技術(shù)編號(hào)：2429209
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種軟性印刷電路板構(gòu)成覆蓋膜的制作方法以及覆蓋膜結(jié)構(gòu)，尤指利用特殊的覆蓋膜結(jié)構(gòu)進(jìn)行制作方法中的對(duì)位程序。背景技術(shù)軟性印刷電路板主要由絕緣基材、黏性物質(zhì)及電路層(銅導(dǎo)體)所組成。當(dāng)微影制造完電路層的線路后，為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度的影響，必須在上面加上一層覆蓋膜(cover layer)來(lái)保護(hù)。覆蓋膜的組成為支撐膜(絕緣基材)及黏性物質(zhì)。軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為聚酯(Polyester，PET)、聚酰亞胺(Polyimi...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。