一種降低nfc磁性基板翹曲度的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種降低NFC磁性基板翹曲度的方法，它包括以下步驟：S1. NFC磁性基板固定：選取多片待修復(fù)NFC磁性基板（2），堆疊于基座（1）上，并在待修復(fù)NFC磁性基板（2）上壓覆有重量為50g～80g的壓板（3），固定；S2.二次熱處理撫平：放入到高溫隧道燒結(jié)窯，升溫至800℃～1100℃，保溫5h～10h，以100℃/h～200℃/h的速度降至常溫；S3.檢測(cè)：取出待修復(fù)NFC磁性基板（2），用平整度檢測(cè)設(shè)備測(cè)量待修復(fù)NFC磁性基板（2）的翹曲度，若合格，則得到產(chǎn)品，若不合格，依次重復(fù)步驟S1、S2。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：工藝簡(jiǎn)單、成本低、周期短，有效地改善了NFC磁性基板不合格品的曲翹度。
【專利說明】一種降低NFC磁性基板翹曲度的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及近場(chǎng)通訊（NFC，Near Field Communication)領(lǐng)域，特別是一種降低 NFC磁性基板翹曲度的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前NFC磁性基板作為NFC天線能夠在金屬環(huán)境中正常工作的重要組件，已被廣 泛應(yīng)用到移動(dòng)支付、電子門禁、電子標(biāo)簽和無線充電等領(lǐng)域中。由于現(xiàn)代電子設(shè)備小型化和 集成化的要求，因此NFC磁性基板的厚度必須十分薄，不能占用太大的空間，且要求磁性基 板具有一定的柔韌性，能與天線緊密貼合。
[0003] 翹曲度用于表述平面在空間中的彎曲程度。NFC磁性基板的翹曲度越小，說明磁性 基板越平整，越能與天線緊密貼合；翹曲度越大，說明磁性基板變形程度越嚴(yán)重，影響著磁 性基板與天線的緊密貼合，從而影響天線的空間大小和阻抗匹配，情況嚴(yán)重時(shí)，甚至使NFC 天線無法正常工作。因此，NFC磁性基板的曲翹度的大小，成為其產(chǎn)品合格與否的一項(xiàng)重要 指標(biāo)，降低NFC磁性基板的曲翹度也顯得十分必要。
[0004] 申請(qǐng)?zhí)枮?00910212396. 5,具體公開了一種用于減小芯片翹曲度的方法，其中，一 種形成集成電路結(jié)構(gòu)的方法包括：提供包括正面和背面的晶片，其中該晶片包括芯片，形成 從背面延伸到芯片的開口；將有機(jī)材料填充到開口中，其中，有機(jī)材料基本上都不在該開口 的外部，而是在晶片的背面上；以及對(duì)有機(jī)材料進(jìn)行烘焙以使有機(jī)材料收縮。本發(fā)明雖然在 一定程度上能夠減小芯片的翹曲度，但是其工藝復(fù)雜，運(yùn)行成本高，同時(shí)需要改變芯片結(jié)構(gòu) 以使芯片翹曲度降低。
[0005] 又如，中國專利201320453808. 6,公開了板坯翹曲度檢測(cè)裝置，其包括輔助板坯位 置檢測(cè)組件、長(zhǎng)坯翹曲度檢測(cè)組件及短坯翹曲度檢測(cè)組件；輔助板坯位置檢測(cè)組件、長(zhǎng)坯翹 曲度檢測(cè)組件及短坯翹曲度檢測(cè)組件放置在平行于輸送輥道端面的同一平面內(nèi)。本實(shí)用新 型對(duì)板坯翹曲度進(jìn)行有效辨別，并沒記載如何將板坯翹曲度消除的方法，不能將具有翹曲 度的板坯還原成高平面度的板坯。
[0006] NFC磁性基板由于在漿料制備和存儲(chǔ)及流延濕膜干燥的過程中，鐵氧體粉體由于 重力作用沉降造成坯片厚度方向上密度不均，易造成高溫?zé)Y(jié)過程中較大面積的燒結(jié)曲 翹。另外，NFC磁性基板在高溫?zé)Y(jié)過程中由于外部環(huán)境溫濕度的變化導(dǎo)致材料應(yīng)力的變 化，也會(huì)使NFC磁性基板產(chǎn)生曲翹，使產(chǎn)品良率低。且由于NFC磁性基板經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后， 材料本身厚度薄、脆性高，難以采用機(jī)械或手工的方法直接撫平。目前控制NFC磁性基板翹 曲度的方法主要是通過控制高溫?zé)Y(jié)前NFC磁性基板的生坯，而對(duì)于燒結(jié)后的NFC磁性基 板則只能采用篩選的方法。這樣，大大降低了 NFC磁性基板的成品率，對(duì)于不合格品無法返 工或修復(fù)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種工藝簡(jiǎn)單、成本低和周期短的 降低NFC磁性基板曲翹度的方法。
