無機材料在制備復(fù)合材料中的用途
【專利摘要】本發(fā)明涉及無機材料在制備復(fù)合材料中的用途，其特征在于，將包含一種或多種無機細小殘余物和一種或多種基于烯鍵式不飽和單體的聚合物的混合物通過熱塑成型技術(shù)處理。
【專利說明】無機材料在制備復(fù)合材料中的用途
[0001]本發(fā)明涉及無機材料在制備復(fù)合材料，尤其是制備板形式的絕緣材料或阻尼材料中的用途。
[0002]基于無機材料的復(fù)合材料是眾所周知的。因而，US2009/0004459描述了基于硅酸鹽和乙酸乙烯酯聚合物的建筑紙板。US2008/0115442公開了由石膏層或混凝土層、聚苯乙烯板和玻璃纖維網(wǎng)構(gòu)成的夾層狀復(fù)合材料。
[0003]在無機材料的處理過程中，每年都形成大量的細小垃圾，例如石膏、混凝土或硅酸鹽的研磨粉；迄今它們主要沒有任何用途并不得不以昂貴方式被處理掉。因而需要可將這些垃圾材料處理為有價值產(chǎn)品的方法。由于增加的原料成本以及可獲得有價值產(chǎn)品而代替垃圾材料的昂貴處理，從經(jīng)濟上這是可取的。原料的更有效管理以及更低能耗，從生態(tài)上通常也是迫切需要的。
[0004]鑒于該背景，本發(fā)明的目的是研制新方法，通過所述新方法可以節(jié)省材料以及如果可能節(jié)省能源的方式獲得基于無機材料的復(fù)合材料。
[0005]出人意料地，本發(fā)明的該目的通過將來自于加工無機材料的各種方法中的細小殘留物例如研磨粉或如石灰石的鋸屑使用基于烯鍵式不飽和單體的聚合物進行熱塑性處理法而得到復(fù)合材料來實現(xiàn)。
[0006]本發(fā)明提供無機材料在制備復(fù)合材料中的用途，其特征在于，將包含一種或多種無機細小殘余物和一種或多種基于烯鍵式不飽和單體的聚合物的混合物通過熱塑成型技術(shù)來處理。
[0007]所述無機細小殘余物是基于例如無機材料，如金屬或半金屬的氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、硅酸鹽、硫酸鹽或硫化物。合適的金屬或半金屬為例如堿金屬，如鋰、鈉或鉀；堿土金屬如鎂、鈣、鋇；或第三主族的原子，如鋁或硼；以及過渡金屬如鈦。優(yōu)選的金屬或半金屬為鎂、鈣、鋇或鋁。優(yōu)選的無機細小殘余物是基于石膏、石灰，尤其是碳酸鈣或碳酸鎂，滑石、二氧化硅、高嶺土、硅酸鹽或二氧化鈦；特別優(yōu)選基于石膏、石灰或白堊，最優(yōu)選基于石灰石或石膏。
[0008]所述無機細小殘余物可以任何形式存在，例如以削屑形式，或者尤其是以粉塵、粉狀物或纖維形式存在。
[0009]無機細小殘余物優(yōu)選具有0.1 μ m~2000 μ m,特別優(yōu)選0.2 μ m~1000 μ m,甚至更優(yōu)選0.2 μ m~500 μ m，最優(yōu)選0.2 μ m~250 μ m的粒徑(使用儀器TGVGoulter LS13320通過隨機光散射測定)。優(yōu)選0.1~100體積％，更優(yōu)選80~100體積％，尤其是90~100體積％的無機細小殘余物具有0.5~2000 μ m,特別優(yōu)選0.5~500 μ m,最優(yōu)選0.5~100 μ m的粒徑(使用儀器TGV Goulter LS13320通過隨機光散射測定)。無機細小殘留物粒徑分布的最大值優(yōu)選為0.5~200 μ m,特別優(yōu)選為5~100 μ m(使用儀器TGV GoulterLS13320通過隨機光散射測定)。如果無機細小殘留物基本上不是圓形或球形，粒徑所表示的數(shù)值優(yōu)選與具有最小外延的細小殘余物的尺寸有關(guān)。
