專利名稱：軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法以及覆蓋膜結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法以及覆蓋膜結(jié)構(gòu)，尤指利用特殊的覆蓋膜結(jié)構(gòu)進(jìn)行制作方法中的對位程序。
背景技術(shù)：
軟性印刷電路板主要由絕緣基材、黏性物質(zhì)及電路層(銅導(dǎo)體)所組成。當(dāng)微影制造完電路層的線路后，為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度的影響，必須在上面加上一層覆蓋膜(cover layer)來保護(hù)。
覆蓋膜的組成為支撐膜(絕緣基材)及黏性物質(zhì)。軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為聚酯(Polyester，PET)、聚酰亞胺(Polyimide，PI)或其它類似聚合物薄膜(Polymer film)。基于各材質(zhì)本身的特性而各有優(yōu)缺點(diǎn)，PET的成本較低，而PI的可靠性較高。目前有許多公司正在研發(fā)可取代的材料，如Dow Chemical發(fā)展的PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。
為了能夠提高覆蓋膜覆蓋至電路板時的精準(zhǔn)度，通常會分別在覆蓋膜、電路板分別穿設(shè)對位孔，并利用此對位孔完成對位后，利用熱壓等方法將覆蓋膜覆蓋至電路板上。然而，由于覆蓋膜的厚度為12.5μm至25μm(類似于家中常用的保鮮膜)，所以十分柔軟，而不容易平整地覆蓋至電路板上。因此，一般進(jìn)行對位、覆蓋程序時，都必須由熟練工人來完成，而無法改用自動化，無法進(jìn)行大量生產(chǎn)和降低成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，借著支撐板對覆蓋膜的支撐性大于支撐膜，使覆蓋膜不因其超薄而極度柔軟，而能在將覆蓋膜覆蓋至軟性印刷電路板所需進(jìn)行的對位程序時，相對于已知覆蓋膜結(jié)構(gòu)(由支撐膜、覆蓋膜所構(gòu)成)有較佳的對位精準(zhǔn)度，同時也能因此取代人工改用自動化來覆蓋覆蓋膜。
基于上述目的，本發(fā)明提供了在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法。此方法先將覆蓋膜處理成特殊結(jié)構(gòu)后，并借著對位處理結(jié)果將其準(zhǔn)確地覆蓋至電路板上。
在覆蓋膜的處理中，首先提供已黏貼在支撐膜上的覆蓋膜(覆蓋膜單面上具有黏性物質(zhì))，再使未具有支撐膜的覆蓋膜的表面黏貼至支撐板(其上已涂布黏性物質(zhì)，且支撐性較支撐膜好)。最后穿透(可采用既有的模具沖孔、激光燒孔或鉆孔機(jī)鉆孔)支撐板、覆蓋膜、支撐膜而形成覆蓋對位孔，并撕除覆蓋膜而曝露出改以支撐板作為支撐的覆蓋膜，而完成此部份的處理。
關(guān)于電路板的部分，則先提供具有電路層的軟性印刷電路板，并穿透(可采用既有的模具沖孔、激光燒孔或鉆孔機(jī)鉆孔)軟性印刷電路板而形成相對于覆蓋對位孔的電路板對位孔。
最后，基于覆蓋對位孔(穿設(shè)于覆蓋膜)、電路板對位孔(穿設(shè)于軟性印刷電路板)而在電路層(在軟板上)上覆蓋覆蓋膜。然后，從已被覆蓋膜所覆蓋的電路層上，撕除支撐板。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與內(nèi)容可以通過以下的發(fā)明詳述及所附圖得到進(jìn)一步的了解。


第1A-1D圖為本發(fā)明覆蓋膜結(jié)構(gòu)的制作示意圖。
第2A-2B圖為本發(fā)明軟性印刷電路板的處理示意圖。
第3A-3C圖為本發(fā)明在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法的示意圖。
圖中2軟性印刷電路板 10支撐膜12覆蓋膜 14支撐板16覆蓋對位孔 20基板22電路層 26電路板對位孔30對位板 32對位柱具體實施方式

