專利名稱：裁切裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種裁切裝置(cutting apparatus )，并且特別；也，本 發(fā)明涉及一種能用于裁切巻狀材4+ ( roll material)的裁切裝置。
背景技術(shù)：
為了運(yùn)輸方便或工藝需求，許多已知的光學(xué)材料，如偏光片 (polarizer )、反射月莫(reflecting film )、延遲月莫(retardation film )等，在生產(chǎn)過程中會以巻狀形式存在。通常，該等巻狀材料會經(jīng)過 裁切等加工程序而成為片狀半成品或成品。例如，巻狀偏光片原料 經(jīng)過裁+刀后成為Y扁光片。然而，當(dāng)該等巻狀材料在進(jìn)行裁切時(shí)，往往不容易^f呆持平整， 而導(dǎo)致裁切不完全，或裁切尺寸不精確等問題。此外，裁切后所形 成的片狀材料，也可能因?yàn)閴毫Φ鹊年P(guān)系粘附于刀具上，造成位置 偏移或重復(fù)裁切等問題。為解決前述問題，利用壓縮空氣固定片狀材料的方法已被提 出，例如中國臺灣專利/>告第1270449號所4皮露的"片材的切割方 法及裝置"。該方法及裝置于切割動作的起始至結(jié)束期間的至少一 時(shí)間點(diǎn)內(nèi)，供應(yīng)經(jīng)壓縮的空氣至該切割沖才莫及該負(fù)載臺間的空間 中，以防止該空間存有負(fù)壓，同時(shí)可防止空氣乂人周圍環(huán)境流入該空 間，以達(dá)到將片材壓制于負(fù)載臺上的目的。
然而，前述的壓縮空氣供應(yīng)管路的設(shè)計(jì)以及制造較復(fù)雜，致使 裁切裝置的制造成本提高。并且，當(dāng)更換裁切刀具時(shí)，這些管路可 能無法與裁切刀具或其它^L構(gòu)對準(zhǔn)，因而造成壓制力不足或不均等缺點(diǎn)。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種裁切裝置以及裁切方 法。特別地，本發(fā)明的裁切裝置以及裁切方法可以較簡單的方式固 定巻狀材料，以達(dá)到精確裁切的目的。于一個(gè)優(yōu)選具體實(shí)施例中，本發(fā)明的一種用于裁切巻狀材津牛的 裁切裝置包含平臺以及裁切座。該平臺具有表面，用以力文置該巻狀 材泮牛。而該裁切座進(jìn)一步包含刀具以及第一》茲場產(chǎn)生組件。該刀具 用以裁切該巻狀材料。該第一石茲場產(chǎn)生組件則能用以當(dāng)該裁切座乂人預(yù)備^立置移動至裁切^立置時(shí)產(chǎn)生第一》茲場，iU吏該第一^茲場產(chǎn)生組件與該平臺相互吸引貼合，以固定該巻狀材泮牛。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切裝置，進(jìn)一 步包含至少 一 個(gè)彈性構(gòu)件， 連接所述第一石茲場產(chǎn)生組件至所述裁切座，致使所述第一石茲場產(chǎn)生 組4?？梢苿觟也固定于所述裁切座上。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切裝置，其中所述表面進(jìn)一步設(shè)置至少一 個(gè)第二石茲場產(chǎn)生組件，用以產(chǎn)生第二f茲場。才艮據(jù)本發(fā)明所述的裁切裝置，其中當(dāng)所述裁切座乂人所述預(yù)備位 置移動至所述裁切位置時(shí)，所述第 一》茲場的；茲場方向與所述第二磁 場的磁場方向相反，致使所述第 一磁場產(chǎn)生組件與所述平臺相互吸 引貼合，以固定所述巻狀材料。
