專利名稱：：導電性預涂鋁合金板的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及例如電氣儀器殼體等使用的導電性優(yōu)良的預涂鋁合金板。
背景技術：
：—直以來，鋁合金板的表面用合成樹脂涂料涂布而成的預涂鋁合金板，具有耐腐蝕性優(yōu)良、質輕、并且成型后不必實施涂飾的優(yōu)良特性。因此，預涂布鋁合金板作為家電制品及OA儀器等電子儀器殼體等的材料被廣泛使用。另一方面，多數(shù)場合下，這些電子儀器產生電磁波，作為殼體等使用的部件，為了抑制電磁波的不良影響，必須為導電性部件。一般的樹脂當被覆在鋁合金板表面時，則產生帶電，引起各種電子故障。因此，使上述合成樹脂涂料(有機樹脂類涂料)具有導電性。因此，此前提出下列使其具有導電性的各種金屬涂飾板。專利文獻1及專利文獻2公開了一種形成有以規(guī)定比例含磷化鐵、石墨、炭黑等導電性物質的有機膜的復合被覆鋁板。專利文獻3示出了形成有含金屬氧化物的涂膜的導電性預涂金屬板。專利文獻4示出了形成有以規(guī)定比例含炭黑的有機樹脂層的鋁合金板。專利文獻5、專利文獻6、專利文獻7、專利文獻8提出在涂膜中含片狀、鱗片狀或球狀的Ni填料。專利文獻9、專利文獻10、專利文獻11提出使涂膜中含有Ni微粒的鋁板。專利文獻12提出含Zr的樹脂膜的鋁板。但是，近年來，在進行電腦的高精度化及環(huán)境改善中，更加需要抑制由電磁波產生的不良影響。但是，此前的導電性樹脂，因導電率及電極接觸所產生的導電幾率不能與此相適應。[專利文獻1]特開平5-309331號公報[專利文獻2]特開平5-311454號公報[專利文獻3]特開平7-313930號公報[專利文獻4]特開平7-90604號公報[專利文獻5]特開2004-68042號公報[專利文獻6]特開平5-320934號公報[專利文獻7]特開平5-65664號公報[專利文獻8]特開平7-246679號公報[專利文獻9]特開平7-211131號公報[專利文獻10]特開平7-314601號公報[專利文獻11]特開平8-267656號公報[專利文獻12]特開2001-205730號公報
發(fā)明內容因此，在上述任何一種現(xiàn)有技術中，在有機樹脂中必需含有大量如上所述各種導3電性物質。另一方面，這些導電性物質，在有機樹脂中變成使該涂膜性能降低的雜質。艮P，通過涂膜中存在大量雜質，使承擔粘合劑作用的有機樹脂的比例降低，涂膜的附著性及成型性大大降低。另外，關于導電性，由于導電性物質的分布偏差，存在該值不穩(wěn)定這樣的問題。如上所述，需要導電性物質本身導電、并且即使極薄的膜厚也被保持的極細微粒。另外，樹脂膜本身也必需制成細微的均勻的達到極薄膜性質的膜。另外，導電性預涂鋁合金板，例如，多數(shù)用作殼體等材料。然而，殼體等由于接觸人眼的機會多，故必需抑制由指紋附著等引起的外觀惡化。本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有的問題點而提出的，提供一種具有優(yōu)良的導電性，并且耐指紋性優(yōu)良的導電性預涂鋁合金板。本發(fā)明的導電性預涂鋁合金板，其特征在于，其包括鋁合金板構成的基板、以及該基板一個面或兩面上形成的化學轉化膜、以及該化學轉化膜上形成的導電層。該導電層包含選自聚氨酯樹脂、離子鍵聚合物樹脂、聚乙烯樹脂、環(huán)氧樹脂、氟樹脂、聚酯樹脂中的1種或2種以上的合成樹脂。上述導電層的膜厚T為O.05iiml.Oiim。上述基板的表面粗糙度Ra為0.1iim0.8iim。上述導電層的膜厚T與上述基板的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)為0.074.0。在本發(fā)明中，如上所述導電層非常薄，其厚度為0.05iim1.0iim。而且，該導電層不具有原來那樣的大量分散導電性物質的結構，上述導電層本身具有導電性。因此，可以既抑制涂膜附著性降低又得到導電性。