貼合基板的裂斷裝置制造方法
貼合基板的裂斷裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種無需使母基板翻轉便可以效率良好地使所有刻劃線裂斷的貼合基板的裂斷裝置。所述貼合基板包含第一基板與第二基板且在兩面形成著分斷用刻劃線，所述裂斷裝置將貼合基板沿著所述刻劃線裂斷，且包括：搬送機構，搬送貼合基板；裂斷棒，從第一基板的上表面按壓基板；及支承構件，隔著基板位于裂斷棒的下方，支承基板下表面；通過沿著形成在第一基板的分斷用刻劃線將裂斷棒對第一基板進行按壓，并且利用支承構件支承第二基板，而使第二基板的分斷用刻劃線裂斷，同時也使形成在所述刻劃線的正背面的第一基板的分斷用刻劃線裂斷。
【專利說明】貼合基板的裂斷裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于使形成在脆性材料基板貼合而成的貼合基板的兩面的刻劃線(切割槽)裂斷的裂斷裝置，尤其涉及一種將板厚薄的貼合基板裂斷的裂斷裝置。而且，本發(fā)明涉及一種當從貼合基板獲得單位基板時，用于以在單位基板的周邊形成外部連接用端子區(qū)域的方式進行裂斷的裂斷裝置。本發(fā)明的裂斷裝置被用于加工例如液晶顯示面板的單位顯示面板等。
【背景技術】
[0002]在液晶顯示面板的制造中，使用兩片大面積玻璃基板，在其中一基板上形成彩色濾光片CF(Color Filter)，在另一基板上形成驅動液晶的薄膜晶體管TFT(Thin FilmTransistor)及用于外部連接的端子區(qū)域。然后，將形成著彩色濾光片的CF側基板與形成著TFT及端子區(qū)域的TFT側基板夾著密封材料貼合并且封入液晶，而形成母基板,接著,分斷成逐個單位顯示面板。
[0003]因為端子區(qū)域是在TFT與外部設備之間連接信號線的區(qū)域，所以必須使端子區(qū)域露出。因此，當將母基板分斷成單位顯示面板時，對于與端子區(qū)域對向的CF側基板的部位，沿著端子區(qū)域的外側端(即，單位顯示面板的周邊)進行分斷，并且從端子區(qū)域的外側端將安裝信號線所需的寬度(端子寬度)作為端材切去。
[0004]對母基板加工刻劃線且將基板從所述刻劃線處裂斷的基板加工系統(tǒng)或基板加工方法已在專利文獻I或專利文獻2等中有所揭示。
[0005]根據(jù)專利文獻1，首先如圖7 (a)所示，使母基板10的TFT側基板11為上側、CF側基板12為下側而載置在平臺(圖示外)上，利用刀輪13對所述TFT側基板11進行刻劃而加工刻劃線14…。
[0006]其次，如圖7(b)及圖7(c)所示，使母基板10翻轉并載置在緩沖片材15上，將裂斷棒16從刻劃線14的正上方位置壓抵在CF側基板12上，而使刻劃線14…裂斷。
[0007]然后，如圖7(d)所示，利用刀輪13對朝上的CF側基板12加工刻劃線17…。之后，如圖7(e)所示，使母基板10再次翻轉并載置在緩沖片材15上，如圖7(f)所示，將裂斷棒16從刻劃線17的正上方位置壓抵在TFT側基板11上，而使刻劃線17…裂斷。之后，將母基板10中由影線所示的端材部分去除，而如圖7(g)所示，成為具有TFT側基板11的一部分露出的端子區(qū)域T的單位顯示面板。
[0008]另外，專利文獻2中揭示了以下的裂斷方法作為【背景技術】。
[0009]首先，如圖8(a)所示，利用刀輪18在A面與B面貼合而成的母基板20的A面形成刻劃線19。
[0010]其次，如圖8(b)所示，使母基板20翻轉并載置在緩沖片材23上，將裂斷棒21從B面朝向刻劃線19壓抵，而使刻劃線19裂斷。
[0011]然后，如圖8(c)所示，在朝上的B面的相對于所述刻劃線19僅偏移形成端子區(qū)域的寬度的位置上形成刻劃線22。
[0012]接著，如圖8 (d)所示，使母基板20再次翻轉并載置在緩沖片材23上，將裂斷棒21從A面朝向刻劃線22壓抵，而使刻劃線22裂斷。之后，將母基板20從所述裂斷的部分向左右拉開，而成為具有端子區(qū)域的單位顯示面板。
[0013][【背景技術】文獻]
[0014][專利文獻]
[0015][專利文獻I]日本專利特開2003-131185號公報
[0016][專利文獻2]日本專利特開2002-103295號公報
【發(fā)明內容】
[0017][發(fā)明所要解決的問題]
[0018]如上所述，在以往的方法中，因為當使分別形成在母基板的TFT側基板與CF側基板的刻劃線裂斷時，每次均必須使母基板翻轉而進行，所以需要使母基板翻轉的基板翻轉裝置。因此，不僅有裂斷裝置大型化而設備成本變高的問題，而且有裂斷所需的時間變長而生產(chǎn)性下降等問題。
[0019]另外，近年來要求減薄加工對象的基板的板厚。舉一例而言，目前使用了板厚為0.2mm的基板貼合而成的貼合基板,進一步研究采用0.05mm?0.15mm的非常薄的板厚的基板貼合而成的貼合基板。但是，因為0.2mm以下的較薄的貼合基板容易彎曲，所以難以進行翻轉而逐片裂斷。
[0020]因此，本發(fā)明鑒于所述問題，目的在于提供一種無需使母基板翻轉便可以效率良好地使所有刻劃線裂斷的貼合基板的裂斷裝置。
[0021][解決問題之技術手段]
