本發(fā)明涉及將板狀的被加工物分割成一個個器件芯片的切削裝置。

背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體裝置制造工序和各種電子部件制造工序中，被稱為切割機(jī)(dicingsaw)的切削裝置不可或缺，所述切削裝置使極薄的切削刀具高速旋轉(zhuǎn)以將被加工物分割成一個個產(chǎn)品或芯片。在這種切削裝置中，切削刀具由粘接材料和在粘接材料中大量含有的微小的磨粒(金剛石或碳化硅(SiC)等)構(gòu)成且刀刃的厚度為20～300μm，使所述切削刀具高速旋轉(zhuǎn)，將被加工物(半導(dǎo)體晶片或玻璃、CSP(芯片級封裝)和BGA(球柵陣列封裝)等樹脂基板、陶瓷等)的分割預(yù)定線粉碎至微米級并去除，從而將被加工物分割成一個個產(chǎn)品或芯片。在被加工物中，存在著即使加工后的器件芯片的處理比較粗暴也不會產(chǎn)生問題的被加工物。例如，存在下述無帶式的切削裝置：對于CSP和BGA等樹脂基板和陶瓷基板等，直接將基板固定至卡盤工作臺，在分割后直接搬送芯片，在清洗后將所述芯片收納于盒等(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。在該情況下，由于不需要通常使用的切割帶，所以相應(yīng)地實現(xiàn)了消耗品的削減、粘貼工時的削減和成本削減。專利文獻(xiàn)1：日本專利第4388640號公報然而，在上述專利文獻(xiàn)1所示的切削裝置中，用于從卡盤工作臺搬送分割后的器件芯片的搬送構(gòu)件的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，要求將器件芯片可靠地抽吸固定于搬送構(gòu)件。因此，切削裝置自身變得比較昂貴，裝置本身也大型化。而且，在上述的專利文獻(xiàn)1所示的切削裝置中，存在下述情況：加工中產(chǎn)生的切屑附著于抽吸保持構(gòu)件的與被加工物接觸的接觸面(抽吸面)，其起到了像粘接劑一樣的作用，被加工物緊貼于抽吸面的微小的凹凸，從而被加工物被牢固地固定。在這樣的狀態(tài)下，會產(chǎn)生即使停止抽吸作用，被加工物也不從抽吸保持構(gòu)件脫離的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明正是鑒于上述情況為完成的，其目的在于，提供能夠廉價并節(jié)省空間地直接搬送分割后的芯片的切削裝置。為解決上述課題，達(dá)成目的，本發(fā)明的切削裝置為用于將板狀的被加工物分割成一個個芯片并收納于芯片盒的切削裝置，其特征在于，所述切削裝置具備：卡盤工作臺，所述卡盤工作臺用于以保持面抽吸保持所述被加工物；加工構(gòu)件，所述加工構(gòu)件用于一邊對保持于所述卡盤工作臺的所述被加工物供給加工液一邊利用切削刀具進(jìn)行分割加工；加工進(jìn)給構(gòu)件，所述加工進(jìn)給構(gòu)件用于使所述卡盤工作臺在搬出搬入?yún)^(qū)域和加工區(qū)域之間沿加工進(jìn)給方向移動，所述搬出搬入?yún)^(qū)域是用于搬出和搬入所述被加工物的區(qū)域，所述加工區(qū)域是用于對所述被加工物進(jìn)行分割加工的區(qū)域；分度進(jìn)給構(gòu)件，所述分度進(jìn)給構(gòu)件用于使所述加工構(gòu)件沿與所述加工進(jìn)給方向垂直的分度進(jìn)給方向移動；以及芯片移動構(gòu)件，所述芯片移動構(gòu)件用于向被一個個地分割開的所述芯片噴射流體并將所述芯片從卡盤工作臺收納至所述芯片盒，所述芯片移動構(gòu)件具備：芯片吹飛噴嘴，所述芯片吹飛噴嘴配設(shè)于所述搬出搬入?yún)^(qū)域，用于一邊沿所述分度進(jìn)給方向移動一邊從斜上方朝向移動方向的前方對停止了來自所述卡盤工作臺的抽吸的分割后的所述芯片噴射流體，將所述芯片從所述卡盤工作臺吹飛；和能夠裝卸的芯片盒，所述芯片盒配設(shè)于所述搬出搬入?yún)^(qū)域，并且所述芯片盒配設(shè)于所述芯片吹飛噴嘴的移動方向的前方且在所述加工進(jìn)給構(gòu)件的旁邊，所述芯片盒在比所述卡盤工作臺的保持面低的位置開口，所述芯片盒用于收納由所述芯片吹飛噴嘴吹飛的所述芯片。