1.一種可雙排切割的晶片多線切割裝置，其特征在于，其包括，左切割羅拉（1）、左中心軸（2）、右切割羅拉（3）、進(jìn)線導(dǎo)輪（4）、出線導(dǎo)輪（5）、切割線（6）、驅(qū)動(dòng)電機(jī)（7）、同步皮帶（8）、右中心軸（9）、工作臺(tái)（10）、左晶棒組（11）、右晶棒組（12）、左晶棒（13）、右晶棒（14）；其中，所述左切割羅拉（1）、右切割羅拉（3）相互平行且設(shè)置在同一平面上，所述左切割羅拉（1）中心位置設(shè)置有左中心軸（2），所述右切割羅拉（3）中心位置設(shè)置有右中心軸（9），所述切割線（6）由進(jìn)線導(dǎo)輪（4）導(dǎo)入且由出線導(dǎo)輪（5）導(dǎo)出，所述切割線（6）依次與左切割羅拉（1）、右切割羅拉（3）連接且在左切割羅拉（1）、右切割羅拉（3）上表面形成切割線網(wǎng)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)（7）通過同步皮帶（8）依次與左切割羅拉（1）的左中心軸（2）、右切割羅拉（3）的右中心軸（9）連接，所述工作臺(tái)（10）下部設(shè)置有左晶棒組（11）、右晶棒組（12），所述左晶棒組（11）、右晶棒組（12）相互平行，所述左晶棒組（11）由若干根左晶棒（13）組成，所述右晶棒組（12）由若干根右晶棒（14）組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求１所述的一種可雙排切割的晶片多線切割裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)（7）為伺服電機(jī)，與伺服放大器配合使用。
3.根據(jù)權(quán)利要求１所述的一種可雙排切割的晶片多線切割裝置，其特征在于，所述左晶棒（13）、右晶棒（14）與工作臺(tái)（10）連接，在粘棒前，通過晶向測(cè)定儀或偏光鏡確定左晶棒（13）、右晶棒（14）的晶向，使晶向一致后粘棒切割。
4.根據(jù)權(quán)利要求１或3所述的一種可雙排切割的晶片多線切割裝置，其特征在于，所述左晶棒（13）、右晶棒（14）長度不一致時(shí)，前一個(gè)左晶棒（13）的棒尾與后一個(gè)左晶棒（13）的棒頭之間設(shè)置有1-2mm的間隔，前一個(gè)右晶棒（14）的棒尾與后一個(gè)右晶棒（14）的棒頭之間設(shè)置有1-2mm的間隔。
5.根據(jù)權(quán)利要求１或3所述的一種可雙排切割的晶片多線切割裝置，其特征在于，所述左晶棒（13）、右晶棒（14）的棒尾或者棒頭端面不完全平整時(shí)，前一個(gè)左晶棒（13）的棒尾與后一個(gè)左晶棒（13）的棒頭之間設(shè)置有1-2mm的間隔，前一個(gè)右晶棒（14）的棒尾與后一個(gè)右晶棒（14）的棒頭之間設(shè)置有1-2mm的間隔。