專利名稱：具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種基礎(chǔ)電路板，特別是涉及ー種具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板及其制備方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品朝向小型化與高功能化的進(jìn)展，印刷電路板于電子產(chǎn)品中占有重要的地位，為了能夠提供更輕薄短小以及更多功能的可攜式電子產(chǎn)品，印刷電路板的相關(guān)制程技術(shù)以及結(jié)構(gòu)也迅速的發(fā)展與突破，進(jìn)而發(fā)展出ー種軟性與硬性電路板層迭組成的復(fù)合式電路板，如圖I所示，是為復(fù)合式電路板的側(cè)視示意圖，由圖中可清楚看出，該復(fù)合式電路板設(shè)置有軟性電路板A，軟性電路板A上下表面分別壓合有硬性電路板B，并于硬性電路板B表面設(shè)置有銅箔層D，且硬性電路板B為形成有鏤空部C，而軟性電路板A表面有部分導(dǎo)電線路Al露出于鏤空部C，然而當(dāng)銅箔層D在蝕刻進(jìn)行電路制作吋，由于導(dǎo)電線路Al露出于鏤空部C，所以導(dǎo)電線路Al也會(huì)遭受到破壞，因此已經(jīng)有相關(guān)業(yè)者對復(fù)合式電路板的制程進(jìn)行改良，如中國臺灣公開第200952584號專利，如圖2-3所示，即揭露了ー種利用印刷方式將膏狀材料E覆蓋住導(dǎo)電線路Al，以使導(dǎo)電線路Al可抵抗在銅箔層D進(jìn)行電路制作的過程中所面臨的高溫與化學(xué)藥劑的侵蝕。雖然前述臺灣第200952584號專利所公開的技術(shù)，可解決導(dǎo)電線路Al在銅箔層D進(jìn)行電路制作遭受到破壞的問題，但也同樣的衍伸出其它多種問題，如下列所述(一)導(dǎo)電線路Al由多條線路所組成，利用印刷方式涂布膏狀材料E，會(huì)使膏狀材料E滲入導(dǎo)電線路Al中電路與電路之間，使膏狀材料E經(jīng)烘烤形成保護(hù)層后，于剝除保護(hù)層時(shí)，會(huì)殘留部分膏狀材料E于導(dǎo)電線路Al上，影響成品質(zhì)量，再者，由于電路板微小化，相對的導(dǎo)電線路Al上的電路數(shù)量也相對密集及增加，而使膏狀材料E滲入導(dǎo)電線路Al中電路與電路之間后，更加難以剝除。( ニ)膏狀材料E必須在烘烤時(shí)，必須分別控制該印刷網(wǎng)板的厚度、膏狀材料E的成份比例、刮刀的移動(dòng)速度及其施加于該網(wǎng)板上的壓力、以及烘烤該膏狀材料E的溫度與時(shí)間等制程條件，以使膏狀材料E在烘烤后形成具有大于20度的邊緣角度，除了控制條件眾多造成制程不易外，也會(huì)使成品合格率大幅降低。因此，解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題與缺陷，是本領(lǐng)域技術(shù)人員所亟欲研究及改善的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供ー種具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板及其制備方法，利用隔離膜保護(hù)基礎(chǔ)電路板所露出的線路層，使基礎(chǔ)電路板于加工制成單面、雙面、多層的軟、硬性電路板或軟硬復(fù)合板吋，線路層不會(huì)受到藥劑侵蝕而產(chǎn)生損壞。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的基礎(chǔ)電路板是設(shè)置有絕緣基材所制成的基板，基板表面設(shè)置有以導(dǎo)體形成的線路層，線路層表面設(shè)置保護(hù)膜，且保護(hù)膜為具有鏤空部，使部分線路層由鏤空部露出，當(dāng)基礎(chǔ)電路板設(shè)置隔離膜時(shí)，取一隔離膜覆蓋于保護(hù)膜的鏤空部表面，而隔離膜周邊形成有壓合部，且壓合部為重迭于保護(hù)膜的鏤空部周邊表面，接著利用加壓裝置由隔離膜表面的壓合部朝向保護(hù)膜加壓，使壓合部與鏤空部周邊表面重迭處之間的空氣受到擠壓而排出，讓壓合部表面受到大氣壓カ而緊貼于保護(hù)膜表面，使鏤空部內(nèi)形成密閉狀。


圖I為現(xiàn)有復(fù)合式電路板的側(cè)視示意圖；圖2為現(xiàn)有復(fù)合式電路板的膏狀材料涂布示意圖；圖3為圖2的局部放大圖；圖4為本發(fā)明基礎(chǔ)電路板的立體分解圖；圖5為本發(fā)明基礎(chǔ)電路板的立體外觀圖；圖6為本發(fā)明貼合隔離膜時(shí)的立體分解圖；圖7為本發(fā)明貼合隔離膜后的立體外觀圖；圖8為本發(fā)明加壓隔離膜的側(cè)視剖面示意圖(一)；圖9為本發(fā)明加壓隔離膜的側(cè)視剖面示意圖(ニ)；圖10為本發(fā)明隔離膜加壓后的側(cè)視剖面示意圖；圖11為本發(fā)明基礎(chǔ)電路板又一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面不意圖；圖12為本發(fā)明基礎(chǔ)電路板再一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面不意圖；圖13為本發(fā)明貼合隔離膜又ー實(shí)施方式的側(cè)視剖面示意圖。