一種大直徑多晶棒料的加工方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種大直徑多晶棒料的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：車削、磨錐、砂帶打磨、刻槽。本發(fā)明的加工方法有效的改善了大直徑多晶棒料的外觀及表面質(zhì)量，大大降低了懸浮區(qū)熔法8英寸硅單晶生長的難度。
【專利說明】-種大直徑多晶棒料的加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，尤其涉及一種大直徑多晶棒料的加工方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 多晶棒料的加工是為拉制單晶提供原材料，對(duì)加工后棒料的幾何形狀有嚴(yán)格的尺 寸要求。幾何形狀不規(guī)則的棒料在拉晶過程中經(jīng)常出現(xiàn)問題，不利于晶體的自動(dòng)生長。目 前行業(yè)內(nèi)普遍采用的加工方法是：使用砂帶對(duì)棒料的表面進(jìn)行打磨，但不能夠改善棒料的 彎曲度、直徑偏差等問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種懸浮區(qū)熔法生長硅單晶所用大直徑多晶 棒料的加工方法。
[0004] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種大直徑多晶棒料的加工方 法，其特征在于，包括以下步驟：
[0005] (1)車削：利用車床、刀具和夾具對(duì)多晶棒料進(jìn)行直徑、彎曲度、橢圓度的加工；所 述彎曲度<2mm、橢圓度〈1. 5mm、直徑偏差<2mm ;
[0006] (2)磨錐：利用磨錐機(jī)、金剛石鋸片和砂輪將多晶棒料的頭部磨削成錐形；
[0007] (3)砂帶打磨：利用砂帶機(jī)以及金剛石砂帶對(duì)多晶棒料表皮進(jìn)行精磨加工處理； 所述表面粗糙度坑深不超過Imm ;
[0008] (4)刻槽：利用切斷刻槽機(jī)、金剛石鋸片對(duì)多晶棒料尾部位置進(jìn)行刻槽加工。
[0009] 所述步驟（2)中的多晶棒料的頭部錐形的錐角為120°。
[0010] 所述步驟（4)中多晶棒料尾部刻槽的槽深為8-10mm，槽寬為4-6mm距端面距離為 17-19mm〇
[0011] 本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：本發(fā)明的加工方法有效的改善了大直徑多晶棒 料的外觀及表面質(zhì)量，大大降低了懸浮區(qū)熔法8英寸硅單晶生長的難度。

【具體實(shí)施方式】
[0012] 實(shí)施例1
[0013] 步驟（1):將多晶棒料固定在車床的夾具上，選用合適的車刀對(duì)多晶棒料進(jìn)行車 削處理，以滿足懸浮區(qū)熔法生長硅單晶所用原料的使用要求。加工精度要求：彎曲度〈2_、 橢圓度〈1. 5mm、直徑偏差<2mm。車削工藝參數(shù)如下表所示：
[0014]

【權(quán)利要求】
1. 一種大直徑多晶棒料的加工方法，其特征在于，包括以下步驟： (1) 車削：利用車床、刀具和夾具對(duì)多晶棒料進(jìn)行直徑、彎曲度、橢圓度的加工；所述彎 曲度<2mm、橢圓度〈1. 5mm、直徑偏差<2mm ; (2) 磨錐：利用磨錐機(jī)、金剛石鋸片和砂輪將多晶棒料的頭部磨削成錐形； (3) 砂帶打磨：利用砂帶機(jī)以及金剛石砂帶對(duì)多晶棒料表皮進(jìn)行精磨加工處理；所述 表面粗糙度坑深不超過Imm ; (4) 刻槽：利用刻槽切斷機(jī)、金剛石鋸片對(duì)多晶棒料尾部位置進(jìn)行刻槽加工。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述步驟（2)中的多晶棒料的頭部 錐形的錐角為120°。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述步驟（4)中多晶棒料尾部刻槽 的槽深為8-10mm，槽寬為4_6mm，距端面距離為17_19mm。
【文檔編號(hào)】B28D5/00GK104309016SQ201410525190
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】王剛, 李振, 張雪囡, 李建弘, 由佰玲, 韓璐, 劉錚 申請(qǐng)人:天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司