才艮據(jù)本發(fā)明所述的裁切裝置，其中當(dāng)所述裁切座從所述裁切位 置移動至所述預(yù)備位置時(shí)，所述第 一石茲場的石茲場方向與所述第二》茲 場的磁場方向相同，致使所述第 一磁場產(chǎn)生組件與所述平臺相互排 斥分離。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切裝置，其中所述表面具有多個(gè)孔洞，并 且所述裁切裝置進(jìn)一步包含氣壓產(chǎn)生組件，對應(yīng)所述等孔洞，用以 產(chǎn)生吸引氣壓吸引固定所述巻狀材料。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切裝置，其中所述第一磁場的強(qiáng)度介于50 N至150N之間。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切裝置，其中所述第 一磁場產(chǎn)生組件是電磁鐵。才艮據(jù)本發(fā)明所述的裁切裝置，其中所述第二^茲場的強(qiáng)度介于50 N至150N之間。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切裝置，其中所述第二磁場產(chǎn)生組件是電磁鐵。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切裝置，其中所述刀具通過沖壓方式裁切 所述巻狀材料。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切裝置，其中所述巻狀材料是偏光片 (polarizer )。于另 一優(yōu)選具體實(shí)施例中，本發(fā)明的一種用以裁切巻狀材料的 裁切方法包含下列步驟首先，將該巻狀材料放置于平臺上。隨后， 使磁場產(chǎn)生組件產(chǎn)生第 一磁場，致^使該^茲場產(chǎn)生組件與該平臺相互
吸引貼合，以固定該巻狀材料。接著，裁切該巻狀材料。最后，關(guān) 閉該第一》茲場，勤？使該石茲場產(chǎn)生紐"牛與該平臺分離。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切方法，進(jìn)一步包含下列步驟將所述》茲 場產(chǎn)生組件從預(yù)備位置移動至裁切位置。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切方法，進(jìn)一步包含下列步驟通過彈力 4吏所述》茲場產(chǎn)生組件回到所述裁切位置。才艮據(jù)本發(fā)明所述的裁切方法，進(jìn)一步包含下列步驟于所述平 臺上產(chǎn)生第二石茲場，并且所述第二石茲場的f茲場方向與所述第一^茲場 的》茲場方向相反，致-使所述》茲場產(chǎn)生組件與所述平臺相互吸引貼 合，以固定所述巻狀材料。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切方法，進(jìn)一步包含下列步驟于所述平 臺上產(chǎn)生第二》茲場，并且所述第二》茲場的萬茲場方向與所述第 一萬茲場 的》茲場方向相同，致-使所述第 一》茲場產(chǎn)生組件與所述平臺相互排斥分離。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切方法，進(jìn)一步包含下列步驟于所述平 臺上產(chǎn)生吸引氣壓吸引固定所述巻狀材*牛。根據(jù)本發(fā)明所述的裁切方法，其中所述第一》茲場的強(qiáng)度介于50 N至150N之間。才艮據(jù)本發(fā)明所述的裁切方法，其中所述第二》茲場的強(qiáng)度介于50 N至150N之間。關(guān)于本發(fā)明的伊C點(diǎn)與4青神可以通過以下的發(fā)明詳述及所附附 圖得到進(jìn)一步的了解。


圖1A示出本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的裁切裝置的立體圖。圖1B示出圖1A中的裁切裝置的裁切座的仰4見圖。圖1C示出圖1A中的裁切裝置的裁切座的側(cè)一見圖。圖2A示出本發(fā)明的裁切座處于預(yù)備位置的示意圖。圖2B示出本發(fā)明的裁切座處于裁切位置的示意圖。圖3示出本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的裁切裝置的側(cè)一見圖。圖4A示出本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的平臺的俯—見圖。圖4B示出圖4A中的平臺沿著O-O連線的剖面圖。圖5A示出本發(fā)明的裁切座處于預(yù)備位置的示意圖。圖5B示出本發(fā)明的裁切座處于裁切位置的示意圖。