技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種用于晶片、導(dǎo)光板切斷的超硬刀，其特征在于：包括超硬刀本體和刃口，所述刃口設(shè)置在超硬刀本體上，兩者為一體結(jié)構(gòu)，所述刃口包括對稱部分和非對稱部分，所述對稱部分設(shè)置在超硬刀本體上端，所述非對稱部分設(shè)置在對稱部分上端，三者為一體結(jié)構(gòu)，本實用新型刀具根據(jù)使用產(chǎn)品對象設(shè)計不同的角度匹配，設(shè)計對稱角度與非對稱角度，防止晶片斜切，使切割后的產(chǎn)品切割面無刮傷，毛邊，及其他缺陷。

技術(shù)研發(fā)人員：張志能;趙亮;趙照
受保護的技術(shù)使用者：深圳市能華鎢鋼科技有限公司
文檔號碼：201621075328
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.24
技術(shù)公布日：2017.10.27