本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及電熱燒水器具。

背景技術(shù)：

電熱燒水器具一種常見的家用設(shè)備，其由水壺本體和電源座組成。水壺本體上設(shè)有加熱元件以用于燒水。在電熱燒水器燒水的重復(fù)使用中，尤其是在硬水地區(qū)，水垢在電熱燒水器內(nèi)部的聚集是一個(gè)常見的問題。水垢導(dǎo)致燒水器具的性能和效率的降低，并且最終將導(dǎo)致燒水器具的失效。

通常使用諸如檸檬酸或醋之類的酸性物質(zhì)來去除水垢。然而，該措施并不能有效地溶解所有水垢。此外，在使用檸檬酸或醋來去除水垢后，還需要多次沖洗燒水器和使其煮沸，以去除檸檬酸或醋所帶來的氣味以及水的味道。另外，大多數(shù)用戶可能也不會(huì)定期地或頻繁地使用這種方法來去除水垢，因而器具將無法總是處于被良好清潔的狀態(tài)以提供最佳性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施方式，提供一種電熱燒水器。該電熱燒水器包括：容器，用于容納待加熱的水；加熱器，用以電加熱所述容器中的水；以及水垢抑制劑釋放裝置，用以在水注入所述容器時(shí)自動(dòng)地注水進(jìn)入所述水垢抑制劑釋放裝置以生成水垢抑制劑溶液并且向所述容器釋放所述水垢抑制劑溶液。

在某些實(shí)施方式中，水垢抑制劑釋放裝置包括設(shè)置在所述電熱燒水器具的手柄中、與所述容器相鄰的室，所述室的上部具有與所述容器連通的進(jìn)水口，所述室的下部具有與所述容器連通的出水口，所述室在所述進(jìn)水口與所述出水口之間裝有用于生成所述水垢抑制劑溶液的水垢抑制劑。

在某些實(shí)施方式中，水垢抑制劑釋放裝置還包括布置在所述容器的頂部開口上的水收集器，將經(jīng)由所述頂部開口注入所述容器的一部分水引導(dǎo)至所述室的所述進(jìn)水口。

在某些實(shí)施方式中，所述水收集器為覆蓋所述頂部開口的盤，所述盤具有孔和導(dǎo)水槽，所述導(dǎo)水槽朝向所述進(jìn)水口延伸且朝向所述進(jìn)水口傾斜。

在某些實(shí)施方式中，所述容器的內(nèi)壁上設(shè)有處于所述導(dǎo)水槽下方的第一接水檐，將來自所述導(dǎo)水槽的水導(dǎo)入所述進(jìn)水口。

在某些實(shí)施方式中，所述容器在與所述手柄相對(duì)的一側(cè)具有倒水口，在所述倒水口中具有第二接水檐，所述導(dǎo)水槽還延伸至所述第二接水檐，使得經(jīng)由所述倒水口注入所述容器的部分水通過所述第二接水檐而流入所述導(dǎo)水槽,然后進(jìn)入所述室生成所述水垢抑制劑溶液。

在某些實(shí)施方式中，電熱燒水器還包括蓋子，并且所述水垢抑制劑釋放裝置具有位于所述出水口處的釋放閥，所述釋放閥被配置為當(dāng)將所述蓋子蓋在所述容器的頂部開口上時(shí),所述蓋子致動(dòng)從而開啟所述釋放閥，以從所述室向所述容器釋放所述水垢抑制劑溶液。

在某些實(shí)施方式中，所述水垢抑制劑釋放裝置包括位于所述容器的頂部開口的漏斗，所述漏斗具有收集部、出水口和位于所述收集部與所述出水口之間的容納部，所述收集部具有進(jìn)水孔，所述容納部裝有水垢抑制劑，使得當(dāng)從所述頂部開口注水時(shí)，水通過所述進(jìn)水孔注入所述容器,同時(shí)一部分水被所述收集部引導(dǎo)至所述容納部中生成所述水垢抑制劑溶液,然后流進(jìn)所述容器。

