彈性支撐板、破斷裝置以及分?jǐn)喾椒?br>【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種于破斷在半導(dǎo)體基板、陶瓷基板等脆性材料基板上涂布樹脂層而成的復(fù)合基板時使用的彈性支撐板、破斷裝置以及分?jǐn)喾椒ā?br>【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體芯片是通過將形成在半導(dǎo)體晶片上的元件區(qū)域在所述元件區(qū)域的邊界位置分?jǐn)喽圃?。以往，在將晶片分?jǐn)喑尚酒那闆r下，通過切割裝置使切割刀片旋轉(zhuǎn)，從而通過切削將半導(dǎo)體晶片切斷得較小。
[0003]然而，在使用切割裝置的情況下，必需有水以排出因切削產(chǎn)生的排出碎屑，為了不使該水或排出碎屑對半導(dǎo)體芯片的性能產(chǎn)生不良影響，必須有前后步驟以對半導(dǎo)體芯片實施保護(hù)，且清洗掉水或排出碎屑。因此，有步驟變得復(fù)雜，無法削減成本或縮短加工時間的缺點(diǎn)。另外，因使用切割刀片進(jìn)行切削，所以會產(chǎn)生膜剝離或缺損等問題。另外，在具有微小機(jī)械構(gòu)造的MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems,微機(jī)電系統(tǒng))基板中，會因水的表面張力導(dǎo)致構(gòu)造破壞，所以不能使用水，從而產(chǎn)生無法通過切割進(jìn)行分?jǐn)嗟膯栴}。
[0004]另外，在專利文獻(xiàn)1、2中提出了一種基板裂斷裝置，通過對形成著劃線的半導(dǎo)體晶片，從形成著劃線一面的背面，沿著劃線垂直于該面按壓而將其裂斷。下面，示出利用此種裂斷裝置的裂斷的概要。在成為裂斷對象的半導(dǎo)體晶片上整齊排列地形成著多個功能區(qū)域。在進(jìn)行分?jǐn)嗟那闆r下，首先，在半導(dǎo)體晶片上，在功能區(qū)域之間隔開等間隔沿縱向及橫向形成劃線。接著，沿著該劃線利用裂斷裝置進(jìn)行分?jǐn)?。圖1(a)表示分?jǐn)嗲拜d置于裂斷裝置的半導(dǎo)體晶片的剖視圖。如本圖所示，在復(fù)合基板101上形成著功能區(qū)域101a、101b，在功能區(qū)域101a、1lb之間形成著劃線S1、S2、S3…。在進(jìn)行分?jǐn)嗟那闆r下，在復(fù)合基板101的背面貼附膠帶102，在其正面貼附保護(hù)膜103。接著，在裂斷時，如圖1(b)所示，在支承刀105,106的正中間配置應(yīng)裂斷的劃線，在該情況下為劃線S2，使刀片104從其上部對準(zhǔn)劃線下降，從而按壓復(fù)合基板101。以此方式,利用一對支承刀105、106與刀片104的三點(diǎn)彎曲進(jìn)行裂斷。
[0005][【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
[0006][專利文獻(xiàn)]
[0007][專利文獻(xiàn)I]日本專利特開2004-39931號公報
[0008][專利文獻(xiàn)2]日本專利特開2010-149495號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009][發(fā)明要解決的問題]
[0010]在具有此種構(gòu)成的裂斷裝置中，于在裂斷時將刀片104往下壓而進(jìn)行按壓的情況下，復(fù)合基板101會稍微折曲，因此，應(yīng)力會集中于復(fù)合基板101與支承刀105、106的前緣接觸的部分。因此，如果裂斷裝置的支承刀105、106的部分如圖1(a)所示那樣接觸到功能區(qū)域101a、101b，那么在裂斷時會對功能區(qū)域施加力。因此，存在有可能損傷半導(dǎo)體晶片上的功能區(qū)域的問題。
[0011]另外，作為使用裂斷裝置進(jìn)行分?jǐn)嗟幕?，有在陶瓷基板上涂布硅樹脂而成的?fù)合基板。復(fù)合基板也有在各功能區(qū)域具有從樹脂層突出的透鏡等功能區(qū)域的情況。在此種復(fù)合基板中，在將陶瓷基板裂斷后，直接利用裂斷棒按壓樹脂層，在此情況下，存在樹脂層變形而易于受到損傷的問題。另外，如果為了解決所述問題而想要使用激光進(jìn)行分?jǐn)?，那么存在會因激光的熱影響而受到損傷，或在照射激光之后，飛濺物附著于周邊的問題。
