專利名稱：液晶基板切割裝置及液晶基板切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶基板切割裝置及液晶基板切割方法，特別涉及用于平板顯示器制造領(lǐng)域的液晶基板切割裝置及液晶基板切割方法。
背景技術(shù)：
在平板顯示裝置的制造過程中，包括0DF(one drop filling，液晶滴注制程)工序和緊接ODF工序之后的液晶基板分割工序。其中，ODF工序包括形成多個膠框的封框膠涂布步驟和封框膠固化步驟。液晶基板分割工序通常需要利用切割裝置將包括多個固化的膠框的較大尺寸的液晶基板沿預(yù)設(shè)的切割線切割成多個小尺寸的液晶基板。一般情況下，分割得到的小尺寸液晶基板的數(shù)目與大尺寸液晶基板的膠框數(shù)目一致。為了節(jié)約成本，提高液晶基板的利用率，相鄰的固化膠框之間的距離較小?，F(xiàn)有的液晶基板分割工序中的切割裝置一般采用刀輪切割模組。采用刀輪切割模組對大尺寸的液晶基板進(jìn)行分割過程中，能保證較高的切割精度。然而，若封框膠涂布步驟中膠口較粗或者注射速度較快，膠框的寬度較大可能會到達(dá)或超過切割線。受封框膠涂布步驟中涂布方式影響，例如，多個相鄰的膠框之間采用一筆連涂的方式；或者，因封框膠涂布步驟中的轉(zhuǎn)角位置處膠量不易控制，而出現(xiàn)相鄰的固化膠框互相粘連在一起的現(xiàn)象；切割線將會經(jīng)過該粘連區(qū)。當(dāng)?shù)遁喦懈钅＝M沿切割線切割液晶基板的過程中碰觸到上述膠框的封框膠時，極易發(fā)生例如偏離切割線等切割異常或者液晶基板產(chǎn)生裂片等現(xiàn)象從而導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種降低產(chǎn)品報廢率的液晶基板切割裝置及液晶基板切割方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是一種液晶基板切割裝置，用于沿切割線切割液晶基板，液晶基板切割裝置包括加熱件和切割件，加熱件沿切割線加熱液晶基板使切割線上覆蓋的封框膠軟化，切割件進(jìn)一步沿切割線切割液晶基板。其中，液晶基板切割裝置進(jìn)一步包括光學(xué)檢測件和控制系統(tǒng)，光學(xué)檢測件沿切割線檢測切割線是否被封框膠覆蓋，控制系統(tǒng)進(jìn)一步根據(jù)光學(xué)檢測件的檢測結(jié)果控制加熱件的開啟和關(guān)閉。其中，當(dāng)光學(xué)檢測件檢測到切割線被封框膠覆蓋，則由控制系統(tǒng)開啟加熱件，以沿切割線加熱封框膠，當(dāng)光學(xué)檢測件檢測到切割線未被封框膠覆蓋，則由控制系統(tǒng)關(guān)閉加熱件。其中，液晶基板切割裝置進(jìn)一步包括底座，底座沿切割線移動，光學(xué)檢測件、加熱件和切割件均固定至底座，且加熱件位于光學(xué)檢測件和切割件之間。其中，加熱件的加熱溫度為12(Tl50度。其中，加熱件是激光加熱元件、電加熱元件、紅外加熱元件以及磁加熱元件中的任意一種或組合。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案是一種液晶基板切割方法，用于沿切割線切割液晶基板，液晶基板切割方法包括以下步驟利用加熱件沿切割線加熱液晶基板使切割線上覆蓋的封框膠軟化；利用切割件沿切割線進(jìn)一步切割液晶基板。其中，在利用加熱件沿切割線加熱液晶基板使切割線上覆蓋的封框膠軟化的步驟之前還包括利用光學(xué)檢測件沿切割線檢測切割線是否被封框膠覆蓋并通過控制系統(tǒng)根據(jù)檢測結(jié)果控制加熱件的開啟和關(guān)閉。其中，利用光學(xué)檢測件沿切割線檢測切割線是否被封框膠覆蓋并通過控制系統(tǒng)根據(jù)檢測結(jié)果控制加熱件的開啟和關(guān)閉的步驟包括光學(xué)檢測件檢測到切割線被封框膠覆蓋，則由控制系統(tǒng)開啟加熱件，當(dāng)光學(xué)檢測件檢測到切割線未被封框膠覆蓋，則由控制系統(tǒng)關(guān)閉加熱件。
其中，加熱件的加熱溫度為12(Tl50度。本發(fā)明的有益效果是與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明液晶基板切割裝置設(shè)置沿切割線加熱液晶基板的加熱件，使切割線上覆蓋的封框膠軟化，進(jìn)而切割件切割液晶基板時能準(zhǔn)確切割液晶基板且不會發(fā)生因進(jìn)刀量異常而使液晶基板產(chǎn)生裂片現(xiàn)象，從而大大降低產(chǎn)品的報廢率。


