加工裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及激光加工裝置、切削裝置等加工裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]利用分割預(yù)定線進行劃分并在表面上形成有IC(Integrated Circuit:集成電路)、LSI(large Scale Integrat1n:大規(guī)模集成電路)、LED等多個器件的娃晶片、藍寶石晶片等晶片由加工裝置分割為一個一個的器件，被分割出的器件在手機、電腦等各種電子設(shè)備中被廣泛利用。
[0003]在晶片的分割中，廣泛采用了使用被稱為劃片機的切削裝置的切割方法。在切割方法中，使切削刀具一邊以30000rpm左右的高速旋轉(zhuǎn)一邊切入晶片，來對晶片進行切削，將晶片分割為一個一個的器件，所述切削刀具是通過金屬或樹脂將金剛石等的磨粒固定而形成為厚度30 μ m左右。
[0004]另一方面，近年，提出有這樣的方法:通過向晶片照射對晶片具有吸收性的波長的脈沖激光束，來在晶片上形成激光加工槽，并通過破碎裝置沿該激光加工槽將晶片斷裂而分割為一個一個的器件。
[0005]關(guān)于利用激光加工裝置來形成激光加工槽，與使用劃片機的切割方法相比，能夠加快加工速度，并且，即使是由藍寶石或SiC等硬度高的材料構(gòu)成的晶片，也能夠比較容易地進行加工。
[0006]另外，由于能夠使加工槽形成為例如10μπι以下等較窄的寬度，因此存在這樣的優(yōu)點:相對于通過切割方法進行加工的情況，能夠增加每I個晶片的器件加工余量。
[0007]在切割裝置、激光加工裝置中，利用具備顯微鏡和CCD照相機等照相機的攝像構(gòu)件對切削槽的狀態(tài)或激光加工槽的狀態(tài)進行攝像，并進行控制以將加工條件調(diào)整為最優(yōu)值。
[0008]專利文獻1:日本特開平5-326700號公報
[0009]但是，利用具備顯微鏡和照相機的攝像構(gòu)件所拍攝到的圖像是二維圖像，只能粗略測量基于切削或激光加工而形成的加工槽的寬度或深度、碎肩的高度或?qū)挾?，無法在裝置內(nèi)檢測加工槽的截面形狀和碎肩的體積。
[0010]因此，在利用切割裝置或激光加工裝置對被加工物進行加工后，需要將被加工物轉(zhuǎn)移至另一個測量裝置，另行實施測量作業(yè)。然后，基于在測量作業(yè)中得到的三維的加工狀態(tài)的測量結(jié)果來調(diào)整加工條件。在磨削裝置中，對磨削痕跡的凹凸?fàn)顟B(tài)的測量也是相同的情況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種不將加工后的被加工物從加工裝置取出即可對加工區(qū)域進行測量的加工裝置。
[0012]根據(jù)技術(shù)方案I所述的發(fā)明，提供一種加工裝置，所述加工裝置具備:保持構(gòu)件，其保持被加工物；加工構(gòu)件，其根據(jù)設(shè)定的加工條件對保持于該保持構(gòu)件上的被加工物進行加工；加工進給構(gòu)件，其使該保持構(gòu)件與該加工構(gòu)件相對地進行加工進給；測量構(gòu)件，其對利用該加工構(gòu)件加工后的被加工物的加工區(qū)域進行測量；以及輸出構(gòu)件，其輸出由該測量構(gòu)件測量出的結(jié)果，所述加工裝置的特征在于，該測量構(gòu)件具備:三維測量構(gòu)件，其在互相正交的X軸方向、Y軸方向和Z軸方向上三維地測量被加工物而取得形狀信息；和處理構(gòu)件，其處理由該三維測量構(gòu)件取得的信息并生成圖像信息，該三維測量構(gòu)件包括:攝像元件部，在該攝像元件部中沿X軸方向和Y軸方向排列有多個像素；干涉物鏡單元，其具備與被加工物對置的物鏡；光照射部，其使光通過該干涉物鏡單元照射至被加工物；以及Z軸移動部，其使該干涉物鏡單元在Z軸方向上移動并生成Z坐標(biāo)，該處理構(gòu)件包括:XY坐標(biāo)存儲部，其對捕捉到通過該干涉物鏡單元生成的干涉光(干涉信號)的該攝像元件部的像素的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)進行存儲；ζ坐標(biāo)存儲部，其與該像素的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)相對應(yīng)地存儲由該Z軸移動部生成的Z坐標(biāo)；圖像信息生成部，其根據(jù)在該Z坐標(biāo)存儲部中存儲的Z坐標(biāo)，立體地組合在該XY坐標(biāo)存儲部中存儲的XY坐標(biāo)的像素而生成圖像信息；以及計算部，其根據(jù)生成的圖像信息計算出被加工物的測量對象的測量值，被加工物的該測量對象包括下述對象中的任意項:利用該加工構(gòu)件在被加工物上形成的加工槽的寬度、深度、形狀及位置、堆積在該加工槽附近的碎肩的寬度、高度、體積及形狀、以及該加工槽的邊緣部的缺口的寬度、深度及形狀，不將加工后的被加工物從加工裝置取出就能夠?qū)庸^(qū)域進行測量。
