本發(fā)明涉及用于對半導(dǎo)體晶片等被加工物進(jìn)行切削加工的切削裝置。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體器件制造工序中，在作為大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的正面上由呈格子狀排列的分割預(yù)定線而劃分出多個區(qū)域，在該劃分出的區(qū)域中形成ic、lsi等器件。并且，通過沿著分割預(yù)定線切斷半導(dǎo)體晶片而對形成有器件的區(qū)域進(jìn)行分割從而制造出一個個的半導(dǎo)體器件。

沿著分割預(yù)定線切斷半導(dǎo)體晶片等被加工物的切削裝置具有：卡盤工作臺，其對被加工物進(jìn)行保持；切削單元，其對保持在該卡盤工作臺上的被加工物實(shí)施切削加工；以及清洗單元，其對利用該切削單元而切削的加工完成的被加工物進(jìn)行清洗，該切削裝置能夠沿著分割預(yù)定線高精度地切斷半導(dǎo)體晶片等被加工物而分割成一個個的器件。

并且，在下述專利文獻(xiàn)1中公開了如下的切削裝置：該切削裝置配設(shè)有2個對被加工物進(jìn)行保持的卡盤工作臺，并且配設(shè)有2個對保持在卡盤工作臺上的被加工物實(shí)施切削加工的切削單元，從而提高生產(chǎn)效率。

專利文獻(xiàn)1：特許第4571851號公報

但是，在上述專利文獻(xiàn)1所公開的切削裝置中，當(dāng)使用2個切削單元對保持在一方的卡盤工作臺上的被加工物實(shí)施切削加工時，對保持在另一個卡盤工作臺上的被加工物的作業(yè)會被中斷，存在生產(chǎn)效率并不一定良好的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術(shù)性課題在于提供一種切削裝置，生產(chǎn)效率良好且能夠抑制裝置的大型化。

為了解決上述主要的技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種切削裝置，其對被加工物實(shí)施切削加工，其特征在于，

該切削裝置具有：

第1卡盤工作臺和第2卡盤工作臺，它們對被加工物進(jìn)行保持并構(gòu)成為能夠在作為加工進(jìn)給方向的x軸方向上移動，并且相互相鄰地配設(shè)在與x軸方向垂直的作為分度進(jìn)給方向的y軸方向上；

第1切削機(jī)構(gòu)和第2切削機(jī)構(gòu)，它們分別對該第1卡盤工作臺和該第2卡盤工作臺所保持的被加工物實(shí)施切削加工；以及

清洗單元，其對該第1切削機(jī)構(gòu)和該第2切削機(jī)構(gòu)所切削的被加工物進(jìn)行清洗，

該第1卡盤工作臺構(gòu)成為被定位于對被加工物進(jìn)行搬出搬入的第1搬出搬入?yún)^(qū)域和配設(shè)有該第1切削機(jī)構(gòu)的第1切削區(qū)域，該第2卡盤工作臺構(gòu)成為被定位于在y軸方向的直線上與該第1搬出搬入?yún)^(qū)域相鄰地對被加工物進(jìn)行搬出搬入的第2搬出搬入?yún)^(qū)域和配設(shè)有該第2切削機(jī)構(gòu)的第2切削區(qū)域，

該第1切削機(jī)構(gòu)具有第1切削單元和第2切削單元，該第1切削單元和第2切削單元具有配設(shè)在y軸方向的直線上的2根旋轉(zhuǎn)主軸和分別安裝于該2根旋轉(zhuǎn)主軸的相互對置的端部的切削刀具，該第2切削機(jī)構(gòu)具有第1切削單元和第2切削單元，該第1切削單元和第2切削單元具有配設(shè)在y軸方向的直線上的2根旋轉(zhuǎn)主軸和分別安裝于該2根旋轉(zhuǎn)主軸的相互對置的端部的切削刀具，

該第1切削機(jī)構(gòu)和該第2切削機(jī)構(gòu)配設(shè)于以該第1搬出搬入?yún)^(qū)域與該第2搬出搬入?yún)^(qū)域的中間位置為軸而呈點(diǎn)對稱的位置，

該清洗單元配設(shè)在將該第1搬出搬入?yún)^(qū)域和該第2搬出搬入?yún)^(qū)域連結(jié)的y軸方向的直線上。

該切削裝置具有搬送單元，該搬送單元將被加工物搬送至上述第1搬出搬入?yún)^(qū)域、該第2搬出搬入?yún)^(qū)域以及該清洗單元。

另外，該切削裝置中配設(shè)有暫放單元，該暫放單元構(gòu)成為能夠?qū)⒈患庸の飼悍庞谏鲜銮逑磫卧纳戏降?根導(dǎo)軌進(jìn)行間隔調(diào)整，上述搬送單元將暫放于暫放單元的切削加工前的被加工物搬送至定位于第1搬出搬入?yún)^(qū)域的第1卡盤工作臺和定位于第2搬出搬入?yún)^(qū)域的第2卡盤工作臺，并且從清洗單元將清洗完成的被加工物搬送至?xí)悍艈卧⑶覐亩ㄎ挥诘?搬出搬入?yún)^(qū)域的第1卡盤工作臺和定位于第2搬出搬入?yún)^(qū)域的第2卡盤工作臺將切削加工完成的被加工物搬送至清洗單元。

上述搬送單元具有第1搬送單元和第2搬送單元，該第1搬送單元將暫放于暫放單元的切削加工前的被加工物搬送至定位于第1搬出搬入?yún)^(qū)域的第1卡盤工作臺和定位于第2搬出搬入?yún)^(qū)域的第2卡盤工作臺，并且從清洗單元將清洗完成的被加工物搬送至?xí)悍艈卧?搬送單元從定位于第1搬出搬入?yún)^(qū)域的第1卡盤工作臺和定位于第2搬出搬入?yún)^(qū)域的第2卡盤工作臺將切削加工完成的被加工物搬送至清洗單元。

并且，切削裝置中配設(shè)有盒工作臺，該盒工作臺在x軸方向上與上述暫放單元相鄰地對收納有被加工物的盒進(jìn)行載置，并且該切削裝置中配設(shè)有搬出搬入單元，該搬出搬入單元在x軸方向上進(jìn)退而將盒工作臺所載置的盒中所收納的切削加工前的被加工物搬出至?xí)悍艈卧?，并且從暫放單元將清洗完成的被加工物搬入盒?/p>