優(yōu)選的是，在所述切削裝置中，所述芯片吹飛噴嘴向所述卡盤工作臺的所述保持面呈帶狀地噴出流體，并且使所述流體的寬度的至少兩端部朝向所述流體的寬度的中央噴出，以將所述芯片導(dǎo)入所述芯片盒而不散落。優(yōu)選的是，在所述切削裝置中，在使被一個個地分割開的所述芯片脫離時，所述卡盤工作臺在停止來自所述保持面的抽吸后，向所述保持面間歇地供給流體，使流體從所述保持面噴出，而使所述芯片可靠地從所述卡盤工作臺脫離。優(yōu)選的是，所述切削裝置具備能夠裝卸的飛散邊角料盒，所述飛散邊角料盒配設(shè)于所述加工區(qū)域并用于收納邊角料，所述邊角料是通過分割加工而從所述被加工物產(chǎn)生并且由于所述切削刀具的旋轉(zhuǎn)而飛散的邊角料。優(yōu)選的是，所述切削裝置還具備邊角料移動構(gòu)件，所述邊角料移動構(gòu)件配設(shè)于所述加工區(qū)域，用于對由所述切削刀具剛從所述被加工物切下的所述邊角料噴射流體，而將所述邊角料收納于邊角料盒，所述邊角料移動構(gòu)件具備：邊角料吹飛噴嘴，所述邊角料吹飛噴嘴配設(shè)于所述加工構(gòu)件，用于沿所述分度進(jìn)給方向噴射流體；和能夠裝卸的邊角料盒，所述邊角料盒配設(shè)在所述邊角料吹飛噴嘴的噴射方向的前方，用于收納被吹飛的所述邊角料。優(yōu)選的是，在所述切削裝置中，至少包括所述卡盤工作臺、所述加工構(gòu)件、所述加工進(jìn)給構(gòu)件、所述分度進(jìn)給構(gòu)件和所述芯片移動構(gòu)件的切削單元配設(shè)在靜止基座的平坦的上表面，所述切削單元以使所述卡盤工作臺處于低位的方式以所述加工進(jìn)給方向為支點(diǎn)沿所述分度進(jìn)給方向傾斜。因此，在本發(fā)明的切削裝置中，通過向所謂手動型的不具有搬送機(jī)構(gòu)的切割機(jī)添加芯片吹飛噴嘴和芯片盒，能夠廉價且節(jié)省空間地直接搬送分割后的芯片。并且，作為防止芯片相對于卡盤工作臺粘貼的方案，通過從卡盤工作臺的表面間歇地噴射流體，能夠使芯片振動從而可靠地使芯片從卡盤工作臺脫離。而且，切割封裝基板的外緣部而產(chǎn)生的邊角料未被卡盤工作臺抽吸，因此所述邊角料通過切削刀具的旋轉(zhuǎn)和加工液K的噴射而被吹飛。由于在所述邊角料被吹飛的方向設(shè)有裝卸自如的飛散邊角料盒，所以被吹飛的邊角料自動地收納于飛散邊角料盒內(nèi)。并且，由于包含全部的加工進(jìn)給構(gòu)件和分度進(jìn)給構(gòu)件的切削單元以使卡盤工作臺處于低位的方式以加工進(jìn)給方向為支點(diǎn)沿分度進(jìn)給方向傾斜，所以利用重力自然地促進(jìn)了加工液和邊角料等的去除。附圖說明圖1是示出實施方式涉及的切削裝置的整體的結(jié)構(gòu)例的圖。圖2是示出實施方式涉及的切削裝置的側(cè)面的圖。圖3是示出實施方式涉及的切削裝置的卡盤工作臺和作為被加工物的封裝基板等的立體圖。圖4是示出實施方式涉及的切削裝置的平面的圖。圖5是示出實施方式涉及的切削裝置的分割加工中的加工構(gòu)件和卡盤工作臺等的主要部分的主視圖。圖6是示出實施方式涉及的切削裝置的分割加工中的加工構(gòu)件和卡盤工作臺等的主要部分的側(cè)視圖。圖7是示出實施方式涉及的切削裝置的使被一個個地分割開的芯片從卡盤工作臺脫離的卡盤工作臺等的主要部分的結(jié)構(gòu)的圖。