圖6A示出本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的平臺的俯浮見圖。圖6B示出圖6A中的平臺沿著K-K連線的剖面圖。圖7示出本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的裁切方法的流程圖。圖8示出本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的裁切方法的流程圖。圖9示出本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的裁切方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明提供一種用于裁切巻狀材料(roll material)的裁切裝置 (cutting apparatus )以及裁切方法。以下將詳述本發(fā)明的^尤選具體 實(shí)施例以及實(shí)際應(yīng)用案例，以便充分說明本發(fā)明的特征、精神及優(yōu)點(diǎn)。參照圖1A至圖1C。圖IA示出才艮據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例 的裁切裝置的立體圖；IB圖示出第1A圖中的裁切裝置的裁切座的 仰-見圖；而圖1C示出圖1A中的裁切裝置的裁切座的側(cè)一見圖。如圖1A至圖1C所示，本發(fā)明的裁切裝置l包含平臺(plate) 12以及裁切座(cutting base ) 14。該平臺12具有表面120，用以》丈 置該巻狀材料2，例如，4旦不局限于偏光片、相片以及紙張。此外， 該裁切座14進(jìn)一步包含刀具(cutter) 142以及第一》茲場產(chǎn)生組件 144。該刀具142用以裁切該巻狀材泮牛(例如，以沖壓方式進(jìn)4亍裁 切)。而該第一磁場產(chǎn)生組件144，例如，但不局限于電磁鐵，則可 用以當(dāng)該裁切座14 ^v預(yù)備位置移動至裁切位置時(shí)產(chǎn)生第一石茲場， 致^吏該第一》茲場產(chǎn)生組件144與該平臺12相互吸引貼合，以固定 該巻狀材料2。請注意，于本具體實(shí)施例中，刀具142呈環(huán)狀設(shè)置于裁切座14 的底面的周圍，并且第一^茲場產(chǎn)生組^牛144也呈環(huán)^l犬i殳置于裁切座 14的底面的周圍，且在刀具142的內(nèi)側(cè)。然而，于實(shí)際應(yīng)用中，刀 具以及第一磁場產(chǎn)生組件144的設(shè)置方式以及形狀、外觀等可根據(jù) 情況進(jìn)^f亍調(diào)整，而不局限于圖1A至圖1C所示的形式。此外，于實(shí) 際應(yīng)用中，前述的裁切座14可包含多組刀具142以及相對應(yīng)的多 組第一石茲場產(chǎn)生組件144。
進(jìn)一步參照圖2A以及圖2B,圖2A示出本發(fā)明的裁切裝置的 裁切座處于預(yù)備位置的示意圖，而圖2B示出本發(fā)明的裁切裝置的 裁切座處于裁切位置的示意圖。如圖2A所示，當(dāng)裁切座14處于預(yù) 備位置P1時(shí)，第一石茲場產(chǎn)生組件144固定于裁切座14上。而如圖 2B所示，當(dāng)裁切座14乂人預(yù)備位置P1移動至裁切位置P2時(shí)，第一 f茲場產(chǎn)生組件144會產(chǎn)生第一》茲場，并因此與該平臺12相互吸引 而貼合于平臺12上。-清注意，此時(shí)刀具142尚未進(jìn)4亍裁切。于實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)?shù)谝皇潏霎a(chǎn)生組1牛144與平臺12相互卩及引 貼合并且固定巻狀材料后，該裁切座14再下降(沖壓)，致使該刀 具142裁切巻狀材料。當(dāng)裁切完成后，該裁切座14上升至裁切位 置P2。此時(shí)，第一石茲場消失，致使第一》茲場產(chǎn)生組件144與平臺 12分離。最后，裁切座14乂人裁切位置P2上升至預(yù)備位置P1。舉例而言，本發(fā)明的第 一石茲場產(chǎn)生紐/降144為電^茲孝失，而該平 臺12則為》茲導(dǎo)性材料所制成。