本發(fā)明的在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，是先將覆蓋膜處理成如第1B圖所示的特殊結(jié)構(gòu)后，并借著對位處理結(jié)果(如第1C圖、第2B圖所示)，如第3B圖所示將覆蓋膜準(zhǔn)確地覆蓋至軟性印刷電路板2(如第2A圖所示)上。以下分別以第1圖說明如何制作出本發(fā)明覆蓋膜結(jié)構(gòu)，以第2圖說明對軟性印刷電路板2作的對位處理，以第3圖說明如何借著本發(fā)明覆蓋膜結(jié)構(gòu)完成覆蓋至電路板的程序。
請參閱第1A-1D圖。第1A-1D圖為本發(fā)明覆蓋膜結(jié)構(gòu)的制作示意圖。
簡略而言，在本發(fā)明覆蓋膜結(jié)構(gòu)中，為了強(qiáng)化如第1A圖所示的已知覆蓋膜(由覆蓋膜12、支撐膜10所組成)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，主要是利用支撐性較好的如第1B圖所示的支撐板14取代支撐膜10。這樣，在進(jìn)行已知的對位等程序時，就不會因為已知覆蓋膜本身太過柔軟(覆蓋膜12厚度僅12.5μm至25μm)而必須通過人工來進(jìn)行覆蓋等程序。改用本發(fā)明覆蓋膜結(jié)構(gòu)進(jìn)行對位、覆蓋等程序時，因具有支撐性較好的支撐板14，不但操作可以精確地進(jìn)行，同時也可采用自動化作業(yè)。
具體而言，在覆蓋膜的處理中，首先提供如第1A圖所示的已黏貼在支撐膜10上的覆蓋膜12(覆蓋膜12單面上具有黏性物質(zhì))。支撐膜10類似于貼紙的光面紙材，覆蓋膜12則類似于貼紙中有彩色圖案的紙材。
由于覆蓋膜12上具有黏性物質(zhì)(可為樹脂(Epoxy))存在，所以可如第1B圖所示使未具有支撐膜10的覆蓋膜12的表面黏貼至支撐板14(表面上已有黏性物質(zhì)，且支撐性較支撐膜10好)。由于支撐板14(厚度為75μm至150μm)的厚度大于支撐膜10，使得支撐板14對覆蓋膜12的支撐性大于支撐膜10。不過，支撐板14的厚度不一定要大于支撐膜10，只要支撐膜10被撕除后能有支撐性較佳的支撐板14支持覆蓋膜12即可。
最后如第1C圖所示，穿透(可采用既有的模具沖孔、激光燒孔或鉆孔機(jī)鉆孔)支撐板14、覆蓋膜12、支撐膜10而形成覆蓋對位孔16，并如第1D圖所示撕除覆蓋膜10而曝露出改以支撐板14作為支撐的覆蓋膜12，而完成此部份的處理。不過，為了輕易地如第1D圖所示撕除支撐膜10、如第3C圖所示撕除支撐板14，支撐板14、覆蓋膜12之間的黏性小于覆蓋膜12、支撐膜10之間的黏性。
請參閱第2A圖-2B圖。第2A-2B圖為本發(fā)明軟性印刷電路板的處理示意圖。如第2A圖所示的已知軟性印刷電路板2主要由基板20、在基板20上的電路層22所組成。為了進(jìn)行后續(xù)的對位程序，需先如第2B圖所示穿透(可采用既有的模具沖孔、激光燒孔或鉆孔機(jī)鉆孔)軟性印刷電路板2中的基板20而形成相對于覆蓋對位孔16的電路板對位孔26。
請參閱第3A-3C圖，第3A-3C圖為本發(fā)明在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法的示意圖。如第3A圖所示，將按照第1圖、第2圖所準(zhǔn)備好的覆蓋膜、電路板放置相對位置，亦即如第2B圖所示的由電路板對位孔26而套入定位板30上的定位柱32，而將電路板放置在具有定位柱32的定位板30上，并如第3A圖所示將1D圖所示的覆蓋膜以其覆蓋對位孔16對準(zhǔn)定位柱之后，由覆蓋定位孔16套入定位柱，而在電路層22上覆蓋覆蓋膜12。最后，基于支撐板14、覆蓋膜12之間的黏性小于覆蓋膜12、電路層22之間的黏性，而順利地將覆蓋板14撕除，如第3C圖所示。
綜上所述，本發(fā)明軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，借著支撐板14對覆蓋膜12的支撐性大于支撐膜10，使覆蓋膜12不因其超薄而極度柔軟，而能在將覆蓋膜12覆蓋至軟性印刷電路板2所需進(jìn)行的對位程序時，相對于已知覆蓋膜結(jié)構(gòu)(僅由支撐膜10、覆蓋膜12所構(gòu)成)有較佳的對位精準(zhǔn)度，同時也能因此取代人工改用自動化覆蓋覆蓋膜12。