圖8是示出實施方式涉及的切削裝置的將被一個個地分割開的芯片收納于芯片盒的狀態(tài)的主要部分的圖。標(biāo)號說明1：切削裝置；2：靜止基座；2a：上表面；4：切削單元；10：卡盤工作臺；10a：表面(保持面)；20：加工構(gòu)件；21：切削刀具；35：飛散邊角料盒；40：邊角料移動構(gòu)件；41：邊角料吹飛噴嘴；42：邊角料盒；50：芯片移動構(gòu)件；51：芯片吹飛噴嘴；52：芯片盒；70：X軸移動構(gòu)件(加工進(jìn)給構(gòu)件)；80：Y軸移動構(gòu)件(分度進(jìn)給構(gòu)件)；X、XA：加工進(jìn)給方向；YA：分度進(jìn)給方向；O：搬出搬入?yún)^(qū)域；P：加工區(qū)域；K：加工液；F1、F2：水(流體)；W：封裝基板(被加工物)；T：芯片；E：邊角料。具體實施方式參照附圖對用于實施本發(fā)明的方式(實施方式)詳細(xì)地說明。并不由下述實施方式所記載的內(nèi)容來限定本發(fā)明。而且，在下面記載的結(jié)構(gòu)要素中包含本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠容易地想到的結(jié)構(gòu)要素和實質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)要素。并且，可以將下面記載的結(jié)構(gòu)要素適當(dāng)?shù)亟M合。而且，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)的各種省略、置換或變更。[實施方式]圖1是示出實施方式涉及的切削裝置的整體的結(jié)構(gòu)例的圖。圖2是示出實施方式涉及的切削裝置的側(cè)面的圖。圖3是示出實施方式涉及的切削裝置的卡盤工作臺和作為被加工物的封裝基板等的立體圖。圖4是示出實施方式涉及的切削裝置的平面的圖。圖5是示出實施方式涉及的切削裝置的分割加工中的加工構(gòu)件和卡盤工作臺等的主要部分的主視圖。圖6是示出實施方式涉及的切削裝置的分割加工中的加工構(gòu)件和卡盤工作臺等的主要部分的側(cè)視圖。圖7是示出實施方式涉及的切削裝置的使被一個個地分割開的芯片從卡盤工作臺脫離的卡盤工作臺等的主要部分的結(jié)構(gòu)的圖。圖8是示出實施方式涉及的切削裝置的將被一個個地分割開的芯片收納于芯片盒的狀態(tài)的主要部分的圖。圖1所示的實施方式涉及的切削裝置1對在卡盤工作臺10的表面10a(相當(dāng)于保持面)保持的封裝基板W(相當(dāng)于被加工物)實施分割加工，將板狀的封裝基板W分割成一個個芯片T，并將分割出的芯片T收納于芯片盒52。另外，在實施方式中，作為被加工物的封裝基板W是由切削裝置1實施分割加工的板狀的被加工物，在本實施方式中，如圖3所示，封裝基板W具有多個器件，所述多個器件由相互垂直的分割預(yù)定線L、L1劃分開且具有預(yù)定的電極等并利用樹脂進(jìn)行封裝。切削裝置1使卡盤工作臺10和具有切削刀具21的加工構(gòu)件20相對移動，并在封裝基板W的分割預(yù)定線L、L1實施分割加工，由此將封裝基板W分割成包含器件的一個個芯片T。如圖1所示，切削裝置1構(gòu)成為包括：靜止基座2(圖2所示)、卡盤工作臺10、加工構(gòu)件20、拍攝構(gòu)件30、飛散邊角料盒35(圖4所示)、邊角料移動構(gòu)件40、芯片移動構(gòu)件50和控制構(gòu)件60(圖2所示)。切削裝置1構(gòu)成為還包括：X軸移動構(gòu)件70(圖2所示，相當(dāng)于加工進(jìn)給構(gòu)件)，其用于使卡盤工作臺10和加工構(gòu)件20沿X(XA)軸方向(相當(dāng)于加工進(jìn)給方向)相對移動；Y軸移動構(gòu)件80(圖2及圖4所示，相當(dāng)于分度進(jìn)給構(gòu)件)，其用于使卡盤工作臺10和加工構(gòu)件20沿YA軸方向(相當(dāng)于分度方向)相對移動；和Z軸移動構(gòu)件90(圖2及圖4所示，相當(dāng)于切深進(jìn)給構(gòu)件)，其用于使卡盤工作臺10和加工構(gòu)件20沿ZA軸方向(相當(dāng)于深度方向)相對移動。