專利名稱：晶片傳送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體構(gòu)思涉及一種晶片傳送裝置，更具體地講，涉及一種能夠通 過同時地和選擇性地傳送期望數(shù)量的晶片來縮短晶片傳送時間從而提高工作 效率的晶片傳送裝置。
背景技術(shù)：
通常，對晶片選擇性地并重復(fù)性地執(zhí)行光刻(photolithography )、蝕刻、 灰化、擴散、化學(xué)氣相沉積、離子注入和金屬沉積工藝，以在晶片上形成導(dǎo) 電層、半導(dǎo)體層和非導(dǎo)電層中的至少一種，由此形成半導(dǎo)體器件。當(dāng)制造半 導(dǎo)體器件時，才艮據(jù)期望的過程將晶片傳送到預(yù)定的位置。
在這樣的晶片傳送過程中，經(jīng)歷相同過程的多個晶片通常被容納在盒 (cassette)內(nèi)并凈皮傳送到各過程階段(process stage )。為了通過從盒中抽出 晶片并將晶片傳送到各過程的位置，在每個過程階段中設(shè)置晶片傳送裝置。
此外，在用于檢查通過上述過程制造的半導(dǎo)體器件的電特性的EDS (電 晶片分選)過程中，4吏用這樣的晶片傳送裝置。
EDS線裝配有多個檢查裝置。檢查裝置對晶片的檢查時間不同。即，當(dāng) 檢查晶片時，檢查裝置A會比檢查裝置B需要更長的時間。因此，裝載在檢 查裝置B中的晶片必須保持在裝載狀態(tài)，直到對裝載在^^查裝置A中的晶片 已經(jīng)完成檢查為止。
因此，通過將數(shù)量較多的晶片傳送到檢查晶片所需的時間短的檢查裝置 而將單個晶片或數(shù)量較少的晶片傳送到檢查晶片所需的時間較長的檢查裝 置，以這種方式，可同時地完成在兩個檢查裝置中的對晶片的檢查，從而可 提高EDS線的效率和產(chǎn)率。
然而，根據(jù)傳統(tǒng)的晶片傳送裝置，如在第10-2005-119711號韓國未審查 的專利公開中公開的， 一次只傳送一個晶片，從而不能滿足上述的效率和產(chǎn) 率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的總體構(gòu)思提供了 一種晶片傳送裝置，該晶片傳送裝置能夠根據(jù) 預(yù)定條件來傳送單個晶片或多個晶片，使得可以提高晶片傳送效率，例如可 以同時地在不同的檢查裝置中完成對晶片的檢查，從而提高裝配線的效率。
本發(fā)明總體構(gòu)思的其它方面和效用將在隨后的描述中部分地提出，并部 分地將從描述中清楚，或者可以通過對總的發(fā)明構(gòu)思的實踐來得知。
本發(fā)明總體構(gòu)思的上述和/或其它方面和效用可以通過提供一種晶片傳
送裝置來實現(xiàn)，該晶片傳送裝置包括多個晶片支撐構(gòu)件，都能夠支撐并傳 送至少一個晶片；移動裝置，連接到所述多個晶片支撐構(gòu)件，以移動與將被 傳送的晶片的數(shù)量對應(yīng)的多個晶片支撐構(gòu)件，以這種方式，所述多個晶片支 撐構(gòu)件同時地傳送所述至少一個晶片。
該晶片傳送裝置還可包括多個支撐體，所述多個支撐體包括第一支撐體 和第二支撐體，其中，所述多個晶片支撐構(gòu)件中的至少一個晶片支撐構(gòu)件在 形成第一組的同時，連接到所述第一支撐體，所述多個晶片支撐構(gòu)件中的其 它晶片支撐構(gòu)件在形成第二組的同時，連接到第二支撐體，并且所述第一支 撐體和所述第二支撐體連接到所述移動裝，所述第一支撐體、所述第二支撐
體、連接到所述第 一支撐體的所述多個晶片支撐構(gòu)件中的至少一個晶片支撐 構(gòu)件和連接到所述第二支撐體的所述多個晶片支撐構(gòu)件中的其它晶片支撐構(gòu) 件，根據(jù)移動裝置的操作以組為單位來移動。
所述移動裝置可包括第一傳送臂和第二傳送臂，連接到所述第一支撐 體，所述第一傳送臂和所述第二傳送臂形成雙折疊的連接結(jié)構(gòu)；第三傳送臂 和第四傳送臂，連接到所述第二支撐體，所述第三傳送臂和所述第四傳送臂 形成雙折疊的連接結(jié)構(gòu)；支撐板，位于所述第一傳送臂、所述第二傳送臂、 所述第三傳送臂和所述第四傳送臂的下部，以支撐所述第一傳送臂、所述第 二傳送臂、所述第三傳送臂和所述第四傳送臂。
該晶片傳送裝置還可包括形成在支撐板下部的位置控制裝置，以使得所 述多個晶片支撐構(gòu)件沿預(yù)定方向旋轉(zhuǎn)，并控制所述多個晶片支撐構(gòu)件的豎直 移動。
所述多個晶片支撐構(gòu)件可包括第一固定晶片支撐構(gòu)件，固定到所述第 一支撐體；第二固定晶片支撐構(gòu)件，固定到所述第二支撐體；旋轉(zhuǎn)晶片支撐 構(gòu)件，可旋轉(zhuǎn)地安裝到所述第二支撐體。
所述第二支撐體可設(shè)置有旋轉(zhuǎn)電機，所述旋轉(zhuǎn)電機使所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐 構(gòu)件旋轉(zhuǎn)。
當(dāng)所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件傳送所述至少一個晶片時，所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐 構(gòu)件可對準與所述第二固定晶片支撐構(gòu)件的方向相同的方向，并在支撐所述 至少一個晶片的同時根據(jù)所述移動裝置的操作來傳送所述至少一個晶片。
當(dāng)所述第二固定晶片支撐構(gòu)件傳送至少一個晶片而所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)
件不傳送晶片時，所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件可對準與固定到所述第二支撐體的