圖I是本發(fā)明液晶基板切割裝置的仰視圖；圖2是圖I所示液晶基板切割裝置的主視圖；圖3是涂布了多個膠框的液晶基板的示意圖。圖4是本發(fā)明液晶基板切割方法第一實施例的流程圖；圖5是本發(fā)明液晶基板切割方法第二實施例的流程圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。請參照圖I至圖3，一種液晶基板切割裝置100，用于沿切割線X、Y切割液晶基板10。液晶基板10上設(shè)置多個用封框膠12形成的固化的膠框11，切割線X、Y分別位于相鄰列和相鄰排的膠框11之間。液晶基板切割裝置100包括加熱件20和切割件30。加熱件20沿切割線X或Y加熱液晶基板10 ;切割件30進(jìn)一步沿切割線X或Y切割液晶基板10。若切割線X或Y上覆蓋有封框膠12，加熱件20的加熱使切割線X或Y上覆蓋的封框膠12軟化，軟化后的封框膠12黏著力大大降低，有利于液晶基板10進(jìn)行順利切割。本實施例中，液晶基板切割裝置100進(jìn)一步包括光學(xué)檢測件40和控制系統(tǒng)50。光學(xué)檢測件40沿切割線X或Y檢測切割線X或Y是否被封框膠12覆蓋，控制系統(tǒng)50進(jìn)一步根據(jù)光學(xué)檢測件40的檢測結(jié)果控制加熱件20的開啟和關(guān)閉。具體來說，當(dāng)光學(xué)檢測件40檢測到切割線X或Y被封框膠12覆蓋，則由控制系統(tǒng)50開啟加熱件20，加熱件20進(jìn)一步加熱被封框膠12覆蓋部分的切割線X或Y。當(dāng)光學(xué)檢測件40檢測到切割線X或Y未被封框膠12覆蓋，則由控制系統(tǒng)50關(guān)閉加熱件20，加熱件20不對未被封框膠12覆蓋部分的切割線X或Y進(jìn)行加熱。加熱件20有針對性地開啟或關(guān)閉，保障液晶基板10順利切割的同時，能最大限度地節(jié)約能耗。本實施例中，液晶基板切割裝置100進(jìn)一步包括底座60。底座60沿切割線X或Y移動。光學(xué)檢測件40、加熱件20和切割件30三者均固定至底座60，且加熱件20位于光學(xué)檢測件40和切割件30的中心。因光學(xué)檢測件40、加熱件20和切割件30三者通過底座60固定，故三者移動速度同步。實際應(yīng)用中，光學(xué)檢測件40的檢測部(未標(biāo)示)、加熱件20的加熱部(未標(biāo)示)和切割件30的切割部(未標(biāo)示 )三者的中心位于同一直線上。當(dāng)?shù)鬃?0沿切割線X或Y移動時，檢測部、加熱部和切割部三者的中心依次沿切割線X或Y移動，從而實現(xiàn)對切割線X或Y檢測、加熱和切割。經(jīng)多次試驗證明，封框膠12被加熱至12(T150度時會變得柔軟且黏性大大降低，且液晶基板10在該溫度范圍內(nèi)不會產(chǎn)生形變或其它品質(zhì)異變。因此，優(yōu)選地，加熱件20的加熱溫度區(qū)間為120 150度。本發(fā)明對加熱件20的加熱方式不進(jìn)行限定，所有能加熱軟化封框膠12的途徑均在本發(fā)明的保護(hù)范圍中。例如，加熱件20可以是激光加熱元件、電加熱元件、紅外加熱元件、磁性加熱元件中的任意一種或其組合。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種液晶基板的切割方法，用于沿切割線X或Y切割液晶基板。請參照圖4，本發(fā)明液晶基板的切割方法的第一實施例包括以下步驟S21，利用加熱件20沿切割線X或Y加熱液晶基板10使切割線X或Y上覆蓋的封框膠12軟化。具體來說，本步驟中，加熱件20沿切割線X或Y移動并加熱液晶基板10。當(dāng)液晶基板10的切割線X或Y上覆蓋有封框膠12，則封框膠12被加熱件20加熱后軟化，有利于液晶基板10切割步驟的進(jìn)行。經(jīng)多次試驗證明，封框膠12被加熱至12(T150度時會變得柔軟且黏性大大降低，且液晶基板10在該溫度范圍內(nèi)不會產(chǎn)生形變或其它品質(zhì)異變。因此，優(yōu)選地，加熱件20的加熱溫度區(qū)間為120 150度。S22，利用切割件30沿切割線X或Y進(jìn)一步切割液晶基板10。本步驟中，切割件30沿加熱后的切割線X或Y切割液晶基板10。切割線X或Y上覆蓋的封框膠12已經(jīng)被加熱軟化，切割步驟得到了保障。請參照圖5，本發(fā)明液晶基板的切割方法的第二實施例包括以下步驟S31，利用光學(xué)檢測件40沿切割線X或Y檢測切割線X或Y是否被封框膠12覆蓋并通過控制系統(tǒng)50根據(jù)檢測結(jié)果控制加熱件20的開啟和關(guān)閉。S32，利用加熱件20沿切割線X或Y加熱液晶基板10使切割線X或Y上覆蓋的封框膠12軟化。具體來說，當(dāng)光學(xué)檢測件40檢測到切割線X或Y被封框膠12覆蓋，則由控制系統(tǒng)50開啟加熱件20，加熱件20進(jìn)一步加熱被封框膠12覆蓋部分的切割線X或Y。當(dāng)光學(xué)檢測件40檢測到切割線X或Y未被封框膠12覆蓋，則由控制系統(tǒng)50關(guān)閉加熱件20，加熱件20不對未被封框膠12覆蓋部分的切割線X或Y進(jìn)行加熱。S33，利用切割件30沿切割線X或Y進(jìn)一步切割液晶基板10。