[0010] 纖維或削屑優(yōu)選具有0.1mm~5mm,特別優(yōu)選0.5mm~2mm的長度。然而,無機細小殘余物通?；旧蠟閳A形或球形。
[0011]例如在無機材料的研磨、粉碎、機器碾磨、鋸切、鉆孔、剝離或切割期間獲得無機細小殘留物。無機細小殘余物還可以是由這些材料的磨損形成的顆粒。無機細小殘余物例如在建筑業(yè)中、在家具制造中、在石雕、或通常在無機材料的處理中獲得。在干地施工中或在樓面料生產(chǎn)中，尤其是在空心樓板或石膏板的生產(chǎn)中在特定程度上形成該無機細小殘余物。在上述過程中可獲得所需形式的無機細小殘留物，或者通過進一步處理，例如通過粉碎、破碎、壓榨或沉淀產(chǎn)生所需形式。
[0012]基于烯鍵式不飽和單體的合適的聚合物例如是基于一種或多種選自以下組的單體以及任選存在的可與其共聚合的其他單體的那些:乙烯基酯、(甲基)丙烯酸酯、乙烯基芳烴、烯烴、1，3- 二烯和齒乙烯。
[0013]合適的乙烯基酯例如是具有I~22個碳原子，尤其是I~12個碳原子的羧酸的那些乙烯基酯。優(yōu)選乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、2-乙基己酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、豆蘧酸乙烯酯、棕櫚酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、花生四烯酸乙烯酯(vinyl arachinate)、乙酸1-甲基乙烯酯、新戊酸乙烯酯和具有9~11個碳原子的α -支化的一元羧酸的乙烯基酯，例如VeoVa9K或者VeoValOK(Resolut1n的商品名)。乙酸乙烯酯是特別優(yōu)選的。
[0014]合適的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯例如是具有I~22個碳原子，尤其是I~15個碳原子的直鏈或支鏈醇的酯。優(yōu)選的甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯為丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸十二烷醇酯、丙烯酸十四烷醇酯、丙烯酸十八烷醇酯、丙烯酸十六烷醇酯、甲基丙烯酸十二烷醇酯、甲基丙烯酸十四烷醇酯、甲基丙烯酸十八烷醇酯或甲基丙烯酸十六烷醇酯。特別優(yōu)選的是丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸叔丁酯或丙烯酸2-乙基己酯。
[0015]優(yōu)選的乙烯基芳族化合物為苯乙烯、甲基苯乙烯和乙烯基甲苯。優(yōu)選的鹵乙烯為氯乙烯。優(yōu)選的烯烴為乙烯、丙烯，優(yōu)選的二烯烴為1，3_ 丁二烯和異戊二烯。
[0016] 基于單體混合物的總重量，可任選共聚合0.1~10重量％的輔助單體。優(yōu)選使用
0.5~5重量％的輔助單體。輔助單體的實例為烯鍵式不飽和的一元羧酸和二元羧酸，優(yōu)選丙烯酸、甲基丙烯酸、富馬酸和馬來酸；烯鍵式不飽和甲酰胺和羧基腈，優(yōu)選丙烯酰胺和丙烯腈；富馬酸和馬來酸的單酯和二酯，例如二乙基酯和二異丙基酯，以及馬來酸酐；烯鍵式不飽和磺酸或其鹽，優(yōu)選乙烯基磺酸、2-丙烯酰氨基-2-甲基丙烷磺酸。其他實例為預(yù)交聯(lián)的共聚單體，例如多烯鍵式不飽和共聚單體，如鄰苯二甲酸二烯丙酯、己二酸二乙烯酯、馬來酸二烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯或氰尿酸三烯丙酯；或者后交聯(lián)的共聚單體，如丙烯酰氨基乙醇酸(AGA)、甲基丙烯酰氨基乙醇酸甲酯(MAGME)、N-羥甲基丙烯酰胺(NMA)、N-羥甲基甲基丙烯酰胺、N-羥甲基烯丙基氨基甲酸酯，烷基醚如N-羥甲基丙烯酰胺、N-羥甲基甲基丙烯酰胺和N-羥甲基烯丙基氨基甲酸酯的異丁氧基醚或酯。