[0013]根據(jù)技術(shù)方案2所述的發(fā)明，提供一種加工裝置，所述加工裝置具備:保持構(gòu)件，其保持被加工物；加工構(gòu)件，其根據(jù)設(shè)定的加工條件對保持于該保持構(gòu)件上的被加工物進行加工；加工進給構(gòu)件，其使該保持構(gòu)件與該加工構(gòu)件相對地進行加工進給；測量構(gòu)件，其對利用該加工構(gòu)件加工后的被加工物的加工區(qū)域進行測量；以及輸出構(gòu)件，其輸出由該測量構(gòu)件測量出的結(jié)果，所述加工裝置的特征在于，該加工裝置具備:三維測量構(gòu)件，其具備共焦顯微鏡，所述共焦顯微鏡在互相正交的X軸方向、Y軸方向和Z軸方向上三維地測量被加工物而取得形狀信息；和處理構(gòu)件，其處理由該三維測量構(gòu)件取得的信息并生成圖像信息，該三維測量構(gòu)件包括:攝像元件部，在該攝像元件部中沿X軸方向和Y軸方向排列有多個像素；聚光器，其具備與被加工物對置的物鏡；光照射部，其使光通過該聚光器照射至被加工物；以及Z軸移動部，其使該聚光器在Z軸方向上移動并生成Z坐標(biāo)，該處理構(gòu)件包括:攝像圖像存儲部，其存儲由該攝像元件部拍攝的多個攝像圖像；Ζ坐標(biāo)存儲部，其與各個該攝像圖像相對應(yīng)地存儲由該Z軸移動部生成的Z坐標(biāo)；圖像信息生成部，其根據(jù)在該Z坐標(biāo)存儲部中存儲的Z坐標(biāo)立體地組合該多個攝像圖像而生成圖像信息；以及計算部，其根據(jù)生成的圖像信息計算出被加工物的測量對象的測量值，被加工物的該測量對象包括下述對象中的任意項:利用該加工構(gòu)件在被加工物上形成的加工槽的寬度、深度、形狀及位置、堆積在該加工槽附近的碎肩的寬度、高度、體積及形狀、以及該加工槽的邊緣部的缺口的寬度、深度及形狀，不未將加工后的被加工物從加工裝置取出就能夠?qū)庸^(qū)域進行測量。
[0014]根據(jù)技術(shù)方案3所述的發(fā)明，提供一種加工裝置，所述加工裝置具備:保持構(gòu)件，其保持被加工物；加工構(gòu)件，其根據(jù)設(shè)定的加工條件對保持于該保持構(gòu)件上的被加工物進行加工；加工進給構(gòu)件，其使該保持構(gòu)件與該加工構(gòu)件相對地進行加工進給；測量構(gòu)件，其對利用該加工構(gòu)件加工后的被加工物的加工區(qū)域進行測量；輸出構(gòu)件，其輸出由該測量構(gòu)件測量出的結(jié)果；以及處理構(gòu)件，其對由該測量構(gòu)件取得的信息進行處理并生成圖像信息，所述加工裝置的特征在于，該測量構(gòu)件由激光位移計構(gòu)成，該處理構(gòu)件包括:三維位置信息存儲部，其存儲由該激光位移計生成的三維位置信息；圖像信息生成部，其立體地組合在該三維位置信息存儲部中存儲的三維位置信息而生成圖像信息；以及計算部，其根據(jù)生成的該圖像信息計算出被加工物的測量對象的測量值，被加工物的該測量對象包括下述對象中的任意項:利用該加工構(gòu)件在被加工物上形成的加工槽的寬度、深度、形狀及位置、堆積在該加工槽附近的碎肩的寬度、高度、體積及形狀、以及該加工槽的邊緣部的缺口的寬度、深度及形狀，不將加工后的被加工物從加工裝置取出就能夠?qū)庸^(qū)域進行測量。
[0015]優(yōu)選的是，處理構(gòu)件還包括基準(zhǔn)測量值存儲部，該基準(zhǔn)測量值存儲部將成為基準(zhǔn)的基準(zhǔn)測量值作為加工結(jié)果進行存儲，計算部具有生成比較數(shù)據(jù)的比較數(shù)據(jù)生成部，所述比較數(shù)據(jù)由在基準(zhǔn)測量值存儲部中存儲的基準(zhǔn)測量值、和通過加工構(gòu)件實施了加工后的被加工物的加工區(qū)域的測量值構(gòu)成。
[0016]優(yōu)選的是，處理構(gòu)件包括判定部，所述判定部對基準(zhǔn)值、和通過加工構(gòu)件實施了加工后的被加工物的加工區(qū)域的測量值進行比較，并判定是否中止利用加工構(gòu)件實施的加工、或者變更加工條件。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的加工裝置，能夠在剛剛加工后根據(jù)切削槽、激光加工槽、崩碎、碎肩、或磨削痕跡等的三維圖像、截面圖像，立即在加工裝置內(nèi)取得它們的寬度、高度或體積的數(shù)據(jù)，來檢驗加工狀態(tài)。
【附圖說明】
[0018]圖1是具備第I實施方式的三維測量構(gòu)件的激光加工裝置的立體圖。
[0019]圖2中，(A)是第I實施方式的三維測量構(gòu)件的分解立體圖，(B)是其立體圖。
[0020]圖3是第I實施方式的處理構(gòu)件的框圖。