本發(fā)明的有益效果是與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明液晶基板切割裝置100設(shè)置沿切割線X或Y加熱液晶基板10的加熱件20，使切割線X或Y上覆蓋的封框膠12軟化，進(jìn)而切割件30切割液晶基板10時能準(zhǔn)確切割液晶基板10且不會發(fā)生因進(jìn)刀量異常而使液晶基板10產(chǎn)生裂片現(xiàn)象，從而大大降低產(chǎn)品的報廢率。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種液晶基板切割裝置，用于沿切割線切割液晶基板，其特征在于，所述液晶基板切割裝置包括加熱件和切割件，所述加熱件沿所述切割線加熱所述液晶基板使所述切割線上覆蓋的封框膠軟化，所述切割件進(jìn)一步沿所述切割線切割所述液晶基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶基板切割裝置，其特征在于，所述液晶基板切割裝置進(jìn)一步包括光學(xué)檢測件和控制系統(tǒng)，所述光學(xué)檢測件沿所述切割線檢測所述切割線是否被所述封框膠覆蓋，所述控制系統(tǒng)進(jìn)一步根據(jù)所述光學(xué)檢測件的檢測結(jié)果控制所述加熱件的開啟和關(guān)閉。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶基板切割裝置，其特征在于，當(dāng)所述光學(xué)檢測件檢測到所述切割線被所述封框膠覆蓋，則由所述控制系統(tǒng)開啟所述加熱件，以沿所述切割線加熱所述封框膠，當(dāng)所述光學(xué)檢測件檢測到所述切割線未被所述封框膠覆蓋，則由所述控制系統(tǒng)關(guān)閉所述加熱件。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶基板切割裝置，其特征在于，所述液晶基板切割裝置進(jìn)一步包括底座，所述底座沿所述切割線移動，所述光學(xué)檢測件、所述加熱件和所述切割件均固定至所述底座，且所述加熱件位于所述光學(xué)檢測件和所述切割件之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶基板切割裝置，其特征在于，所述加熱件的加熱溫度為120 150 度。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的液晶基板切割裝置，其特征在于，所述加熱件是激光加熱元件、電加熱元件、紅外加熱元件以及磁加熱元件中的任意一種或組合。
7.一種液晶基板切割方法，用于沿切割線切割液晶基板，其特征在于，所述液晶基板切割方法包括以下步驟 利用加熱件沿所述切割線加熱所述液晶基板使所述切割線上覆蓋的封框膠軟化； 利用切割件沿所述切割線進(jìn)一步切割所述液晶基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液晶基板切割方法，其特征在于，在所述利用加熱件沿所述切割線加熱所述液晶基板使所述切割線上覆蓋的封框膠軟化的步驟之前還包括 利用光學(xué)檢測件沿切割線檢測所述切割線是否被所述封框膠覆蓋并通過控制系統(tǒng)根據(jù)檢測結(jié)果控制所述加熱件的開啟和關(guān)閉。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的液晶基板切割方法，其特征在于，所述利用光學(xué)檢測件沿切割線檢測所述切割線是否被所述封框膠覆蓋并通過控制系統(tǒng)根據(jù)檢測結(jié)果控制所述加熱件的開啟和關(guān)閉的步驟包括 所述光學(xué)檢測件檢測到所述切割線被所述封框膠覆蓋，則由所述控制系統(tǒng)開啟所述加熱件，當(dāng)所述光學(xué)檢測件檢測到所述切割線未被所述封框膠覆蓋，則由所述控制系統(tǒng)關(guān)閉所述加熱件。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液晶基板切割方法，其特征在于，所述加熱件的加熱溫度為120 150 度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種液晶基板切割裝置，用于沿切割線切割液晶基板，液晶基板切割裝置包括加熱件和切割件，加熱件沿切割線加熱液晶基板使切割線上覆蓋的封框膠軟化，切割件進(jìn)一步沿切割線切割液晶基板。本發(fā)明液晶基板切割裝置設(shè)置沿切割線加熱液晶基板的加熱件，使切割線上覆蓋的封框膠軟化，進(jìn)而切割件切割液晶基板時能準(zhǔn)確切割液晶基板且不會發(fā)生因進(jìn)刀量異常而使液晶基板產(chǎn)生裂片現(xiàn)象，從而大大降低產(chǎn)品的報廢率。
文檔編號C03B33/02GK102749746SQ20121020793
公開日2012年10月24日 申請日期2012年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月21日
發(fā)明者丁濤, 劉明, 樸孝政, 柳珍 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司