環(huán)氧官能共聚物單體例如甲基丙烯酸縮水甘油酯和丙烯酸縮水甘油酯也是合適的。其他實例為硅官能共聚單體，如丙稀酸氧基丙基二(烷氧基)硅烷和甲基丙稀酸氧基丙基二(烷氧基)硅烷、乙烯基二燒氧基硅烷和乙烯基甲基二烷氧基硅烷，其中例如乙氧基和乙氧基丙二醇釀基能夠作為燒氧基存在。還可提及具有羥基或CO基的單體，例如甲基丙烯酸和丙烯酸的羥烷基酯，如丙烯酸或甲基丙烯酸的羥乙基酯、羥丙基酯或羥丁基酯，以及化合物如雙丙酮丙烯酰胺或丙烯酸乙?；阴Ｑ趸阴セ蚣谆┧嵋阴；阴Ｑ趸阴?。
[0017]單體的選擇或共聚單體的重量份的選擇使得玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg < +120°C，優(yōu)選-50°C~+60°C，甚至更優(yōu)選-30°C~+40°C，最優(yōu)選-15°C~+20°C。聚合物的玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg可以已知方式通過差示掃描量熱法(DSC)測定。Tg還可通過Fox方程預(yù)先近似計算。根據(jù) Fox T.G., Bull.Am.Physics Soc.1, 3, pagel23 (1956): 1/Tg = xl/Tgl+x2/Tg2+...+xn/Tgn,其中xn為單體n的質(zhì)量分數(shù)(重量％ /100), Tgn為單體η的均聚物以開爾文表示的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。均聚物的Tg值在聚合物手冊(Polymer Handbook),第二版，J.ffiley&Sons, New York (1975)中給出。
[0018]優(yōu)選包含一種或多種選自以下組的單體的均聚物或共聚物:乙酸乙烯酯、具有9~11個碳原子的α-支化的一元羧酸的乙烯基酯、氯乙烯、乙烯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯和苯乙烯。特別優(yōu)選包含乙酸乙酯和乙烯的共聚物；包含乙酸乙烯酯、乙烯和具有9~11個碳原子的α -支化的一元羧酸的乙烯基酯的共聚物；包含丙烯酸正丁酯和丙烯酸2-乙基己酯和/或甲基丙烯酸甲酯的共聚物；包含苯乙烯和一種或多種選自以下組的單體的共聚物:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯；包含乙酸乙烯酯和一種或多種選自以下組的單體的共聚物:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯和任選存在的乙烯；包含1，3-丁二烯和苯乙烯和/或甲基丙烯酸甲酯以及任選存在的其他丙烯酸酯的共聚物；其中所述混合物任選還能夠包含一種或多種上述輔助單體。
[0019]以已知方式在乳化劑或優(yōu)選在保護膠體的存在下，例如通過乳液聚合法或通過懸浮聚合法進行聚合物的制備，優(yōu)選通過乳液聚合法，其中聚合溫度通常為20°C~100°C，優(yōu)選為60°C~90°C，并且氣態(tài)共聚單體例如乙烯的共聚合優(yōu)選能夠在超大氣壓下，通常為5巴~100巴下進行。對于乳液聚合或懸浮聚合，通常使用水溶性引發(fā)劑或單體可溶性引發(fā)劑、或氧化還原引發(fā)劑組合引發(fā)聚合反應(yīng)。為了控制分子量，在聚合期間可使用調(diào)節(jié)物質(zhì)。保護膠體，任選與乳化劑的組合，可用于穩(wěn)定化。聚合物優(yōu)選以保護膠體穩(wěn)定的含水分散體的形式存在。