[0012]本發(fā)明著眼于此種問題而完成，其目的在于能夠?qū)⒋嘈圆牧匣逡呀?jīng)被裂斷的復(fù)合基板無損傷地破斷。
[0013][解決問題的技術(shù)手段]
[0014]為了解決該問題，本發(fā)明的彈性支撐板在破斷復(fù)合基板的樹脂層時支撐所述復(fù)合基板，所述復(fù)合基板是在一個面具有在縱向及橫向上整齊排列而形成的多個功能區(qū)域的脆性材料基板上涂布樹脂，并且包含呈格子狀形成的裂斷線以分?jǐn)嗨龉δ軈^(qū)域；所述彈性支撐板包括:平板，包含形狀大于所述復(fù)合基板的彈性構(gòu)件；以及框狀部，設(shè)置于所述平板上，大于所述復(fù)合基板，且具有相當(dāng)于復(fù)合基板的厚度。
[0015]為了解決該問題，本發(fā)明的破斷裝置是將復(fù)合基板的樹脂層破斷的破斷裝置，所述復(fù)合基板是在一個面具有功能區(qū)域的脆性材料基板上涂布樹脂，并且在所述脆性材料基板形成著裂斷線以分?jǐn)嗨龉δ軈^(qū)域；所述破斷裝置包括:工作臺；彈性支撐板，包括平板及框狀部，所述平板包含彈性構(gòu)件，所述框狀部設(shè)置于所述平板上，大于所述復(fù)合基板，且具有相當(dāng)于復(fù)合基板的厚度，所述彈性支撐板配置于所述工作臺上，將形成著裂斷線的面作為上表面，而將所述復(fù)合基板保持于所述框狀部內(nèi)；擴(kuò)展器，包含擴(kuò)展棒；移動機(jī)構(gòu)，使所述工作臺沿著其面移動；以及升降機(jī)構(gòu)，一邊平行地保持所述復(fù)合基板與擴(kuò)展棒，一邊使所述擴(kuò)展器朝所述彈性支撐板上的復(fù)合基板的面升降。
[0016]為了解決該問題，本發(fā)明的分?jǐn)喾椒ㄊ菍?fù)合基板的樹脂層破斷的分?jǐn)喾椒?，所述?fù)合基板是在一個面具有功能區(qū)域的脆性材料基板上涂布樹脂，并且形成著裂斷線以分?jǐn)嗨龉δ軈^(qū)域；并且在所述彈性支撐板上的框狀部內(nèi)配置所述復(fù)合基板，通過沿著已經(jīng)裂斷的線往下壓擴(kuò)展棒而將樹脂層破斷。
[0017]此處，所述擴(kuò)展棒的下端的截面可以形成為圓弧狀。
[0018][發(fā)明的效果]
[0019]根據(jù)具有此種特征的本發(fā)明，將復(fù)合基板配置于彈性支撐板上，使框狀部位于復(fù)合基板的外周部。接著，使條帶狀的擴(kuò)展棒的最下端線對應(yīng)于裂斷線的方式進(jìn)行位置對準(zhǔn)，從而進(jìn)行破斷。因此，對功能區(qū)域的端部也施加與內(nèi)側(cè)的芯片相同的力，而能夠獲得可不損傷功能區(qū)域而沿裂斷線將樹脂層破斷的效果。
【附圖說明】
[0020]圖1(a)、圖1(b)是表示以往的半導(dǎo)體晶片的裂斷時的狀態(tài)的剖視圖。
[0021]圖2(a)、圖2(b)是本發(fā)明的實施方式的成為分?jǐn)鄬ο蟮幕宓那耙晥D及側(cè)視圖。
[0022]圖3是表示本實施方式的樹脂層的破斷裝置的一例的立體圖。
[0023]圖4是表示本實施方式的用于破斷時的擴(kuò)展器的一例的立體圖。
[0024]圖5是表示本發(fā)明的實施方式的彈性支撐板的立體圖。
[0025]圖6(a)?圖6(d)是表示該實施方式的復(fù)合基板的分?jǐn)噙^程的概略圖。
[0026]圖7(a)?圖7(d)是表示該實施方式的樹脂層的破斷過程的概略圖。
[0027]圖8 (a)、圖8 (b)是表示在彈性支撐板40不具有框狀部42的情況下從不同方向的破斷的過程的剖視圖。
[0028]圖9 (a)、圖9 (b)是從與表示該實施方式的樹脂層的破斷過程的圖7 (a)?圖7 (d)不同的方向觀察的概略圖。
【具體實施方式】