靜止基座2的上表面2a形成為平坦的平板狀。在靜止基座2的上表面2a設(shè)有搬出搬入?yún)^(qū)域O和加工區(qū)域P，所述搬出搬入?yún)^(qū)域O供封裝基板W和芯片T搬出和搬入，所述加工區(qū)域P供對封裝基板W進(jìn)行分割加工。另外，靜止基座2設(shè)于臺架部3上。而且，如圖1、圖2及圖4所示，在靜止基座2上設(shè)有分隔搬出搬入?yún)^(qū)域O和加工區(qū)域P的分隔板5。分割加工前的封裝基板W由操作者載置到卡盤工作臺10的表面10a，并且所述卡盤工作臺10以表面10a抽吸保持所述封裝基板W。而且，卡盤工作臺10在使被一個個地分割開的芯片T脫離時，停止來自表面10a的抽吸，然后向表面10a間歇地供給作為流體的經(jīng)過加壓的氣體，并使所述氣體從所述表面10a噴出，從而可靠地使芯片T從卡盤工作臺10脫離。如圖3所示，在卡盤工作臺10的表面10a形成有多個退刀槽11，所述多個退刀槽11用于避免卡盤工作臺10與切入分割預(yù)定線L、L1的切削刀具21接觸。而且，在卡盤工作臺10的所述表面10a與每個芯片T對應(yīng)地形成有用于抽吸封裝基板W的一個個芯片T的抽吸孔12。如圖7所示，抽吸孔12與經(jīng)由電磁閥13連接于抽吸源14的抽吸路15連接，并且，抽吸路15的中途連接有經(jīng)由電磁閥16與流體供給源17連接的流路18。電磁閥13、16用于按照來自控制構(gòu)件60的命令開閉抽吸路15和流路18。抽吸源14經(jīng)由抽吸路15從抽吸孔12抽吸環(huán)境氣體，流體供給源17經(jīng)由流路18和抽吸路15從抽吸孔12將經(jīng)過加壓的氣體噴出。另外，卡盤工作臺10以能夠裝卸的方式設(shè)于在切削裝置1的靜止基座2設(shè)置的工作臺移動基座19(圖2及圖3所示)。工作臺移動基座19被設(shè)成利用X軸移動構(gòu)件70沿X(XA)軸方向移動自如且利用未圖示的基座驅(qū)動源繞中心軸線(與ZA軸平行)旋轉(zhuǎn)自如。工作臺移動基座19貫通覆蓋X軸移動構(gòu)件70的褶皺部25(圖4所示)。褶皺部25由布等摺疊自如的適當(dāng)材料構(gòu)成，褶皺部25隨著卡盤工作臺10的移動而伸縮，用于防止后述的加工液K附著到X軸移動構(gòu)件70。通過工作臺移動基座19沿X(XA)軸方向移動，卡盤工作臺10在分隔板5的下側(cè)移動，并利用X軸移動構(gòu)件70在搬出搬入?yún)^(qū)域O和加工區(qū)域P之間沿X(XA)軸方向移動。而且，如圖3和圖4所示，卡盤工作臺10的周圍由導(dǎo)水管26圍繞。導(dǎo)水管26承接從卡盤工作臺10和芯片盒52之間落下的芯片T和加工液K，防止所述芯片T落下至褶皺部25，并利用加工液K的流動將接到的芯片T導(dǎo)入芯片盒52。加工構(gòu)件20配設(shè)于加工區(qū)域P，并且用于一邊對保持于卡盤工作臺10的封裝基板W供給加工液K一邊利用切削刀具21進(jìn)行分割加工。另外，在本實施方式中，加工構(gòu)件20配設(shè)得比卡盤工作臺10靠上方，當(dāng)對封裝基板W的分割預(yù)定線L、L1中的在封裝基板W的外緣部設(shè)置的四根分割預(yù)定線L1實施分割加工后，對封裝基板W的中央部的分割預(yù)定線L實施分割加工。加工構(gòu)件20利用Y軸移動構(gòu)件80相對于在卡盤工作臺10保持的封裝基板W沿與X(XA)軸方向垂直的YA軸方向移動，并且利用Z軸移動構(gòu)件90相對于在卡盤工作臺10保持的封裝基板W沿與X(XA)軸方向和Y(YA)軸方向垂直的ZA軸方向移動。