本發(fā)明的切削裝置具有：

第1卡盤工作臺和第2卡盤工作臺，它們對被加工物進(jìn)行保持并構(gòu)成為能夠在作為加工進(jìn)給方向的x軸方向上移動，并且相互相鄰地配設(shè)在與x軸方向垂直的作為分度進(jìn)給方向的y軸方向上；

第1切削機(jī)構(gòu)和第2切削機(jī)構(gòu)，它們分別對第1卡盤工作臺和第2卡盤工作臺所保持的被加工物實(shí)施切削加工；以及

清洗單元，其對第1切削機(jī)構(gòu)和第2切削機(jī)構(gòu)所切削的被加工物進(jìn)行清洗，

第1卡盤工作臺構(gòu)成為被定位于對被加工物進(jìn)行搬出搬入的第1搬出搬入?yún)^(qū)域和配設(shè)有第1切削機(jī)構(gòu)的第1切削區(qū)域，第2卡盤工作臺構(gòu)成為被定位于在y軸方向的直線上與第1搬出搬入?yún)^(qū)域相鄰地對被加工物進(jìn)行搬出搬入的第2搬出搬入?yún)^(qū)域和配設(shè)有第2切削機(jī)構(gòu)的第2切削區(qū)域，

第1切削機(jī)構(gòu)具有第1切削單元和第2切削單元，第1切削單元和第2切削單元具有配設(shè)在y軸方向的直線上的2根旋轉(zhuǎn)主軸和分別安裝于2根旋轉(zhuǎn)主軸的相互對置的端部的切削刀具，第2切削機(jī)構(gòu)具有第1切削單元和第2切削單元，第1切削單元和第2切削單元具有配設(shè)在y軸方向的直線上的2根旋轉(zhuǎn)主軸和分別安裝于2根旋轉(zhuǎn)主軸的相互對置的端部的切削刀具，

第1切削機(jī)構(gòu)和第2切削機(jī)構(gòu)配設(shè)于以第1搬出搬入?yún)^(qū)域與第2搬出搬入?yún)^(qū)域的中間位置為軸而呈點(diǎn)對稱的位置，

清洗單元配設(shè)在將第1搬出搬入?yún)^(qū)域和第2搬出搬入?yún)^(qū)域連結(jié)的y軸方向的直線上，因此，在第1卡盤工作臺和第2卡盤工作臺、第1切削機(jī)構(gòu)和第2切削機(jī)構(gòu)以及清洗單元的配置上不存在浪費(fèi)的空間，能夠使切削裝置構(gòu)成為小型，并且在作業(yè)者進(jìn)行切削刀具的更換等時使訪問良好且提高作業(yè)性。

并且，在本發(fā)明的切削裝置中，能夠使構(gòu)成第1切削機(jī)構(gòu)的第1切削單元和第2切削單元這2個切削刀具對定位于第1切削區(qū)域的第1卡盤工作臺上所保持的被加工物發(fā)揮作用而實(shí)施切削加工，并且使構(gòu)成第2切削機(jī)構(gòu)的第1切削單元和第2切削單元這2個切削刀具對定位于第2切削區(qū)域的第2卡盤工作臺上所保持的被加工物發(fā)揮作用從而同時地實(shí)施規(guī)定的切削加工，能夠進(jìn)一步提高生產(chǎn)性。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的切削裝置的立體圖。

圖2是對構(gòu)成圖1所示的切削裝置的一部分的結(jié)構(gòu)要素進(jìn)行分解而圖示的立體圖。

圖3是對構(gòu)成圖1所示的切削裝置的其他的一部分的結(jié)構(gòu)要素進(jìn)行分解而圖示的立體圖。

標(biāo)號說明

2：靜止基臺；3：第1卡盤工作臺機(jī)構(gòu)；32：移動基臺；34：第1卡盤工作臺；35：第1加工進(jìn)給單元；4：第2卡盤工作臺機(jī)構(gòu)；42：移動基臺；44：第2卡盤工作臺；45：第2加工進(jìn)給單元；5：第1切削機(jī)構(gòu)；5a：第1切削單元；5b：第2切削單元；55：分度進(jìn)給單元；6：第2切削機(jī)構(gòu)；6a：第1切削單元；6b：第2切削單元；65：分度進(jìn)給單元；7：清洗單元；8：暫放單元；9：盒載置單元；10：盒；11：搬出搬入單元；12：搬送單元；13：第1搬送單元；14：第2搬送單元；f：環(huán)狀的框架；t：劃片帶；w：半導(dǎo)體晶片。

具體實(shí)施方式

以下，關(guān)于根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的切削裝置的優(yōu)選的實(shí)施方式，參照附圖詳細(xì)地說明。

圖1中示出根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的切削裝置的一個實(shí)施方式的立體圖，圖2中示出對構(gòu)成圖1所示的切削裝置的一部分的結(jié)構(gòu)要素進(jìn)行分解而圖示的立體圖，圖3中示出對構(gòu)成圖1所示的切削裝置的其他的一部分的結(jié)構(gòu)要素進(jìn)行分解而圖示的立體圖。

圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具有：靜止基臺2；第1卡盤工作臺機(jī)構(gòu)3和第2卡盤工作臺機(jī)構(gòu)4，它們配設(shè)在該靜止基臺2上，對被加工物進(jìn)行保持；第1切削機(jī)構(gòu)5和第2切削機(jī)構(gòu)6，它們分別對保持在第1卡盤工作臺機(jī)構(gòu)3上的被加工物和保持在第2卡盤工作臺機(jī)構(gòu)4上的被加工物實(shí)施切削加工。