另外，由于上述涂膜本身具有導電性，故可以得到幾乎無導電率偏差等非常優(yōu)良的導電性。另外，上述導電層由上述列舉的特定的合成樹脂制成，由于這些合成樹脂的憎水性較強，通過采用這些合成樹脂形成導電層，可以得到難以產生指紋的耐指紋性。還有，上述導電層發(fā)揮優(yōu)良導電性的機理還不十分清楚。然而，至少對具有如上所述0.1iim0.8iim表面粗糙度Ra的基板，采用上述特定的合成樹脂，形成膜厚T為0.05iim1.0iim的導電層，并且積極采用使上述導電層的膜厚T與上述基板的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)為0.074.0的結構，如下述實施例所支持的，可以得到優(yōu)良的導電性及耐指紋性。由此，可以得到具有優(yōu)良的導電性并且耐指紋性優(yōu)良的導電性預涂鋁合金板。圖1是表示實施例中導電性預涂鋁合金板的結構的說明圖。圖2是表示實施例中沖壓加工性的評價方法的說明圖。圖3是表示實施例中耐擦傷性評價方法的Bowden試驗法的說明圖。符號的說明1導電性預涂鋁合金板2基板3化學轉化膜4導電層具體實施例方式本發(fā)明的導電性預涂鋁合金板，如上所述，其包括鋁合金板構成的基板、該基板一個面或兩面上形成的化學轉化膜、以及該化學轉化膜上形成的導電層。在本發(fā)明中作為構成上述基板的鋁合金，根據(jù)用途可以采用各種鋁合金。具體的有5000系、6000系等各種合金系。另外，從制得高強度導電性預涂鋁合金板的理由考慮，上述基板優(yōu)選含Mg1.05.0質量％。另外，作為上述基板上形成的化學轉化膜，可以采用由磷酸鉻酸鹽、鉻酸鉻酸鹽等鉻酸鹽處理，利用鉻化合物以外的磷酸鈦及磷酸鋯、磷酸鉬、磷酸鋅、氧化鋯等非鉻酸鹽處理等化學涂膜處理，即所謂化學轉化處理得到的膜。由于該化學轉化膜構成的基底處理層的存在，故鋁合金板構成的基板與作為導電層的合成樹脂涂膜的附著性可以得到有效提高。另外，由于呈現(xiàn)優(yōu)良的耐腐蝕性，水、氯化合物等腐蝕性物質在鋁合金板表面浸漬時引起的涂膜底層腐蝕被抑制，可以謀求防止涂膜破裂及涂膜剝離。還有，上述鉻酸鹽處理或非鉻酸鹽處理等化學轉化處理方法中，有反應型及涂布型，但本發(fā)明中采用任何一種方法均可。另外，上述導電層的膜厚T為O.05iiml.Oiim。當上述導電層的膜厚T大于1.0iim時，上述導電層的電阻加大，導電性降低，同時，沖壓成型性等涂膜成型性有降低的可能。還有，上述膜厚T的下限值，從保持耐腐蝕性的理由考慮，設為0.05iim。另外，位于上述化學轉化膜下的上述基板的表面粗糙度Ra為0.1iim0.8iim。當上述基板的表面粗糙度Ra低于0.1iim時，除工業(yè)生產困難以外，導電性有下降的可能。另一方面，當表面粗糙度Ra大于0.8iim時，上述導電層未能被覆基板的涂膜破裂現(xiàn)象發(fā)生，耐腐蝕性及沖壓加工性，耐擦傷性，耐指紋性等有降低的可能。另外，上述導電層的膜厚T與上述基板的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)為0.074.0。當上述T/Ra小于0.07時，存在耐腐蝕性、沖壓加工性，耐擦傷性及耐指紋性等降低的問題，另一方面，當上述T/Ra大于4.0時，除工業(yè)生產困難外，存在導電性降低的問題。另外，作為構成上述導電層的導電層用涂料的涂布方法，未作特別限定，但可以采用輥涂法、刮條涂布法、浸漬涂布法、噴涂法等公知的各種方法。另外，涂布該導電層用涂料后為獲得固化所形成的導電層的固化條件，即焙烘條件等，可根據(jù)各導電層用涂料的種類等選擇各種條件。另外，優(yōu)選上述導電層還含有初級粒徑為5nm80nm的膠體二氧化硅。此時，可以更加提高上述導電性預涂鋁合金板的導電性。還有，上述所謂膠體二氧化硅，意指帶負電的無定形二氧化硅粒子分散在水中形成的膠體粒子。在粒子的表面存在-SiOH基、-OH—離子，通過堿離子形成雙電層，通過粒子間相斥，膠體二氧化硅溶液成為穩(wěn)定的狀態(tài)。