[0022]為了達成所述目的，本發(fā)明采取如下技術手段。也就是說，本發(fā)明是一種貼合基板的裂斷裝置，對于第一基板與第二基板貼合而成且在兩面形成著分斷用刻劃線的貼合基板，將所述貼合基板沿著所述刻劃線裂斷，且包括:搬送機構，搬送所述貼合基板；裂斷棒，從所述第一基板的上表面按壓貼合基板；及支承構件，隔著所述貼合基板位于所述裂斷棒的下方，支承所述貼合基板的下表面；通過沿著形成在所述第一基板的所述分斷用刻劃線將所述裂斷棒對所述第一基板進行按壓，并且利用所述支承構件支承所述第二基板，而使所述第二基板的分斷用刻劃線裂斷，同時也使形成在所述刻劃線的正背面的所述第一基板的分斷用刻劃線裂斷。
[0023][發(fā)明的效果]
[0024]本發(fā)明因為設為所述構成，所以在使第一基板及第二基板各自的分斷用刻劃線裂斷時，無需每次均使母基板翻轉，而可以在將母基板載置在搬送機構的姿勢下利用一個裂斷棒連續(xù)地進行裂斷。由此，可以縮短裂斷所需的時間而提高生產(chǎn)性，并且無需使基板翻轉的裝置，從而可以使裂斷裝置輕量小型化并實現(xiàn)設備費的降低化。
[0025]所述發(fā)明中，也可以是將除形成著所述分斷用刻劃線以外，還與所述第二基板的分斷用刻劃線鄰接地形成著端子區(qū)域形成用刻劃線的貼合基板裂斷的裂斷裝置，且所述支承構件是由支承形成在所述第二基板的所述端子區(qū)域形成用刻劃線的左右附近的左右一對支承刀形成，且以如下方式形成支承刀:當所述端子區(qū)域形成用刻劃線位于左右的支承刀間的中心時，鄰接的分斷用刻劃線與其中一支承刀的間隔成為小于端子區(qū)域的寬度的尺寸。
[0026]由此，端子區(qū)域形成用刻劃線也與分斷用刻劃線同樣地，可以通過將裂斷棒從第一基板的上表面進行按壓而裂斷，因此無需使基板翻轉便可以使所有刻劃線連續(xù)地裂斷，從而可以提高包含端子區(qū)域的單位顯示面板的生產(chǎn)性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1 (a)?圖1 (d)是表示利用本發(fā)明的裝置進行裂斷的母基板的一例的說明圖。
[0028]圖2是概略地表示本發(fā)明的裂斷裝置的一例的俯視圖。
[0029]圖3(a)、圖3(b)是表示本發(fā)明的裂斷裝置的一例及裂斷步驟的說明圖。
[0030]圖4(a)?圖4(d)是與圖3同樣的裂斷裝置的說明圖。
[0031]圖5(a)?圖5(c)是表示裂斷棒及支承構件的局部放大說明圖。
[0032]圖6是表示支承構件的另一實施例的剖視圖。
[0033]圖7(a)?圖7(g)是表示以往的貼合基板的裂斷單元的說明圖。
[0034]圖8(a)?圖8(d)是表示以往的貼合基板的裂斷單元的另一例的說明圖。
【具體實施方式】
[0035]基于【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的貼合基板的裂斷裝置的實施方式。本發(fā)明的裂斷裝置是與刻劃裝置一起使用。也就是說，成為加工對象的母基板是在利用刻劃裝置在相貼合的第一基板與第二基板各自的表面加工出刻劃線(切割槽)之后被移送到本裂斷裝置。關于刻劃裝置省略圖示，可以利用使用刀輪或激光束的眾所周知的刻劃裝置。而且，關于從刻劃裝置向裂斷裝置搬送的單元，也可以利用使用眾所周知的輸送機的搬送裝置來進行。
[0036]圖1(a)是表示利用本發(fā)明的裂斷裝置進行裂斷的成為加工對象的母基板M的一例的俯視圖，圖1(b)是所述母基板M的立體圖。所述母基板M具有第一基板I與第二基板2貼合而成的基板構造。這里，將第一基板I設為TFT側基板，將第二基板2設為CF側基板。而且，母基板M的各個基板的厚度優(yōu)選為0.05mm?0.2mm,尤其優(yōu)選為0.15mm以下。
[0037]以下，對如下情況進行說明:從母基板M切出在X方向及Y方向上分別排列著三排的九個單位顯示面板U，如圖1(d)所示，在切出的各單位顯示面板U的四個周邊中的一個周邊形成外部連接用端子區(qū)域T。
[0038]在母基板M的第一基板I的表面,形成著用于將母基板M切開成九個的X方向的分斷用刻劃線SI及Y方向的分斷用刻劃線S2。而且，如圖1 (b)所示，在第二基板2的表面且在第一基板I的刻劃線S1、S2的正背面，也形成著X方向的分斷用刻劃線SI,及Y方向的分斷用刻劃線S2'。
[0039]此外，在第二基板，沿著X方向的分斷用刻劃線SI，形成著用于形成端子區(qū)域T的端子區(qū)域形成用刻劃線S3。分斷用刻劃線SI'與端子區(qū)域形成用刻劃線S3的間隔和最終切出的單位顯示面板U的端子區(qū)域T的寬度L(參照圖1(d))相同。本實施例中的端子區(qū)域T的寬度L設為2mm。
[0040]形成著如上所述的各刻劃線的母基板M在裂斷步驟中被搬送到本發(fā)明的裂斷裝置D。
[0041 ] 如圖2?圖5 (a)、圖5 (b)、圖5 (C)所示，裂斷裝置D包括:搬送機構3，將母基板M從上游向下游(圖3(a)、圖3(b)的箭頭方向)搬送；裂斷棒4，配置在搬送機構3的中途，按壓母基板M的第一基板I的表面；及支承構件5，在與裂斷棒4相對向的下方位置支承母基板M的第二基板2的下表面。
