專利名稱：印制電路板翹曲的判斷方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種印制電路板翹曲的判斷方法。
背景技術(shù)：
隨著貼裝技術(shù)的進(jìn)步，給印制電路板的平整度提出了更苛刻的要求，為了滿足電子貼裝要求，翹曲度已被列入印制板是否合格的檢測項(xiàng)目之一。由于翹曲度設(shè)計(jì)因素多，機(jī)理復(fù)雜，翹曲度問題成為印制電路板制造商的困擾，為解決該問題，目前采取的方法有 第一，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則給出不同結(jié)構(gòu)的翹曲接受標(biāo)準(zhǔn)；第二，對于翹曲難控制或翹曲接收標(biāo)準(zhǔn)高的印制板，加強(qiáng)生產(chǎn)管控，如延長層壓冷壓時(shí)間、鉆孔后進(jìn)行加壓烘烤處理和出貨前進(jìn)行熱壓整平。以上方法的缺陷在于設(shè)計(jì)端在生產(chǎn)前不能預(yù)測其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的翹曲程度，生產(chǎn)制作過程一旦翹曲超標(biāo)則需報(bào)廢補(bǔ)投，對于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)導(dǎo)致的翹曲問題需要試制首板方可確定翹曲范圍和改善對策，延長了加工周期，生產(chǎn)成本也會(huì)增加。

發(fā)明內(nèi)容
基于此，針對上述問題，本發(fā)明提出一種能夠在生產(chǎn)前預(yù)測印制電路板翹曲度的印制板翹曲的判斷方法。本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種印制電路板翹曲的判斷方法，包括以下步驟:根據(jù)印制電路板的生產(chǎn)型號(hào)，獲取其加工尺寸、疊構(gòu)圖和表面處理工藝的信息；將疊層結(jié)構(gòu)中的每一層半固化片作為分析割點(diǎn)，從第一層半固化片到最后一層半固化片依次分割，將作為分割點(diǎn)的該層半固化片作為一個(gè)分析單元，半固化片上側(cè)部分作為一個(gè)分析單元，下側(cè)部分作為一個(gè)分析單元；根據(jù)獲得的每個(gè)分析單元的彈性模量和熱膨脹系數(shù)信息，計(jì)算出各分割單元的曲率并求代數(shù)和；根據(jù)總曲率計(jì)算出印制電路板的翹曲度并輸出結(jié)果，翹曲度的數(shù)值包含正值和負(fù)值，正值代表印制電路板翹向CS層，負(fù)值代表印制電路板翹向SS層。在優(yōu)選的實(shí)施例中，還包括以下步驟:當(dāng)計(jì)算出的翹曲度的數(shù)值超出預(yù)設(shè)的數(shù)值時(shí)，根據(jù)翹曲方向提供優(yōu)化疊構(gòu)。在優(yōu)選的實(shí)施例中，測試不同材料從室溫到固化峰頂溫度的彈性模量，熱處理過程基材的模量按以下公式計(jì)算:
權(quán)利要求
1.一種印制電路板翹曲的判斷方法，其特征在于，包括以下步驟: 根據(jù)印制電路板的生產(chǎn)型號(hào)，獲取其加工尺寸、疊構(gòu)圖和表面處理工藝的信息； 將疊層結(jié)構(gòu)中的每一層半固化片作為分析割點(diǎn)，從第一層半固化片到最后一層半固化片依次分割，將作為分割點(diǎn)的該層半固化片作為一個(gè)分析單元，半固化片上側(cè)部分作為一個(gè)分析單元，下側(cè)部分作為一個(gè)分析單元； 根據(jù)獲得的每個(gè)分析單元的彈性模量和熱膨脹系數(shù)信息，計(jì)算出各分割單元的曲率并求代數(shù)和； 根據(jù)總曲率計(jì)算出印制電路板的翹曲度并輸出結(jié)果，翹曲度的數(shù)值包含正值和負(fù)值，正值代表印制電路板翹向CS層，負(fù)值代表印制電路板翹向SS層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板翹曲的判斷方法，其特征在于，還包括以下步驟: 當(dāng)計(jì)算出的翹曲度的數(shù)值超出預(yù)設(shè)的數(shù)值時(shí)，根據(jù)翹曲方向提供優(yōu)化疊構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板翹曲的判斷方法，其特征在于，測試不同材料從室溫到固化峰頂溫度的彈性模量，熱處理過程基材的模量按以下公式計(jì)算:
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板翹曲的判斷方法，其特征在于，半固化片由玻璃纖維布和樹脂組成，熱處理過程半固化片的模量按以下公式計(jì)算:
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板翹曲的判斷方法，其特征在于，熱膨脹系數(shù)CTE的處理公式為:
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印制電路板翹曲的判斷方法，包括以下步驟根據(jù)印制電路板的生產(chǎn)型號(hào)，獲取其加工尺寸、疊構(gòu)圖和表面處理工藝的信息；將疊層結(jié)構(gòu)中的每一層半固化片作為分析割點(diǎn)，從第一層半固化片到最后一層半固化片依次分割，將作為分割點(diǎn)的該層半固化片作為一個(gè)分析單元，半固化片上側(cè)部分作為一個(gè)分析單元，下側(cè)部分作為一個(gè)分析單元；根據(jù)獲得的每個(gè)分析單元的彈性模量和熱膨脹系數(shù)信息，計(jì)算出各分割單元的曲率并求代數(shù)和；根據(jù)總曲率計(jì)算出印制電路板的翹曲度并輸出結(jié)果，翹曲度的數(shù)值包含正值和負(fù)值，正值代表印制電路板翹向CS層，負(fù)值代表印制電路板翹向SS層。
文檔編號(hào)H05K3/00GK103237418SQ201310180140
公開日2013年8月7日 申請日期2013年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月15日
發(fā)明者李艷國, 史宏宇, 陳蓓 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司