本發(fā)明涉及一種多晶硅片加工領(lǐng)域，具體涉及一種多晶硅片的加工方法。

背景技術(shù)：

多晶硅片的生產(chǎn)流程是先在鑄錠爐中鑄錠形成晶錠，再將晶錠在開(kāi)方機(jī)上開(kāi)方形成晶棒，然后將晶棒粘接在晶托上，最后將載有晶棒的晶托裝于切片機(jī)上進(jìn)行切片制成多晶硅片，最后經(jīng)過(guò)脫膠、清洗、烘干后得到多晶硅片成品。現(xiàn)有的金剛線切片機(jī)包括具有切片室的機(jī)架、平行設(shè)置在所述切片室內(nèi)的兩個(gè)導(dǎo)線輪、纏繞在所述的兩導(dǎo)線輪上的金剛線和設(shè)置在所述切片室內(nèi)所述金剛線上方的可上下移動(dòng)的升降臺(tái)，所述升降臺(tái)上設(shè)有可拆卸的晶托，所述晶托上粘接有樹(shù)脂板，所述樹(shù)脂板上粘接有晶棒；所述升降臺(tái)上具有沿所述導(dǎo)線輪軸線方向延伸的t型滑槽，所述晶托上具有適于與所述t型滑槽相配合的t型滑軌，在所述t型滑槽的一側(cè)壁上設(shè)置有鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓的內(nèi)端伸入所述t型滑槽內(nèi)，在將晶托定位在切片室內(nèi)時(shí)，先將所述t型滑軌插入所述t型滑槽內(nèi)使兩者相配合，然后通過(guò)旋擰鎖緊螺栓將t型滑軌鎖定在t型滑槽內(nèi)部，鎖緊螺栓的數(shù)量為三個(gè)以上。上述現(xiàn)有金剛線切片機(jī)存在的問(wèn)題是，對(duì)晶托的定位效果一般，在切片過(guò)程中晶托仍有活動(dòng)可能，不利于保證多晶硅片的加工精度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

對(duì)此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有技術(shù)中晶托在升降平臺(tái)上鎖定可靠性較差的問(wèn)題。

實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是：

一種多晶硅片的加工方法，按以下步驟進(jìn)行：

s1、經(jīng)過(guò)鑄錠、開(kāi)方、研磨加工后得到晶棒；

s2、粘棒：將晶托水平放置在粘棒平臺(tái)上，然后在晶托上涂覆一層環(huán)氧樹(shù)脂膠后將墊板粘結(jié)，接著在墊板上涂覆一層環(huán)氧樹(shù)脂膠后將晶棒粘結(jié)在墊板上，最后在晶棒上放置重量為20-30kg的配重進(jìn)行加壓，加壓時(shí)間為30-50min使環(huán)氧樹(shù)脂膠固化，從而使晶棒、墊板和晶托之間粘結(jié)牢固；

s3、裝料：將載有晶棒的晶托固定在金剛線切片機(jī)的切割室內(nèi)的升降臺(tái)上，所述切割室內(nèi)平行設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)線輪，兩導(dǎo)線輪上纏繞有金剛線，所述升降臺(tái)上具有沿導(dǎo)線輪軸線方向延伸的t型定位滑槽，所述晶托上具有適于與所述t型定位滑槽相配合的t型定位滑塊，所述t型定位滑塊與所述t型定位滑槽插接配合到位后將t型定位滑塊在t型定位滑槽內(nèi)鎖定從而完成晶托的固定；

s4、切片：裝料步驟完成后，啟動(dòng)金剛線切片機(jī)進(jìn)行切片，得到多晶硅片；

s5、卸料及脫膠，切片步驟完成后將晶托從升降臺(tái)上卸下轉(zhuǎn)移至脫膠工位，在脫膠設(shè)備上完成脫膠后對(duì)多晶硅片進(jìn)行清洗，清洗后將多晶硅片烘干；