[0042]搬送機構3將母基板M以使要分斷的刻劃線成為相對于行進方向正交的方向的狀態(tài)搬送，且包含前后的輸送機3a、3b。在所述前后的輸送機3a、3b之間配置著裂斷棒4及支承構件5。
[0043]裂斷棒4由在母基板M的要分斷的刻劃線的延伸方向上延伸的板狀材形成，且經(jīng)由液壓缸等升降機構4a而保持在橫梁4b。而且，通過利用計算機(圖示外)控制升降機構4a，可以控制裂斷棒4的升降沖程而調整對母基板M的按壓力。
[0044]如圖5(a)?圖5(c)的放大圖所示，支承構件5包含配置在裂斷棒4的下方的左右一對支承刀5a、5a。所述支承刀5a、5a以如下方式形成:當利用所述輸送機3a將母基板M搬送到第二基板2的要分斷的刻劃線SI'、S2'、S3中的任一刻劃線位于裂斷棒4的正下方時，支承所述刻劃線的左右附近。而且，以如下方式形成:當?shù)诙?的要分斷的下一刻劃線，例如，圖5(b)所示的端子區(qū)域形成用刻劃線S3位于左右的支承刀5a、5a的中心時，所述刻劃線S3與其中一支承刀的間隔LI小于端子區(qū)域的寬度L。由此，左右的支承刀5a、5a能夠以在兩側均確實地抵接于第二基板2的狀態(tài)進行支承。本實施例中將支承刀5a、5a的間隔設為3mm。
[0045]接下來，對使用本發(fā)明的裂斷裝置D的母基板M的裂斷順序進行說明。
[0046]首先，將圖1(a)?圖1(d)所示的母基板M以使第一基板I為上側且Y方向的分斷用刻劃線S2、S2^成為與搬送機構3的輸送方向正交的方向的狀態(tài)載置在搬送機構3。然后，利用搬送機構3向裂斷棒4的方向移送母基板M。當最初的分斷用刻劃線S2、S2'如圖3(a)所示位于裂斷棒4的下方時，使搬送機構3停止，使裂斷棒4下降并按壓第一基板I。由此，如圖5(a)的放大圖所示，母基板M在左右的支承刀5a、5a之間向下方彎曲而使第二基板2的分斷用刻劃線S2,裂斷，并且因為板厚薄，所以在不會產(chǎn)生“缺口”的狀態(tài)下也使形成在第一基板I的分斷用刻劃線S2裂斷。接下來，下一分斷用刻劃線也按照同樣的順序進行裂斷。然后，母基板M沿著分斷用刻劃線S2、S2'被切開，而成為如圖1(c)所示的排列著三個單位顯示面板U的長方形的帶狀基板Ml。
[0047]另外，在所述裂斷步驟中，因為第二基板2的分斷用刻劃線S2'位于第一基板I的刻劃線S2的正背面，且各基板1、2的厚度薄，為0.05mm?0.15mm，所以通過將裂斷棒4從第一基板I的上表面進行按壓，可以同時使兩刻劃線S2、S2'裂斷。
[0048]此外，根據(jù)
【發(fā)明者】等人的實驗，在將裂斷棒4進行按壓時，以如圖5 (a)所示在左右的支承刀5a、5a之間的母基板M的彎曲量W成為10 μ m?50 μ m的方式設定裂斷棒4的按壓力時，裂斷結果成為未產(chǎn)生“缺口”的最整齊的分斷面，可以有效地進行裂斷。
[0049]之后，如圖4(a)所示，將帶狀的母基板Ml載置在搬送機構3并向裂斷棒4的方向搬送。這時，在使第一基板I為上側的狀態(tài)下載置成分斷用刻劃線S1、SI'及端子區(qū)域形成用刻劃線S3在相對于搬送機構3的輸送方向正交的方向上。而且，如圖4(a)所示，當形成在第二基板2的最初的端子區(qū)域形成用刻劃線S3位于裂斷棒4的下方時，使搬送機構3停止，使裂斷棒4下降并按壓第一基板I。由此，如圖5(b)所示，母基板Ml在左右的支承刀5a、5a之間向下方彎曲而使形成在第二基板2的端子區(qū)域形成用刻劃線S3裂斷。
[0050]這時，因為端子區(qū)域形成用刻劃線S3與左右的支承刀5a、5a的其中一支承刀的間隔LI形成為小于端子區(qū)域的寬度L，所以可以利用左右的支承刀5a、5a確實地支承端子區(qū)域形成用刻劃線S3的左右兩旁，使母基板在左右的支承刀5a、5a之間彎曲。
[0051]然后，如圖4(b)所示，利用搬送機構3搬送母基板Ml直到下一分斷用刻劃線S1、SI'位于裂斷棒4的下方位置后停止，使裂斷棒4下降并按壓第一基板I。由此，如圖5(c)的放大圖所示，母基板Ml在左右的支承刀5a、5a之間向下方彎曲而使第二基板2的分斷用刻劃線SI'裂斷，同時也使形成在第一基板I的分斷用刻劃線SI裂斷。
[0052]在所述裂斷時，也如上所述那樣分斷用刻劃線S1、S1'與其中一支承刀5a的間隔LI形成為小于端子區(qū)域的寬度L，所以左右的支承刀5a、5a未跨及至相鄰的端子區(qū)域形成用刻劃線S3，可以僅支承刻劃線S1、SI,使之裂斷，因此不會錯誤地同時使旁邊的端子區(qū)域形成用刻劃線S3裂斷。
[0053]接著，如圖4(c)所示，以形成在分斷用刻劃線SI'的附近的端子區(qū)域形成用刻劃線S3位于裂斷棒4的下方位置的方式移送母基板Ml，且將裂斷棒4對第一基板I的表面進行按壓，由此使端子區(qū)域形成用刻劃線S3裂斷。
[0054]接下來，依次搬送母基板M1，進行剩余的分斷用刻劃線S1、SI,與端子區(qū)域形成用刻劃線S3的裂斷。
[0055]對于以所述方式獲得的裂斷結束的帶狀母基板M1，沿著分斷用刻劃線S1、SI'將單位顯示面板U拉開，并且去除圖4(d)的影線所示的端材部分E。由此，如圖1(d)所示，可以加工出第一基板I，即，具有TFT側基板的一部分露出的端子區(qū)域T的單位顯示面板U。