處于凝聚前分散狀態(tài)的各個粒子稱作初級粒子，上述所謂初級粒徑，意指該初級粒子的直徑。而凝聚后的粒子稱作次級粒子，次級粒子的直徑稱作次級粒徑。當上述膠體二氧化硅的初級粒徑小于5nm時，電阻增大，導電性有下降的可能。另一方面，當上述膠體二氧化硅的初級粒徑大于80nm時，化學轉化膜與涂膜之間的附著性有降低的可能或耐指紋性有下降的可能。把膠體二氧化硅加以干燥，用BET法(比表面積測定法)求出比表面積，從重量與密度通過倒算可以求出上述各直徑。上述膠體二氧化硅即使含少量也可以呈現(xiàn)上述效果。而且，從盡管導電性提高，但存在化學轉化膜與涂膜之間的附著性降低的可能的理由考慮，當上述導電層整體的干燥重量設為100重量份時，膠體二氧化硅的含量上限為90重量份。另外，即使含有量等于或超過此含量，從效果飽和的理由考慮，60重量份以下是優(yōu)選的，更優(yōu)選40重量份以下。實際上，為了得到所希望的效果，當上述導電層整體的干燥重量設為100重量份時，優(yōu)選含上述膠體二氧化硅1重量份以上，更優(yōu)選含5重量份以上。當上述導電層整體的干燥重量設為100重量份時，優(yōu)選含上述膠體二氧化硅160重量份、更優(yōu)選含540重量份。另外，當上述導電層整體的干燥重量設為100重量份時，上述導電層優(yōu)選還含有表面活性劑O.1IO重量份。此時，可以進一步提高上述導電性預涂鋁合金板的導電性，可以提高耐擦傷性。另外，當上述表面活性劑的含量低于0.1重量份時，上述效果有不能充分得到的可能，另一方面，當上述表面活性劑的含量大于io重量份時，盡管導電性提高，但存在化學轉化膜與涂膜之間的附著性下降的可能。另外，作為上述表面活性劑，可以舉出醚型、酯型、醚酯型表面活性劑等。作為表面活性劑，例如，可以采用一元以上的醇的氧化烯加成物、一元以上的醇的氧化烯加成物的烴基醚、一元以上的醇的氧化烯加成物的脂肪酸酯、羧酸鹽、烷基磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基磷酸鹽、脂肪酸烷醇酰胺等，可從中選擇1種單獨使用，也可采用具有不同結構的2種以上的混合物。構成上述一元以上的醇的氧化烯加成物、一元以上的醇的氧化烯加成物的烴基醚、一元以上醇的氧化烯加成物的脂肪酸酯的醇，具有羥基16個。作為這種醇，如果是一元醇，可以舉出碳原子數(shù)823個的醇，分子內具有分子鏈或不飽和鍵、環(huán)狀結構也可。具體地可以舉出辛醇、壬醇、癸醇、i^一醇、十二醇、十三醇、十四醇、十五醇、十六醇、十七醇、十八醇、十九醇、二十醇、乙基苯酚、壬基苯酚等，既可以采用單獨一種，也可以采用這些的混合物。進一步，可以舉出新戊二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、三羥甲基丁烷、季戊四醇、二季戊四醇、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1，3-丙二醇、2，2-二乙基-l，3-丙二醇等。另外，從潤滑性、用水去除性這點考慮，作為上述醇，優(yōu)選碳原子數(shù)1218范圍的醇。構成上述一元以上的醇的氧化烯加成物、一元以上的醇的氧化烯加成物的烴基醚、一元以上的醇的氧化烯加成物的脂肪酸酯的氧化烯加成物優(yōu)選通過加成聚合碳原子數(shù)26的氧化烯而制得，更優(yōu)選通過加成聚合碳原子數(shù)24的氧化烯而制得。作為碳原子數(shù)26的氧化烯，具體地可以舉出，例如環(huán)氧乙烷、環(huán)氧丙烷、l，2-環(huán)氧丁烷(a-環(huán)氧丁烷)、2，3-環(huán)氧丁烷(|3-環(huán)氧丁烷)、1，2-環(huán)氧-1_甲基丙烷、l，2-環(huán)氧庚烷等。還有，氧化烯等的聚合形態(tài)未作特別限定，1種氧化烯的均聚、2種以上氧化烯等無規(guī)共聚、嵌段共聚、無規(guī)/嵌段共聚等也可。另外，具有26個羥基的多元醇上加成氧化烯時，既可在所有的羥基上加成，也可以僅在一部分羥基上加成。