如圖5所示，加工構(gòu)件20構(gòu)成為包含切削刀具21、主軸22、未圖示的外殼和噴嘴23。切削刀具21為大致環(huán)形的極薄的切削磨具，其用于通過旋轉(zhuǎn)對封裝基板W實施分割加工。切削刀具21被裝卸自如地安裝于主軸22。主軸22被旋轉(zhuǎn)自如地支承于圓筒形狀的外殼，并與連接于外殼的未圖示的刀具驅(qū)動源連接。切削刀具21利用由刀具驅(qū)動源產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力而被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。外殼經(jīng)由Y軸移動構(gòu)件80和Z軸移動構(gòu)件90安裝于靜止基座2的上表面2a。噴嘴23朝向切削刀具21和封裝基板W的由切削刀具21切削的切削部位噴射加工液K。在本實施方式中，如圖5所示，噴嘴23沿X(XA)軸方向噴射加工液K。拍攝構(gòu)件30配設(shè)于搬出搬入?yún)^(qū)域O且在卡盤工作臺10的上方，并且所述拍攝構(gòu)件30被設(shè)置成與加工構(gòu)件20一體地利用Y軸移動構(gòu)件80和Z軸移動構(gòu)件90沿YA軸方向和ZA軸方向移動自如。拍攝構(gòu)件30具備CCD攝像機(jī)，所述CCD攝像機(jī)用于對搬出搬入?yún)^(qū)域O的由卡盤工作臺10保持的切削加工前的封裝基板W的應(yīng)切削區(qū)域進(jìn)行拍攝。CCD攝像機(jī)對保持于卡盤工作臺10的封裝基板W進(jìn)行拍攝，得到用于執(zhí)行校準(zhǔn)的圖像，并將獲得的圖像的信息輸出至在比加工構(gòu)件20靠上方設(shè)置的控制構(gòu)件60和顯示構(gòu)件100，所述校準(zhǔn)用于進(jìn)行封裝基板W和切削刀具21的對位。飛散邊角料盒35配設(shè)于加工區(qū)域P，并且相對于靜止基座2的上表面2a等裝卸自如。飛散邊角料盒35用于收納邊角料E(圖6所示)，所述邊角料E由加工構(gòu)件20從封裝基板W產(chǎn)生并且由于切削刀具21的旋轉(zhuǎn)及從噴嘴23的噴射出的加工液K而飛散。另外，利用加工構(gòu)件20進(jìn)行的沿分割預(yù)定線L1的分割加工，從封裝基板W切下而產(chǎn)生邊角料E。飛散邊角料盒35形成為上部設(shè)有開口的箱狀，在本實施方式中，如圖4所示，在從噴嘴23噴射的加工液K的噴射方向的比卡盤工作臺10和褶皺部25靠前方側(cè)，飛散邊角料盒35配設(shè)于與卡盤工作臺10和褶皺部25沿X(XA)軸方向并列的位置。邊角料移動構(gòu)件40配置于加工區(qū)域P，并且用于向剛由切削刀具21從封裝基板W切下后的邊角料E噴射作為流體的水F1，從而將所述邊角料E收納于邊角料盒42。如圖6所示，邊角料移動構(gòu)件40具備邊角料吹飛噴嘴41和邊角料盒42。邊角料吹飛噴嘴41配設(shè)于加工構(gòu)件20的末端，并且用于向從卡盤工作臺10的表面10a上的封裝基板W切下的邊角料E沿YA軸方向噴射作為流體的水F1。在本實施方式中，在切削裝置1的俯視圖中，邊角料吹飛噴嘴41沿YA軸方向噴射水F1，在切削裝置1的側(cè)視圖中，如圖6所示，邊角料吹飛噴嘴41向比水平方向略向下的方向噴射水F1。邊角料盒42相對于靜止基座2的上表面2a等裝卸自如。邊角料盒42配設(shè)于邊角料吹飛噴嘴41噴射水F1的噴射方向的前方，用于收納由從邊角料吹飛噴嘴41噴射的水F1吹飛的邊角料E。