第二固定晶片支撐構(gòu)件的方向不同的方向，使得防止所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件 與其中存儲了至少 一 個晶片的盒發(fā)生干擾。
真空吸附部分可設(shè)置在所述多個晶片支撐構(gòu)件中的所述至少一個晶片支
撐構(gòu)件的前端部，以通過利用真空吸附所述至少一個晶片來支撐所述至少一
個晶片。
本發(fā)明的總體構(gòu)思的上述和/或其它方面和效用還可以通過提供一種晶
片傳送裝置來實現(xiàn)，該晶片傳送裝置包括多個晶片支撐構(gòu)件，用于通過利 用真空來支撐所述至少一個晶片的同時傳送所述至少一個晶片；多個支撐體， 使所述多個晶片支撐構(gòu)件被劃分為多個組，并支撐屬于所述多個組中的每個 的多個晶片支撐構(gòu)件，使得所述多個晶片支撐構(gòu)件能夠以組為單位來移動； 移動裝置，連接到所述多個支撐體，以選擇性地移動與將被傳輸?shù)木念A(yù) 定數(shù)量對應(yīng)的多個晶片支撐構(gòu)件，并使所述多個晶片支撐構(gòu)件同時傳輸所述 預(yù)定數(shù)量的晶片。
所述多個支撐體可包括第一支撐體和第二支撐體，所述第一支撐體設(shè)置 有與所述第一支撐體連接的第一固定晶片支撐構(gòu)件，所述第二支撐體設(shè)置有 與所述第二支撐體連接的第二固定晶片支撐構(gòu)件和與所述第二支撐體可旋轉(zhuǎn) 地連接的旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件。
所述移動裝置可包括第一移動裝置和第二移動裝置，所述第一移動裝置 包括第一臂、第二臂、第三臂、第四臂和支撐板，其中，所述第一臂連接到 所述第一支撐體以造成所述晶片支撐構(gòu)件的水平線性移動，所述第二臂連接 到所述第一臂以與所述第一臂一起形成連接結(jié)構(gòu)，所述第三臂連接到所述第 二支撐體，所述第四臂連接到所述第三臂以與所述第三臂一起形成連接結(jié)構(gòu)， 所述支撐板設(shè)置在所述第二臂和所述第四臂的下部，以使所迷第二臂和所述 第四臂穩(wěn)定地裝載在所述支撐板上，所述第二移動裝置可包括支撐軸和位置
控制裝置，其中，所述支撐軸設(shè)置在所述支撐板的下部，所述位置控制裝置 連接到所述支撐軸，以控制所述支撐板的旋轉(zhuǎn)移動和豎直移動，從而造成所 述晶片支撐構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)移動和豎直移動。
所述第二支撐體可設(shè)置有旋轉(zhuǎn)電機，用于使所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件旋轉(zhuǎn)。
當(dāng)所述第二固定晶片支撐構(gòu)件單獨地傳送所述至少一個晶片，所述旋轉(zhuǎn) 晶片支撐構(gòu)件可對準與所述第二固定晶片支撐構(gòu)件的方向不同的方向，4吏得 所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件與所述至少一個晶片和所述至少一個晶片存儲在內(nèi)的 盒不發(fā)生干擾。
所述第 一 固定晶片支撐構(gòu)件可連接到所述第 一支撐體，所述第二固定晶 片支撐構(gòu)件可連接到所述第二支撐體，所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件可根據(jù)所述移 動裝置的操作同時地或單獨地傳送預(yù)定數(shù)量的晶片。
所述第一支撐體和所述第二支撐體可彼此平行地對準同時彼此分隔開。
用于多個晶片的晶片傳送裝置來實現(xiàn)，所述裝置包括多個晶片支撐構(gòu)件， 所述多個晶片支撐構(gòu)件中的每個都能夠傳送所述多個晶片中的至少一個；移 動裝置，連接到所述多個晶片支撐構(gòu)件，并能夠移動所述多個晶片支撐構(gòu)件， 其中，所述移動裝置同時地移動與將從第一位置^C傳送到第二位置的第 一數(shù) 量的多個晶片對應(yīng)的第 一數(shù)量的多個晶片支撐構(gòu)件。
用于第一檢查裝置和第二檢查裝置的晶片傳送裝置來實現(xiàn)，所述晶片傳送裝 置包括第一組晶片支撐構(gòu)件，能夠傳送第一組晶片；第二組晶片支撐構(gòu)件， 能夠傳送第二組晶片；移動裝置，連接到所述第一組晶片支撐構(gòu)件和所述第 二組晶片支撐構(gòu)件，其中，所述移動裝置用于移動所述第一組晶片支撐構(gòu)件 中的至少一個，以將第一數(shù)量的所述第 一組晶片傳送到所述第一檢查裝置， 所述第一數(shù)量對應(yīng)于第一檢查裝置用于完成對所述第一組晶片的檢查的第一 時間段，所述移動裝置用于移動所述第二組晶片支撐構(gòu)件中的至少一個，以 將第二數(shù)量的所述第二組晶片傳送到所述第二檢查裝置，所述第二數(shù)量對應(yīng) 于所述第二檢查裝置用于完成對所述第二數(shù)量的晶片的;f全查的第二時間段， 其中，同時完成通過所述第一4企查裝置對所述第一數(shù)量的所述第一組晶片的 檢查和通過所述第二檢查裝置對所述第二數(shù)量的所述第二組晶片的檢查。
多個晶片從第一位置傳送到第二位置的方法來實現(xiàn)，所述方法包括選擇多 個晶片支撐構(gòu)件中的第一組，以形成與將從第 一位置被傳送到第二位置的所 述多個晶片的數(shù)量對應(yīng)的第一組；選擇多個晶片支撐構(gòu)件中的第二組，以形
成與多個晶片的數(shù)量對應(yīng)的第二組；對應(yīng)于多個晶片的數(shù)量來單獨地或同時
地移動所述第 一組和所述第二組中的至少 一組。
本發(fā)明的總體構(gòu)思的上述和/或其它方面及效用也可以通過提供一種包 含計算機可讀代碼的計算機可讀記錄介質(zhì)來實現(xiàn)，所述計算機可讀代碼用于
執(zhí)行將多個晶片從第一位置傳送到第二位置的方法，所述方法包括選擇多
