1.一種用于晶片、導(dǎo)光板切斷的超硬刀，其特征在于：包括超硬刀本體和刃口，所述刃口設(shè)置在超硬刀本體上，兩者為一體結(jié)構(gòu)，所述刃口包括對稱部分和非對稱部分，所述對稱部分設(shè)置在超硬刀本體上端，所述非對稱部分設(shè)置在對稱部分上端，三者為一體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶片、導(dǎo)光板切斷的超硬刀，其特征在于：所述非對稱部分包括左側(cè)刃口與右側(cè)刃口，所述左側(cè)刃口與刃尖平分線的夾角為β1，β1為2度，所述右側(cè)刃口包括上刃口與下刃口，所述上刃口與刃尖平分線的夾角為β2，β2為2度，所述下刃口與刃尖平分線的夾角為β5，β5為8.5或者9度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種用于晶片、導(dǎo)光板切斷的超硬刀，其特征在于：所述對稱部分與超硬刀本體側(cè)邊的夾角為β3、β4，β3、β4為8.5或者9度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于晶片、導(dǎo)光板切斷的超硬刀，其特征在于：所述超硬刀本體與刃口為超微粒超硬鎢鋼材質(zhì)。