當(dāng)裁切座14 ,人預(yù)備位置Pl移動至 裁切4立置P2時(shí)，第一石茲場產(chǎn)生組件144可一皮通電而產(chǎn)生第一石茲場， 并因此與該平臺12相互吸引而貼合于平臺12上。反之，當(dāng)?shù)毒?42 完成裁切，并且裁切座14上升至裁切〗立置P2時(shí)，第一石茲場產(chǎn)生組 4牛144可^皮斷電而〗吏第一;茲場消失。于實(shí)際應(yīng)用中，該第一石茲場的 強(qiáng)度可介于50 N至150 N之間。參照圖3,圖3示出^^艮據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的裁切裝置 的側(cè)一見圖。如圖3所示，本發(fā)明的裁切裝置1的裁切座14可進(jìn)一 步包含至少一個(gè)彈性構(gòu)件146 (本具體實(shí)施例包含兩個(gè)彈性構(gòu)件 146 )。該等彈性構(gòu)件146可4奪第一》茲場產(chǎn)生紐/f牛144連4妄至裁切座 14,致-使第一》茲場產(chǎn)生紐/泮144可移動i也固定于裁切座14上。因 此，如前所述，當(dāng)裁切座14 乂人預(yù)備位置Pl移動至裁切位置P2時(shí)， 第一石茲場產(chǎn)生組件144所產(chǎn)生的第一^茲場的f茲力大于彈性構(gòu)件146 的彈力，因此第一石茲場產(chǎn)生組件144與該平臺12相互吸引而貼合
于平臺12上。反之，當(dāng)?shù)毒?42完成裁切，并且裁切座14上升至 裁切位置P2時(shí)，由于第一磁場所產(chǎn)生的磁力消失，因此第一磁場 產(chǎn)生組件144可凈皮彈性構(gòu)件146的彈力拉回。參照圖4A以及圖4B,圖4A示出才艮據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施 例的裁切裝置的平臺的俯視圖，而圖4B則示出圖4A中的平臺沿著 O-O連線的剖面圖。如圖4A以及圖4B所示，該平臺12的表面120 進(jìn)一步i殳置至少一個(gè)第二f茲場產(chǎn)生組件122，用以產(chǎn)生第二磁場。 請注意，于實(shí)際應(yīng)用中，前述的第二磁場產(chǎn)生組件122的設(shè)置可以 根據(jù)情況進(jìn)行調(diào)整，例如成環(huán)狀設(shè)置，而不局限于圖4A以及圖4B 的范1"列。進(jìn)一步參照圖5A以及圖5B，圖5A示出本發(fā)明的裁切裝置的 裁切座處于預(yù)備位置的示意圖，而圖5B示出本發(fā)明的裁切裝置的 裁切座處于裁切位置的示意圖。如圖5A所示，當(dāng)裁切座14處于預(yù) 備4立置P1時(shí)，第一磁場產(chǎn)生組件144固定于裁切座14上。于實(shí)際 應(yīng)用中，這時(shí)第一磁場產(chǎn)生組件144以及第二磁場產(chǎn)生組件122均 不產(chǎn)生磁場。而如圖5B所示，當(dāng)裁切座14 從預(yù)備位置Pl移動至裁切位置 P2時(shí)，第一磁場產(chǎn)生組件144產(chǎn)生第一磁場，并且第二磁場產(chǎn)生組 件122產(chǎn)生第二f茲場。特別地，該第一磁場的磁場方向與該第二磁 場的》茲場方向相反，勤 使第一磁場產(chǎn)生紐/降144與該平臺12 (第二 磁場產(chǎn)生組件122)相互吸引貼合，以固定巻狀材并十(未示出于圖 中)。隨后，刀具142可沖壓裁切片狀材料。于實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)?shù)毒?42完成裁切，并且裁切座14 從該裁 切位置P2移動至該預(yù)備位置Pl時(shí)，該第一磁場的磁場方向與該第 二磁場的磁場方向相同，致-使該第一磁場產(chǎn)生組件144與該平臺12 (第二磁場產(chǎn)生組件122)相互排斥分離。此外，于實(shí)際應(yīng)用中，