附圖標(biāo)記說明1_基礎(chǔ)電路板；11_基板；12_線路層；2_保護(hù)膜；21_鏤空部3_隔離膜；31_壓合部；32_介質(zhì)層；4_加壓裝置；5_絕緣膠片；6_銅箔層；A_軟性電路板Al-導(dǎo)電線路；B-硬性電路板；C-鏤空部；D-銅箔層；E-膏狀材料。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說明。如圖4至圖5所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明所使用的基礎(chǔ)電路板I，設(shè)置有絕緣基材所制成的基板11，基板11表面設(shè)置有以導(dǎo)體形成的線路層12，線路層12表面設(shè)置保護(hù)膜2，且保護(hù)膜2為具有鏤空部21，使部分線路層12由鏤空部21露出，而保護(hù)膜2可為聚對苯ニ甲酸こニ醇酯(Polyethylene terephthalate, PET)材質(zhì)、苯こ烯單體(StyreneMonomer, SM)材質(zhì)所制成或聚酰亞胺(Polyimide, PI)。如圖6至圖10所示，由第六圖至第八圖所示可清楚看出，本發(fā)明于基礎(chǔ)電路板I上設(shè)置隔離膜3時(shí)，取一隔離膜3覆蓋于保護(hù)膜2的鏤空部21表面，而隔離膜3周邊形成有壓合部31，且壓合部31為重迭于保護(hù)膜2的鏤空部21周邊表面，再請參閱第八圖至第十圖所示，當(dāng)隔離膜3覆蓋于保護(hù)膜2的鏤空部21表面后，為利用加壓裝置4由隔離膜3表面的壓合部31朝向保護(hù)膜2加壓，使壓合部31與鏤空部21周邊表面重迭處之間的空氣受到擠壓，而排出壓合部31與鏤空部21周邊表面之間，當(dāng)加壓裝置4離開隔離膜3表面后，隔離膜3的壓合部31表面即會(huì)受到大氣壓力而緊貼于保護(hù)膜2表面，使鏤空部21內(nèi)形成
4密閉狀，藉此，當(dāng)基礎(chǔ)電路板I于加工制成單面、雙面、多層的軟、硬性電路板或軟硬復(fù)合板(Rigid-Flex Printed Board)時(shí)，使基礎(chǔ)電路板I露出保護(hù)膜2的線路層12不會(huì)受到藥劑侵蝕而產(chǎn)生損壞，且當(dāng)剝離隔離膜3時(shí)，只需使空氣進(jìn)入隔離膜3的壓合部31與保護(hù)膜2的鏤空部21周邊表面之間，即可輕易的剝離隔離膜3 ;再者，該隔離膜3可為聚對苯ニ甲酸こニ醇酯(Polyethylene terephthalate, PET)材質(zhì)、聚酰亞胺(Polyimide, PI)材質(zhì)或聚四氟こ烯材質(zhì)所制成。如圖11所示，由圖中可清楚看出，該隔離膜3底面涂布有介質(zhì)層32，介質(zhì)層32于加壓裝置4加壓壓合部31表面時(shí)，會(huì)填入保護(hù)膜2表面的毛細(xì)孔，進(jìn)而使毛細(xì)孔內(nèi)空氣排出壓合部31與鏤空部21周邊表面重迭處，使壓合部31更加緊貼于保護(hù)膜2表面，而介質(zhì)層32可為溶液，憑借溶液的外擴(kuò)カ使隔離膜3放置于保護(hù)膜2表面時(shí)，產(chǎn)生定位效果，且該溶液可為低黏性的黏膠、不殘膠、油質(zhì)溶液等；再者，保護(hù)膜2表面為粗糙狀時(shí)，介質(zhì)層32亦可填補(bǔ)保護(hù)膜2表面，讓保護(hù)膜2與隔離膜3重迭處之間的空氣排出。如圖12所示，從圖中可清楚看出，該保護(hù)膜2表面的鏤空部21可為ー個(gè)以上，而隔離膜3可一次覆蓋多個(gè)鏤空部21，加壓使多個(gè)鏤空部21內(nèi)同時(shí)形成密閉。如圖13所示，從圖中可清楚看出，當(dāng)隔離膜3置放于保護(hù)膜2的鏤空部21表面，同時(shí)也可于保護(hù)膜2表面置放絕緣膠片5，并于絕緣膠片5上置放銅箔層6，以可使加壓裝置一次性的壓合隔離膜3、絕緣膠片5與銅箔層6。因此，本發(fā)明為可解決現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺失，其關(guān)鍵技術(shù)在于，利用加壓裝置4使隔離膜3的壓合部31與鏤空部21周邊表面重迭處之間的空氣受到擠壓，而排出壓合部31與鏤空部21周邊表面之間，讓隔離膜3得壓合部31表面受到大氣壓カ而緊貼于保護(hù)膜2表面，使基礎(chǔ)電路板I于加工制成單面、雙面、多層之軟、硬性電路板或軟硬復(fù)合板(Rigid-Flex Printed Board)時(shí),露出保護(hù)膜2的線路層12不會(huì)受到藥劑侵蝕而產(chǎn)生損壞；相較于先前技術(shù)，本發(fā)明不需增加其它烘烤溫度與時(shí)間等制程條件，以有效的保持生產(chǎn)速度，降低エ時(shí)及成本。以上所述的實(shí)施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板，該基礎(chǔ)電路板設(shè)置有絕緣基材所制成的基板，基板表面設(shè)置有以導(dǎo)體形成的線路層，線路層表面設(shè)置保護(hù)膜，且保護(hù)膜具有鏤空部，部分線路層由鏤空部露出，基礎(chǔ)電路板設(shè)置有隔離膜，隔離膜覆蓋于保護(hù)膜的鏤空部表面，隔離膜周邊與保護(hù)膜的鏤空部周邊表面重迭形成壓合部，隔離膜的壓合部表面緊貼于保護(hù)膜表面，鏤空部內(nèi)為密閉狀。