也可以使用構成上述一元以上的醇的氧化烯加成物、一元以上的醇的氧化烯加成物的烴基醚、一元以上的醇的氧化烯加成物的脂肪酸酯的氧化烯加成物的末端羥基的一部分或全部烴基醚化的產物。在這里，所謂烴基，為碳原子數(shù)124的烴基。作為烴基，例如可以舉出烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、烷芳基、以及芳松其坐作為碳原子數(shù)124的烷基，例如，可以舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、直鏈或支鏈的戊基、直鏈或支鏈的己基、直鏈或支鏈的庚基、直鏈或支鏈的辛基、直鏈或支鏈的壬基、直鏈或支鏈的癸基、直鏈或支鏈的十一基、直鏈或支鏈的十二基、直鏈或支鏈的十三基、直鏈或支鏈的十四基、直鏈或支鏈的十五基、直鏈或支鏈的十六基、直鏈或支鏈的十七基、直鏈或支鏈的十八基、直鏈或支鏈的十九基、直鏈或支鏈的二十基、直鏈或支鏈的二十一基、直鏈或支鏈的二十二基、直鏈或支鏈的二十三基、直鏈或支鏈的二十四基等。作為碳原子數(shù)224的鏈烯基，例如，可以舉出乙烯基、直鏈或支鏈的丙烯基、直鏈或支鏈的丁烯基、直鏈或支鏈的戊烯基、直鏈或支鏈的己烯基、直鏈或支鏈的庚烯基、直鏈或支鏈的辛烯基、直鏈或支鏈的壬烯基、直鏈或支鏈的癸烯基、直鏈或支鏈的十一烯基、直鏈或支鏈的十二烯基、直鏈或支鏈的十三烯基、直鏈或支鏈的十四烯基、直鏈或支鏈的十五烯基、直鏈或支鏈的十六烯基、直鏈或支鏈的十七烯基、直鏈或支鏈的十八烯基、直鏈或支鏈的十九烯基、直鏈或支鏈的二十烯基、直鏈或支鏈的二十一烯基、直鏈或支鏈的二十二烯基、直鏈或支鏈的二十三烯基、直鏈或支鏈的二十四烯基等。作為碳原子數(shù)57的環(huán)烷基，例如，可以舉出環(huán)戊基、環(huán)己基及環(huán)庚基等。作為碳原子數(shù)611的烷基環(huán)烷基，例如，可以舉出甲基環(huán)戊基、二甲基環(huán)戊基(包括全部結構異構體)、甲基乙基環(huán)戊基(包括全部結構異構體)、二乙基環(huán)戊基(包括全部結構異構體)、甲基環(huán)己基、二甲基環(huán)己基(包括全部結構異構體)、甲基乙基環(huán)己基(包括全部結構異構體)、二乙基環(huán)己基(包括全部結構異構體)、甲基環(huán)庚基、二甲基環(huán)庚基(包括全部結構異構體)、甲基乙基環(huán)庚基(包括全部結構異構體)、及二乙基環(huán)庚基(包括全部結構異構體)等。作為碳原子數(shù)610的芳基，例如，有苯基、萘基等。作為碳原子數(shù)718的烷芳基，例如甲苯基(包括全部結構異構體)、二甲苯基(包括全部結構異構體)、乙基苯基(包括全部結構異構體)、直鏈或支鏈的丙基苯基(包括全部結構異構體)、直鏈或支鏈的丁基苯基(包括全部結構異構體)、直鏈或支鏈的戊基苯基(包括全部結構異構體)、直鏈或支鏈的己基苯基(包括全部結構異構體)、直鏈或支鏈7的庚基苯基(包括全部結構異構體)、直鏈或支鏈的辛基苯基(包括全部結構異構體)、直鏈或支鏈的壬基苯基(包括全部結構異構體)、直鏈或支鏈的癸基苯基(包括全部結構異構體)、直鏈或支鏈的十一基苯基(包括全部結構異構體)、以及直鏈或支鏈的十二基苯基(包括全部結構異構體)。作為碳原子數(shù)712個的芳烷基，例如，可以舉出芐基、苯乙基、苯丙基(包括丙基異構體)、苯基丁基(包括丁基異構體)、苯基戊基(包括戊基異構體)、苯基己基(包括己基異構體)等。作為構成上述一元以上醇的氧化烯加成物的脂肪酸酯、其烴基醚的脂肪酸，可以使用直鏈飽和脂肪酸、支鏈飽和脂肪酸、直鏈不飽和脂肪酸、支鏈不飽和脂肪酸的任何一種。如果說碳原子數(shù)，具有C數(shù)722的脂肪酸是優(yōu)選的。具體的可以舉出，例如，辛酸、壬酸、癸酸、月桂酸甲酯、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、油酸、二十酸等。