個晶片支撐構(gòu)件中的第一組，以形成與將從第一位置被傳送到第二位置的所
述多個晶片的數(shù)量對應(yīng)的第一組；選擇多個晶片支撐構(gòu)件中的第二組，以形 成與多個晶片的數(shù)量對應(yīng)的第二組；對應(yīng)于多個晶片的數(shù)量來單獨地或同時 地移動所述第 一組和所述第二組中的至少 一組。
本發(fā)明的總體構(gòu)思的上述和/或其它方面及效用也可以通過提供一種晶 片傳送裝置來實現(xiàn)，所述晶片傳送裝置包括多組晶片支撐構(gòu)件，各用于支 撐至少一個晶片；移動裝置，對應(yīng)于所述多組晶片支撐構(gòu)件中的每個，用于 使各組晶片支撐構(gòu)件單獨地或同時地相對于彼此移動，使得可以同時或單獨 地移動所述多組晶片支撐構(gòu)件中的任意數(shù)量。


從下面結(jié)合附圖的對實施例的描述中，本發(fā)明總體構(gòu)思的這些和/或其它 方面和效用將變得清楚并更易于理解，在附圖中，
圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的晶片傳送裝置的正透視
圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的晶片傳送裝置的后透視
圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的晶片傳送裝置的正視圖； 圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的用于傳送單個晶片的過程 的透視圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的用于傳送兩個晶片的過程 的透一見圖6是示出了才艮據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的用于傳送三個晶片的過程的透視圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的用于傳送四個晶片的過程
的透—見圖8是示出了#4居本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的用于傳送七個晶片的過程 的透視圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的傳送多個晶片的方法的流 程圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將詳細參照本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例，在附圖中示出了本發(fā)明總體 構(gòu)思的實施例的示例，其中，相同的標號始終表示相同的元件。為了通過參 照附圖來說明本發(fā)明的總體構(gòu)思，下面描述實施例。
圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的晶片傳送裝置的正透視 圖。如圖1中所示，鄰近根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的晶片傳送裝置1來 設(shè)置盒200和檢查裝置300，其中，盒200用于容納多個晶片W，檢查裝置 300用于測試晶片W。
如圖1中所示，晶片傳送裝置1從盒200抽出晶片W，旋轉(zhuǎn)以面對檢查 裝置300,隨后將晶片W裝載在檢查裝置300中，使得晶片W在檢查裝置 300中被才企查。
雖然盒200位于晶片傳送裝置1的一側(cè)，檢查裝置300位于晶片傳送裝 置1的另一側(cè)，但是可以根據(jù)過程條件來改變這樣的布置。
在本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例中，如圖1中所示，晶片傳送裝置1包括 多個晶片支撐構(gòu)件3，例如具有"Y"或"U"形；第一支撐體10和第二支撐 體13,連接到對應(yīng)的晶片支撐構(gòu)件3的后部，以支撐與其連接的晶片支撐構(gòu) 件3;移動裝置30，連接到第一支撐體10和第二支撐體13,以使得晶片支 撐構(gòu)件3在線性方向上移動。
第一支撐體10和第二支撐體13可以例如彼此平行地布置。
在本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例中，移動裝置30包括第一移動裝置40和第 二移動裝置60。如圖1中所示，第一移動裝置40包括第一傳送臂42,連 接到例如第一支撐體10的下部；第二傳送臂44，連接到第一傳送臂42的一 端，從而與第一傳送臂42—起形成連接(link)結(jié)構(gòu)；第三傳送臂46,連接
到例如第二支撐體13的下部；第四傳送臂48,連接到第三傳送臂46，從而 與第三傳送臂46 —起形成連接結(jié)構(gòu)；支撐板55，可旋轉(zhuǎn)地支撐第二傳送臂 44和第四傳送臂48。
第二移動裝置60例如包括支撐軸61，設(shè)置在支撐板55的下部；位置 控制裝置63，連接到支撐軸61來控制支撐板55的旋轉(zhuǎn)移動和豎直移動，以 控制晶片支撐構(gòu)件3的旋轉(zhuǎn)移動和豎直移動。位置控制裝置63的結(jié)構(gòu)可以包 括本領(lǐng)域公知的傳統(tǒng)的位置控制裝置。
在本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例中，設(shè)置了七個晶片支撐構(gòu)件3，其中，這 七個晶片支撐構(gòu)件3由例如四個第一固定晶片支撐構(gòu)件4、 一個第二固定晶 片支撐構(gòu)件5和兩個旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6組成，其中，第一固定晶片支撐構(gòu) 件4固定到第一支撐體10,第二固定晶片支撐構(gòu)件5固定到第二支撐體13, 旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在第二支撐體13上。