邊角料盒42形成為上部設(shè)有開口部的箱狀，在本實施方式中，如圖4所示，邊角料盒42處于從邊角料吹飛噴嘴41噴射的水F1的噴射方向的比加工構(gòu)件20和褶皺部25靠前方側(cè)，且如圖6所示，開口部配設(shè)在比卡盤工作臺10的表面10a靠下方。如圖4所示,邊角料盒42配設(shè)于褶皺部25的旁邊且與加工構(gòu)件20和褶皺部25沿YA軸方向并列的位置。芯片移動構(gòu)件50向被一個個地分割開的芯片T噴射作為流體的水F2，使芯片T從卡盤工作臺10脫離并收納于芯片盒52。如圖8所示，芯片移動構(gòu)件50具備芯片吹飛噴嘴51和芯片盒52。芯片吹飛噴嘴51配設(shè)于搬出搬入?yún)^(qū)域O，用于一邊相對于停止了來自卡盤工作臺10的抽吸的分割后的芯片T沿YA軸方向移動，一邊從比水平方向靠斜上方朝向移動方向即YA軸方向的前方對卡盤工作臺10的表面10a上的分割后的芯片T噴射作為流體的水F2，將所述芯片T從卡盤工作臺10吹飛。芯片吹飛噴嘴51安裝于拍攝構(gòu)件30的末端。芯片吹飛噴嘴51設(shè)有沿X(XA)方向延伸且用于噴出所述作為流體的水F2的縫隙53。在切削裝置1的側(cè)視圖中，芯片吹飛噴嘴51的縫隙53從芯片吹飛噴嘴51朝向比水平方向略向下噴出水F2。而且，在切削裝置1的俯視圖中，如圖4所示，芯片吹飛噴嘴51以兩端部位于比中央靠向從縫隙53噴出的水F2的噴出方向的前方的方式中央彎曲而形成為日語く字狀。芯片盒52配設(shè)于搬出搬入?yún)^(qū)域O并相對于靜止基座2的上表面2a等裝卸自如。如圖4所示，在芯片吹飛噴嘴51的移動方向即YA軸方向的前方，芯片盒52配設(shè)于X軸移動構(gòu)件70和褶皺部25的旁邊，如圖8所示，芯片盒52在比卡盤工作臺10的表面10a低的位置開口，用于收納由芯片吹飛噴嘴51吹飛的芯片T。芯片盒52形成為上部設(shè)有開口部的箱狀，在本實施方式中，芯片盒52處于從芯片吹飛噴嘴51噴出的水F2的噴出方向的比X軸移動構(gòu)件70和褶皺部25靠前方側(cè)，并且開口部配設(shè)在比卡盤工作臺10的表面10a靠下方。芯片盒52配設(shè)于與X軸移動構(gòu)件70和褶皺部25沿YA軸方向并列且與邊角料盒42沿X(XA)軸方向并列的位置。而且，芯片吹飛噴嘴51從沿X(XA)軸方向呈直線狀延伸的縫隙53噴出水F2，由此在切削裝置1的俯視圖中，向卡盤工作臺10的表面10a呈帶狀地噴出水F2。芯片吹飛噴嘴51形成為日語く字狀，由此使從縫隙53噴出的水F2的寬度的至少兩端部朝向所述水F2的寬度的中央噴出。而且，芯片吹飛噴嘴51將芯片T引導(dǎo)至芯片盒52而不會將芯片T吹散。另外，上述的飛散邊角料盒35、邊角料盒42和芯片盒52由具有剛性的網(wǎng)狀材料構(gòu)成。而且，邊角料盒42和芯片盒52通過設(shè)于褶皺部25的旁邊而位于卡盤工作臺10和操作者之間?？刂茦?gòu)件60分別控制構(gòu)成切削裝置1的上述結(jié)構(gòu)要素，使切削裝置1進(jìn)行對封裝基板W的分割加工。另外，控制構(gòu)件60例如以由CPU等構(gòu)成的運(yùn)算處理裝置和具備ROM、RAM等的未圖示的微處理器為主體構(gòu)成，并且所述控制構(gòu)件60與顯示加工動作的狀態(tài)和所述圖像等的顯示構(gòu)件100及操作者在輸入加工內(nèi)容信息等時使用的未圖示的操作構(gòu)件連接。在上述切削裝置1中，至少由卡盤工作臺10、加工構(gòu)件20、X軸移動構(gòu)件70、Y軸移動構(gòu)件80、Z軸移動構(gòu)件90、拍攝構(gòu)件30和芯片移動構(gòu)件50等構(gòu)成切削單元4，所述切削單元4配設(shè)于靜止基座2的平坦的上表面2a。而且，在上述切削裝置1中，與靜止基座2的上表面2a垂直的ZA軸和平行于鉛直方向的Z軸之間形成角度θ，與靜止基座2的上表面2a平行的XA軸與平行于水平方向的X軸一致，與靜止基座2的上表面2a平行的YA軸和平行于水平方向的Y軸之間形成角度θ。