[0029]接下來，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。圖2(a)、圖2(b)示出了作為此種基板的一例的安裝長方形狀的半導(dǎo)體元件的復(fù)合基板10的前視圖及側(cè)視圖。在該實施方式中，將在陶瓷基板11上涂布樹脂層、例如硅樹脂12而成的復(fù)合基板10作為分?jǐn)鄬ο?。此處，?fù)合基板10的僅陶瓷基板11的分?jǐn)嗍鞘箍虅澊怪钡匮由斓交宥淮涡苑謹(jǐn)啵虼藢⑦@種分?jǐn)啾硎鰹椤傲褦唷?，而硅樹脂?2的分?jǐn)嗍峭ㄟ^施加力使樹脂層的龜裂逐漸擴(kuò)張而裂開，因此將這種分?jǐn)啾硎鰹椤捌茢唷薄Ａ硗?，將?fù)合基板10整體的分?jǐn)啾硎鰹椤胺謹(jǐn)唷?。在?fù)合基板10的制造步驟中，沿著平行于X軸、y軸的線縱橫地整齊排列地呈格子狀地形成多個功能區(qū)域13。該功能區(qū)域13例如設(shè)為LED (Light-Emitting D1de,發(fā)光二極管)。各功能區(qū)域包含透鏡等從復(fù)合基板10的面突出的結(jié)構(gòu)體14。而且，為了針對各功能區(qū)域進(jìn)行分?jǐn)喽瞥砂雽?dǎo)體芯片，如一點(diǎn)鏈線所示，將縱向上等間隔的線設(shè)為刻劃預(yù)定線Syl?Syn，將橫向上等間隔的線設(shè)為刻劃預(yù)定線Sxl?Sxm，功能區(qū)域的零件位于由這些刻劃預(yù)定線包圍而成的正方形的中央。
[0030]接下來，對該實施方式的用于破斷樹脂層的破斷裝置20進(jìn)行說明。如圖3所示，破斷裝置20包含能夠朝y方向移動及旋轉(zhuǎn)的工作臺21。在破斷裝置20中，在工作臺21的下方設(shè)置著移動機(jī)構(gòu)，所述移動機(jī)構(gòu)使工作臺21沿著其面在y軸方向上移動，并且使工作臺21沿著其面旋轉(zhuǎn)。而且，在工作臺21上隔著下述彈性支撐板40載置成為分?jǐn)鄬ο蟮膹?fù)合基板10。在工作臺21的上部，設(shè)置著-字狀的水平固定構(gòu)件22，在水平固定構(gòu)件22的上部保持著伺服電動機(jī)23。在伺服電動機(jī)23的旋轉(zhuǎn)軸直接連接著滾珠螺桿24，滾珠螺桿24的下端由另一水平固定構(gòu)件25支撐，且使?jié)L珠螺桿24可旋轉(zhuǎn)。上移動構(gòu)件26在中央部具備與滾珠螺桿24螺合的母螺紋27，從所述上移動構(gòu)件26的兩端部朝下方具備支撐軸28a、28b。支撐軸28a、28b貫通水平固定構(gòu)件25的一對貫通孔而連結(jié)于下移動構(gòu)件29。在下移動構(gòu)件29的下表面，與工作臺21的面平行地安裝著下述擴(kuò)展器30。由此，在通過伺服電動機(jī)23使?jié)L珠螺桿24旋轉(zhuǎn)的情況下，上移動構(gòu)件26與下移動構(gòu)件29成為一體而上下移動，擴(kuò)展器30也同時上下移動。此處，伺服電動機(jī)23與水平固定構(gòu)件22、25以及上下的移動構(gòu)件26、29構(gòu)成使擴(kuò)展器30升降的升降機(jī)構(gòu)。
[0031]接下來，對在破斷樹脂層12時使用的擴(kuò)展器30進(jìn)行說明。例如圖4的立體圖所示，擴(kuò)展器30在平面狀的基底31并排形成著多個平行的條帶狀的擴(kuò)展棒32a?32η。該各擴(kuò)展棒的所有脊線構(gòu)成一個平面。另外，擴(kuò)展棒的間隔只要為固定并且為刻劃預(yù)定線的間隔的2以上的整數(shù)倍即可，在本實施方式中設(shè)為2倍。而且，各擴(kuò)展棒的截面只要為具有能夠沿著裂斷線按壓的突出部的形狀，則并無特別限定，但優(yōu)選的是設(shè)為如下所述股彎曲的圓弧狀。此外，在圖4中，為了明確表示擴(kuò)展棒32a?32η，使擴(kuò)展棒32a?32η成為上表面而表示，但在使用時是以擴(kuò)展棒32a?32η成為下方的方式安裝于下移動構(gòu)件29。
[0032]在本實施方式中，在破斷復(fù)合基板10的樹脂層時使用彈性支撐板40。如圖5的立體圖所示，彈性支撐板40是長方形的平板的橡膠制等具有彈性的治具，其大小比復(fù)合基板10大一圈，例如厚度設(shè)為幾毫米左右。該彈性支撐板40在對應(yīng)于復(fù)合基板10的包含各功能區(qū)域的區(qū)域的位置，具有沿X方向及I方向的線縱橫地整齊排列的多個圓形保護(hù)孔41。使這些保護(hù)孔41的間距與成為破斷對象的復(fù)合基板10的刻劃預(yù)