如圖1和圖2所示，第1卡盤工作臺機(jī)構(gòu)3具有：一對x軸導(dǎo)軌31、31，它們沿著加工進(jìn)給方向(x軸方向)配設(shè)在靜止基臺2上；移動基臺32，其以能夠滑動的方式配設(shè)在該一對x軸導(dǎo)軌31、31上；第1卡盤工作臺34，其對被加工物進(jìn)行保持，該被加工物以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承于該移動基臺32上所配設(shè)的圓筒狀的支承部件33；以及第1加工進(jìn)給單元35，其用于使配設(shè)有該第1卡盤工作臺34的移動基臺32沿著一對x軸導(dǎo)軌31、31在加工進(jìn)給方向(x軸方向)上移動。主要參照圖2繼續(xù)進(jìn)行說明，第1卡盤工作臺34具有：工作臺主體341，其以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承于圓筒狀的支承部件33；吸附盤342，其配設(shè)于該工作臺主體341的上表面；以及夾具343，其用于固定環(huán)狀的框架，該框架借助劃片帶對作為后述的被加工物的晶片進(jìn)行支承。工作臺主體341形成為外徑比后述的作為被加工物的晶片的外徑大且比借助劃片帶對晶片進(jìn)行支承的環(huán)狀的框架的內(nèi)徑小。吸附盤342由多孔陶瓷形成，與未圖示的吸引單元連接，適當(dāng)?shù)刈饔糜胸?fù)壓。因此，通過使未圖示的吸引單元進(jìn)行動作而在吸附盤342上對載置在吸附盤342上的被加工物進(jìn)行吸引保持。并且，通過配設(shè)在圓筒狀的支承部件33內(nèi)的未圖示的脈沖電動機(jī)使第1卡盤工作臺34轉(zhuǎn)動。

上述第1加工進(jìn)給單元35由外螺桿351、軸承352和脈沖電動機(jī)353構(gòu)成，該外螺桿351平行地配設(shè)在一對x軸導(dǎo)軌31、31之間，軸承352以能夠旋轉(zhuǎn)的方式對外螺桿351的一端部進(jìn)行支承，該脈沖電動機(jī)353與外螺桿351的另一端連結(jié)，對該外螺桿351進(jìn)行正轉(zhuǎn)或者反轉(zhuǎn)驅(qū)動。關(guān)于這樣構(gòu)成的第1切削進(jìn)給單元35，外螺桿351分別與形成于上述移動基臺32的未圖示的內(nèi)螺紋螺合。因此，第1切削進(jìn)給單元35能夠通過分別對脈沖電動機(jī)353進(jìn)行驅(qū)動而對外螺桿351進(jìn)行正轉(zhuǎn)或者反轉(zhuǎn)驅(qū)動，使配設(shè)于上述移動基臺32的第1卡盤工作臺34沿著一對x軸導(dǎo)軌31、31在圖1和圖2中箭頭x所示的加工進(jìn)給方向(x軸方向)上移動。這樣構(gòu)成的第1加工進(jìn)給單元35將第1卡盤工作臺34定位于對被加工物進(jìn)行搬出搬入的圖1和圖2所示的第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1和圖1中配設(shè)有第1切削機(jī)構(gòu)5的第1切削區(qū)域b1。

第2卡盤工作臺機(jī)構(gòu)4在y軸方向上與上述第1卡盤工作臺機(jī)構(gòu)3相鄰地配設(shè)，構(gòu)成為與上述第1卡盤工作臺機(jī)構(gòu)3相同。即，如圖1和圖2所示，第2卡盤工作臺機(jī)構(gòu)4具有：一對x軸導(dǎo)軌41、41，它們沿著加工進(jìn)給方向(x軸方向)與構(gòu)成上述第1卡盤工作臺機(jī)構(gòu)3的一對x軸導(dǎo)軌31、31平行地配設(shè)在靜止基臺2上；移動基臺42，其以能夠滑動的方式配設(shè)在該一對x軸導(dǎo)軌41、41上；第2卡盤工作臺44，其對被加工物進(jìn)行保持，該被加工物以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承于該移動基臺42上所配設(shè)的圓筒狀的支承部件43；以及第2加工進(jìn)給單元45，其用于使配設(shè)有該第2卡盤工作臺44的移動基臺42沿著一對x軸導(dǎo)軌41、41在加工進(jìn)給方向(x軸方向)上移動。第2卡盤工作臺44具有：工作臺主體441，其以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承于圓筒狀的支承部件43；吸附盤442，其配設(shè)于該工作臺主體441的上表面；以及夾具443，其用于對環(huán)狀的框架進(jìn)行固定，該框架借助劃片帶對作為后述的被加工物的晶片進(jìn)行支承。工作臺主體441形成為外徑比后述的作為被加工物的晶片的外徑大且比借助劃片帶對晶片進(jìn)行支承的環(huán)狀的框架的內(nèi)徑小。吸附盤442由多孔陶瓷形成，與未圖示的吸引單元連接，適當(dāng)?shù)刈饔糜胸?fù)壓。因此，通過使未圖示的吸引單元進(jìn)行動作而在吸附盤442上對載置在吸附盤442上的被加工物進(jìn)行吸引保持。并且，通過配設(shè)在圓筒狀的支承部件43內(nèi)的未圖示的脈沖電動機(jī)而使第2卡盤工作臺44轉(zhuǎn)動。

如圖1和圖2所示，上述第2加工進(jìn)給單元45由外螺桿451、軸承452和脈沖電動機(jī)453構(gòu)成，該外螺桿451平行地配設(shè)在一對x軸導(dǎo)軌41、41之間，該軸承452以能夠旋轉(zhuǎn)的方式對外螺桿451的一端部進(jìn)行支承，該脈沖電動機(jī)453與外螺桿451的另一端連結(jié)，對該外螺桿451進(jìn)行正轉(zhuǎn)或者反轉(zhuǎn)驅(qū)動。關(guān)于這樣構(gòu)成的第2切削進(jìn)給單元45，外螺桿451分別與形成于上述移動基臺42的未圖示的內(nèi)螺紋螺合。因此，第2切削進(jìn)給單元45能夠通過分別對脈沖電動機(jī)453進(jìn)行驅(qū)動而對外螺桿451進(jìn)行正轉(zhuǎn)或者反轉(zhuǎn)驅(qū)動，使配設(shè)于上述移動基臺42的第2卡盤工作臺44沿著一對x軸導(dǎo)軌41、41在圖1和圖2中箭頭x所示的加工進(jìn)給方向上移動。這樣構(gòu)成的第2加工進(jìn)給單元45將第2卡盤工作臺44定位于上述第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1、在y軸方向的直線上相鄰且對被加工物進(jìn)行搬出搬入的第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2、以及在圖1中配設(shè)有第2切削機(jī)構(gòu)6的第2切削區(qū)域b2。