[0020]用于穩(wěn)定聚合批次的常用保護膠體例如是部分水解或完全水解的聚乙烯醇；聚乙烯吡咯烷酮；聚乙烯縮醛；水溶性多糖，如淀粉(直鏈淀粉和支鏈淀粉)，纖維素及其羧甲基、甲基、羥乙基、羥丙基衍生物；蛋白質(zhì)如酪蛋白或酪蛋白酸鹽、大豆蛋白、明膠；木質(zhì)素磺酸鹽；合成聚合物如聚(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯與羧基官能共聚單體單元的共聚物、聚(甲基)丙烯酰胺、聚乙烯基磺酸及其水溶性共聚物；三聚氰胺-甲醛磺酸鹽共聚物、萘-甲醛磺酸鹽共聚物、苯乙烯-馬來酸共聚物和乙烯基醚-馬來酸共聚物。優(yōu)選部分水解或完全水解的聚乙烯醇。特別優(yōu)選具有80~95摩爾％的水解度并且在4%濃度的水溶液中具有I~3OmPa.s的Hdppler粘度(Hdppler法，在200下，DiN53Oi5)的部分水解的聚乙烯醇。
[0021]合適的乳化劑例如是陰離子型、陽離子型或非離子型乳化劑，如陰離子型表面活性劑，如具有8~18個碳原子鏈長的烷基硫酸鹽，在疏水基上具有8~18個碳原子并且至多具有40個環(huán)氧乙烷單元或環(huán)氧丙烷單元的烷基醚硫酸鹽或烷基芳基醚硫酸鹽，具有8~18個碳原子的烷基磺酸鹽或烷基芳基磺酸鹽，磺基琥珀酸與一元醇或烷基酚的酯和單酯；或非離子型表面活性劑，如具有8~40個環(huán)氧乙烷單元的烷基聚乙二醇醚或烷基芳基聚乙二醇醚?；趩误w的總重量，通常使用I~5重量％的乳化劑。聚合優(yōu)選在未添加乳化劑的情況下進行。
[0022]以該方式可獲得的含水分散體具有優(yōu)選30~75重量％，特別優(yōu)選50~60重量％的固體含量。
[0023]為了將聚合物轉(zhuǎn)變?yōu)樗稍俜稚⒌木酆衔锓勰?，任選在添加其他保護膠體作為干燥助劑之后，可將該分散體干燥，例如通過流化床干燥、凍凍干燥或噴霧干燥。所述分散體優(yōu)選進行噴霧干燥。所述噴霧干燥可在常規(guī)噴干裝置中進行，其中能通過單流噴嘴、雙流噴嘴或多流噴嘴或通過轉(zhuǎn)盤進行霧化。出口溫度通常選擇在45°C~120°C，優(yōu)選60V~90°C的范圍，取決于裝置、樹脂的Tg和需要的干燥程度。待霧化的物料的粘度通過固體含量來設(shè)定，以獲得<500mPa *s，優(yōu)選<250mPa *s的值(在20rpm和23°C下的Brookfield粘度)。待霧化的分散體的固體含量>35%，優(yōu)選>40%。
[0024]基于分散體的聚合物成分，通常使用的干燥助劑的總量為0.5~30重量％。這是指，基于聚合物的比例，在干燥操作之前保護膠體的總量應(yīng)當優(yōu)選為至少I重量％至30重量％，特別優(yōu)選基于分散體的聚合物成分，使用總共5~20重量％的保護膠體。合適的干燥助劑例如是上述保護膠體。
[0025]基于基礎(chǔ)聚合物，含量至多1.5重量％的消泡劑已被反復(fù)發(fā)現(xiàn)對霧化是有利的。通過提高結(jié)塊穩(wěn)定性來提高存儲穩(wěn)定性，尤其是對于具有低玻璃轉(zhuǎn)化溫度的粉末，對獲得的粉末可提供基于聚合物成分的總重量優(yōu)選I~30重量％的抗結(jié)塊劑?？菇Y(jié)塊劑的實例為碳酸鈣或碳酸鎂、滑石、石膏、二氧化硅、高嶺土如偏高嶺土、粒徑優(yōu)選為1nm~ΙΟμπι的硅酸鹽。
[0026]最優(yōu)選再分散粉末含有包含乙酸乙烯酯和乙烯的共聚物，或者包含乙酸乙烯酯、乙烯和具有9~11個碳原子的α-支化的一元羧酸的乙烯基酯的共聚物作為基礎(chǔ)聚合物，以及部分水解的聚乙烯醇作為保護膠體。