[0056]如上所述，本實施例中，通過將裂斷棒4從第一基板I的表面進行按壓，可以使第一基板I的分斷用刻劃線裂斷，同時也使形成在所述分斷用刻劃線的正背面的第二基板2的分斷用刻劃線裂斷。因此，無需進行如以往那樣在使第一基板I及第二基板2的各刻劃線裂斷時每次均使母基板M翻轉的操作。由此，無需使基板翻轉的裝置，而可以實現(xiàn)裂斷裝置的輕量小型化與成本的降低化。而且，形成在第二基板2的端子區(qū)域形成用刻劃線也是通過將裂斷棒4從第一基板I的上表面進行按壓而裂斷，因此無需使基板翻轉而可以連續(xù)地進行所有刻劃線的裂斷。由此，可以縮短裂斷作業(yè)所需的時間，提高生產(chǎn)性。
[0057]以上，對本發(fā)明的代表性的實施例進行了說明，但本發(fā)明并不一定特定為所述實施方式。例如，配置在裂斷棒4的下方的支承構件5也可以如圖6所示那樣設為空開間隙而配置的左右一對平臺5b、5b來代替所述一對支承刀5a、5a。這時,左右的平臺5b、5b的間隔形成為與如上所述的支承刀5a、5a的間隔相同的長度。而且，將母基板M從上游向下游搬送的搬送機構3可以使用包含空氣吸附盤的吸附機器人(圖示外)等。此外，本發(fā)明可以在達成所述目的且不脫離發(fā)明的主旨的范圍內進行適當修正、變更。
[0058]另外，對使用本裂斷裝置的裂斷方法進行總結。
[0059](a) 一種貼合基板的裂斷方法,在板厚為0.05mm?0.2mm的第一基板與第二基板貼合而成的貼合基板的兩面形成分斷用刻劃線，使用搬送所述貼合基板的搬送機構、從所述第一基板的上表面按壓貼合基板的裂斷棒、及隔著所述貼合基板位于所述裂斷棒的下方且支承貼合基板的下表面的支承構件，沿著形成在所述第一基板的所述分斷用刻劃線將所述裂斷棒對所述第一基板進行按壓，并且利用所述支承構件支承第二基板，由此使所述第二基板的分斷用刻劃線裂斷，同時也使形成在所述刻劃線的正背面的所述第一基板的分斷用刻劃線裂斷。
[0060](b)根據(jù)所述貼合基板的裂斷方法，其中除形成所述分斷用刻劃線以外，還在所述第二基板形成端子區(qū)域形成用刻劃線，且使用以如下方式形成的左右一對支承刀作為所述支承構件，即，當?shù)诙宓姆謹嘤每虅澗€位于左右的支承刀間的中心時，端子區(qū)域形成用刻劃線與其中一支承刀的間隔成為小于端子區(qū)域的寬度的尺寸，通過在端子區(qū)域形成用刻劃線的正上方利用所述裂斷棒按壓所述第一基板的表面，并且利用所述支承構件支承第二基板，而使所述端子區(qū)域形成用刻劃線裂斷。
[0061](C)根據(jù)所述貼合基板的裂斷方法，其中交替地使分斷用刻劃線與端子區(qū)域用刻劃線裂斷。
[0062][工業(yè)上的可利用性]
[0063]本發(fā)明的裂斷裝置可以用作使形成在貼合基板的兩面的刻劃線裂斷的裂斷裝置。
[0064][符號的說明]
[0065]I第一基板
[0066]2第二基板
[0067]3搬送機構
[0068]3a支承刀
[0069]4裂斷棒
[0070]D裂斷裝置
[0071]M母基板
[0072]Ml帶狀母基板
[0073]S1、S1' 分斷用刻劃線
[0074]S2、S2' 分斷用刻劃線
[0075]S3端子區(qū)域形成用刻劃線
[0076]T端子區(qū)域
[0077]U單位顯示面板
【權利要求】
1.一種貼合基板的裂斷裝置，對于第一基板與第二基板貼合而成且在兩面形成著分斷用刻劃線的貼合基板，將所述貼合基板沿著所述刻劃線裂斷，且包括: 搬送機構，搬送所述貼合基板； 裂斷棒，從所述第一基板的上表面按壓貼合基板 '及 支承構件，隔著所述貼合基板位于所述裂斷棒的下方，支承所述貼合基板的下表面； 通過沿著形成在所述第一基板的所述分斷用刻劃線將所述裂斷棒對所述第一基板進行按壓，并且利用所述支承構件支承所述第二基板，而使所述第二基板的分斷用刻劃線裂斷，同時也使形成在所述刻劃線的正背面的所述第一基板的分斷用刻劃線裂斷。
2.根據(jù)權利要求1所述的貼合基板的裂斷裝置，將除形成著所述分斷用刻劃線以外，還與所述第二基板的分斷用刻劃線鄰接地形成著端子區(qū)域形成用刻劃線的貼合基板裂斷， 所述支承構件是由支承形成在所述第二基板的所述端子區(qū)域形成用刻劃線的左右附近的左右一對支承刀形成，且以如下方式形成著支承刀:當所述端子區(qū)域形成用刻劃線位于左右的支承刀間的中心時，鄰接的分斷用刻劃線與其中一支承刀的間隔成為小于端子區(qū)域的寬度的尺寸。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的貼合基板的裂斷裝置，其中以利用所述裂斷棒按壓貼合基板時的所述第二基板的彎曲量在所述左右的支承刀的間隔內成為10 μ m?50 μ m的方式設定所述裂斷棒的按壓力。
【文檔編號】C03B33/07GK104276750SQ201410166455
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年4月23日 優(yōu)先權日:2013年7月8日
【發(fā)明者】富永圭介 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司