上述的第1卡盤工作臺機(jī)構(gòu)3和第2卡盤工作臺機(jī)構(gòu)4配設(shè)于以第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1與第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2的中間位置為軸而呈點(diǎn)對稱的位置。

另外，在圖示的實(shí)施方式中示出如下的例子：將構(gòu)成第1卡盤工作臺機(jī)構(gòu)3的第1加工進(jìn)給單元35的脈沖電動機(jī)353和構(gòu)成第2卡盤工作臺機(jī)構(gòu)4的第2加工進(jìn)給單元45的脈沖電動機(jī)453分別配設(shè)在與配設(shè)有第1切削機(jī)構(gòu)5和第2切削機(jī)構(gòu)6的一側(cè)相反的一側(cè)(x軸方向上的內(nèi)側(cè))，但通過將脈沖電動機(jī)353和脈沖電動機(jī)453分別配設(shè)在配設(shè)有第1切削機(jī)構(gòu)5和第2切削機(jī)構(gòu)6的一側(cè)(x軸方向上的外側(cè))而使維護(hù)性良好。

接著，對第1切削機(jī)構(gòu)5和第2切削機(jī)構(gòu)6進(jìn)行說明。

如圖1所示，第1切削機(jī)構(gòu)5具有在上述靜止基臺2上配設(shè)于第1切削區(qū)域b1的門型的支承框架51。該門型的支承框架51由第1柱部511和第2柱部512以及支承部513構(gòu)成，該第1柱部511和第2柱部512在y軸方向上隔著間隔而配設(shè)，該支承部513將該第1柱部511和第2柱部512的上端連結(jié)，并沿著與箭頭x所示的加工進(jìn)給方向垂直的分度進(jìn)給方向(y軸方向)配設(shè)，該門型的支承框架51被配設(shè)為橫跨上述第1卡盤工作臺機(jī)構(gòu)3。

在構(gòu)成上述門型的支承框架51的支承部513的外側(cè)的側(cè)面513a上配設(shè)有第1切削單元5a和第2切削單元5b。參照圖2繼續(xù)進(jìn)行說明，第1切削單元5a和第2切削單元5b分別具有分度移動基臺52、切入移動基臺53以及主軸單元54。另外，由于第1切削單元5a和第2切削單元5b實(shí)質(zhì)上是相同的結(jié)構(gòu)，因此參照對第1切削單元5a標(biāo)注的標(biāo)號而進(jìn)行說明。第1切削單元5a的分度移動基臺52和第2切削單元5b的分度移動基臺52分別設(shè)置有與上述支承部513的外側(cè)的側(cè)面513a上所設(shè)置的一對y軸導(dǎo)軌510、510嵌合的一對被導(dǎo)槽520、520，構(gòu)成為能夠通過使該一對被導(dǎo)槽520、520與一對y軸導(dǎo)軌510、510嵌合而使分度移動基臺52沿著一對y軸導(dǎo)軌510、510移動。另外，在第1切削單元5a的分度移動基臺52和第2切削單元5b的分度移動基臺52中的與支承部513的外側(cè)的側(cè)面513a對置的一方的面上，分別形成有用于防止與后述的分度進(jìn)給單元發(fā)生干涉的退刀槽521。并且，在第1切削單元5a的分度移動基臺52和第2切削單元5b的分度移動基臺52的另一方的面上，分別沿著箭頭z所示的切入進(jìn)給方向設(shè)置有一對z軸導(dǎo)軌522、522。

上述第1切削單元5a的切入移動基臺53和第2切削單元5b的切入移動基臺53分別設(shè)置有與分度移動基臺52上所設(shè)置的一對z軸導(dǎo)軌522、522嵌合的未圖示的被導(dǎo)槽，構(gòu)成為能夠通過使該被導(dǎo)槽與一對z軸導(dǎo)軌522、522嵌合而使切入移動基臺53沿著一對z軸導(dǎo)軌522、522在箭頭z所示的切入進(jìn)給方向(z軸方向)上移動。

參照圖2繼續(xù)進(jìn)行說明，上述主軸單元54分別安裝于第1切削單元5a和第2切削單元5b的切入移動基臺53的下表面。該第1切削單元5a的主軸單元54和第2切削單元5b的主軸單元54分別具有：主軸殼體541；旋轉(zhuǎn)主軸542，其以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承于該主軸殼體541；切削刀具543，其安裝于該旋轉(zhuǎn)主軸542的一端；以及未圖示的伺服電動機(jī)，其對提供切削水的切削水提供管544和旋轉(zhuǎn)主軸542進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，該第1切削單元5a的主軸單元54和第2切削單元5b的主軸單元54被配設(shè)為旋轉(zhuǎn)主軸542的軸線方向定位在箭頭y所示的分度進(jìn)給方向(y軸方向)的直線上。并且，構(gòu)成第1切削單元5a的主軸單元54的切削刀具543與構(gòu)成第2切削單元5b的主軸單元54的切削刀具(未圖示)相互對置地配設(shè)。另外，在構(gòu)成第1切削單元5a的主軸單元54和第2切削單元5b的主軸單元54的主軸殼體541上分別配設(shè)有拍攝單元540，該拍攝單元540用于對保持在上述第1卡盤工作臺34上的被加工物的加工區(qū)域進(jìn)行拍攝。

圖示的實(shí)施方式的第1切削單元5a和第2切削單元5b具有分度進(jìn)給單元55，該分度進(jìn)給單元55用于使上述分度移動基臺52沿著一對y軸導(dǎo)軌510、510在分度進(jìn)給方向(y軸方向)上移動。分度進(jìn)給單元55分別由外螺桿551、軸承552和脈沖電動機(jī)553構(gòu)成，該外螺桿551平行地配設(shè)在一對y軸導(dǎo)軌510、510之間，軸承552以能夠旋轉(zhuǎn)的方式對該外螺桿551的一端部進(jìn)行支承，該脈沖電動機(jī)553與外螺桿551的另一端連結(jié)，對該外螺桿551進(jìn)行正轉(zhuǎn)或者反轉(zhuǎn)驅(qū)動。另外，外螺桿551配設(shè)于與設(shè)置于上述分度移動基臺52的退刀槽521分別對應(yīng)的高度位置。關(guān)于這樣構(gòu)成的分度進(jìn)給單元55，外螺桿551分別與形成于上述分度移動基臺52的內(nèi)螺紋523螺合。因此，分度進(jìn)給單元55能夠通過分別對脈沖電動機(jī)553進(jìn)行驅(qū)動而對外螺桿551進(jìn)行正轉(zhuǎn)或者反轉(zhuǎn)驅(qū)動而使分度移動基臺52沿著一對y軸導(dǎo)軌510、510在分度進(jìn)給方向(y軸方向)上移動。通過在該分度移動基臺52移動時使軸承552和外螺桿551貫穿插入于設(shè)置于分度移動基臺52的退刀槽521，而允許分度移動基臺52的移動。