[0027]術(shù)語水可再分散的聚合物粉末或再分散粉末是指可通過在干燥助劑，尤其是保護膠體的存在下，將聚合物相應(yīng)的含水分散體干燥而獲得的聚合物組合物。由于該制備方法，分散體的高度分散的樹脂被足夠量的干燥助劑或保護膠體包覆。在干燥期間，干燥助劑或保護膠體就像護套防止顆粒的粘連。在水中再分散時，干燥助劑或保護膠體再一次溶于水中，并獲得初始聚合物顆粒的含水分散體(Schulze J.1n TIZ, N0.9, 1985)。
[0028]聚合物優(yōu)選以含水分散體形式或者特別優(yōu)選以水可再分散的聚合物粉末形式使用。
[0029]在每種情況下基于聚合物和無機細小殘余物的總重量，復(fù)合材料優(yōu)選是基于5~80重量％，特別優(yōu)選10~50重量％，最優(yōu)選20~40%的聚合物；20~95重量％，特別優(yōu)選50~90重量％，最優(yōu)選60~80重量％的無機細小殘余物。
[0030]此外，復(fù)合材料可包含一種或多種有機填料，例如基于木材、皮革、椰子材料如椰子纖維、或者其他天然纖維或者尤其是軟木的有機填料。所述有機填料通常以微粒形式存在，尤其是高度分散的微粒形式存在。軟木使得復(fù)合材料具有特別有利的絕緣性質(zhì)；皮革制備的復(fù)合物包含有機材料并且具有有利的燃燒性能。
[0031]除了無機細小殘余物之外，復(fù)合材料可包含一種或多種其他無機填料。所述其他無機填料不是殘余物并且不是垃圾材料，而是特別提供作為填料的無機材料。其他無機填料也可是基于在上面描述無機細小殘余物中所述的無機材料。
[0032]所述其他無機填料通常不同于根據(jù)本發(fā)明的殘余物之處在于更均勻的粒徑分布。因此，其他填料的體積分布曲線優(yōu)選具有< 2的最大值，尤其是只有一個最大值。無機細小殘余物的體積分布曲線優(yōu)選具有> 3的最大值，特別優(yōu)選具有> 4的最大值。體積分布曲線描述了根據(jù)顆粒的粒徑，顆粒的總體積分布。
[0033]對于無機細小殘余物，體積分布曲線的兩個最大值的比例優(yōu)選為I~2.4，特別優(yōu)選為I~2,最優(yōu)選為I~1.5。對于其他無機填料,如果存在兩個最大值,體積分布曲線的兩個最大值的比例優(yōu)選> 2.5，特別優(yōu)選> 3，最優(yōu)選> 3.5。
[0034]聯(lián)合使用纖維形式的其他無機填料或有機填料是優(yōu)選的。
[0035]基于聚合物和無機細小殘余物的總重量，有機填料和/或其他無機填料的用量例如可以為O~90重量％，優(yōu)選10~90重量％，特別優(yōu)選10~60重量％，最優(yōu)選15~40重量％。
[0036]在制備復(fù)合材料中，還可任選使用添加劑例如潤滑劑如硬脂酸鈣、增塑劑、抗氧化劑、UV穩(wěn)定劑、抗靜電劑、粘結(jié)劑、抗結(jié)塊劑、染料、顏料、填料、加工助劑或者用于后交聯(lián)的過氧化物如過氧二碳酸鹽。這里優(yōu)選潤滑劑。此外，根據(jù)本發(fā)明除了使用的聚合物之外，還可加入常規(guī)的熱塑性塑料、彈性體或者熱固性塑料?；诰酆衔锖蜔o機細小殘余物的總重量，可以使用常規(guī)量如O~2重量％，尤其是O~I重量％，優(yōu)選0.5~I重量％的添加劑。
[0037]將復(fù)合材料的各個成分混合，并隨后通過常規(guī)熱塑成型技術(shù)處理，以得到復(fù)合材料。
[0038]混合例如可在加熱-冷卻混合機中，并且通過例如在擠出機、palItruder、或者團粒機(agglomerator)中直接造粒來進行?；旌蟽?yōu)選在多螺桿擠出機、行星齒輪擠出機中進行，特別優(yōu)選在雙螺桿擠出機，尤其是反轉(zhuǎn)雙螺桿擠出機中進行。
[0039]合適的熱塑成型技術(shù)例如是擠出、注射成型、壓制、造粒和壓延。優(yōu)選造粒，并且特別是壓制。