作為上述羧酸鹽，例如，可以舉出脂肪族單羧酸鹽、聚氧乙烯烷基醚羧酸鹽、N-?；“彼猁}、N-?；劝彼猁}等。作為形成鹽的陽離子性抗衡離子，例如，可以舉出堿金屬(鈉、鉀、鋰等)離子、堿土類金屬(鎂、鈣、鋇等)離子等金屬離子、銨離子等。作為上述烷基磺酸鹽，例如，可以舉出二烷基磺基琥珀酸鹽、鏈烷磺酸鹽、a_烯烴磺酸鹽、直鏈烷基苯磺酸鹽、分子鏈烷基苯磺酸鹽、萘磺酸鹽_甲醛縮合物、烷基萘磺酸鹽、N-甲基-N-?；；撬岬取Ｗ鳛樾纬甥}的陽離子性抗衡離子，例如，可以舉出堿金屬(鈉、鉀、鋰等)離子、堿土類金屬(鎂、鈣、鋇等)離子等金屬離子、銨離子等。作為烷基硫酸鹽，例如，可以舉出聚氧乙烯烷基醚硫酸鹽、脂肪硫酸酯鹽等。作為形成鹽的陽離子性抗衡離子，例如，可以舉出堿金屬(鈉、鉀、鋰等)離子、堿土類金屬(鎂、鈣、鋇等)離子等金屬離子、銨離子等。作為磷酸鹽，例如，可以舉出烷基磷酸鹽、聚氧乙烯烷基醚磷酸鹽、聚氧乙烯烷基苯基醚磷酸鹽等。作為形成鹽的陽離子性抗衡離子，例如，可以舉出堿金屬(鈉、鉀、鋰等)離子、堿土類金屬(鎂、鈣、鋇等)離子等金屬離子、銨離子等。另外，當上述導電層整體的干燥重量為100重量份時，上述導電層優(yōu)選還含有內蠟(innerwax)O.0515重量份。此時，由于內蠟的存在，表面的摩擦系數(shù)降低，可以謀求耐擦傷性的提高及成型性的提高。另外，可以謀求油分或水分的接觸角降低以及耐指紋性的提高。上述內蠟的含量當小于0.05重量份時，沖壓成型性提高的效果有不能充分得到的可能。另一方面，當大于15重量份時，上述導電性預涂鋁合金板批量生產時的制造過程中進行巻繞時，內蠟滲出，生產率有下降的可能。作為上述內蠟，例如，可以采用羊毛脂、巴西棕櫚蠟、聚乙烯等。在這里，作為上述合成樹脂采用聚乙烯時，則上述內蠟不能使用聚乙烯，優(yōu)選使用不是聚乙烯的羊毛脂、巴西棕櫚蠟等。另外，當上述導電層整體的干燥重量為ioo重量份時，上述導電層還優(yōu)選含有初級粒徑為5100nm的納米碳粒子0.0110重量份。此時，可以更加提高上述導電性預涂鋁合金板的導電性。當上述納米碳粒子初級粒徑小于5nm時，上述效果有不能充分得到的可能。另一方面，當上述納米碳粒子初級粒徑大于100nm時，導電層的附著性有下降的可能。另外，當上述納米碳粒子的含量低于0.01重量份時，上述效果有不能充分得到的可能。另一方面，當上述納米碳粒子含量大于io重量份時，有難以工業(yè)化生產的可能。另外，上述導電性預涂鋁合金板，采用針狀電極法測定上述導電層20處不同的表面部位的電阻時，10處以上的表面部位電阻在30Q以下，并且上述20處的表面部位電阻的平均值在10Q以下是優(yōu)選的。此時，在必需具有導電性的各種用途中可良好的使用。還有，所謂上述針狀電極法，是把具有小0.2mm的球面狀針尖的純銅制的針，放置在導電層表面上，賦予針不使針尖貫穿導電層的載荷，在該狀態(tài)下，通過在脫膜而露出的基板與針之間通電，測定針尖接觸部分的導電層電阻值的方法。另外，上述20處不同的表面部位，意指在離A4版試樣的端部30mm的內側，均勻分散的20處。上述20處不同的表面部位的電阻中，當10處以上表面部位的電阻大于30Q時，有產生電磁波屏蔽性差的部分的可能。另外，上述20處不同的表面部位的電阻平均值大于10Q時，有產生電磁波屏蔽性差的部分的可能。另外，上述導電層表面的表面粗糙度Ra為0.05iim0.6iim是優(yōu)選的。當上述導電層表面的表面粗糙度Ra小于0.05iim時，耐擦傷性及耐指紋性有下降的可能，另一方面，當大于0.6ym時，粗糙的凸部的頂部的膜厚有變薄的傾向，耐腐蝕性有惡化的可能。另外，上述導電性預涂布鋁合金板，在電氣儀器用殼體或電子儀器用殼體上使用是優(yōu)選的。此時，由于具有上述優(yōu)良的導電性、耐指紋性，故可以得到優(yōu)良的電氣儀器用殼體或電子儀器用殼體。還有，作為電氣儀器用殼體或電子儀器用殼體，例如可以舉出電腦本體、CD-ROM、DVD、PDA等電子儀器殼體，電視等電器殼體、FDD、MD、MO等存儲介質箱體的蓋部分等。