在切削裝置1中，以使ZA軸和Z軸之間形成角度θ，XA軸與X軸一致，YA軸與Y軸之間形成角度θ的方式，使靜止基座2以X(XA)軸為支點(diǎn)沿Y(YA)軸方向傾斜(繞X(XA)軸傾斜)，以使卡盤工作臺10處于低位。在本實施方式中，切削裝置1以使卡盤工作臺10處于低位的方式，使靜止基座2以靜止基座2的靠卡盤工作臺10側(cè)的邊緣為中心繞X(XA)軸傾斜。另外，角度θ優(yōu)選處于3度～7度之間，進(jìn)一步優(yōu)選為大約5度。并且，在切削裝置1中，即使靜止基座2如前所述地傾斜，顯示構(gòu)件100的朝向仍可以變更成操作者容易使用的朝向。接著，對使用實施方式涉及的切削裝置1的封裝基板W的分割加工進(jìn)行說明。操作者將加工內(nèi)容信息登錄到控制構(gòu)件60，操作者將封裝基板W載置于在搬出搬入?yún)^(qū)域O定位的卡盤工作臺10的表面10a，在存在來自操作者的加工動作的開始指示的情況下，切削裝置1開始加工動作。在加工動作中，控制構(gòu)件60打開電磁閥13并且關(guān)閉電磁閥16，驅(qū)動抽吸源14，通過抽吸孔12將封裝基板W抽吸保持于卡盤工作臺10的表面10a。接著，控制構(gòu)件60利用X軸移動構(gòu)件70移動卡盤工作臺10，將在卡盤工作臺10保持的封裝基板W定位于拍攝構(gòu)件30的下方，使拍攝構(gòu)件30進(jìn)行拍攝。拍攝構(gòu)件30將拍攝到的圖像的信息向控制構(gòu)件60輸出。然后，控制構(gòu)件60執(zhí)行用于進(jìn)行封裝基板W和切削刀具21的對位的圖案匹配等圖像處理，在將保持于卡盤工作臺10的封裝基板W搬送至加工區(qū)域P后，調(diào)整保持于卡盤工作臺10的封裝基板W和加工構(gòu)件20的相對位置。然后，控制構(gòu)件60基于加工內(nèi)容信息，如圖5所示地一邊從噴嘴23供給加工液K一邊使切削刀具21旋轉(zhuǎn)，并且如圖6所示地使水F1從邊角料吹飛噴嘴41噴出，利用切削裝置21切削封裝基板W的分割預(yù)定線L1。這樣，由于封裝基板W被抽吸保持于卡盤工作臺10，所以剛從封裝基板切下的邊角料E通過切削刀具21的旋轉(zhuǎn)和從噴嘴23噴出的加工液K而被吹飛并收納于飛散邊角料盒35內(nèi)，或者由從邊角料吹飛噴嘴41噴出的水F1吹飛而收納于邊角料盒42內(nèi)。在切削分割預(yù)定線L1后，控制構(gòu)件60使切削刀具21切削封裝基板W的分割預(yù)定線L。在對全部的分割預(yù)定線L、L1實施了分割加工后，如圖6所示地，封裝基板W被分割成一個個芯片T。在完成了對全部的分割預(yù)定線L的分割加工后，控制構(gòu)件60利用X軸移動構(gòu)件70將對被一個個地分割開的多個芯片T進(jìn)行保持的卡盤工作臺10移動至搬出搬入?yún)^(qū)域O。然后，如圖7所示，控制構(gòu)件60停止抽吸源14，關(guān)閉電磁閥13，使作用于卡盤工作臺10的表面并抽吸保持分割出的一個個芯片T的抽吸力停止。然后，如圖7所示，控制構(gòu)件60驅(qū)動流體供給源17，以預(yù)定時間間隔開閉電磁閥16，以預(yù)定時間間隔向表面10a的抽吸孔12供給經(jīng)過加壓的氣體，使所述氣體從表面10a的抽吸孔12噴出。然后，控制構(gòu)件60從卡盤工作臺10可靠地利用經(jīng)過加壓的氣體對被一個個地分割開的多個芯片T施加振動，以使被一個個地分割開的多個芯片T可靠地從卡盤工作臺10脫離。控制構(gòu)件60在完成被一個個地分割開的多個芯片T從卡盤工作臺10的脫離后，如圖8所示，利用Y軸移動構(gòu)件80，一邊使水F2從芯片吹飛噴嘴51噴出一邊以使遠(yuǎn)離芯片盒52的拍攝構(gòu)件30逐漸靠近芯片盒52的方式移動拍攝構(gòu)件30。