s6、檢驗(yàn)及包裝：對(duì)多晶硅片檢驗(yàn)后，將合格的多晶硅片進(jìn)行包裝；

在步驟s2中，所述t型定位滑槽內(nèi)一側(cè)設(shè)置有沿t型定位滑槽長(zhǎng)度方向延伸的活動(dòng)條，在所述t型定位滑槽的一側(cè)壁上設(shè)置有鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓的內(nèi)端伸入所述t型定位滑槽內(nèi)與所述活動(dòng)條相抵，所述t型定位滑塊與所述t型定位滑槽插接配合后，通過(guò)旋緊所述鎖緊螺栓帶動(dòng)所述活動(dòng)條移動(dòng)從而將t型定位滑塊鎖緊在所述t型定位滑槽內(nèi)，所述鎖緊螺栓的數(shù)量至少為間隔設(shè)置的兩個(gè)；所述t型定位滑塊兩側(cè)設(shè)有受壓斜面，所述活動(dòng)條和所述t型定位滑槽內(nèi)一側(cè)設(shè)有分別與兩受壓斜面相對(duì)應(yīng)的抵壓斜面，旋緊所述鎖緊螺栓推動(dòng)所述活動(dòng)條移動(dòng)，進(jìn)而所述抵壓斜面對(duì)所述受壓斜面產(chǎn)生抵壓力將所述t型定位滑塊鎖緊在所述t型定位滑槽內(nèi)。

上述技術(shù)方案中，步驟s5中采用卸料裝置卸料，所述卸料裝置包括機(jī)架和安裝在所述機(jī)架底部的滾輪，所述機(jī)架上設(shè)有可上下移動(dòng)的升降架和驅(qū)動(dòng)所述升降架上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述升降架上沿水平方向固定有卸料滑軌，所述晶托上設(shè)有沿晶托長(zhǎng)度方向延伸的軌槽，所述卸料滑軌的截面形狀為與所述軌槽截面形狀相匹配的倒t形，所述升降架上靠近所述卸料滑軌根部的位置設(shè)置有牽引輪，所述牽引輪上固定有牽引繩，所述牽引繩的自由端連接有適于與所述晶托連接的掛鉤，所述牽引輪側(cè)部固定有用于轉(zhuǎn)動(dòng)牽引輪的手搖把手；利用該卸料裝置進(jìn)行卸料時(shí)，將該卸料裝置移動(dòng)至金剛線切片機(jī)旁，并通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)將升降架調(diào)整到合適的高度使所述卸料滑軌與所述軌槽處于同一高度并對(duì)齊后，向前推動(dòng)卸料裝置使卸料滑軌的外端部插入軌槽內(nèi)，然后將牽引繩上的掛鉤與晶托上的掛具掛接同時(shí)解除對(duì)卸料滑軌的鎖定，最后通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)手搖把手將牽引繩收卷，在此過(guò)程中牽引繩拉拽晶托相卸料滑軌上移動(dòng)，直至晶托完全脫離升降臺(tái)后停止轉(zhuǎn)動(dòng)手搖把手，這時(shí)晶托被轉(zhuǎn)移到卸料滑軌上。

上述技術(shù)方案中，所述機(jī)架底部固定有始終處于所述卸料滑軌下方的砂漿收集盒，所述砂漿收集盒具有朝上開(kāi)設(shè)的敞口。

上述技術(shù)方案中，所述砂漿收集盒內(nèi)設(shè)有吸水材料層。

上述技術(shù)方案中，所述機(jī)架的底部設(shè)置有導(dǎo)向輪，所述導(dǎo)向輪呈水平設(shè)置。

上述技術(shù)方案中，所述墊板為鋼化玻璃板或者樹(shù)脂板。

本發(fā)明具有積極的效果：(1)本發(fā)明中的結(jié)構(gòu)能夠?qū)⒕锌煽康亩ㄎ辉谏蹬_(tái)上，從而防止在切割過(guò)程中晶托活動(dòng)，進(jìn)而有利于保證多晶硅片的加工精度。(2)本發(fā)明的步驟s5中，將晶托從金剛線切片機(jī)上卸下時(shí)操作更加便捷，并且省時(shí)省力，操作輕松便捷，有利于提高工作效率，并且在卸料時(shí)省去了人工托舉環(huán)節(jié)，因此能夠避免人體誤碰到晶片而導(dǎo)致晶片從晶托上脫離后掉落在地上而損壞。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明中金剛線切片機(jī)的結(jié)構(gòu)視圖；

圖2為圖1中a處的局部放大視圖；

圖3為本發(fā)明中卸料裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明中晶托的立體圖。

圖中所示附圖標(biāo)記為：1-晶托；2-墊板；3-晶棒；4-切割室；5-升降臺(tái)；6-導(dǎo)線輪；7-t型定位滑槽；8-t型定位滑塊；81-受壓斜面；82-抵壓斜面；9-機(jī)架；10-升降架；11-卸料滑軌；12-軌槽；13-牽引輪；14-牽引繩；15-掛鉤；16-手搖把手；17-砂漿收集盒；18-鎖緊螺栓；19-過(guò)濾板；20-砂漿遮擋板；21-活動(dòng)條；211-限位盲孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明做以說(shuō)明：