2.如權(quán)利要求I所述的具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板，其特征在于所述隔離膜底面涂布有使壓合部更加緊貼于保護(hù)膜表面的介質(zhì)層。
3.如權(quán)利要求I所述的具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板，其特征在于所述隔離膜底面的介質(zhì)層為黏膠。
4.如權(quán)利要求I所述的具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板，其特征在于所述保護(hù)膜為聚對苯ニ甲酸こニ醇酯材質(zhì)所制成。
5.如權(quán)利要求I所述的具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板，其特征在于所述保護(hù)膜為苯こ烯單體材質(zhì)所制成。
6.如權(quán)利要求I所述的具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板，其特征在于所述保護(hù)膜為聚酰亞胺材質(zhì)所制成。
7.如權(quán)利要求I所述的具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板，其特征在于所述隔離膜為聚對苯ニ甲酸こニ醇酯材質(zhì)所制成。
8.如權(quán)利要求I所述的具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板，其特征在于所述隔離膜為聚酰亞胺材質(zhì)所制成。
9.如權(quán)利要求I所述的具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板，其特征在于所述隔離膜為聚四氟こ烯材質(zhì)所制成。
10.ー種具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板的制備方法，其特征在于基礎(chǔ)電路板設(shè)置有絕緣基材所制成的基板，基板表面設(shè)置有以導(dǎo)體形成的線路層，線路層表面設(shè)置保護(hù)膜，且保護(hù)膜具有鏤空部，使部分線路層由鏤空部露出，在基礎(chǔ)電路板上設(shè)置隔離膜，使隔離膜覆蓋于保護(hù)膜的鏤空部表面，并在隔離膜周邊形成壓合部，且壓合部為重迭于保護(hù)膜的鏤空部周邊表面，進(jìn)而利用加壓裝置由隔離膜表面的壓合部朝向保護(hù)膜加壓，使壓合部與鏤空部周邊表面重迭處之間的空氣受到擠壓而排出，讓壓合部表面受到大氣壓カ而緊貼于保護(hù)膜表面，使鏤空部內(nèi)形成密閉狀。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于在所述隔離膜底面涂布有介質(zhì)層，介質(zhì)層于加壓裝置加壓壓合部表面時(shí)，填入保護(hù)膜表面的毛細(xì)孔，進(jìn)而使毛細(xì)孔內(nèi)空氣排出壓合部與鏤空部周緣表面重迭處，使壓合部更加緊貼于保護(hù)膜表面。
12.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于所述隔離膜底面涂布有介質(zhì)層，介質(zhì)層于加壓裝置加壓壓合部表面時(shí)，介質(zhì)層填補(bǔ)保護(hù)膜的粗糙表面，而讓壓合部與鏤空部周邊表面重迭處之間的空氣排出，使壓合部更加緊貼于保護(hù)膜表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有隔離膜保護(hù)的基礎(chǔ)電路板及其制備方法，該基礎(chǔ)電路板設(shè)置有絕緣基材所制成的基板，基板表面設(shè)置有以導(dǎo)體形成的線路層，線路層表面設(shè)置保護(hù)膜，且保護(hù)膜為具有鏤空部，部分線路層由鏤空部露出，基礎(chǔ)電路板設(shè)置隔離膜，隔離膜覆蓋于保護(hù)膜的鏤空部表面，隔離膜周邊與保護(hù)膜的鏤空部周邊表面重迭形成壓合部，隔離膜的壓合部表面緊貼于保護(hù)膜表面，鏤空部內(nèi)為密閉狀。本發(fā)明的電路板利用隔離膜保護(hù)基礎(chǔ)電路板所露出的線路層，使基礎(chǔ)電路板于加工制成單面、雙面、多層的軟、硬性電路板或軟硬復(fù)合板時(shí)，線路層不會(huì)受到藥劑侵蝕而產(chǎn)生損壞。
文檔編號H05K1/02GK102917532SQ20111022221
公開日2013年2月6日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月4日
發(fā)明者劉艾萍 申請人:劉艾萍