【專利摘要】本發(fā)明提供一種無需使母基板翻轉便可以效率良好地使所有刻劃線裂斷的貼合基板的裂斷裝置。所述貼合基板包含第一基板與第二基板且在兩面形成著分斷用刻劃線，所述裂斷裝置將貼合基板沿著所述刻劃線裂斷，且包括：搬送機構，搬送貼合基板；裂斷棒，從第一基板的上表面按壓基板；及支承構件，隔著基板位于裂斷棒的下方，支承基板下表面；通過沿著形成在第一基板的分斷用刻劃線將裂斷棒對第一基板進行按壓，并且利用支承構件支承第二基板，而使第二基板的分斷用刻劃線裂斷，同時也使形成在所述刻劃線的正背面的第一基板的分斷用刻劃線裂斷。
【專利說明】貼合基板的裂斷裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于使形成在脆性材料基板貼合而成的貼合基板的兩面的刻劃線(切割槽)裂斷的裂斷裝置，尤其涉及一種將板厚薄的貼合基板裂斷的裂斷裝置。而且，本發(fā)明涉及一種當從貼合基板獲得單位基板時，用于以在單位基板的周邊形成外部連接用端子區(qū)域的方式進行裂斷的裂斷裝置。本發(fā)明的裂斷裝置被用于加工例如液晶顯示面板的單位顯示面板等。
【背景技術】
[0002]在液晶顯示面板的制造中，使用兩片大面積玻璃基板，在其中一基板上形成彩色濾光片CF(Color Filter)，在另一基板上形成驅動液晶的薄膜晶體管TFT(Thin FilmTransistor)及用于外部連接的端子區(qū)域。然后，將形成著彩色濾光片的CF側基板與形成著TFT及端子區(qū)域的TFT側基板夾著密封材料貼合并且封入液晶，而形成母基板,接著,分斷成逐個單位顯示面板。
[0003]因為端子區(qū)域是在TFT與外部設備之間連接信號線的區(qū)域，所以必須使端子區(qū)域露出。因此，當將母基板分斷成單位顯示面板時，對于與端子區(qū)域對向的CF側基板的部位，沿著端子區(qū)域的外側端(即，單位顯示面板的周邊)進行分斷，并且從端子區(qū)域的外側端將安裝信號線所需的寬度(端子寬度)作為端材切去。
[0004]對母基板加工刻劃線且將基板從所述刻劃線處裂斷的基板加工系統(tǒng)或基板加工方法已在專利文獻I或專利文獻2等中有所揭示。
[0005]根據(jù)專利文獻1，首先如圖7 (a)所示，使母基板10的TFT側基板11為上側、CF側基板12為下側而載置在平臺(圖示外)上，利用刀輪13對所述TFT側基板11進行刻劃而加工刻劃線14…。
[0006]其次，如圖7(b)及圖7(c)所示，使母基板10翻轉并載置在緩沖片材15上，將裂斷棒16從刻劃線14的正上方位置壓抵在CF側基板12上，而使刻劃線14…裂斷。
[0007]然后，如圖7(d)所示，利用刀輪13對朝上的CF側基板12加工刻劃線17…。之后，如圖7(e)所示，使母基板10再次翻轉并載置在緩沖片材15上，如圖7(f)所示，將裂斷棒16從刻劃線17的正上方位置壓抵在TFT側基板11上，而使刻劃線17…裂斷。之后，將母基板10中由影線所示的端材部分去除，而如圖7(g)所示，成為具有TFT側基板11的一部分露出的端子區(qū)域T的單位顯示面板。
[0008]另外，專利文獻2中揭示了以下的裂斷方法作為【背景技術】。
[0009]首先，如圖8(a)所示，利用刀輪18在A面與B面貼合而成的母基板20的A面形成刻劃線19。
[0010]其次，如圖8(b)所示，使母基板20翻轉并載置在緩沖片材23上，將裂斷棒21從B面朝向刻劃線19壓抵，而使刻劃線19裂斷。
[0011]然后，如圖8(c)所示，在朝上的B面的相對于所述刻劃線19僅偏移形成端子區(qū)域的寬度的位置上形成刻劃線22。
[0012]接著，如圖8 (d)所示，使母基板20再次翻轉并載置在緩沖片材23上，將裂斷棒21從A面朝向刻劃線22壓抵，而使刻劃線22裂斷。之后，將母基板20從所述裂斷的部分向左右拉開，而成為具有端子區(qū)域的單位顯示面板。
[0013][【背景技術】文獻]
[0014][專利文獻]
[0015][專利文獻I]日本專利特開2003-131185號公報
[0016][專利文獻2]日本專利特開2002-103295號公報
【發(fā)明內容】
[0017][發(fā)明所要解決的問題]
[0018]如上所述，在以往的方法中，因為當使分別形成在母基板的TFT側基板與CF側基板的刻劃線裂斷時，每次均必須使母基板翻轉而進行，所以需要使母基板翻轉的基板翻轉裝置。因此，不僅有裂斷裝置大型化而設備成本變高的問題，而且有裂斷所需的時間變長而生產(chǎn)性下降等問題。
[0019]另外，近年來要求減薄加工對象的基板的板厚。舉一例而言，目前使用了板厚為0.2mm的基板貼合而成的貼合基板,進一步研究采用0.05mm?0.15mm的非常薄的板厚的基板貼合而成的貼合基板。但是，因為0.2mm以下的較薄的貼合基板容易彎曲，所以難以進行翻轉而逐片裂斷。
[0020]因此，本發(fā)明鑒于所述問題，目的在于提供一種無需使母基板翻轉便可以效率良好地使所有刻劃線裂斷的貼合基板的裂斷裝置。
[0021][解決問題之技術手段]