因此，第一支撐體10和第一固定晶片支撐構(gòu)件4形成一組并同時移動， 第二支撐體13、第二固定晶片支撐構(gòu)件5和旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6形成另一組 并同時移動，以這種方式，各組可以根據(jù)被傳送的晶片的數(shù)量來單獨地或同 時地移動。
雖然本發(fā)明總體構(gòu)思的一些實施例示出和描述了七個晶片支撐構(gòu)件3 ， 但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的原理和精神的情況 下，根據(jù)過程條件，晶片支撐構(gòu)件3的數(shù)量可以變化。
例如在第二支撐體13的上部上設(shè)置旋轉(zhuǎn)電機(rotationmotor) 14，旋轉(zhuǎn) 電機14連接到旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6并使旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)電機 14根據(jù)旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6的傳送操作來控制旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6的旋轉(zhuǎn)方 向。例如，當(dāng)傳送一個晶片時，第二固定晶片支撐構(gòu)件5插入到盒200中， 以傳送晶片W。因此，驅(qū)動旋轉(zhuǎn)電機14,以沿著與第二固定晶片支撐構(gòu)件5 的方向不同的方向來使旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6旋轉(zhuǎn)，使得防止旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu) 件6與裝載在盒200中的晶片W碰撞或發(fā)生干擾。
因此，如圖2和圖3中所示，第一傳送臂42包括第一驅(qū)動電機49a，第 二傳送臂44包括第二驅(qū)動電機49b,第三傳送臂46包括第三驅(qū)動電機49c, 第四傳送臂48包括第四驅(qū)動電機49d。例如通過第一驅(qū)動電機49a、第二驅(qū) 動電機49b、第三驅(qū)動電機49c和第四驅(qū)動電機49d的操作來旋轉(zhuǎn)第一傳送臂 42、第二傳送臂44、第三傳送臂46和第四傳送臂48中的每個。由于第一傳送臂42、第二傳送臂44、第三傳送臂46和第四傳送臂48形成了連接結(jié)構(gòu)， 所以第一傳送臂42、第二傳送臂44、第三傳送臂46和第四傳送臂48的旋轉(zhuǎn) 移動轉(zhuǎn)換成線性移動。 ，
在本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例中，如圖l和圖2中所示，在例如每個晶片 支撐構(gòu)件3的上前部設(shè)置真空吸附部分(vacuum absorption section )7，以通 過利用真空將裝載在晶片支撐構(gòu)件3上的晶片W固定。
圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的晶片傳送裝置的后透視 圖。如圖2中所示，第一支撐體IO可具有基本豎直的直線形(比如"1"的 形狀)，第 一 固定晶片支撐構(gòu)件4的后部固定到第 一 支撐體10的外圍表面。 不同的是，第二支撐體13可以具有基本彎曲的形狀，比如"匚"的形狀，且 旋轉(zhuǎn)電機14設(shè)置在第二支撐體13上。
如上所述，第一驅(qū)動電機49a設(shè)置在第一傳送臂42和第二傳送臂44之 間的連接部分或區(qū)域，第三驅(qū)動電機49c設(shè)置在第三傳送臂46和第四傳送臂 48之間的連接部分或區(qū)域。此外，位置控制構(gòu)件19設(shè)置在第一傳送臂42和 第一支撐體10之間，以及第三傳送臂46和第二支撐體13之間，以當(dāng)?shù)谝粋?送臂42和第三傳送臂46旋轉(zhuǎn)時以固定的方式保持連接到第 一 支撐體10和第 二支撐體13的晶片支撐構(gòu)件3的位置。
圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的晶片傳送裝置的正視圖。 如圖3中所示，驅(qū)動第二傳送臂44和第四傳送臂48的第二驅(qū)動電機49b和 第四驅(qū)動電機49d設(shè)置在形成在支撐板55上的突起56中，并且第二驅(qū)動電 機49b和第四驅(qū)動電機49d的電機軸連接到第二傳送臂44和第四傳送臂48 的端部。
如圖3中所示，驅(qū)動第一傳送臂42和第三傳送臂46的第一驅(qū)動電機49a 和第三驅(qū)動電機49c容納在第二傳送臂44和第四傳送臂48的另一端部中， 并且第二驅(qū)動電機49b和第四驅(qū)動電機49d的電機軸與第 一傳送臂42和第三 傳送臂46的端部連接。此外，第一傳送臂42和第三傳送臂46的另一端部設(shè) 置有連接到第一支撐體10和第二支撐體13的位置控制構(gòu)件19，以控制第一 支撐體10和第二支撐體13的位置。
在本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例中，具有比如"匚"形的第二支撐體13包括 下支撐體13a,設(shè)置在第三傳送臂46的上部上，以與位置控制構(gòu)件19連接； 上支撐體13c，其上安裝有旋轉(zhuǎn)電機14;連接構(gòu)件13b，將下支撐體13a與上