該第二》茲場產(chǎn)生組件122可以是，但不局限于，電萬茲鐵。并且，該 第二石茲場產(chǎn)生組件122所產(chǎn)生的第二^F茲場的強(qiáng)度介于50 N至150 N 之間。參照圖6A以及圖6B,圖6A示出才艮據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施 例的裁切裝置的平臺的俯一見圖，而圖6B則示出圖6A中的平臺沿著 K-K連線的剖面圖。如圖6A以及圖6B所示，本發(fā)明的裁切裝置 的平臺12的表面120可進(jìn)一步具有多個(gè)孔124，并且該裁切裝置進(jìn) 一步包含氣壓產(chǎn)生組件126 (例如，安裝于該平臺12中)，對應(yīng)這 些孔124,用以產(chǎn)生吸引氣壓吸引固定巻狀材料(未示出于圖中)。參照圖7，圖7示出4艮據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的裁切方法 的流禾呈圖。該裁切方法可用以裁切巻狀才才4+,如偏光片。如圖7所 示，本發(fā)明的裁切方法可包含下列步驟首先，進(jìn)行步驟S70，將 該巻狀材料》文置于平臺上。隨后，進(jìn)4亍步驟S72, 4吏萬茲場產(chǎn)生組件 產(chǎn)生第一磁場，致使該磁場產(chǎn)生組件與該平臺相互吸引貼合，以固 定該巻狀材料。4妻著，進(jìn)行步驟S74，裁切該巻狀材^K最后，進(jìn) 4亍步-紫S76，關(guān)閉該第一》茲場，fiU吏該^茲場產(chǎn)生細(xì) f牛與該平臺分離。 于實(shí)際應(yīng)用中，該第一石茲場的強(qiáng)度可介于50N至150N之間。參照圖8，圖8示出才艮據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的裁切方法 的流禾呈圖。如圖8所示，本發(fā)明的裁切方法于前述的步-銀S70與步 驟S72之間還可包含步驟S702 ，于該平臺上產(chǎn)生吸引氣壓吸引固定 該巻狀材料；以及步驟S704，將該磁場產(chǎn)生組件從預(yù)備位置移動至 裁切位置。此外，于步驟S76之后可進(jìn)一步包含步驟S78,通過彈 力4吏該》茲場產(chǎn)生組件回到該裁切位置。再參照圖9,圖9示出才艮據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的裁切方 法的流程圖。如圖9所示，前述的步驟S72進(jìn)一步包含步驟S722， 4吏》茲場產(chǎn)生組件產(chǎn)生第一^茲場；以及步駛《S724,于該平臺上產(chǎn)生第 二石茲場。特別；也，該第一石茲場的f茲場方向與該第二,茲場的石茲場方向 相反，致使該石茲場產(chǎn)生組件與該平臺相互吸引貼合，以固定該巻狀 材料。同樣如圖9所示，于步驟S74之后，本發(fā)明的方法還可包含步 -驟S80，于該平臺上產(chǎn)生第二;茲場。凈爭別;也，該第一石茲場的》茲場方 向與該第二》茲場的石茲場方向相同，致^吏該第 一石茲場產(chǎn)生組件與該平 臺相互排斥分離。于實(shí)際應(yīng)用中，前述的第二^茲場的強(qiáng)度可介于50 N至150N之間。綜上所述，才艮凈居本發(fā)明的裁切裝置以及裁切方法可有效地將名大 裁切的巻狀材^h固定于平臺上，以防止裁切位置的偏移，增加裁切 尺寸的精確度。此外，本發(fā)明的裁切裝置利用磁力進(jìn)行巻狀材料的 固定，因此其才幾構(gòu)較為簡單，并且可根據(jù)情況調(diào)整磁力大小以及磁 場產(chǎn)生組件的排列方式，達(dá)到更有彈性運(yùn)用的目的。雖然本發(fā)明已以伊C選實(shí)施例纟皮露如上，然而其并非用以限定本 發(fā)明的范圍，任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范 圍內(nèi)，應(yīng)當(dāng)可作各種替換和修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以所 附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
符號說明1:裁切裝置 120:表面 124:孑L 14:裁切座144:第一》茲場產(chǎn)生紐J牛 2:巻狀材料 P2:裁切位置S70 S80、 S702、 S704、 S722、12:平臺122:第二磁場產(chǎn)生組件 126:氣壓產(chǎn)生紐/f牛 142:刀具 146:彈性構(gòu)4牛 Pl:預(yù)備位置S724:流程步驟
權(quán)利要求