在某些實(shí)施方式中，所述容器具有倒水口，所述漏斗的所述收集部部分地伸入所述倒水口，以將經(jīng)由所述倒水口注入所述容器的部分水引入所述漏斗。

在某些實(shí)施方式中，所述水垢抑制劑釋放裝置包括位于所述容器內(nèi)部的抑制劑保持器，所述抑制劑保持器靠近所述容器的底部并且裝有用于生成所述水垢抑制劑溶液的水垢抑制劑，所述抑制劑保持器具有頂部開孔和底部開孔以允許所述容器內(nèi)部的水循環(huán)通過所述抑制劑保持器。

根據(jù)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式，電熱燒水器具有水垢抑制劑釋放裝置，從而能夠在用戶向電熱燒水器注水的過程中自動(dòng)釋放水垢抑制劑溶液，以便在燒水過程中抑制水垢的產(chǎn)生和積聚。以此方式，有效地防止了水垢的生成，使得電熱燒水器能夠長(zhǎng)期處于清潔的狀態(tài)，并且具有良好的性能。而且，自動(dòng)化的水垢清除使得用戶不但無需頻繁地人工清除水垢，也不需要額外地添加水垢抑制劑。同時(shí)，還能有效避免使用檸檬酸或醋等物質(zhì)去除水垢所帶來的副作用。

附圖說明

本實(shí)用新型的上述和其它目的以及特性結(jié)合以下對(duì)所附附圖的詳細(xì)描述將變得更加明顯，其中：

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的電熱燒水器具的局部立體圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的電熱燒水器具的局部截面圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式的電熱燒水器具的半剖立體圖；

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式的電熱燒水器具中的漏斗的立體圖；

圖5是圖4中的漏斗的局部截面圖；

圖6是根據(jù)本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式的電熱燒水器具的半剖立體圖；以及

圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式的電熱燒水器具的局部半剖圖。

縱觀以上附圖，相同的附圖標(biāo)記將被理解為指代相同的、類似的或相應(yīng)的特征或功能。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例做出參考，實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)示例由附圖所示出。實(shí)施例通過本實(shí)用新型的闡述所提供，并且不旨在作為對(duì)本實(shí)用新型的限制。例如，作為一個(gè)實(shí)施例的一部分所示出或描述的特征可能在另一個(gè)實(shí)施例中被使用以生成又一進(jìn)一步的實(shí)施例。本實(shí)用新型旨在包括屬于本實(shí)用新型范圍和精神的這些和其他修改和變化。

圖1和圖2示出根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的電熱燒水器具100。該電熱燒水器具100包括：容器101，用于容納待加熱的水；加熱器111，用以電加熱容器101中的水。電熱燒水器具100還包括水垢抑制劑釋放裝置，其能夠在水被注入容器101的過程中自動(dòng)地使水進(jìn)入水垢抑制劑釋放裝置以生成水垢抑制劑溶液。而且，水垢抑制劑釋放裝置能夠向所述容器101釋放生成的水垢抑制劑溶液，從而在燒水過程中抑制水垢的產(chǎn)生。下面將結(jié)合若干示例實(shí)施方式來詳細(xì)描述水垢抑制劑釋放裝置的結(jié)構(gòu)和工作原理。

如圖1和圖2所示，在某些實(shí)施方式中，容器101具有固定于其外部側(cè)面上的手柄102。容器101具有頂部開口1011，用戶可以經(jīng)由該頂部開口1011向容器101內(nèi)注水。容器101還具有倒水口106，以便于將容器101內(nèi)的水倒出到容器101外。手柄102通常與倒水口106沿容器101的徑向相對(duì)地布置。這樣，用戶可以握持手柄102使容器101朝向倒水口106傾斜，從而經(jīng)由倒水口106將水倒出容器101之外。

在某些實(shí)施方式中，在電熱燒水器具100的手柄102中設(shè)置有與容器101相鄰的室103，以作為水垢抑制劑釋放裝置的一部分。室103與容器101的內(nèi)部空間可由容器101的側(cè)壁分隔。這樣，容器101的側(cè)壁可以充當(dāng)該室103的一個(gè)壁。在某些實(shí)施方式中，室103的上部具有形成在容器101的側(cè)壁上的與容器101連通的進(jìn)水口1031，室103的下部具有形成在容器101的側(cè)壁上的與容器101連通的出水口1032。在這樣的實(shí)施例中，在室103中，在進(jìn)水口1031與出水口1032之間裝有水垢抑制劑110。該水垢抑制劑110適于溶解于水中以形成水垢抑制劑溶液從而在溶液的加熱過程中抑制水垢的形成和生長(zhǎng)。該水垢抑制劑110可以是目前已知或者將來研制的適于抑制水垢的任何物質(zhì)，例如膦酸鹽，等等。