支撐體13c連接。上支撐體13c的下部是以固定的方式與第二固定晶片支撐
構(gòu)件5連接的支撐桿15。
此外，旋轉(zhuǎn)電機14的旋轉(zhuǎn)軸14a設(shè)置在支撐桿15中。旋轉(zhuǎn)電機14的旋 轉(zhuǎn)軸14a與旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6連接，以使旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6旋轉(zhuǎn)。
圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的傳送單個晶片的過程的透 視圖。如圖4中所示，當(dāng)晶片傳送裝置l傳送來自盒200的一個晶片W時， 只使用第二固定晶片支撐構(gòu)件5。在這種情況下，旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6相對 于第二固定晶片支撐構(gòu)件5旋轉(zhuǎn)90度，使得旋轉(zhuǎn)支撐構(gòu)件6與盒200不發(fā)生 干擾。
因此，在第二固定晶片支撐構(gòu)件5面對盒200內(nèi)的晶片W的方位上，操 作連接到第三傳送臂46和第四傳送臂48的第三驅(qū)動電機49c和第四驅(qū)動電 機49d，使得第三傳送臂46和第四傳送臂48向前延伸。因此，第二固定晶 片支撐構(gòu)件5插入到盒200中并設(shè)置在例如將被傳送的晶片W下面。通過利 用真空吸附部分7向晶片W施加真空，晶片W固定在第二固定晶片支撐構(gòu) 件5上。
當(dāng)?shù)谌齻魉捅?6和第四傳送臂48與固定在第二固定晶片支撐構(gòu)件5上 的晶片W再次折疊時，隨著第二固定晶片支撐構(gòu)件5移回，附于第二固定晶 片支撐構(gòu)件5的晶片W從盒200中卸載。
此外，隨著支撐板55通過位置控制裝置63旋轉(zhuǎn)，第二固定晶片支撐構(gòu) 件5同時旋轉(zhuǎn)。因此，隨著第三傳送臂46和第四傳送臂48延伸，第二固定 晶片支撐構(gòu)件5到達檢查裝置300的前部，然后插入到檢查裝置300中。
當(dāng)晶片W放置在檢查裝置300中時，真空吸附部分7的真空狀態(tài)釋放， 使得第二固定晶片支撐構(gòu)件5與晶片W分離。隨著第三傳送臂46和第四傳 送臂48折疊回去，在將晶片W留在檢查裝置300中的同時，第二固定晶片 支撐構(gòu)件5移回?？梢赃B續(xù)地重復(fù)上述程序。
因此，由于第一傳送臂42和第二傳送臂44保持在折疊狀態(tài)，所以第一 固定晶片支撐構(gòu)件4保留在原始的縮回狀態(tài)。
圖5是示出了在本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例中一次傳送兩個晶片W的過程 的視圖。如圖5所示，旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6中的一個與第二固定晶片支撐構(gòu) 件5對準在同一方向上，旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6中的另一個在相對于第二固定 晶片支撐構(gòu)件5旋轉(zhuǎn)90度的同時以固定的方式保持。
因此，第二固定晶片支撐構(gòu)件5和旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6中的一個進入盒
200，以將兩個晶片W傳送到檢查裝置300。在本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例中， 兩個晶片W的傳送機理例如可以與一個晶片W的傳送機理類似。
圖6是示出了在本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例中一次傳送三個晶片W的過程 的視圖。如圖6所示，第二固定晶片支撐構(gòu)件5和旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6在相 同的方向上對準，通過第三傳送臂46和第四傳送臂48的延伸和折疊操作將 三個晶片同時傳送到檢查裝置300。
圖7是示出了在本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例中一次傳送四個晶片W的過程 的視圖。如圖7中所示，第三傳送臂46和第四傳送臂48縮回并折疊，4吏得 第二固定晶片支撐構(gòu)件5和旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6保持在縮回的狀態(tài)。
因此，第一傳送臂42和第二傳送臂44向著盒200延伸，使得四個第一 固定晶片支撐構(gòu)件4插入到盒200中，并利用真空吸附部分來取得晶片W。 在取得晶片W之后，四個第一固定晶片支撐構(gòu)件4通過位置控制裝置63向 著檢查裝置300可旋轉(zhuǎn)地移動， 一次使四個晶片W裝載到檢查裝置300中。
圖8是示出了在本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例中一次傳送七個晶片W的過程 的視圖。如圖8所示，通過第一固定晶片支撐構(gòu)件4和第二固定晶片支撐構(gòu) 件5以及旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6，同時傳輸七個晶片W。
