該下粘著桿51的粘著，以將完成貼合的板件取 出。 是故，本實(shí)用新型借由該上粘著桿41與該下粘著桿51，分別將兩板件上下相對粘
著定位，當(dāng)處于真空狀態(tài)時(shí)，該上粘著桿41與該下粘著桿51對板件的粘著力，并不會因真
空的形成而降低，兩板件的對位不會產(chǎn)生偏差，具有提升貼合品質(zhì)的功效。 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上
的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與
修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。 綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展 所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有 關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。
權(quán)利要求一種真空貼合裝置，其特征在于，包括一基座，頂部形成有下真空腔室，并與該下真空腔室的頂面設(shè)置一下貼合平臺，且令該下真空腔室與真空產(chǎn)生器連接；一升降罩，設(shè)置于該基座，而令內(nèi)部形成為上真空腔室的罩體位于該下真空腔室的上方，且借由升降動力罩覆于該下真空腔室的頂面；一上貼合平臺，設(shè)置于該基座，而位于該下貼合平臺的上方，且借由貼合動力貼壓于該下貼合平臺的頂面；一上粘板單元，設(shè)置于該升降罩，而將數(shù)上粘著桿安裝于一上升降板，且令該上升降板設(shè)置于該上真空腔室的內(nèi)部，并借由上伸縮動力讓該上粘著桿伸縮于該上貼合平臺；一下粘板單元，設(shè)置于該基座，而將數(shù)下粘著桿安裝于一下升降板，且令該下升降板設(shè)置于該下真空腔室的內(nèi)部，并借由下伸縮動力讓該下粘著桿伸縮于該下貼合平臺。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空貼合裝置，其特征在于所述升降罩的升降動力為氣壓缸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空貼合裝置，其特征在于所述上貼合平臺的貼合動力為 伺服馬達(dá)與齒輪系統(tǒng)的組合。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空貼合裝置，其特征在于所述上粘板單元的上伸縮動力 與該下粘板單元的下伸縮動力為伺服馬達(dá)與螺桿系統(tǒng)的組合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的真空貼合裝置，其特征在于所述上或下真空 腔室內(nèi)設(shè)置有提高真空度的冷凝盤旋管，而該冷凝盤旋管與超低溫泵連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空貼合裝置，其特征在于所述下真空腔室的頂面與該升 降罩的底面間設(shè)置有氣密膠條。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空貼合裝置，其特征在于所述上或下真空腔室內(nèi)設(shè)置有 固化貼合膠的UV燈組。
專利摘要一種真空貼合裝置，包括一基座，頂部形成有下真空腔室，并與下真空腔室的頂面設(shè)置一下貼合平臺；一升降罩，設(shè)置于該基座，而令內(nèi)部形成為上真空腔室的罩體位于下真空腔室的上方；一上貼合平臺，設(shè)置于該基座，而位于下貼合平臺的上方，且借由貼合動力貼壓于下貼合平臺的頂面；一上粘板單元，設(shè)置于該升降罩，而將數(shù)上粘著桿安裝于一上升降板，且令上升降板設(shè)置于上真空腔室的內(nèi)部，并借由上伸縮動力讓上粘著桿伸縮于上貼合平臺；一下粘板單元，設(shè)置于該基座，而將數(shù)下粘著桿安裝于一下升降板，且令該下升降板設(shè)置于該下真空腔室的內(nèi)部，并借由下伸縮動力讓該下粘著桿伸縮于該下貼合平臺。本實(shí)用新型具有提升貼合品質(zhì)的功效。
文檔編號B32B37/12GK201538080SQ20092017965
公開日2010年8月4日 申請日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者張永金 申請人:金映機(jī)械工業(yè)股份有限公司