在某些實(shí)施方式中，電熱燒水器具100還可以包括布置在容器101的頂部開口1011上的水收集器104。在一些實(shí)施方式中，水收集器104可以被可拆卸地布置，以便有利于對(duì)容器101內(nèi)部的清潔。當(dāng)然，水收集器104也可以被固定于容器101。在某些實(shí)施方式中，水收集器104可以被形成為覆蓋頂部開口1011的盤。在該盤上具有以各種圖案分布的成網(wǎng)狀的孔1041，以允許經(jīng)由頂部開口1011注入的水的大部分能夠通過孔1041流入到容器101內(nèi)以進(jìn)行加熱。

特別地，如圖所示，在該盤上還具有導(dǎo)水槽1042。導(dǎo)水槽1042朝向進(jìn)水口1031延伸且朝向進(jìn)水口1031傾斜。利用這樣的結(jié)構(gòu)和布置，當(dāng)用戶經(jīng)由該盤向容器101內(nèi)注水時(shí)，部分水能夠進(jìn)入該導(dǎo)水槽1042中，并在重力的作用下沿著導(dǎo)水槽流向進(jìn)水口1031的方向。在一個(gè)實(shí)施方式中，充當(dāng)水收集器104的盤還可以向中心逐漸凹陷。這樣，能夠更好地確保倒在該盤上的水沿著向中心凹陷的盤表面，部分地匯集到穿過盤中心的導(dǎo)水槽1042中。

在某些實(shí)施方式中，容器101的內(nèi)壁上設(shè)有處于導(dǎo)水槽1042下方的第一接水檐105。該第一接水檐105也位于導(dǎo)水槽1042的靠近進(jìn)水口1031的一端的下方，并且在容器101的徑向上與導(dǎo)水槽1042部分重疊。在這樣的實(shí)施方式中，接水檐105可以接住從導(dǎo)水槽1042的端部流下的水并將其導(dǎo)入進(jìn)水口1031。

當(dāng)用戶經(jīng)由頂部開口1011向容器101注水時(shí)，大部分的水通過水收集器104中的孔1041直接流入容器101內(nèi)，而少部分的水經(jīng)過水收集器104中的導(dǎo)水槽1042和第一接水檐105，從進(jìn)水口1031進(jìn)入室103中。進(jìn)入室103中的水與放置在其中的水垢抑制劑110接觸，從而將水垢抑制劑110中的化學(xué)物質(zhì)部分溶解在水中，以形成水垢抑制劑溶液。

形成的水垢抑制劑溶液可以通過室103下方的出水口1032流入到容器101內(nèi)，從而與直接注入到容器101內(nèi)的水混合，形成待被加熱的含有水垢抑制劑的水。這樣，通過水收集器104、第一接水檐105以及裝有水垢抑制劑的室103，水垢抑制劑釋放裝置能夠在水被注入容器101時(shí)，自動(dòng)地使水進(jìn)入水垢抑制劑釋放裝置以生成水垢抑制劑溶液，并且向容器101釋放形成的水垢抑制劑溶液。在注水完成之后利用加熱器對(duì)容器101內(nèi)的水進(jìn)行加熱時(shí)，水中溶解的水垢抑制劑將抑制水垢的形成和積聚。