參看圖1至圖4所示，本實(shí)施例中的一種多晶硅片的加工方法，按以下步驟進(jìn)行：s1、經(jīng)過(guò)鑄錠、開(kāi)方、研磨加工后得到晶棒；s2、粘棒：將晶托1水平放置在粘棒平臺(tái)上，然后在晶托1上涂覆一層環(huán)氧樹(shù)脂膠后將墊板2粘結(jié)，接著在墊板2上涂覆一層環(huán)氧樹(shù)脂膠后將晶棒3粘結(jié)在墊板2上，最后在晶棒3上放置重量為20-30kg的配重進(jìn)行加壓，加壓時(shí)間為30-50min使環(huán)氧樹(shù)脂膠固化，從而使晶棒、墊板和晶托之間粘結(jié)牢固，所述墊板2為鋼化玻璃板或者樹(shù)脂板；s3、裝料：將載有晶棒3的晶托1固定在金剛線切片機(jī)的切割室4內(nèi)的升降臺(tái)5上，所述切割室4內(nèi)平行設(shè)置有兩個(gè)導(dǎo)線輪6，兩導(dǎo)線輪6上纏繞有金剛線，所述升降臺(tái)5上具有沿導(dǎo)線輪6軸線方向延伸的t型定位滑槽7，所述晶托1上具有適于與所述t型定位滑槽7相配合的t型定位滑塊8，所述t型定位滑塊8與所述t型定位滑槽7插接配合到位后將t型定位滑塊8在t型定位滑槽7內(nèi)鎖定從而完成晶托1的固定；s4、切片：裝料步驟完成后，啟動(dòng)金剛線切片機(jī)進(jìn)行切片，得到多晶硅片；s5、卸料及脫膠，切片步驟完成后將晶托1從升降臺(tái)5上卸下轉(zhuǎn)移至脫膠工位，在脫膠設(shè)備上完成脫膠后對(duì)多晶硅片進(jìn)行清洗，清洗后將多晶硅片烘干；s6、檢驗(yàn)及包裝：對(duì)多晶硅片檢驗(yàn)后，將合格的多晶硅片進(jìn)行包裝；在步驟s2中，所述t型定位滑槽7內(nèi)一側(cè)設(shè)置有沿t型定位滑槽7長(zhǎng)度方向延伸的活動(dòng)條21，在所述t型定位滑槽7的一側(cè)壁上設(shè)置有鎖緊螺栓18，所述鎖緊螺栓18的內(nèi)端伸入所述t型定位滑槽7內(nèi)與所述活動(dòng)條21相抵，實(shí)踐操作中為了對(duì)活動(dòng)條21起到限位作用，可在所述活動(dòng)條21上與各鎖緊螺栓18對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置限位盲孔211，所述螺緊螺栓18的內(nèi)端伸入所述限位盲孔211中，該限位盲孔為圓形孔，所述t型定位滑塊8與所述t型定位滑槽7插接配合后，通過(guò)旋緊所述鎖緊螺栓18帶動(dòng)所述活動(dòng)條21移動(dòng)從而將t型定位滑塊8鎖緊在所述t型定位滑槽7內(nèi)，所述鎖緊螺栓18的數(shù)量至少為間隔設(shè)置的兩個(gè)；所述t型定位滑塊8兩側(cè)設(shè)有受壓斜面81，所述活動(dòng)條21和所述t型定位滑槽7內(nèi)一側(cè)設(shè)有分別與兩受壓斜面81相對(duì)應(yīng)的抵壓斜面82，旋緊所述鎖緊螺栓18推動(dòng)所述活動(dòng)條21移動(dòng)，進(jìn)而所述抵壓斜面82對(duì)所述受壓斜面81產(chǎn)生抵壓力將所述t型定位滑塊8鎖緊在所述t型定位滑槽7內(nèi)。采用本實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒕?可靠的鎖定在升降臺(tái)5上，從而防止在切割過(guò)程中晶托1活動(dòng)，進(jìn)而有利于保證多晶硅片的加工精度。在鎖定晶托時(shí)，擰緊所述鎖緊螺栓18，活動(dòng)條21被鎖緊螺栓18推動(dòng)向內(nèi)移動(dòng)進(jìn)而抵壓斜面82對(duì)受壓斜面81產(chǎn)生抵壓力使得t型定位滑塊8在水平方向和垂直方向均上被抵壓鎖定，這樣一來(lái)可以將t型定位滑塊8在t型定位滑槽7內(nèi)充分夾緊，從而確保晶托1鎖定的可靠性。