這樣，隨著拍攝構(gòu)件30即芯片吹飛噴嘴51的移動，從遠(yuǎn)離芯片盒52的一側(cè)的芯片T開始依次被朝向芯片盒52吹起。被吹飛的芯片T直接收納于芯片盒52，或者暫時收納于導(dǎo)水管26后收納于芯片盒52。當(dāng)全部的芯片T收納于芯片盒52內(nèi)時，控制構(gòu)件60停止芯片移動構(gòu)件50。然后，操作者將下一個分割加工前的封裝基板W載置于卡盤工作臺10的表面10a上，與上述工序相同地，對封裝基板W實施分割加工。而且，操作者適當(dāng)?shù)厥购?5、42、52從靜止基座2的表面2a裝卸等來進(jìn)行更換，由此直接搬送所述邊角料E和芯片T。如上所述，根據(jù)實施方式涉及的切削裝置1，通過在所謂手動型的不具有搬送機(jī)構(gòu)的切削裝置添加芯片吹飛噴嘴51和芯片盒52等，能夠廉價且節(jié)省空間地直接搬送分割后的芯片T。而且，作為防止芯片T相對于卡盤工作臺10粘貼的方案，通過從卡盤工作臺10的表面10a間歇地噴射經(jīng)過加壓的氣體，從而能夠使芯片T振動來可靠地使芯片T從卡盤工作臺10脫離。而且，切割封裝基板W的外緣部而產(chǎn)生的邊角料E未被卡盤工作臺10抽吸，因此所述邊角料E被切削刀具21的旋轉(zhuǎn)和從噴嘴23噴射的加工液K的沖擊吹飛。由于在所述邊角料E被吹飛的方向設(shè)有裝卸自如的飛散邊角料盒35，所以被吹飛的邊角料E自動地收納于飛散邊角料盒35內(nèi)。并且，切削裝置1具備邊角料吹飛噴嘴41和邊角料盒42，在邊角料E剛被切下后向邊角料E噴射作為流體的水F1，以使邊角料E收納于邊角料盒42。并且，由于包含全部的X軸移動構(gòu)件70、Y軸移動構(gòu)件80和Z軸移動構(gòu)件90的切削單元4以使卡盤工作臺10處于低位的方式，以X(XA)軸方向為支點(diǎn)向Y(YA)軸方向傾斜，所以利用重力自然地促進(jìn)了加工液K和邊角料E等的去除。而且，不僅自然地促進(jìn)了加工液K的去除，而且由于XA軸、YA軸和ZA軸相互垂直，所以X軸移動構(gòu)件70、Y軸移動構(gòu)件80和Z軸移動構(gòu)件90的控制與傾斜前相比沒有任何變化，也取得了保證精度的效果。并且，由于如前所述使靜止基座2傾斜，因此用于移動封裝基板W的卡盤工作臺10處于低位，所以還具有在將封裝基板W載置于卡盤工作臺10時操作者容易處理的效果。因此，在切削裝置1中，能夠容易地除去加工液K等液體和被加工物的邊角料E等。在上述實施方式中，流體供給源17供給作為流體的經(jīng)過加壓的氣體，但本發(fā)明不限于此，也可以供給作為流體的水等液體。特別地，在卡盤工作臺10的情況下，流體供給源17也可以間歇地供給作為流體的水等液體并使其噴出。而且，在本發(fā)明中，也可以從芯片吹飛噴嘴51和邊角料吹飛噴嘴41噴出作為流體的經(jīng)過加壓的氣體。并且，在本發(fā)明中，作為被加工物，只要是直接保持于卡盤工作臺10，則也可以應(yīng)用于對封裝基板W以外的各種被加工物實施分割加工的切削裝置。在上述實施方式中，以使卡盤工作臺10處于低位的方式，以靜止基座2的靠近卡盤工作臺10的邊緣為中心，傾斜靜止基座2，但在本發(fā)明中，只要是以X(XA)軸為中心傾斜靜止基座2，則可以以靜止基座2的任意位置為中心傾斜靜止基座2。并且，也可以在芯片吹飛噴嘴51以沿X(XA)軸方向排列有多個的方式設(shè)置多個噴出水F2的噴出孔，來代替縫隙53。而且，在本發(fā)明中，也可以不設(shè)置邊角料盒42即邊角料移動構(gòu)件40，在該情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)切削裝置1的整體的小型化。另外，本發(fā)明不限于上述實施方式。即，在不脫離本發(fā)明的精神的范圍能夠?qū)嵤└鞣N變形。