通過以上較佳具體實施例的詳述，是為了能更加清楚描述本發(fā)明的特征與內(nèi)容，而并非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能將各種改變及具相等性的安排都涵蓋在本發(fā)明所欲申請的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，該方法包含提供已黏貼在支撐膜上的覆蓋膜；使未具有該支撐膜的該覆蓋膜的表面黏貼至支撐板；穿透該支撐板、該覆蓋膜、該支撐膜而形成覆蓋對位孔；撕除該膜而曝露出改以該支撐板作為支撐的該覆蓋膜；提供具有電路層的軟性印刷電路板；穿透該軟性印刷電路板而形成相對于該覆蓋對位孔的電路板對位孔；基于該覆蓋對位孔、該電路板對位孔而在該電路層上覆蓋該覆蓋膜；以及從已被該覆蓋膜所覆蓋的該電路層上，撕除該支撐板。
2.如權(quán)利要求1所述的在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，其中該覆蓋膜的厚度為12.5μm至25μm。
3.如權(quán)利要求1所述的在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，其中該支撐板的厚度為50μm至150μm。
4.如權(quán)利要求1所述的在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，其中該覆蓋膜雙面上的黏性物質(zhì)為樹脂。
5.如權(quán)利要求1所述的在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，其中該覆蓋膜的材質(zhì)可為聚酯、聚酰亞胺或其它類似聚合物薄膜。
6.如權(quán)利要求1所述的在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，其中該支撐板、該覆蓋膜之間的黏性小于該覆蓋膜、該電路層之間的黏性。
7.如權(quán)利要求1所述的在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，其中該制作方法進(jìn)一步包含提供具有相對于該覆蓋對位孔、該電路板對位孔的定位柱的定位板；以及將該覆蓋對位孔、該電路板對位孔套入該定位柱，借著該定位柱所提供的定位基準(zhǔn)而在該電路層上覆蓋該覆蓋膜。
8.如權(quán)利要求1所述的在軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，其中該支撐膜可為光面紙材。
9.一種覆蓋膜結(jié)構(gòu)，該覆蓋膜結(jié)構(gòu)包含支撐膜；覆蓋膜，其單面上具有黏性物質(zhì)；支撐板，其單面上具有黏性物質(zhì)；其中，借著黏性物質(zhì)使該覆蓋膜的雙面上分別黏合該支撐膜、該支撐板。
10.如權(quán)利要求9所述的覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其中該覆蓋膜雙面上的黏性物質(zhì)為樹脂。
11.如權(quán)利要求10所述的覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其中該覆蓋膜的材質(zhì)可為聚酯、聚酰亞胺或其它類似聚合物薄膜。
12.如權(quán)利要求10所述的覆蓋膜結(jié)構(gòu)，其中該支撐板、該覆蓋膜之間的黏性小于該覆蓋膜、該電路層之間的黏性。
全文摘要
本發(fā)明涉及軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法，主要是利用本發(fā)明由支撐膜、覆蓋膜、支撐板所構(gòu)成的特殊覆蓋膜結(jié)構(gòu)，因支撐板對覆蓋膜的支撐性大于支撐膜，使覆蓋膜不因超薄而極度柔軟，而能在將覆蓋膜覆蓋至軟性印刷電路板所需進(jìn)行的對位程序時，相對于已知覆蓋膜結(jié)構(gòu)(由支撐膜、覆蓋膜所構(gòu)成)有較佳的對位精準(zhǔn)度，并且因有支撐板的存在不再需要人工進(jìn)行對位，可完全自動化作業(yè)。此外，為了進(jìn)行對位程序，會分別在覆蓋膜結(jié)構(gòu)、軟性印刷電路板預(yù)先形成覆蓋對位孔、電路板對位孔。
文檔編號B32B7/00GK1988766SQ2005101322
公開日2007年6月27日 申請日期2005年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月22日
發(fā)明者鐘金福 申請人:科研技術(shù)顧問有限公司