作為上述實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)：步驟s5中采用卸料裝置卸料，所述卸料裝置包括機(jī)架9和安裝在所述機(jī)架9底部的滾輪，所述機(jī)架9上設(shè)有可上下移動(dòng)的升降架10和驅(qū)動(dòng)所述升降架10上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可采用絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)電機(jī)驅(qū)動(dòng)或手搖驅(qū)動(dòng)或者氣缸，所述升降架10上沿水平方向固定有卸料滑軌11，所述晶托1上設(shè)有沿晶托1長(zhǎng)度方向延伸的軌槽12，所述卸料滑軌11的截面形狀為與所述軌槽12截面形狀相匹配的倒t形，所述升降架10上靠近所述卸料滑軌11根部的位置設(shè)置有牽引輪13，所述牽引輪13上固定有牽引繩14，所述牽引繩14的自由端連接有適于與所述晶托1連接的掛鉤15，所述牽引輪13側(cè)部固定有用于轉(zhuǎn)動(dòng)牽引輪13的手搖把手16；利用該卸料裝置進(jìn)行卸料時(shí)，將該卸料裝置移動(dòng)至金剛線切片機(jī)旁，并通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)將升降架10調(diào)整到合適的高度使所述卸料滑軌11與所述軌槽12處于同一高度并對(duì)齊后，向前推動(dòng)卸料裝置使卸料滑軌11的外端部插入軌槽12內(nèi)，然后將牽引繩14上的掛鉤15與晶托1上的掛具掛接同時(shí)解除對(duì)卸料滑軌11的鎖定，最后通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)手搖把手16將牽引繩14收卷，在此過(guò)程中牽引繩14拉拽晶托1相卸料滑軌11上移動(dòng)，直至晶托1完全脫離升降臺(tái)5后停止轉(zhuǎn)動(dòng)手搖把手16，這時(shí)晶托1被轉(zhuǎn)移到卸料滑軌11上。本實(shí)施例的卸料步驟中，將晶托從金剛線切片機(jī)上卸下時(shí)操作更加便捷，并且省時(shí)省力，操作輕松便捷，有利于提高工作效率，并且在卸料時(shí)省去了人工托舉環(huán)節(jié)，因此能夠避免人體誤碰到晶片而導(dǎo)致晶片從晶托上脫離后掉落在地上而損壞。

本實(shí)施例中，所述機(jī)架9底部固定有始終處于所述卸料滑軌11下方的砂漿收集盒17，所述砂漿收集盒17具有朝上開(kāi)設(shè)的敞口。將晶托1從金剛線切片機(jī)上卸下轉(zhuǎn)移時(shí)，由于砂漿收集盒4處于臂架下方，因此由晶托1和多晶硅片上落下的砂漿由敞口進(jìn)入到砂漿收集盒9內(nèi)，從而避免砂漿掉落在車間地面上而影響車間環(huán)境。

本實(shí)施例中，所述砂漿收集盒17內(nèi)設(shè)有吸水材料層，設(shè)置吸水材料層用于將砂漿中水份吸收。

作為上述實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)：所述機(jī)架9的底部設(shè)置有導(dǎo)向輪圖中未示出，所述導(dǎo)向輪呈水平設(shè)置，對(duì)應(yīng)的金剛線切片機(jī)底部設(shè)有與所述導(dǎo)向輪相配合的導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向輪與導(dǎo)向槽配合對(duì)卸料裝置的移動(dòng)起到導(dǎo)向作用，從而利于卸下晶托時(shí)將卸料滑軌11與軌槽12對(duì)接。

再進(jìn)一步，在各導(dǎo)線輪6的外側(cè)可拆卸設(shè)置(如通過(guò)卡接或螺絲的方式)有砂漿遮擋板20，在切片時(shí)飛濺的砂漿會(huì)被砂漿遮擋板10所遮擋，避免砂漿飛濺出切片室。

實(shí)踐操作中，在所述兩導(dǎo)線輪6之間所述晶棒3的下方可拆卸設(shè)置(如通過(guò)卡接或螺絲的方式)有過(guò)濾板19，所述過(guò)濾板19上均布有過(guò)濾孔，所述過(guò)濾孔的孔徑小于2mm，所述過(guò)濾板19的周邊具有向上凸起的環(huán)形擋邊，通過(guò)過(guò)濾板19的設(shè)置能夠?qū)⑶懈顣r(shí)所產(chǎn)生的碎片過(guò)濾，防止碎片落在下層的金剛絲上而被帶入導(dǎo)線輪6的線槽中。

顯然，本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。