并且，圖示的實(shí)施方式中的第1切削單元5a和第2切削單元5b具有切入進(jìn)給單元56，該切入進(jìn)給單元56用于使上述切入移動基臺53沿著設(shè)置于分度移動基臺52的一對z軸導(dǎo)軌522、522在切入進(jìn)給方向(z軸方向)上移動。切入進(jìn)給單元56分別由外螺桿561、未圖示的軸承和脈沖電動機(jī)562構(gòu)成，該外螺桿561平行地配設(shè)于一對z軸導(dǎo)軌522、522，該軸承以能夠旋轉(zhuǎn)的方式對該外螺桿561的一端部進(jìn)行支承，該脈沖電動機(jī)562與外螺桿561的另一端連結(jié)，對該外螺桿561進(jìn)行正轉(zhuǎn)或者反轉(zhuǎn)驅(qū)動。關(guān)于這樣構(gòu)成的切入進(jìn)給單元56，外螺桿561分別與形成于上述切入移動基臺53的內(nèi)螺紋(未圖示)螺合。因此，切入進(jìn)給單元56能夠通過分別對脈沖電動機(jī)562進(jìn)行驅(qū)動而對外螺桿561進(jìn)行正轉(zhuǎn)或者反轉(zhuǎn)驅(qū)動，使切入移動基臺53沿著一對z軸導(dǎo)軌522、522在切入進(jìn)給方向(z軸方向)上移動。

接著，對第2切削機(jī)構(gòu)6進(jìn)行說明。

第2切削機(jī)構(gòu)6配設(shè)于以上述第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1與第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2的中間位置為軸而與上述第1切削機(jī)構(gòu)5呈點(diǎn)對稱的位置。這樣配設(shè)的第2切削機(jī)構(gòu)6具有：門型的支承框架61，其被配設(shè)為橫跨上述第2卡盤工作臺機(jī)構(gòu)4；以及第1切削單元6a和第2切削單元6b，它們配設(shè)于構(gòu)成該門型的支承框架61的支承部613的外側(cè)的側(cè)面613a。另外，門型的支承框架61與上述第1切削機(jī)構(gòu)5的門型的支承框架51實(shí)質(zhì)上采用相同的結(jié)構(gòu)，由于第1切削單元6a和第2切削單元6b與上述第1切削機(jī)構(gòu)5的第1切削單元5a和第2切削單元5b實(shí)質(zhì)上采用相同的結(jié)構(gòu)，因此省略說明。

如上所述，由于上述第1切削機(jī)構(gòu)5和第2切削機(jī)構(gòu)6配設(shè)在以上述第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1與第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2的中間位置為軸而呈點(diǎn)對稱的位置，因此能夠不存在浪費(fèi)的空間而將切削裝置構(gòu)成為小型，并且在作業(yè)者進(jìn)行切削刀具的更換等時訪問良好且作業(yè)性提高。

如圖1和圖2所示，圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具有清洗單元7，該清洗單元7配設(shè)在將第1卡盤工作臺34所在的第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1和第2卡盤工作臺44所在的第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2連結(jié)的y軸方向的直線上。該清洗單元7由公知的旋轉(zhuǎn)清洗機(jī)構(gòu)構(gòu)成，該旋轉(zhuǎn)清洗機(jī)構(gòu)將在第1卡盤工作臺34上由上述第1切削機(jī)構(gòu)5切削加工后的被加工物以及在第2卡盤工作臺44上由上述第2切削機(jī)構(gòu)6切削加工后的被加工物保持在旋轉(zhuǎn)工作臺71上并進(jìn)行清洗。

參照圖1繼續(xù)進(jìn)行說明，圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具有暫放單元8，該暫放單元8配設(shè)于上述清洗單元7的上方，對切削加工前的被加工物進(jìn)行暫放。如圖3所示，該暫放單元8由2根支承軌81、81和支承軌移動單元82構(gòu)成，該2根支承軌81、81的截面形成為l字狀，該支承軌移動單元82對該2根支承軌81、81的基端部進(jìn)行支承并且使2根支承軌81、81在相互接近的方向和相互分離的方向上進(jìn)行動作。2根支承軌81、81分別由水平部81a和垂直部81b構(gòu)成，對作為后述的被加工物的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行支承的環(huán)狀的框架被支承于水平部81a。這樣構(gòu)成的暫放單元8能夠通過使支承軌移動單元82進(jìn)行動作而調(diào)整成使2根支承軌81、81的垂直部81b的內(nèi)側(cè)間隔與后述的環(huán)狀的框架的外徑寬度對應(yīng)的尺寸以及2根支承軌81、81的水平部81a的內(nèi)側(cè)間隔比后述的環(huán)狀的框架的外徑寬度寬的尺寸。

參照圖1和圖3繼續(xù)進(jìn)行說明，在上述暫放單元8的x軸方向上相鄰地配設(shè)有具有盒工作臺91的盒載置單元9，該盒工作臺91對收納有作為后述的被加工物的半導(dǎo)體晶片的盒10(圖1參照)進(jìn)行載置。通過未圖示的升降單元使盒載置單元9的盒工作臺91升降。如圖1所示，載置于盒工作臺91的盒10具有多個載置架，該載置架用于對環(huán)狀的框架f上所安裝的劃片帶t的正面上所粘接的切削加工前的作為被加工物的半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行載置。對這樣構(gòu)成的切削加工前的半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行收納的盒10載置在盒載置單元9的盒工作臺91上。