[0022]為了達成所述目的，本發(fā)明采取如下技術手段。也就是說，本發(fā)明是一種貼合基板的裂斷裝置，對于第一基板與第二基板貼合而成且在兩面形成著分斷用刻劃線的貼合基板，將所述貼合基板沿著所述刻劃線裂斷，且包括:搬送機構，搬送所述貼合基板；裂斷棒，從所述第一基板的上表面按壓貼合基板；及支承構件，隔著所述貼合基板位于所述裂斷棒的下方，支承所述貼合基板的下表面；通過沿著形成在所述第一基板的所述分斷用刻劃線將所述裂斷棒對所述第一基板進行按壓，并且利用所述支承構件支承所述第二基板，而使所述第二基板的分斷用刻劃線裂斷，同時也使形成在所述刻劃線的正背面的所述第一基板的分斷用刻劃線裂斷。
[0023][發(fā)明的效果]
[0024]本發(fā)明因為設為所述構成，所以在使第一基板及第二基板各自的分斷用刻劃線裂斷時，無需每次均使母基板翻轉，而可以在將母基板載置在搬送機構的姿勢下利用一個裂斷棒連續(xù)地進行裂斷。由此，可以縮短裂斷所需的時間而提高生產(chǎn)性，并且無需使基板翻轉的裝置，從而可以使裂斷裝置輕量小型化并實現(xiàn)設備費的降低化。
[0025]所述發(fā)明中，也可以是將除形成著所述分斷用刻劃線以外，還與所述第二基板的分斷用刻劃線鄰接地形成著端子區(qū)域形成用刻劃線的貼合基板裂斷的裂斷裝置，且所述支承構件是由支承形成在所述第二基板的所述端子區(qū)域形成用刻劃線的左右附近的左右一對支承刀形成，且以如下方式形成支承刀:當所述端子區(qū)域形成用刻劃線位于左右的支承刀間的中心時，鄰接的分斷用刻劃線與其中一支承刀的間隔成為小于端子區(qū)域的寬度的尺寸。
[0026]由此，端子區(qū)域形成用刻劃線也與分斷用刻劃線同樣地，可以通過將裂斷棒從第一基板的上表面進行按壓而裂斷，因此無需使基板翻轉便可以使所有刻劃線連續(xù)地裂斷，從而可以提高包含端子區(qū)域的單位顯示面板的生產(chǎn)性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1 (a)?圖1 (d)是表示利用本發(fā)明的裝置進行裂斷的母基板的一例的說明圖。
[0028]圖2是概略地表示本發(fā)明的裂斷裝置的一例的俯視圖。
[0029]圖3(a)、圖3(b)是表示本發(fā)明的裂斷裝置的一例及裂斷步驟的說明圖。
[0030]圖4(a)?圖4(d)是與圖3同樣的裂斷裝置的說明圖。
[0031]圖5(a)?圖5(c)是表示裂斷棒及支承構件的局部放大說明圖。
[0032]圖6是表示支承構件的另一實施例的剖視圖。
[0033]圖7(a)?圖7(g)是表示以往的貼合基板的裂斷單元的說明圖。
[0034]圖8(a)?圖8(d)是表示以往的貼合基板的裂斷單元的另一例的說明圖。
【具體實施方式】
[0035]基于【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的貼合基板的裂斷裝置的實施方式。本發(fā)明的裂斷裝置是與刻劃裝置一起使用。也就是說，成為加工對象的母基板是在利用刻劃裝置在相貼合的第一基板與第二基板各自的表面加工出刻劃線(切割槽)之后被移送到本裂斷裝置。關于刻劃裝置省略圖示，可以利用使用刀輪或激光束的眾所周知的刻劃裝置。而且，關于從刻劃裝置向裂斷裝置搬送的單元，也可以利用使用眾所周知的輸送機的搬送裝置來進行。
[0036]圖1(a)是表示利用本發(fā)明的裂斷裝置進行裂斷的成為加工對象的母基板M的一例的俯視圖，圖1(b)是所述母基板M的立體圖。所述母基板M具有第一基板I與第二基板2貼合而成的基板構造。這里，將第一基板I設為TFT側基板，將第二基板2設為CF側基板。而且，母基板M的各個基板的厚度優(yōu)選為0.05mm?0.2mm,尤其優(yōu)選為0.15mm以下。
[0037]以下，對如下情況進行說明:從母基板M切出在X方向及Y方向上分別排列著三排的九個單位顯示面板U，如圖1(d)所示，在切出的各單位顯示面板U的四個周邊中的一個周邊形成外部連接用端子區(qū)域T。
[0038]在母基板M的第一基板I的表面,形成著用于將母基板M切開成九個的X方向的分斷用刻劃線SI及Y方向的分斷用刻劃線S2。而且，如圖1 (b)所示，在第二基板2的表面且在第一基板I的刻劃線S1、S2的正背面，也形成著X方向的分斷用刻劃線SI,及Y方向的分斷用刻劃線S2'。
[0039]此外，在第二基板，沿著X方向的分斷用刻劃線SI，形成著用于形成端子區(qū)域T的端子區(qū)域形成用刻劃線S3。分斷用刻劃線SI'與端子區(qū)域形成用刻劃線S3的間隔和最終切出的單位顯示面板U的端子區(qū)域T的寬度L(參照圖1(d))相同。本實施例中的端子區(qū)域T的寬度L設為2mm。
[0040]形成著如上所述的各刻劃線的母基板M在裂斷步驟中被搬送到本發(fā)明的裂斷裝置D。
[0041 ] 如圖2?圖5 (a)、圖5 (b)、圖5 (C)所示，裂斷裝置D包括:搬送機構3，將母基板M從上游向下游(圖3(a)、圖3(b)的箭頭方向)搬送；裂斷棒4，配置在搬送機構3的中途，按壓母基板M的第一基板I的表面；及支承構件5，在與裂斷棒4相對向的下方位置支承母基板M的第二基板2的下表面。
[0042]搬送機構3將母基板M以使要分斷的刻劃線成為相對于行進方向正交的方向的狀態(tài)搬送，且包含前后的輸送機3a、3b。在所述前后的輸送機3a、3b之間配置著裂斷棒4及支承構件5。