[0008] 本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種降低NFC磁性基板翹曲度的方法， 它包括以下步驟：
[0009] SI. NFC磁性基板固定：選取5片?40片尺寸大小為0.06?0. 15mmX60mmX 70mm 待修復(fù)NFC磁性基板，堆疊于基座上，并在待修復(fù)NFC磁性基板上壓覆有重量為50g?80g 的壓板，固定；
[0010] S2.二次熱處理撫平：將步驟Sl中固定好的整個(gè)部件放入到高溫隧道燒結(jié)窯，升 溫至800°C?1100°C，保溫5h?10h，退火處理，以100°C /h?200°C /h的速度降至常溫；
[0011] S3.檢測(cè)：取出待修復(fù)NFC磁性基板，用平整度檢測(cè)設(shè)備測(cè)量待修復(fù)NFC磁性基板 的翹曲度，若合格，則得到產(chǎn)品，若不合格，依次重復(fù)步驟Sl、S2。
[0012] 所述的基座和壓板均為陶瓷基板。
[0013] 所述的基座和壓板為氧化鋯承燒板或氧化鋁承燒板。
[0014] 所述的步驟Sl前還包括一個(gè)將基座表面研磨拋光的步驟。
[0015] 本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：有效地改善了 NFC磁性基板不合格品的曲翹度，大大提高 了成品的精度及合格率，可變廢為寶，其工藝簡(jiǎn)單，成本低，效率高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016] 圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017] 圖中：1、基座，2、待修復(fù)NFC磁性基板，3、壓板。
【具體實(shí)施方式】
[0018] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于 以下所述。
[0019] 【實(shí)施例1】：
[0020] 一種降低NFC磁性基板翹曲度的方法，它包括以下步驟：
[0021] SI. NFC磁性基板固定：將基座1表面研磨拋光，選取5片尺寸大小為 0. 15mmX 60mmX 70mm的待修復(fù)NFC磁性基板2,堆疊于基座1上，并在待修復(fù)NFC磁性基板 2上壓覆有重量為80g的壓板3,固定；
[0022] S2.二次熱處理撫平：將步驟Sl中固定好的整個(gè)部件放入到高溫隧道燒結(jié)窯，升 溫至800°C，保溫5h，退火處理，以100°C /h的速度降至常溫；
[0023] S3.檢測(cè)：取出待修復(fù)NFC磁性基板2,用平整度檢測(cè)設(shè)備測(cè)量待修復(fù)NFC磁性基 板2的翹曲度，若合格，則得到產(chǎn)品，若不合格，依次重復(fù)步驟Sl、S2。
[0024] 所述的基座1和壓板2均為氧化鋁承燒板。
[0025] 經(jīng)過上述處理后的NFC磁性基板與處理前的NFC磁性基板翹曲度對(duì)比：
[0026]
【權(quán)利要求】
1. 一種降低NFC磁性基板翹曲度的方法，其特征在于：它包括以下步驟： 51. NFC磁性基板固定：選取5片?40片尺寸大小為0. 06?0. 15 _X60_X70mm待 修復(fù)NFC磁性基板（2)，堆疊于基座（1)上，并在待修復(fù)NFC磁性基板（2)上壓覆有重量為 0?80g的壓板（3)，固定；
52. 二次熱處理撫平：將步驟S1中固定好的整個(gè)部件放入到高溫隧道燒結(jié)窯，升溫至 800°C?1100°C，保溫5h?10h，退火處理，以100°C /h?200°C /h的速度降至常溫；
53. 檢測(cè)：取出待修復(fù)NFC磁性基板（2)，用平整度檢測(cè)設(shè)備測(cè)量待修復(fù)NFC磁性基板 (2)的翹曲度，若合格，則得到產(chǎn)品，若不合格，依次重復(fù)步驟S1、S2。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低NFC磁性基板翹曲度的方法，其特征在于：所述的 基座（1)和壓板（3)均為陶瓷基板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低NFC磁性基板翹曲度的方法，其特征在于：所述的 基座（1)和壓板（3)為氧化鋯承燒板或氧化鋁承燒板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低NFC磁性基板翹曲度的方法，其特征在于：所述的 步驟S1前還包括一個(gè)將基座（1)表面研磨拋光的步驟。
【文檔編號(hào)】C04B35/622GK104446508SQ201410712933
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】鄧龍江, 謝海巖, 謝建良, 梁迪飛, 張宏亮, 陳良, 闕智勇 申請(qǐng)人:電子科技大學(xué), 成都佳馳電子科技有限公司