參照圖1和圖3繼續(xù)進(jìn)行說明，圖示的實(shí)施方式的切削裝置具有搬出搬入單元11，該搬出搬入單元11將上述盒工作臺91上所載置的盒10中所收納的環(huán)狀的框架f上所安裝的劃片帶t的正面上所粘接的切削加工前的半導(dǎo)體晶片w(以下簡稱為半導(dǎo)體晶片w)向暫放單元8搬出，并且從暫放單元8將像后述那樣清洗完成的作為被加工物的半導(dǎo)體晶片w向盒10搬入。該搬出搬入單元11具有：搬送臂111；把持部件112，其朝向盒載置單元9側(cè)而配設(shè)于該搬送臂111的前端部；以及搬送臂移動單元113，其將搬送臂111支承為能夠沿著x軸方向移動。把持部件112構(gòu)成為由未圖示的氣缸所提供的空氣的壓力驅(qū)動，對上述環(huán)狀的框架f進(jìn)行把持。另外，搬送臂移動單元113可以使用公知的動作機(jī)構(gòu)，該動作機(jī)構(gòu)例如由如下的部分構(gòu)成：驅(qū)動滑輪，其由脈沖電動機(jī)驅(qū)動；從動滑輪，其與該驅(qū)動滑輪隔著規(guī)定的間隔而配設(shè)；以及動作線，其卷繞于驅(qū)動滑輪和從動滑輪。

并且，圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具有搬送單元12，該搬送單元12將暫放于暫放單元8的切削加工前的被加工物向定位于第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1的第1卡盤工作臺34和定位于第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2的第2卡盤工作臺44搬送，并且從清洗單元7將清洗完成的被加工物向暫放單元8搬送，并且從定位于第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1的第1卡盤工作臺34和定位于第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2的第2卡盤工作臺44將切削加工完成的被加工物向清洗單元7搬送。搬送單元12在圖示的實(shí)施方式中由第1搬送單元13和第2搬送單元14構(gòu)成。第1搬送單元13具有：搬送臂131，其形成為前端部朝向下方突出；支承桿132，其以能夠在上下方向上移動的方式配設(shè)于該搬送臂131的前端部；4個吸引墊133，其安裝于該支承桿132的下端，對上述環(huán)狀的框架f進(jìn)行吸引保持；以及搬送臂移動單元134，其以能夠沿著y軸方向移動的方式支承于搬送臂131。通過配設(shè)于搬送臂131的前端部的未圖示的氣缸等升降單元使上述支承桿132在上下方向上移動。并且，第2搬送單元14采用與上述第1搬送單元13相同的結(jié)構(gòu)，在圖示的實(shí)施方式中配設(shè)于第1搬送單元13的下側(cè)。第2搬送單元14與上述第1搬送單元13同樣地具有：搬送臂141，其形成為前端部朝向下方突出；支承桿142，其以能夠在上下方向上移動的方式配設(shè)于該搬送臂141的前端部；4個吸引墊143，其安裝于該支承桿142的下端，對上述環(huán)狀的框架f進(jìn)行吸引保持；以及搬送臂移動單元144，其以能夠沿著y軸方向移動的方式對搬送臂141進(jìn)行支承。通過配設(shè)于搬送臂141的前端部的未圖示的氣缸等升降單元使上述支承桿142在上下方向上移動。

如圖1所示，這樣構(gòu)成的第1搬送單元13和第2搬送單元14上下配設(shè)而構(gòu)成為4個吸引墊133和143在沿y軸方向連結(jié)上述第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1和第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2與清洗單元7的直線上移動。并且，在圖示的實(shí)施方式中，第1搬送單元13將暫放于暫放單元8的切削加工前的被加工物向定位于第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1的第1卡盤工作臺34和定位于第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2的第2卡盤工作臺44搬送，并且從清洗單元7將清洗完的被加工物向暫放單元8搬送。另一方面，第2搬送單元14從定位于第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1的第1卡盤工作臺34和定位于第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2的第2卡盤工作臺44將切削加工完成的被加工物向清洗單元7搬送。即，第2搬送單元14實(shí)現(xiàn)將被切削加工所生成的切削屑、切削水污染的被加工物向清洗單元7搬送的功能。

像上述那樣構(gòu)成的第1搬送單元13和第2搬送單元14由適當(dāng)?shù)闹С袉卧С性陟o止基臺2上。并且，第1搬送單元13和第2搬送單元14的搬送臂131和141在不實(shí)施搬送作業(yè)時被定位在圖3中雙點(diǎn)劃線所示的待機(jī)位置。

另外，第1搬送單元13和第2搬送單元14的搬送臂移動單元134和144可以使用公知的動作機(jī)構(gòu)，該公知的動作機(jī)構(gòu)與上述搬出搬入單元11的搬送臂移動單元113同樣由如下的部分構(gòu)成：驅(qū)動滑輪，其由脈沖電動機(jī)驅(qū)動；從動滑輪，其與該驅(qū)動滑輪隔著規(guī)定的間隔而配設(shè)；以及動作線，其卷繞于驅(qū)動滑輪和從動滑輪。

圖示的實(shí)施方式的切削裝置像上述那樣構(gòu)成，以下主要參照圖1對該作用進(jìn)行說明。

要想使用上述的切削裝置對作為被加工物的半導(dǎo)體晶片實(shí)施切削加工，將盒10載置在盒載置單元9的盒工作臺91上，該盒10對環(huán)狀的框架f上所安裝的劃片帶t的正面上所粘接的切削加工前的半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行收納。接著，使搬出搬入單元11的搬送臂移動單元113進(jìn)行動作而使搬送臂111朝向載置在盒工作臺91上的盒10前進(jìn)移動，使配設(shè)于搬送臂111的把持部件112進(jìn)行動作而對環(huán)狀的框架f進(jìn)行把持，該框架f借助劃片帶t對收納于盒10的規(guī)定位置的半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行支承。在通過把持部件112對環(huán)狀的框架f進(jìn)行把持之后，使搬送臂移動單元113進(jìn)行動作而使搬送臂111朝向盒10的相反側(cè)進(jìn)行后退移動，將環(huán)狀的框架f向構(gòu)成暫放單元8的2根支承軌81、81的水平部81a上搬出，解除把持部件112的把持狀態(tài)，而將環(huán)狀的框架f暫放在2根支承軌81、81的水平部81a上。并且，使暫放單元8的支承軌移動單元82進(jìn)行動作而使2根支承軌81、81向相互接近的方向移動，通過垂直部81b臨時地對環(huán)狀的框架f進(jìn)行夾持，由此進(jìn)行對位。