在一個(gè)實(shí)施方式中，在倒水口106中還可以具有第二接水檐107。在這樣的實(shí)施方式中，導(dǎo)水槽1042的另一端還延伸至第二接水檐107。這樣，當(dāng)經(jīng)由倒水口106向容器101注水時(shí)，注入容器101的部分水可以通過第二接水檐107而流入導(dǎo)水槽1042中,然后進(jìn)入室103以生成水垢抑制劑溶液，并流入容器101中。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該電熱燒水器具100還包括蓋子109，并且水垢抑制劑釋放裝置還包括位于出水口1032處的釋放閥108。該釋放閥108被配置為當(dāng)將蓋子109蓋在容器101的頂部開口1011上時(shí),蓋子109致動(dòng)從而開啟釋放閥108，以從室103向容器101釋放水垢抑制劑溶液。以此方式，在將蓋子109蓋在頂部開口1011上之前，進(jìn)入室103中的水能夠更長(zhǎng)時(shí)間地與其中的水垢抑制劑110接觸而暫時(shí)不離開室103。直到蓋上蓋子109之后，室103中的水才離開室103進(jìn)入容器101。這有利于更多的水垢抑制劑110被溶解在與之接觸的水中，從而提高抑制水垢的效果。當(dāng)然，這種結(jié)構(gòu)并不是必須的。

在某些實(shí)施方式中，可以通過控制室103的容量和室103中的水垢抑制劑110的量來控制水垢抑制劑溶液的濃度。備選地或附加地，可以通過控制出水口1032和/或釋放閥108中的孔的直徑，來控制水與水垢抑制劑的接觸時(shí)間和溶液的滴落速度，從而達(dá)到控制溶液濃度的目的。通過適當(dāng)配置以上參數(shù)，可以使得在每次向容器101注水時(shí)，都自動(dòng)向容器101中釋放基本相同的適宜濃度的水垢抑制劑溶液，從而達(dá)到較好的抑制水垢的效果。

在上文描述的各實(shí)施方式中，水垢抑制劑可被存儲(chǔ)在手柄102中而并沒有始終浸沒在熱水中。而且，水垢抑制劑也遠(yuǎn)離熱源。因此，水垢抑制劑的質(zhì)量不會(huì)受到熱和水蒸汽的影響，從而能夠在電熱燒水器具的壽命期內(nèi)保持質(zhì)量穩(wěn)定。

圖3示出根據(jù)本實(shí)用新型的電熱燒水器具100的另一種示例實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中，水垢抑制劑釋放裝置不再借助于手柄102以及室103等部件來實(shí)現(xiàn)。具體而言，在該實(shí)施方式中，水垢抑制劑釋放裝置包括位于容器101的頂部開口1011中的漏斗201。圖4示出了漏斗210的示例結(jié)構(gòu)。

如圖所示，漏斗201可具有收集部2011、出水口2014和位于收集部2011與出水口2014之間的容納部2013。所述收集部2011具有以各種圖案分布的進(jìn)水孔2012。當(dāng)從頂部開口1011注水時(shí)，大部分水可以經(jīng)由進(jìn)水孔2012直接注入容器101內(nèi)。收集部2011可以具有倒錐形表面，以便于將從頂部開口1011注入的水部分地收集到收集部2011下方的容納部2013中。容納部2013中裝有水垢抑制劑210。被收集部2011收集并引導(dǎo)至容納部2013中的水與容納部2013中的水垢抑制劑接觸，從而生成水垢抑制劑溶液。然后，如圖5所示，水垢抑制劑溶液通過容納部2013下方的出水口2014流進(jìn)容器101。

在某些實(shí)施方式中，出水口2014中可以裝有控制閥。通過調(diào)節(jié)控制閥的直徑可以控制溶液的濃度和滴落速度。這樣，每次注水都能夠自動(dòng)釋放適當(dāng)濃度的水垢抑制劑溶液，從而達(dá)到預(yù)期的水垢抑制效果。

在一個(gè)實(shí)施方式中，漏斗201的收集部2011可以部分地伸入倒水口106中(見圖3)。當(dāng)將經(jīng)由倒水口106向容器101注水時(shí)，注入的部分水將沿著延伸到倒水口106的收集部2011引入漏斗201中，并形成水垢抑制劑溶液并流入容器101中。