實施例實施例l對與本發(fā)明的導電性預涂布鋁合金板有關的實施例和比較例進行說明。在本實施例中，改變化學轉化膜、導電層的結構等，作為本發(fā)明品，制造表2所示的21種導電性預涂布鋁合金板(試樣E1試樣E21)以及作為比較品的表3所示的10種導電性預涂布鋁合金板(試樣Cl試樣C10)，進行各種性能評價試驗。下面對此加以詳細說明。試樣E1試樣E21的導電性預涂鋁合金板l，任何一種如圖1所示，含有鋁合金板構成的基板2、在該基板2的1個面或2面上形成的化學轉化膜3、在該化學轉化膜3上形成的導電層4。試樣C1試樣C10，其基本結構同試樣E1試樣E21。在制造這些試樣E1試樣E21、試樣C1試樣C10時，首先，作為鋁合金板構成的基板2，采用板厚1.Omm的5052-H34材料。該基板2的表面粗糙度Ra在0.050.9ym的范圍內變化。其次，對該基板2實施化學轉化膜處理，形成化學轉化膜3。表1示出本實施例采用的4種化學轉化處理(ad)?；瘜W轉化處理a:采用磷酸鉻酸鹽處理，形成反應型鉻酸鹽膜，使鉻量成為20mg/m2。具體的是，采用把試樣浸漬在化學處理液中的槽浸涂法進行化學轉化處理，然后，在約IO(TC的氣氛中進行干燥?；瘜W轉化處理b:采用鋯處理，形成反應型非鉻酸鹽膜，使鋯量成為20mg/m2。處理方法與上述化學轉化處理a同樣?；瘜W轉化處理c:采用涂布型鉻酸鹽處理，形成涂布型鉻酸鹽膜，使鉻量成為20mg/m2。具體地是，基板進行脫脂處理后，用刮條涂布法涂布處理劑，然后，在約IO(TC的氣氛中進行干燥?；瘜W轉化處理d:采用涂布型鋯處理，形成涂布型非鉻酸鹽膜，使鋯量成為20mg/m2。處理方法與上述化學轉化處理d同樣。[表l]序號化學轉化膜的種類條件反應型鉻酸鹽磷酸鉻酸鹽處理鉻量:20mg/m2b反應型非鉻酸鹽鋯處理鋯量.20mg/m2c涂布型鉻酸鹽涂布型鉻酸鹽處理鉻量20mg/m2d涂布型非鉻酸鹽涂布型鋯處理鋯量20mg/m2其次，在上述化學轉化膜3上形成導電層4。作為導電層用涂料的涂布方法，有上述各種方法，但在本實施例中采用刮條涂布法進行，然后，在使基板的表面溫度成為約23(TC的氣氛中保持40秒，進行焙烘處理使其固化，形成具有表2及表3所示組成及膜厚T的導電層。上述導電層用涂料，是含有合成樹脂、膠體二氧化硅、表面活性劑及內蠟等成分，使固體成分成為表2及表3所示組成的涂料，采用異丙醇、乙醇、乙二醇單正丁醚作為溶劑制造的。在表2及表3中，合成樹脂含量、膠體二氧化硅含量、內蠟含量，均指相對于干燥后的導電層整體的重量100重量份的重量。作為構成導電層的合成樹脂，準備了聚氨酯樹脂、離子鍵聚合物樹脂、聚乙烯樹脂、環(huán)氧樹脂、氟樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯醇、聚丙烯酸等8種樹脂。在表2及表3中A:聚氨酯樹脂B:離子鍵聚合物樹脂C:聚乙烯樹脂D:環(huán)氧樹脂B:氟樹脂10[OH1]F:聚酯樹脂G:聚乙烯醇H:聚丙烯酸。另外，作為膠體二氧化硅，準備了初級粒徑3nm、30nm、85nm的3種膠體二氧化硅。另外，作為表面活性劑，準備了氧化乙烯棕櫚酸丁酯、磺酸鈉2種。在表2及表3中EO:氧化乙烯棕櫚酸丁酯NS:磺酸鈉另外，作為內蠟，準備聚乙烯、巴西棕櫚蠟2種。在表2及表3中PE:聚乙烯CA:巴西棕櫚蠟11<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>上述導電層的膜厚T為0.05iim1.0iim，上述基板的表面粗糙度Ra為0.1ym0.8ym，上述導電層的膜厚T與上述基板的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)處于0.074.0范圍內。其次，在本實施例中，對表2、表3所示的31種試樣(試樣El試樣E21及試樣CI試樣C10)，進行下述各種評價試驗等。結果示于表4、表5?！磳щ娦?gt;導電性，采用針狀電極法，通過測定在離A4版試樣的端部30mm內側均勻分散的20處的表面部位的電阻值進行評價。