在這樣實(shí)施了半導(dǎo)體晶片w的對位之后，使搬出搬入單元11的搬送臂移動單元113進(jìn)行動作而使搬送臂111朝向盒10的相反側(cè)進(jìn)一步后退移動，從暫放單元8的區(qū)域隔離。接著，使第1搬送單元13的搬送臂移動單元134進(jìn)行動作而將配設(shè)于搬送臂131的支承桿132上所安裝的吸引墊133定位于暫放于暫放單元8的半導(dǎo)體晶片w的上方。并且，通過使支承桿132向下方移動而使吸引墊133與借助劃片帶t對半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行支承的環(huán)狀的框架f的上表面接觸，使未圖示的吸引單元進(jìn)行動作而借助吸引墊133對環(huán)狀的框架f進(jìn)行吸引保持。在這樣通過吸引墊133對環(huán)狀的框架f進(jìn)行吸引保持之后，使支承桿132向上方移動，并且使搬送臂移動單元134進(jìn)行動作而將吸引墊133所保持的環(huán)狀的框架f向定位于第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1的第1卡盤工作臺34的上方搬送。接著，使支承桿132向下方移動而將吸引墊133上所吸引保持的借助劃片帶t而支承于環(huán)狀的框架f的半導(dǎo)體晶片w載置在第1卡盤工作臺34上，并且解除吸引墊133對環(huán)狀的框架f的吸引保持。這樣通過使未圖示的吸引單元進(jìn)行動作而在第1卡盤工作臺34上對半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行吸引保持，該半導(dǎo)體晶片w借助劃片帶t支承于第1卡盤工作臺34上所載置的環(huán)狀的框架f。并且，通過夾具343對環(huán)狀的框架f進(jìn)行固定。

在這樣將在暫放單元8上暫放并對位的半導(dǎo)體晶片w向第1卡盤工作臺34搬送的期間，使上述搬出搬入單元11進(jìn)行動作而將收納于盒10的接下來應(yīng)該切削加工的半導(dǎo)體晶片w(借助劃片帶t支承于環(huán)狀的框架f的狀態(tài))向暫放單元8搬出并且實(shí)施對位。因此，第1搬送單元13在像上述那樣將暫放單元8上所暫放并對位的半導(dǎo)體晶片w搬送到第1卡盤工作臺34之后，將接下來向暫放單元8搬出并對位的半導(dǎo)體晶片w向第2卡盤工作臺44搬送。這樣通過使未圖示的吸引單元進(jìn)行動作而在第2卡盤工作臺44上對半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行吸引保持，該半導(dǎo)體晶片w借助劃片帶t支承于第2卡盤工作臺44上所載置的環(huán)狀的框架f。并且，通過夾具443對環(huán)狀的框架f進(jìn)行固定。

當(dāng)像上述那樣在第1卡盤工作臺34和第2卡盤工作臺44上對半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行吸引保持之后，使第1加工進(jìn)給單元35進(jìn)行動作而使第1卡盤工作臺34向配設(shè)有第1切削機(jī)構(gòu)5的第1切削區(qū)域b1移動，并且使第2加工進(jìn)給單元45進(jìn)行動作而使第2卡盤工作臺44向配設(shè)有第2切削機(jī)構(gòu)6的第2切削區(qū)域b2移動。并且，對定位于第1切削區(qū)域b1的第1卡盤工作臺34上所保持的半導(dǎo)體晶片w實(shí)施對準(zhǔn)作業(yè)，通過分別設(shè)置于構(gòu)成第1切削機(jī)構(gòu)5的第1切削單元5a和第2切削單元5b的拍攝單元540對加工區(qū)域進(jìn)行檢測。接著，使構(gòu)成第1切削機(jī)構(gòu)5的第1切削單元5a和第2切削單元5b的切削刀具543進(jìn)行動作而對定位于第1切削區(qū)域b1的第1卡盤工作臺34上所保持的半導(dǎo)體晶片w實(shí)施規(guī)定的切削加工。并且，對于定位于第2切削區(qū)域b2的第2卡盤工作臺44上所保持的半導(dǎo)體晶片w，通過構(gòu)成第2切削機(jī)構(gòu)6的第1切削單元6a和第2切削單元6b實(shí)施上述對準(zhǔn)作業(yè)并且實(shí)施規(guī)定的切削加工。

如上所述，在圖示的實(shí)施方式的切削裝置中，對于定位于第1切削區(qū)域b1的第1卡盤工作臺34上所保持的半導(dǎo)體晶片w，能夠使構(gòu)成第1切削機(jī)構(gòu)5的第1切削單元5a和第2切削單元5b這2個切削刀具543發(fā)揮作用而實(shí)施切削加工，并且對于定位于第2切削區(qū)域b2的第2卡盤工作臺44上所保持的半導(dǎo)體晶片w，能夠使構(gòu)成第2切削機(jī)構(gòu)6的第1切削單元6a和第2切削單元6b這2個切削刀具發(fā)揮作用而同時地實(shí)施規(guī)定的切削加工，能夠進(jìn)一步提高生產(chǎn)性。