因此，第一傳送臂42和第二傳送臂44以及第三傳送臂46和第四傳送臂 48同時向著盒200延伸，使得第二固定晶片支撐構(gòu)件5和旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件 6放置在第一固定晶片支撐構(gòu)件4的上方。第一固定晶片支撐構(gòu)件4、第二固 定晶片支撐構(gòu)件5和旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6進入盒200，從而將七個晶片W傳 送到檢查裝置300。
雖然沒有在附圖中示出，但是可以通過例如將如圖4所示的一個晶片的 傳送機理和如圖7所示的四個晶片的傳送機理相結(jié)合，來實現(xiàn)傳送五個晶片 W的過程。此外，可以通過將如圖5所示的兩個晶片的傳送機理與如圖7所 示的四個晶片的傳送機理相結(jié)合來實現(xiàn)傳送6個晶片W的過程。因此，第一 傳送臂42至第四傳送臂48同時執(zhí)行延伸和折疊操作。
因此，可以通過正確地將第一固定晶片支撐構(gòu)件4、第二固定晶片支撐 構(gòu)件5和旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6對準，來選"^奪性地將一至七個晶片傳送到檢查 裝置300。
因此，如圖4所示的用于一個晶片W的傳送機理或如圖5所示的用于兩
個晶片W的傳送機理應(yīng)用到檢查一個晶片所需的時間較長的檢查裝置，而如 圖7所示的用于七個晶片W的傳送機理應(yīng)用到檢查一個晶片所需的時間相對 短的檢查裝置。以這種方式，可以在不同的檢查裝置中同時完成用于晶片的 檢查過程。
圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明總體構(gòu)思的實施例的傳送多個晶片的方法的流 程圖。如圖9所示，在操作步驟910中，選擇第一組晶片支撐構(gòu)件來形成與 將從第一位置被傳送到第二位置的晶片W的數(shù)量對應(yīng)的第一組所選擇的晶片 支撐構(gòu)件。
在操作步驟920中，選擇第二組晶片支撐構(gòu)件，以形成與例如如操作步 驟910 —樣的將被傳送的晶片的數(shù)量對應(yīng)的第二組所選擇的晶片支撐構(gòu)件。
在操作步驟930中，對應(yīng)于例如將從第一位置被傳送到第二位置的晶片 的數(shù)量來單獨地或同時地移動第一組所選擇的晶片支撐構(gòu)件和第二組所選擇 的晶片支撐構(gòu)件中的至少 一個。
為了示出圖9的實施例的示例，將參照圖8。在操作步驟910中，例如， 如圖8所示的將要移動的晶片W的數(shù)量是7。因此，為了這個實施例來參照 圖8,所選擇的第一組晶片支撐構(gòu)件可以是四個第一固定晶片支撐構(gòu)件4。此 外，第一位置可以是例如用于存儲晶片的盒200的位置，第二位置可以是例 如檢查裝置300的位置。為了這個實施例來參照圖8，在操作步驟920中， 所選擇的第二組晶片支撐構(gòu)件可以是兩個旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件6和一個第二固 定晶片支撐構(gòu)件5。因此，例如，在操作步驟920中形成的第二組例如將傳 送七個晶片中的三個晶片，在操作步驟910中形成的第一組將傳送七個晶片 中的四個晶片。在操作步驟930中，第一組和第二組同時移動，以將七個晶 片從盒200傳送到例如檢查裝置300中。
雖然已經(jīng)描述了當(dāng)本發(fā)明總體構(gòu)思的晶片傳送裝置應(yīng)用到檢查線時的晶 片傳送裝置，但是本發(fā)明的總體構(gòu)思不限于此，而是可以應(yīng)用到需要晶片傳 送機理的不同的過程中。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的總體構(gòu)思，根據(jù)過程條件可以選擇性地將多個 晶片傳送到檢查裝置，使得與用于只傳送一個晶片的晶片傳送機理相比，晶 片傳送時間可以顯著地縮短，從而提高了晶片的傳送效率。
本發(fā)明的總體構(gòu)思也可以實現(xiàn)為在計算機可讀記錄介質(zhì)上的計算機可讀 代碼。計算機可讀記錄介質(zhì)是可以存儲隨后可由計算機系統(tǒng)讀取的數(shù)據(jù)的任 何數(shù)據(jù)存儲裝置。計算機可讀記錄介質(zhì)的示例包括只讀存儲器(ROM)、隨
機存取存儲器(RAM )、 CD-ROM、磁帶(magnetic tape )、軟盤(floppy disk )、 光學(xué)數(shù)據(jù)存儲裝置、載波(carrier wave)(比如通過互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)傳輸)。計 算機可讀記錄介質(zhì)也可以分布于聯(lián)網(wǎng)的計算機系統(tǒng)，使得計算機可讀代碼以 分布式方式來存儲和執(zhí)行。此外，本發(fā)明總體構(gòu)思所屬技術(shù)領(lǐng)域的編程人員 可以容易地解釋用于完成本發(fā)明總體構(gòu)思的功能性的程序、代碼和代碼段。
此外，通過正確地在檢查裝置中構(gòu)建晶片傳送機理，可以同時地在不同 的檢查裝置中完成晶片的檢查過程，使得檢查線的效率可以提高。
雖然已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明總體構(gòu)思的一些實施例，但是本領(lǐng)域的技 術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離本發(fā)明總體構(gòu)思的原理和精神的情況下，可以對 這些實施例進行改變，其中，本發(fā)明總體構(gòu)思的范圍由權(quán)利要求及其等同物 來限定。
權(quán)利要求
1、一種晶片傳送裝置，包括多個晶片支撐構(gòu)件，都能夠支撐并傳送至少一個晶片；移動裝置，連接到所述多個晶片支撐構(gòu)件，以移動與將被傳送的晶片的數(shù)量對應(yīng)的多個晶片支撐構(gòu)件，以這種方式，所述多個晶片支撐構(gòu)件同時傳送所述至少一個晶片。