針狀電極法，是把具有小0.2mm的球面狀針尖的純銅制的針，放置在導電層表面上，賦予針不使針尖貫穿導電層的載荷，在該狀態(tài)下，通過在脫膜而露出的基板與針之間通電，測定針尖接觸部分的導電層電阻值的方法。在本實施例中，一律使賦予針尖的載荷為10g來進行。評價3點以上的場合為合格，2點以下的場合為不合格。(評價標準)5點顯示測定的電阻值為30Q以下的比例為100%的場合。4點顯示測定的電阻值為30Q以下的比例為80%以上小于100%的場合。3點顯示測定的電阻值為30Q以下的比例為50%以上小于80%的場合。2點顯示測定的電阻值為30Q以下的比例為30%以上小于50%的場合。1點顯示測定的電阻值為30Q以下的比例為10%以上小于30%的場合。0點顯示測定的電阻值為30Q以下的比例為小于10%的場合。〈沖壓加工性〉沖壓加工性如圖2所示，對各試樣50，分別反復進行彎曲加工，通過彎曲加工部的導電層涂膜破裂消失的彎曲次數(shù)進行評價。評價點用5個等級表示，彎曲次數(shù)1次的場合作為5點、彎曲次數(shù)2次的場合作為4點、彎曲次數(shù)3次的場合作為3點、彎曲次數(shù)4次的場合作為2點、彎曲次數(shù)5次的場合作為1點。評價點為3點以上的場合為合格，評價點為2點以下的場合為不合格。〈耐腐蝕性〉耐腐蝕性，從試樣的導電層表面，采用裁切刀進行交叉切割，根據(jù)JISK5400規(guī)定的鹽水噴霧試驗，使噴霧時間為720小時進行噴霧后觀察試樣的外觀。評價點用5個等級表示，外觀無變化的場合為5點、當有小于0.5mm的涂膜鼓起的場合為4點、當有0.5mm以上小于lmm的涂膜鼓起的場合為3點、當有l(wèi)mm以上小于3mm的涂膜鼓起的場合為2點、當有3mm以上的涂膜鼓起的場合為1點。評價點3點以上的場合為合格，評價點2點以下的場合為不合格。〈耐擦傷性〉耐擦傷性，按圖3所示的Bowden試驗來進行。即，用荷重100g的直徑1/4英寸的硬球51，在樣品臺59上放置的試樣50的導電層表面上滑動，采用涂膜破裂時的滑動次數(shù)進行評價。評價點用5個等級表示，滑動次數(shù)IOO次以上的場合為5點，滑動次數(shù)75次以上小于100次的場合為4點，滑動次數(shù)50次以上小于75次的場合為3點，滑動次數(shù)25次以上小于50次的場合為2點，滑動次數(shù)小于25次的場合為1點。評價點3點以上的場合為合格，評價點2點以下的場合為不合格。14〈耐指紋性〉耐指紋性，把各試樣切成50mmX50mm的面積，在其一半的面積上涂布10mg/dm2量的凡士林，將整個試樣在乙醇中浸漬1次后拉上，然后肉眼觀察凡士林的殘留面積。評價點用5個等級表示，無殘留的場合為5點，1/4殘留的場合為4點，1/2殘留的場合為3點，3/4殘留的場合為2點，全面殘留的場合為1點。評價點3點以上的場合為合格，評價點2點以下的場合為不合格?！茨腿軇┬浴的腿軇┬?，在1磅鐵錘上被覆5層廢布，浸透三氯乙烯，放在各試樣的導電層表面上反復滑動50mm長，觀察第幾次涂膜表面溶解、變色。評價點用5個等級表示，10次以上的場合為5點，7次以上小于10次的場合為4點，5次的場合以上小于7次的場合為3點，2次以上小于5次的場合為2點，1次的場合為1點。評價點3點以上的場合為合格，評價點2點以下的場合為不合格?！淳C合評價〉綜合評價，上述導電性、沖壓加工性、耐腐蝕性、耐擦傷性、耐指紋性、耐溶劑性的所有項目均合格的場合為合格(評價為O)，上述導電性、沖壓加工性、耐腐蝕性、耐擦傷性、耐指紋性、耐溶劑性的任何一項不合格的場合為不合格(評價為X)。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>如從表4可知，作為本發(fā)明品的試樣ElE21，全部評價項目顯示優(yōu)良的特性。因此可知，按照本發(fā)明，可以得到具有優(yōu)良的導電性，并且耐指紋性優(yōu)良的導電性預涂鋁合金板。另外，如從表5可知，作為比較品的試樣C1、試樣C3，由于導電層由聚乙烯醇制成，耐指紋性不合格。