在像上述那樣分別對保持在第1卡盤工作臺34上的半導(dǎo)體晶片w和保持在第2卡盤工作臺44上的半導(dǎo)體晶片w實(shí)施了規(guī)定的切削加工之后，使第1加工進(jìn)給單元35進(jìn)行動作而使第1卡盤工作臺34向第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1返回，并且使第2加工進(jìn)給單元45進(jìn)行動作而使第2卡盤工作臺44向第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2返回。接著，使第2搬送單元14的搬送臂移動單元144進(jìn)行動作而將配設(shè)于搬送臂141的支承桿142上所安裝的吸引墊143定位于第1卡盤工作臺34上所載置的半導(dǎo)體晶片w的上方。并且，使支承桿142向下方移動而使吸引墊143與借助劃片帶t對半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行支承的環(huán)狀的框架f的上表面接觸，通過該吸引墊143對環(huán)狀的框架f進(jìn)行吸引保持。在這樣通過吸引墊143對環(huán)狀的框架f進(jìn)行吸引保持之后，使支承桿142向上方移動，并且使搬送臂移動單元144進(jìn)行動作而將吸引墊143所保持的環(huán)狀的框架f向清洗單元7的上方搬送。接著，使支承桿142向下方移動而將吸引墊143上所吸引保持的借助劃片帶t支承于環(huán)狀的框架f的半導(dǎo)體晶片w載置在清洗單元7的旋轉(zhuǎn)工作臺71上，并且解除吸引墊143對環(huán)狀的框架f的吸引保持。此時，構(gòu)成暫放單元8的2根支承軌81、81的水平部81a的內(nèi)側(cè)間隔擴(kuò)大到比環(huán)狀的框架f的外徑寬度寬的尺寸。這樣，對搬送到清洗單元7的旋轉(zhuǎn)工作臺71的實(shí)施了切削加工的半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行旋轉(zhuǎn)清洗。

另外，關(guān)于將像上述那樣切削加工后的半導(dǎo)體晶片w搬送到清洗單元7的旋轉(zhuǎn)工作臺71的第2搬送單元14，將搬送臂141定位在圖3中雙點(diǎn)劃線所示的待機(jī)位置。

在像上述那樣在清洗單元7中對切削加工后的半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行清洗之后，使第1搬送單元13的搬送臂移動單元134進(jìn)行動作而將配設(shè)于搬送臂131的支承桿132上所安裝的吸引墊133定位于在清洗單元7中進(jìn)行了清洗后的半導(dǎo)體晶片w的上方。并且，通過使支承桿132向下方移動而使吸引墊133與借助劃片帶t對半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行支承的環(huán)狀的框架f的上表面接觸，使未圖示的吸引單元進(jìn)行動作而借助吸引墊133對環(huán)狀的框架f進(jìn)行吸引保持。并且，使支承桿132向上方移動而將吸引墊133上所吸引保持的環(huán)狀的框架f定位于暫放單元8的2根支承軌81、81的上方。接著，在將暫放單元8的2根支承軌81、81的垂直部81b的內(nèi)側(cè)間隔調(diào)整到比環(huán)狀的框架f的外徑寬度稍寬的尺寸之后，使第1搬送單元13的支承桿132向下方移動而將吸引墊133上所吸引保持的環(huán)狀的框架f載置在2根支承軌81、81的水平部81a上，并且解除吸引墊133的吸引保持。在這樣將借助劃片帶t對半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行支承的環(huán)狀的框架f載置在暫放單元8的2根支承軌81、81的水平部81a上之后，將第1搬送單元13的吸引墊133從暫放單元8隔離，并且使搬出搬入單元11進(jìn)行動作而將清洗完的半導(dǎo)體晶片w向盒10的規(guī)定位置搬入并進(jìn)行收納。

這樣，在將返回到第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1的第1卡盤工作臺34上所保持的實(shí)施了切削加工的半導(dǎo)體晶片w向清洗單元7搬送并進(jìn)行清洗、將清洗完成的半導(dǎo)體晶片w向盒10的規(guī)定位置搬入并進(jìn)行收納之后，使第2搬送單元14進(jìn)行動作而使返回到第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2的第2卡盤工作臺44上所保持的實(shí)施了切削加工的半導(dǎo)體晶片w向清洗單元7搬送。并且，當(dāng)在清洗單元7中對搬送到清洗單元7的切削加工后的半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行清洗之后，使第1搬送單元13進(jìn)行動作而將清洗完成的半導(dǎo)體晶片w向暫放單元8搬送，使搬出搬入單元11進(jìn)行動作而將搬送到暫放單元8的清洗完成的半導(dǎo)體晶片w向盒10的規(guī)定位置搬入并進(jìn)行收納。

如上所述，在圖示的實(shí)施方式中，在從定位于第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1的第1卡盤工作臺34和定位于第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2的第2卡盤工作臺44將被切削加工所生成的切削屑、切削水污染的被加工物向清洗單元7搬送時使用第2搬送單元14，在其他搬送、也就是說將暫放于暫放單元8的切削加工前的被加工物向定位于第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1的第1卡盤工作臺34和定位于第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2的第2卡盤工作臺44搬送并且從清洗單元7將清洗完成的被加工物向暫放單元8搬送時使用第1搬送單元13，因此借助劃片帶t對被加工物進(jìn)行支承的環(huán)狀的框架f不會被污染。

另外，為了減少時間損失而優(yōu)選當(dāng)在清洗單元7中對第1卡盤工作臺43上所保持的切削加工后的半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行清洗的同時，使搬出搬入單元11進(jìn)行動作而使收納于盒10的半導(dǎo)體晶片w向暫放單元8搬出，使第1搬送單元13進(jìn)行動作而將搬出到暫放單元8的半導(dǎo)體晶片w向第1卡盤工作臺34搬送。

并且，為了減少時間損失而優(yōu)選當(dāng)在清洗單元7中對第2卡盤工作臺44上所保持的切削加工后的半導(dǎo)體晶片w進(jìn)行清洗的同時，使搬出搬入單元11進(jìn)行動作而使收納于盒10的半導(dǎo)體晶片w向暫放單元8搬出，使第1搬送單元13進(jìn)行動作而將搬出到暫放單元8的半導(dǎo)體晶片w向第2卡盤工作臺44搬送。

以上，根據(jù)圖示的實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不僅限于實(shí)施方式，在本發(fā)明的主旨的范圍中可以進(jìn)行各種變形。例如，在上述的實(shí)施方式中，示出了利用單體實(shí)施切削裝置的例子，但即使應(yīng)用于像例如日本特開2015-8195號公報所公開的那樣、沿著搬送線設(shè)置多個裝置而構(gòu)建自動化系統(tǒng)的情況，由于第1切削機(jī)構(gòu)5和第2切削機(jī)構(gòu)6配設(shè)于以第1搬出搬入?yún)^(qū)域a1與第2搬出搬入?yún)^(qū)域a2的中間位置為軸而呈點(diǎn)對稱的位置，因此在作業(yè)者進(jìn)行切削刀具的更換等時訪問良好且能夠迅速地進(jìn)行維護(hù)。