[0043]裂斷棒4由在母基板M的要分斷的刻劃線的延伸方向上延伸的板狀材形成，且經(jīng)由液壓缸等升降機構4a而保持在橫梁4b。而且，通過利用計算機(圖示外)控制升降機構4a，可以控制裂斷棒4的升降沖程而調整對母基板M的按壓力。
[0044]如圖5(a)?圖5(c)的放大圖所示，支承構件5包含配置在裂斷棒4的下方的左右一對支承刀5a、5a。所述支承刀5a、5a以如下方式形成:當利用所述輸送機3a將母基板M搬送到第二基板2的要分斷的刻劃線SI'、S2'、S3中的任一刻劃線位于裂斷棒4的正下方時，支承所述刻劃線的左右附近。而且，以如下方式形成:當?shù)诙?的要分斷的下一刻劃線，例如，圖5(b)所示的端子區(qū)域形成用刻劃線S3位于左右的支承刀5a、5a的中心時，所述刻劃線S3與其中一支承刀的間隔LI小于端子區(qū)域的寬度L。由此，左右的支承刀5a、5a能夠以在兩側均確實地抵接于第二基板2的狀態(tài)進行支承。本實施例中將支承刀5a、5a的間隔設為3mm。
[0045]接下來，對使用本發(fā)明的裂斷裝置D的母基板M的裂斷順序進行說明。
[0046]首先，將圖1(a)?圖1(d)所示的母基板M以使第一基板I為上側且Y方向的分斷用刻劃線S2、S2^成為與搬送機構3的輸送方向正交的方向的狀態(tài)載置在搬送機構3。然后，利用搬送機構3向裂斷棒4的方向移送母基板M。當最初的分斷用刻劃線S2、S2'如圖3(a)所示位于裂斷棒4的下方時，使搬送機構3停止，使裂斷棒4下降并按壓第一基板I。由此，如圖5(a)的放大圖所示，母基板M在左右的支承刀5a、5a之間向下方彎曲而使第二基板2的分斷用刻劃線S2,裂斷，并且因為板厚薄，所以在不會產(chǎn)生“缺口”的狀態(tài)下也使形成在第一基板I的分斷用刻劃線S2裂斷。接下來，下一分斷用刻劃線也按照同樣的順序進行裂斷。然后，母基板M沿著分斷用刻劃線S2、S2'被切開，而成為如圖1(c)所示的排列著三個單位顯示面板U的長方形的帶狀基板Ml。
[0047]另外，在所述裂斷步驟中，因為第二基板2的分斷用刻劃線S2'位于第一基板I的刻劃線S2的正背面，且各基板1、2的厚度薄，為0.05mm?0.15mm，所以通過將裂斷棒4從第一基板I的上表面進行按壓，可以同時使兩刻劃線S2、S2'裂斷。
[0048]此外，根據(jù)
【發(fā)明者】等人的實驗，在將裂斷棒4進行按壓時，以如圖5 (a)所示在左右的支承刀5a、5a之間的母基板M的彎曲量W成為10 μ m?50 μ m的方式設定裂斷棒4的按壓力時，裂斷結果成為未產(chǎn)生“缺口”的最整齊的分斷面，可以有效地進行裂斷。
[0049]之后，如圖4(a)所示，將帶狀的母基板Ml載置在搬送機構3并向裂斷棒4的方向搬送。這時，在使第一基板I為上側的狀態(tài)下載置成分斷用刻劃線S1、SI'及端子區(qū)域形成用刻劃線S3在相對于搬送機構3的輸送方向正交的方向上。而且，如圖4(a)所示，當形成在第二基板2的最初的端子區(qū)域形成用刻劃線S3位于裂斷棒4的下方時，使搬送機構3停止，使裂斷棒4下降并按壓第一基板I。由此，如圖5(b)所示，母基板Ml在左右的支承刀5a、5a之間向下方彎曲而使形成在第二基板2的端子區(qū)域形成用刻劃線S3裂斷。
[0050]這時，因為端子區(qū)域形成用刻劃線S3與左右的支承刀5a、5a的其中一支承刀的間隔LI形成為小于端子區(qū)域的寬度L，所以可以利用左右的支承刀5a、5a確實地支承端子區(qū)域形成用刻劃線S3的左右兩旁，使母基板在左右的支承刀5a、5a之間彎曲。
[0051]然后，如圖4(b)所示，利用搬送機構3搬送母基板Ml直到下一分斷用刻劃線S1、SI'位于裂斷棒4的下方位置后停止，使裂斷棒4下降并按壓第一基板I。由此，如圖5(c)的放大圖所示，母基板Ml在左右的支承刀5a、5a之間向下方彎曲而使第二基板2的分斷用刻劃線SI'裂斷，同時也使形成在第一基板I的分斷用刻劃線SI裂斷。
[0052]在所述裂斷時，也如上所述那樣分斷用刻劃線S1、S1'與其中一支承刀5a的間隔LI形成為小于端子區(qū)域的寬度L，所以左右的支承刀5a、5a未跨及至相鄰的端子區(qū)域形成用刻劃線S3，可以僅支承刻劃線S1、SI,使之裂斷，因此不會錯誤地同時使旁邊的端子區(qū)域形成用刻劃線S3裂斷。
[0053]接著，如圖4(c)所示，以形成在分斷用刻劃線SI'的附近的端子區(qū)域形成用刻劃線S3位于裂斷棒4的下方位置的方式移送母基板Ml，且將裂斷棒4對第一基板I的表面進行按壓，由此使端子區(qū)域形成用刻劃線S3裂斷。
[0054]接下來，依次搬送母基板M1，進行剩余的分斷用刻劃線S1、SI,與端子區(qū)域形成用刻劃線S3的裂斷。
[0055]對于以所述方式獲得的裂斷結束的帶狀母基板M1，沿著分斷用刻劃線S1、SI'將單位顯示面板U拉開，并且去除圖4(d)的影線所示的端材部分E。由此，如圖1(d)所示，可以加工出第一基板I，即，具有TFT側基板的一部分露出的端子區(qū)域T的單位顯示面板U。