[0040]優(yōu)選通過熱塑成型技術(shù)首先制備顆粒、小球或混合物，隨后通過其他熱塑成型技術(shù)進一步處理它們。所述顆粒、小球或混合物優(yōu)選具有2~6_的粒徑。
[0041 ] 在混合期間，處理溫度通常為40°C~120°C，優(yōu)選為60°C~100°C。在熱塑性處理期間，處理溫度通常為80°C~220°C，優(yōu)選為120°C~180°C。所述溫度范圍是特別有利的，使聚合物尤其是以水可再分散的聚合物粉末形式的聚合物和用于制備復(fù)合材料的其他組分親密混合，并且聚合物顯示其粘結(jié)劑作用。在更高溫度下，復(fù)合材料的成分可能遭受損害。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的操作方式適于制備各種模制品、木板、片狀結(jié)構(gòu)體或卷狀制品。為此的實例尤其是板狀的絕熱材料或隔音材料或阻尼材料。其他實例是用于制鞋業(yè)、服裝業(yè)、家具業(yè)、體育業(yè)、娛樂業(yè)或尤其是建筑業(yè)的材料，例如用于制備墻壁、地板或天花板的材料。優(yōu)選絕緣材料，尤其是墻壁面料或地板面料。所述復(fù)合材料可用作地板面料如地毯或天花板系統(tǒng)的背面涂料。這里，復(fù)合材料可取代鋪的浙青。使用根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合材料有利地抑制了室內(nèi)聲音以及腳步聲并且導(dǎo)致熱絕緣。
[0043]根據(jù)本發(fā)明制備的復(fù)合材料，其特征在于高機械強度，即使在高比例無機材料或其他填料情況下，并且甚至可使用細小的或甚至粉塵狀的起始材料制備復(fù)合材料。還出人意料地是，在根據(jù)本發(fā)明的用途中可非常容易地處理無機細小殘余物，盡管其不均勻的粒徑分布，并且此外，得到具有規(guī)則外觀和同樣的用途特性的復(fù)合材料。通過使用可再分散的聚合物粉末可進一步提高機械強度。當根據(jù)本發(fā)明使用具有基礎(chǔ)聚合物的玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg的聚合物粉末時，獲得具有高機械強度和高彈性的模制品。使用含有乙烯的聚合物能夠進一步提高復(fù)合材料的彈性。復(fù)合材料具有無機材料或有機填料如軟木的天然特性例如氣味、感覺或光學。為此，小比例的聚合物尤其是有利的。特別有利的是，可以增加價值的方式使用無機細小殘余物并可取代昂貴的無機或有機填料。
[0044]以下實施例用于闡述本發(fā)明:
[0045]以下材料用于測試:
[0046]Vinnex A:購自Wacker Chemie的可再分散的聚合物粉末，具有_7°C的Tg的基于乙酸乙烯酯-乙烯共聚物的聚乙烯醇穩(wěn)定的聚合物粉末。
[0047]Vinnex B:購自Wacker Chemie的可再分散的聚合物粉末，具有_14°C的Tg的基于乙酸乙烯酯-乙烯共聚物的聚乙烯醇穩(wěn)定的聚合物粉末。
[0048]石膏研磨粉:粒徑為0.2 μ m~250 μ m(通過TGV Coulter LS13320隨機光散射法測定)；粒徑分布的最大值為15 μ m(通過TGV Coulter LS13320隨機光散射法測定)。
[0049]購自Amorim的粒徑為I~2mm粒徑的軟木顆粒。
[0050]將所述材料根據(jù)表中所示比例在加熱-冷卻混合機中均勻混合至最終混合溫度為80°C，并隨后冷卻至40°C。然后將該混合物在反轉(zhuǎn)雙螺桿擠出機Weber DS 48中處理，得到直徑為2~6mm的小球。