另外，作為比較品的試樣C2、試樣C4，由于導電層由聚丙烯酸制成，耐指紋性不合格。另外，作為比較品的試樣C5，由于導電層的膜厚T低于本發(fā)明的下限，得不到耐腐蝕性、沖壓加工性、耐擦傷性、耐指紋性等以及耐溶劑性，為不合格。另外，作為比較品的試樣C6，由于導電層的膜厚T超過本發(fā)明的上限，導電層的電阻加大，得不到導電率，為不合格。另外，作為比較品的試樣C7，由于基板的表面粗糙度Ra低于本發(fā)明的下限，得不到導電性，為不合格。另外，作為比較品的試樣C8，由于基板的表面粗糙度Ra超過本發(fā)明的上限，發(fā)生上述導電層未能被覆基板的涂膜破裂現(xiàn)象，得不到耐腐蝕性、沖壓加工性、耐擦傷性、耐指紋性等以及耐溶劑性，為不合格。另外，作為比較品的試樣C9，由于(T/Ra)低于本發(fā)明的下限，得不到耐腐蝕性、沖壓加工性、耐擦傷性、耐指紋性以及耐溶劑性，為不合格。另外，作為比較品的試樣C10，由于(T/Ra)超過本發(fā)明的上限，得不到導電性，為不合格。權利要求導電性預涂鋁合金板，其特征在于，其包括鋁合金板構成的基板、該基板一個面或兩面上形成的化學轉化膜、以及該化學轉化膜上形成的導電層；該導電層包含選自聚氨酯樹脂、離子鍵聚合物樹脂、聚乙烯樹脂、環(huán)氧樹脂、氟樹脂、聚酯樹脂中的1種或2種以上的合成樹脂；上述導電層的膜厚T為0.05μm～1.0μm；上述基板的表面粗糙度Ra為0.1μm～0.8μm；上述導電層的膜厚T與上述基板的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)為0.07～4.0。2.按照權利要求l中所述的導電性預涂鋁合金板，其特征在于，上述導電層還含有初級粒徑為5nm80nm的膠體二氧化硅。3.按照權利要求1或2中所述的導電性預涂鋁合金板，其特征在于，當上述導電層整體的干燥重量為100重量份時，上述導電層還含有表面活性劑0.110重量份。4.按照權利要求13中任一項所述的導電性預涂鋁合金板，其特征在于，當上述導電層整體的干燥重量為100重量份時，上述導電層還含有內蠟O.0515重量份。5.按照權利要求14中任一項所述的導電性預涂鋁合金板，當上述導電層整體的干燥重量為100重量份時，上述導電層還含有初級粒徑為5100nm的納米碳粒子0.0110重量份。6.按照權利要求15中任一項所述的導電性預涂鋁合金板，其特征在于，采用針狀電極法測定上述導電層20處不同的表面部位的電阻時，10處以上的表面部位的電阻在30Q以下，并且上述20處表面部位的電阻的平均值在10Q以下。7.按照權利要求16中任一項所述的導電性預涂鋁合金板，其特征在于，上述導電層表面的表面粗糙度Ra為0.05iim0.6iim。8.按照權利要求17中任一項所述的導電性預涂鋁合金板，其特征在于，上述基板含Mg1.05.0重量％。9.按照權利要求18中任一項所述的導電性預涂鋁合金板，其特征在于，上述導電性預涂鋁合金板用于電氣儀器用殼體或電子儀器用殼體。全文摘要本發(fā)明提供一種具有優(yōu)良的導電性，并且耐指紋性優(yōu)良的導電性預涂鋁合金板。其包括鋁合金板構成的基板2、該基板2的一個面或兩面上形成的化學轉化膜3、以及該化學轉化膜3上形成的導電層4。該導電層4包含選自聚氨酯樹脂、離子鍵聚合物樹脂、聚乙烯樹脂、環(huán)氧樹脂、氟樹脂、聚酯樹脂中的1種或2種以上的合成樹脂。導電層4的膜厚T為0.05μm～1.0μm，基板2的表面粗糙度Ra為0.1μm～0.8μm，導電層4的膜厚T與基板2的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)為0.07～4.0。導電層4優(yōu)選還含有初級粒徑為5nm～80nm的膠體二氧化硅。文檔編號B32B33/00GK101754666SQ200810184公開日2010年6月23日申請日期2008年12月11日優(yōu)先權日2008年12月11日發(fā)明者春日司,細見和弘申請人:住友輕金屬工業(yè)株式會社