[0056]如上所述，本實施例中，通過將裂斷棒4從第一基板I的表面進行按壓，可以使第一基板I的分斷用刻劃線裂斷，同時也使形成在所述分斷用刻劃線的正背面的第二基板2的分斷用刻劃線裂斷。因此，無需進行如以往那樣在使第一基板I及第二基板2的各刻劃線裂斷時每次均使母基板M翻轉的操作。由此，無需使基板翻轉的裝置，而可以實現(xiàn)裂斷裝置的輕量小型化與成本的降低化。而且，形成在第二基板2的端子區(qū)域形成用刻劃線也是通過將裂斷棒4從第一基板I的上表面進行按壓而裂斷，因此無需使基板翻轉而可以連續(xù)地進行所有刻劃線的裂斷。由此，可以縮短裂斷作業(yè)所需的時間，提高生產(chǎn)性。
[0057]以上，對本發(fā)明的代表性的實施例進行了說明，但本發(fā)明并不一定特定為所述實施方式。例如，配置在裂斷棒4的下方的支承構件5也可以如圖6所示那樣設為空開間隙而配置的左右一對平臺5b、5b來代替所述一對支承刀5a、5a。這時,左右的平臺5b、5b的間隔形成為與如上所述的支承刀5a、5a的間隔相同的長度。而且，將母基板M從上游向下游搬送的搬送機構3可以使用包含空氣吸附盤的吸附機器人(圖示外)等。此外，本發(fā)明可以在達成所述目的且不脫離發(fā)明的主旨的范圍內進行適當修正、變更。
[0058]另外，對使用本裂斷裝置的裂斷方法進行總結。
[0059](a) 一種貼合基板的裂斷方法,在板厚為0.05mm?0.2mm的第一基板與第二基板貼合而成的貼合基板的兩面形成分斷用刻劃線，使用搬送所述貼合基板的搬送機構、從所述第一基板的上表面按壓貼合基板的裂斷棒、及隔著所述貼合基板位于所述裂斷棒的下方且支承貼合基板的下表面的支承構件，沿著形成在所述第一基板的所述分斷用刻劃線將所述裂斷棒對所述第一基板進行按壓，并且利用所述支承構件支承第二基板，由此使所述第二基板的分斷用刻劃線裂斷，同時也使形成在所述刻劃線的正背面的所述第一基板的分斷用刻劃線裂斷。
[0060](b)根據(jù)所述貼合基板的裂斷方法，其中除形成所述分斷用刻劃線以外，還在所述第二基板形成端子區(qū)域形成用刻劃線，且使用以如下方式形成的左右一對支承刀作為所述支承構件，即，當?shù)诙宓姆謹嘤每虅澗€位于左右的支承刀間的中心時，端子區(qū)域形成用刻劃線與其中一支承刀的間隔成為小于端子區(qū)域的寬度的尺寸，通過在端子區(qū)域形成用刻劃線的正上方利用所述裂斷棒按壓所述第一基板的表面，并且利用所述支承構件支承第二基板，而使所述端子區(qū)域形成用刻劃線裂斷。
[0061](C)根據(jù)所述貼合基板的裂斷方法，其中交替地使分斷用刻劃線與端子區(qū)域用刻劃線裂斷。
[0062][工業(yè)上的可利用性]
[0063]本發(fā)明的裂斷裝置可以用作使形成在貼合基板的兩面的刻劃線裂斷的裂斷裝置。
[0064][符號的說明]
[0065]I第一基板
[0066]2第二基板
[0067]3搬送機構
[0068]3a支承刀
[0069]4裂斷棒
[0070]D裂斷裝置
[0071]M母基板
[0072]Ml帶狀母基板
[0073]S1、S1' 分斷用刻劃線
[0074]S2、S2' 分斷用刻劃線
[0075]S3端子區(qū)域形成用刻劃線
[0076]T端子區(qū)域
[0077]U單位顯示面板
【權利要求】
1.一種貼合基板的裂斷裝置，對于第一基板與第二基板貼合而成且在兩面形成著分斷用刻劃線的貼合基板，將所述貼合基板沿著所述刻劃線裂斷，且包括: 搬送機構，搬送所述貼合基板； 裂斷棒，從所述第一基板的上表面按壓貼合基板 '及 支承構件，隔著所述貼合基板位于所述裂斷棒的下方，支承所述貼合基板的下表面； 通過沿著形成在所述第一基板的所述分斷用刻劃線將所述裂斷棒對所述第一基板進行按壓，并且利用所述支承構件支承所述第二基板，而使所述第二基板的分斷用刻劃線裂斷，同時也使形成在所述刻劃線的正背面的所述第一基板的分斷用刻劃線裂斷。
2.根據(jù)權利要求1所述的貼合基板的裂斷裝置，將除形成著所述分斷用刻劃線以外，還與所述第二基板的分斷用刻劃線鄰接地形成著端子區(qū)域形成用刻劃線的貼合基板裂斷， 所述支承構件是由支承形成在所述第二基板的所述端子區(qū)域形成用刻劃線的左右附近的左右一對支承刀形成，且以如下方式形成著支承刀:當所述端子區(qū)域形成用刻劃線位于左右的支承刀間的中心時，鄰接的分斷用刻劃線與其中一支承刀的間隔成為小于端子區(qū)域的寬度的尺寸。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的貼合基板的裂斷裝置，其中以利用所述裂斷棒按壓貼合基板時的所述第二基板的彎曲量在所述左右的支承刀的間隔內成為10 μ m?50 μ m的方式設定所述裂斷棒的按壓力。
【文檔編號】C03B33/07GK104276750SQ201410166455
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年4月23日 優(yōu)先權日:2013年7月8日
【發(fā)明者】富永圭介 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司
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