圖6-圖7示出根據(jù)本實(shí)用新型的電熱燒水器具100的又一示例實(shí)施方式。該實(shí)施方式與上文描述對(duì)實(shí)施方式的區(qū)別也在于水垢抑制劑釋放裝置的實(shí)現(xiàn)方式和結(jié)構(gòu)。具體而言，在該實(shí)施方式中，水垢抑制劑釋放裝置包括位于容器101內(nèi)部的抑制劑保持器301。抑制劑保持器301可以靠近容器101的底部而布置，但與底部可以間隔開一定距離。在加熱器111為作為容器101的內(nèi)部空間的底表面的情況下，抑制劑保持器301可以靠近加熱器111布置。在一個(gè)實(shí)施方式中，抑制劑保持器301被構(gòu)造為環(huán)形，以避免過多地遮擋容器101底部的加熱器111而影響加熱效果。

抑制劑保持器301中裝有用于生成所述水垢抑制劑溶液的水垢抑制劑310。抑制劑保持器301具有頂部開孔302和底部開孔303。由于抑制劑保持器301直接位于容器101中，當(dāng)水被注入容器101中時(shí)，整個(gè)抑制劑保持器301將直接被容器101中的水浸沒。如上所述，抑制劑保持器301可與容器101的底部間隔開。由此，容器101內(nèi)的水可以容易地到達(dá)抑制劑保持器301的底部開孔303。而且，容器101內(nèi)的水也可以容易地到達(dá)抑制劑保持器301的頂部開孔302。因此，容器101中的水可以通過底部開孔303和頂部開孔302在抑制劑保持器301的內(nèi)部和外部之間循環(huán)，從而使進(jìn)入抑制劑保持器301內(nèi)部的水能夠與其中的水垢抑制劑310接觸而產(chǎn)生水垢抑制劑溶液。水垢抑制劑溶液隨后可以從抑制劑保持器301被釋放到容器101中。容器101中的水在被加熱后的對(duì)流運(yùn)動(dòng)將促進(jìn)水在抑制劑保持器301內(nèi)外的循環(huán)，從而促進(jìn)水垢抑制劑310被溶解到容器101中的水中。

由于水垢抑制劑310被保持在抑制劑保持器301中，而僅通過有限的頂部開孔302和底部開孔303與水接觸，因此可以通過頂部開孔302和底部開孔303的尺寸和數(shù)量來控制水與水垢抑制劑310接觸的時(shí)間，進(jìn)而控制生成水垢抑制劑溶液的濃度。

以上各實(shí)施方式中的水垢抑制劑釋放裝置能夠在向電熱燒水器具100注水的過程中自動(dòng)地將水引入水垢抑制劑釋放裝置中以產(chǎn)生水垢抑制劑溶液。所產(chǎn)生的水垢抑制劑溶液繼而可被自動(dòng)釋放到容器101中的水中，以在水的加熱過程中抑制水垢的生成和生長(zhǎng)。由此，用戶不但不用定期手工清除水垢，而且還避免了專門向水中添加水垢抑制劑的繁瑣步驟。而且，由于水垢抑制劑釋放裝置在每次注水時(shí)都自動(dòng)釋放水垢抑制劑溶液，使得每次使用器具燒水時(shí)都具有抑制水垢的作用，從而避免了水垢的生成和聚集。這樣，電熱燒水器具能夠長(zhǎng)期保持清潔，并且具有良好的性能。另外，由于用戶無需使用檸檬酸或醋來去除水垢，因此電熱燒水器具也不會(huì)因此在去除水垢之后產(chǎn)生異味并對(duì)水的味道造成影響。將會(huì)理解，水垢抑制劑釋放裝置提供的每次使用期間的水垢抑制劑溶液的定量釋放保證了在電熱燒水器具的每次使用中都能夠有效地抑制水垢的產(chǎn)生。

應(yīng)當(dāng)注意的是，上述的實(shí)施例的給出用于描述本實(shí)用新型的原理，而不是限制其范圍；并且應(yīng)當(dāng)理解的是，可以在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下采取修改和變化，對(duì)此本領(lǐng)域技術(shù)人員將很容易理解。這些修改和變化被認(rèn)為是在本實(shí)用新型和所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由所附權(quán)利要求所限定。另外，在權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記不應(yīng)該被解釋為是對(duì)權(quán)利要求的限制。動(dòng)詞“包括”及其變體的使用并不排除存在權(quán)利要求所述以外的元件或步驟。元件或步驟前的不定冠詞“一”或“一個(gè)”不排除存在多個(gè)這樣的元件。