[0051]將該小球在靜態(tài)壓機上在150°C的溫度和5N/mm2的壓力以及5分鐘的壓制時間下處理，得到厚度為2mm或6 mm的壓制板。
[0052]根據(jù)DIN53505測定壓制板的肖氏硬度A以及肖氏硬度D。
[0053]根據(jù)DIN EN IS05271-3或DIN53504在拉伸試驗中通過測定拉伸應(yīng)力和斷裂伸長率來測定壓制板的機械強度。
[0054]結(jié)果匯總于下表。
[0055]表:
[0056]
【權(quán)利要求】
1.無機材料在制備復(fù)合材料中的用途，其特征在于，將包含一種或多種無機細小殘余物和一種或多種基于烯鍵式不飽和單體的聚合物的混合物通過熱塑成型技術(shù)處理。
2.權(quán)利要求1的無機材料在制備復(fù)合材料中的用途，其特征在于，所述無機細小殘余物是基于選自以下組的無機材料:金屬或半金屬的氧化物、金屬或半金屬的氫氧化物、金屬或半金屬的碳酸鹽、金屬或半金屬的硅酸鹽、金屬或半金屬的硫酸鹽和金屬或半金屬的硫化物。
3.權(quán)利要求1或2的無機材料在制備復(fù)合材料中的用途，其特征在于，所述無機細小殘余物是基于選自以下組的無機材料:石膏、石灰、滑石、二氧化硅、高嶺土、硅酸鹽和二氧化鈦。
4.權(quán)利要求1~3之一的無機材料 在制備復(fù)合材料中的用途，其特征在于，所述無機細小殘余物是在無機材料的研磨、粉碎、機械碾磨、鋸削、鉆孔、剝離、或切割、或磨損期間獲得的。
5.權(quán)利要求1~4之一的無機材料在制備復(fù)合材料中的用途，其特征在于，所述聚合物是基于一種或多種選自以下組的烯鍵式不飽和單體:乙烯基酯、(甲基)丙烯酸酯、乙烯基芳烴、烯烴、1，3- 二烯和齒乙烯。
6.權(quán)利要求1~5之一的無機材料在制備復(fù)合材料中的用途,其特征在于,所述一種或多種基于烯鍵式不飽和單體的聚合物是以含水聚合物分散體的形式或以水可再分散的聚合物粉末的形式使用。
7.權(quán)利要求1~6之一的無機材料在制備復(fù)合材料中的用途,其特征在于,所述一種或多種基于烯鍵式不飽和單體的聚合物是以保護膠體穩(wěn)定的含水聚合物分散體的形式或以保護膠體穩(wěn)定的水可再分散的聚合物粉末的形式使用。
8.權(quán)利要求1~7之一的無機材料在制備復(fù)合材料中的用途，其特征在于，以基于烯鍵式不飽和單體的聚合物和無機細小殘余物的總重量計，所述復(fù)合材料是基于5~80重量％的基于烯鍵式不飽和單體的聚合物和20~95重量％的無機細小殘余物。
9.權(quán)利要求1~8之一的無機材料在制備復(fù)合材料中的用途，其特征在于，使用一種或多種有機填料和/或一種或多種與所述無機細小殘余物不同的其他無機填料。
10.權(quán)利要求1~9之一的無機材料在制備復(fù)合材料中的用途，其特征在于，所述混合物通過熱塑成型技術(shù)進行處理，所述熱塑成型技術(shù)選自擠出、注射成型、壓制、造粒和壓延。
11.權(quán)利要求1~10之一的無機材料在制備復(fù)合材料中的用途，其特征在于，所述復(fù)合材料是模制品、板、片狀結(jié)構(gòu)體或卷狀制品，例如絕熱材料、或隔音材料、或阻尼材料，例如用于制鞋業(yè)、服裝業(yè)、家具業(yè)、地板業(yè)、體育業(yè)、娛樂業(yè)或建筑業(yè)的絕熱材料、或隔音材料、或阻尼材料。
【文檔編號】C04B40/00GK104169237SQ201380014023
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年3月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月13日
【發(fā)明者】H·比納特, K-J·埃德, K·韋伯 申請人:瓦克化學股份公司