1. 一種裁切裝置，用于裁切卷狀材料，所述裁切裝置包含平臺，具有表面，用以放置所述卷狀材料；以及裁切座，包含刀具，用以裁切所述卷狀材料；以及第一磁場產(chǎn)生組件，用以當(dāng)所述裁切座從預(yù)備位置移動至裁切位置時(shí)產(chǎn)生第一磁場，致使所述第一磁場產(chǎn)生組件與所述平臺相互吸引貼合，以固定所述卷狀材料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的裁切裝置，進(jìn)一步包含至少一個(gè)彈性構(gòu) 件，連4妄所述第一》茲場產(chǎn)生組件至所述裁切座，致4吏所述第一 〃磁場產(chǎn)生組件可移動;也固定于所述裁切座上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的裁切裝置，其中所述表面進(jìn)一步設(shè)置至 少一個(gè)第二》茲場產(chǎn)生組件，用以產(chǎn)生第二^茲場。
4. 才艮據(jù)權(quán)利要求3所述的裁切裝置，其中當(dāng)所述裁切座從所述預(yù) 備4立置移動至所述裁切4立置時(shí)，所述第 一石茲場的石茲場方向與所 述第二磁場的》茲場方向相反，致-使所述第 一石茲場產(chǎn)生組件與所 述平臺相互吸引貼合，以固定所述巻狀材料。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的裁切裝置，其中當(dāng)所述裁切座從所述裁 切4立置移動至所述預(yù)備位置時(shí)，所述第一f茲場的》茲場方向與所 述第二》茲場的》茲場方向相同，致4吏所述第一》茲場產(chǎn)生組件與所 述平臺相互排斥分離。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的裁切裝置，其中所述表面具有多個(gè)孔洞， 并且所述裁切裝置進(jìn)一步包含氣壓產(chǎn)生組件，對應(yīng)所述等孔 洞，用以產(chǎn)生吸引氣壓吸引固定所述巻狀材泮牛。
7. —種裁切方法，用以裁切巻狀材料，所述裁切方法包含下列步 驟(a) 將所述巻狀材料放置于平臺上；(b) 佳〃磁場產(chǎn)生組件產(chǎn)生第一萬茲場，致使所述》茲場產(chǎn)生 組件與所述平臺相互吸引貼合，以固定所述巻狀材料；(c) 裁切所述巻狀材料；以及(d) 關(guān)閉所述第一》茲場，致^吏所述》茲場產(chǎn)生組件與所述 平臺分離。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的裁切方法，進(jìn)一步包含下列步驟(al )將所述》茲場產(chǎn)生組件,人預(yù)備位置移動至裁切位置。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裁切方法，進(jìn)一步包含下列步驟(e ) 通過彈力使所述磁場產(chǎn)生組件回到所述裁切位置。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的裁切方法，進(jìn)一步包含下列步驟(bl) 于所述平臺上產(chǎn)生第二石茲場，并且所述第二^茲場 的》茲場方向與所述第 一石茲場的石茲場方向相反，致^f吏所述^茲場產(chǎn) 生組件與所述平臺相互吸引貼合，以固定所述巻狀材^牛。
全文摘要
本發(fā)明提供一種裁切裝置，用于裁切卷狀材料，可以較簡單的方式固定卷狀材料，以達(dá)到精確裁切的目的。根據(jù)本發(fā)明的裁切裝置包含平臺以及裁切座。該平臺具有表面，用以放置該卷狀材料。而該裁切座進(jìn)一步包含刀具以及第一磁場產(chǎn)生組件。該刀具用以裁切該卷狀材料。該第一磁場產(chǎn)生組件則能用以當(dāng)該裁切座從預(yù)備位置移動至裁切位置時(shí)產(chǎn)生第一磁場，致使該第一磁場產(chǎn)生組件與該平臺相互吸引貼合，以固定該卷狀材料。
文檔編號B26D7/08GK101396835SQ20071015134
公開日2009年4月1日 申請日期2007年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月25日
發(fā)明者傅從能, 林忠義, 王家威 申請人:達(dá)信科技股份有限公司