2、 如權(quán)利要求1所述的晶片傳送裝置，還包括多個支撐體，所述多個支 撐體包括第一支撐體和第二支撐體，其中，所述多個晶片支撐構(gòu)件中的至少 一個晶片支撐構(gòu)件在形成第 一組 的同時，連接到所述第一支撐體，所述多個晶片支撐構(gòu)件中的其它晶片支撐構(gòu)件在形成第二組的同時，連 接到第二支撐體，所述第一支撐體和所述第二支撐體連接到所述移動裝置，所述第一支撐體、所述第二支撐體、連接到所述第一支撐體的所述多個 晶片支撐構(gòu)件中的至少一個晶片支撐構(gòu)件和連接到所述第二支撐體的所述多 個晶片支撐構(gòu)件中的其它晶片支撐構(gòu)件，根據(jù)移動裝置的操作以組為單位來 移動。
3、 如權(quán)利要求2所述的晶片傳送裝置，其中，所述移動裝置包括 第一傳送臂和第二傳送臂，連接到所述第一支撐體，所述第一傳送臂和所述第二傳送臂形成雙折疊的連接結(jié)構(gòu)；第三傳送臂和第四傳送臂，連接到所述第二支撐體，所述第三傳送臂和 所述第四傳送臂形成雙折疊的連接結(jié)構(gòu)；支撐板，位于所述第一傳送臂、所述第二傳送臂、所述第三傳送臂和所 述第四傳送臂的下部，以支撐所述第一傳送臂、所述第二傳送臂、所述第三 傳送臂和所述第四傳送臂。
4、 如權(quán)利要求3所述的晶片傳送裝置，還包括形成在所述支撐板下部的 位置控制裝置，以使得所述多個晶片支撐構(gòu)件沿預(yù)定方向旋轉(zhuǎn)，并控制所述 多個晶片支撐構(gòu)件的豎直移動。
5、 如權(quán)利要求2所述的晶片傳送裝置，其中，所述多個晶片支撐構(gòu)件包括第一固定晶片支撐構(gòu)件，固定到所述第一支撐體；第二固定晶片支撐構(gòu)件，固定到所述第二支撐體； 旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件，可旋轉(zhuǎn)地連接到所述第二支撐體。
6、 如權(quán)利要求5所述的晶片傳送裝置，其中，所述第二支撐體設(shè)置有旋轉(zhuǎn)電機，所述旋轉(zhuǎn)電機使所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件旋轉(zhuǎn)。
7、 如權(quán)利要求5所述的晶片傳送裝置，其中，當(dāng)所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件 傳送所述至少一個晶片時，所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件對準與所述第二固定晶片 支撐構(gòu)件的方向相同的方向，并根據(jù)所述移動裝置的操作在支撐所述至少一 個晶片的同時傳送所述至少一個晶片。
8、 如權(quán)利要求5所述的晶片傳送裝置，其中，當(dāng)所述第二固定晶片支撐 構(gòu)件傳送所述至少一個晶片而所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件不傳送晶片時，所述旋 轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件對準與固定到所述第二支撐體的第二固定晶片支撐構(gòu)件的方 向不同的方向，使得防止所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件與其中存儲了所述至少一個 晶片的盒發(fā)生干擾。
9、 如權(quán)利要求1所述的晶片傳送裝置，還包括真空吸附部分，設(shè)置在所述多個晶片支撐構(gòu)件中的所述至少一個晶片支 撐構(gòu)件的前端部，以通過利用真空吸附所述至少一個晶片來支撐所述至少一 個晶片。
10、 一種晶片傳送裝置，包括多個晶片支撐構(gòu)件，用于通過利用真空來支撐至少一個晶片的同時傳送 所述至少一個晶片；多個支撐體，使所述多個晶片支撐構(gòu)件被劃分為多個組，并支撐屬于所 述多個組中的每組的多個晶片支撐構(gòu)件，使得所述多個晶片支撐構(gòu)件能夠以 組為單位來移動；移動裝置，連接到所述多個支撐體，以選擇性地移動與將被傳輸?shù)木?的預(yù)定數(shù)量對應(yīng)的多個晶片支撐構(gòu)件，并使所述多個晶片支撐構(gòu)件同時傳送 所述預(yù)定數(shù)量的晶片。
11、 如權(quán)利要求IO所述的晶片傳送裝置，其中，所述多個支撐體包括第 一支撐體和第二支撐體，所述第一支撐體設(shè)置有與所述第一支撐體連接的第 一固定晶片支撐構(gòu)件，所述第二支撐體設(shè)置有與所述第二支撐體連接的第二 固定晶片支撐構(gòu)件和與所述第二支撐體可旋轉(zhuǎn)地連接的旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件。
12、 如權(quán)利要求11所述的晶片傳送裝置，其中，所述移動裝置包括第一 移動裝置和第二移動裝置，所述第一移動裝置包括第一臂、第二臂、第三臂、第四臂和支撐板，其 中，所述第一臂連接到所述第一支撐體以造成所述晶片支撐構(gòu)件的水平線性 移動，所述第二臂連接到所述第一臂以與所述第一臂一起形成連接結(jié)構(gòu)，所 述第三臂連接到所述第二支撐體以造成所述晶片支撐構(gòu)件的水平線性移動， 所述第四臂連接到所述第三臂以與所述第三臂一起形成連接結(jié)構(gòu)，所述支撐 板設(shè)置在所述第二臂和所述第四臂的下部，以使所述第二臂和所述第四臂穩(wěn) 定地裝載在所述支撐板上，所述第二移動裝置包括支撐軸和位置控制裝置，其中，所述支撐軸設(shè)置在所述支撐板的下部，所述位置控制裝置連接到所述支撐軸，以控制所述支 撐板的旋轉(zhuǎn)移動和豎直移動，從而造成所述晶片支撐構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)移動和豎直 移動。
13、 如權(quán)利要求11所述的晶片傳送裝置，其中，所述第二支撐體設(shè)置有 旋轉(zhuǎn)電機，用于使所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件旋轉(zhuǎn)。
14、 如權(quán)利要求11所述的晶片傳送裝置，其中，當(dāng)所述第二固定晶片支 撐構(gòu)件單獨地傳送所述至少一個晶片，所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件對準與所述第 二固定晶片支撐構(gòu)件的方向不同的方向，使得所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件與所述 至少一個晶片和存儲所述至少一個晶片的盒不發(fā)生干擾。
15、 如權(quán)利要求11所述的晶片傳送裝置，其中，連接到所述第一支撐體 的所述第 一 固定晶片支撐構(gòu)件、連接到所述第二支撐體的所述第二固定晶片 支撐構(gòu)件和所述旋轉(zhuǎn)晶片支撐構(gòu)件根據(jù)所述移動裝置的操作同時地或單獨地 傳送預(yù)定數(shù)量的晶片。
16、 如權(quán)利要求11所述的晶片傳送裝置，其中，所述第一支撐體和所述 第二支撐體彼此平行地對準同時彼此分隔開。
17、 一種可用于多個晶片的晶片傳送裝置，所述裝置包括多個晶片支撐構(gòu)件，都能夠傳送所述多個晶片中的至少一個； 移動裝置，連接到所述多個晶片支撐構(gòu)件，并能夠移動所述多個晶片支 撐構(gòu)件，其中，所述移動裝置可以同時移動與將從第一位置被傳送到第二位置的 第 一數(shù)量的多個晶片對應(yīng)的第 一數(shù)量的多個晶片支撐構(gòu)件。
18、 如權(quán)利要求17所述的晶片傳送裝置，其中，多個晶片支撐構(gòu)件的所 述第一數(shù)量和多個晶片的所述第一數(shù)量相等。
19、 一種可用于第一檢查裝置和第二檢查裝置的晶片傳送裝置，所述晶 片傳送裝置包括第一組晶片支撐構(gòu)件，能夠傳送第一組晶片； 第二組晶片支撐構(gòu)件，能夠傳送第二組晶片；移動裝置，連接到所述第一組晶片支撐構(gòu)件和所述第二組晶片支撐構(gòu)件,其中，所述移動裝置用于移動所述第一組晶片支撐構(gòu)件中的至少一個， 以將第一數(shù)量的所述第一組晶片傳送到所述第一^f全查裝置，所述第一數(shù)量對 應(yīng)于第 一檢查裝置用于完成對所述第 一組晶片的^f企查的第 一時間段，所述移動裝置用于移動所述第二組晶片支撐構(gòu)件中的至少一個，以將第 二數(shù)量的所述第二組晶片傳送到所述第二檢查裝置，所述第二數(shù)量對應(yīng)于所 述第二4企查裝置用于完成對所述第二數(shù)量的晶片的斗企查的第二時間段，其中，可以同時完成通過所述第一檢查裝置對所述第一數(shù)量的所述第一 組晶片的檢查和通過所述第二檢查裝置對所述第二數(shù)量的所述第二組晶片的 檢查。
20、 一種將多個晶片從第一位置傳送到第二位置的方法，所述方法包括 選擇多個晶片支撐構(gòu)件中的第 一組，以形成與將從第 一位置被傳送到第二位置的所述多個晶片的數(shù)量對應(yīng)的第一組；選擇多個晶片支撐構(gòu)件中的第二組，以形成與多個晶片的數(shù)量對應(yīng)的第二組；對應(yīng)于多個晶片的數(shù)量來單獨地或同時移動所述第一組和所述第二組中 的至少一組。
21、 一種包含計算機可讀代碼的計算機可讀記錄介質(zhì)，所述計算機可讀 代碼用于執(zhí)行將多個晶片從第一位置傳送到第二位置的方法，所述方法包括選擇多個晶片支撐構(gòu)件中的第 一組，以形成與將從第 一位置被傳送到第 二位置的所述多個晶片的數(shù)量對應(yīng)的第一組；選擇多個晶片支撐構(gòu)件中的第二組，以形成與多個晶片的數(shù)量對應(yīng)的第 二組；對應(yīng)于多個晶片的數(shù)量來單獨地或同時地移動所述第一組和所述第二組 中的至少一組。
22、 一種晶片傳送裝置，包括 多組晶片支撐構(gòu)件，各用于支撐至少一個晶片；移動裝置，對應(yīng)于所述多組晶片支撐構(gòu)件中的每個，用于使各組晶片支 撐構(gòu)件單獨地或同時地相對于彼此移動，使得可以同時或單獨地移動所述多組晶片支撐構(gòu)件中的任意數(shù)量。
23、 如權(quán)利要求22所述的晶片傳送裝置，其中，所述多組晶片支撐構(gòu)件 中的每組晶片支撐構(gòu)件與所述多組晶片支撐構(gòu)件中的其它晶片支撐構(gòu)件，支 撐不同數(shù)量的晶片。
24、 如權(quán)利要求22所述的晶片傳送裝置，其中，所述移動裝置中的每個 包括成組的傳送臂裝置，相對于彼此擴張和收縮，以延伸和縮回對應(yīng)的多組 晶片支撐構(gòu)件，々Mv而傳送對應(yīng)的至少一個晶片。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種晶片傳送裝置，該晶片傳送裝置能夠通過同時地和選擇性地傳送期望數(shù)量的晶片以縮短晶片傳送時間來提高工作效率。該晶片傳送裝置包括能夠支撐和傳送至少一個晶片的多個晶片支撐構(gòu)件。該晶片傳送裝置還包括連接到晶片支撐構(gòu)件的移動裝置，以移動與將被傳送的晶片的數(shù)量對應(yīng)的晶片支撐構(gòu)件，以這種方式，晶片支撐構(gòu)件同時傳送至少一個晶片。
文檔編號B25J15/08GK101192556SQ20071010469
公開日2008年6月4日 申請日期2007年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月29日
發(fā)明者崔溶元, 樸埈吾 申請人:三星電子株式會社