專(zhuān)利名稱(chēng)：：用于金屬芯基板和電子器件的絕緣漿料的制作方法用于金屬芯基板和電子器件的絕緣漿料
背景技術(shù)：
：發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于制備在金屬芯基板上形成的絕緣層的絕緣漿料。此外，本發(fā)明還涉及使用該絕緣漿料制備的電子器件。
背景技術(shù)：
：近年來(lái)，金屬芯基板常被用作多種類(lèi)型的電子和電氣器件以及半導(dǎo)體器件的電路基板。金屬芯基板具有在由多種類(lèi)型的金屬或金屬合金例如銅、鋁、鐵、不銹鋼、鎳或鐵鎳合金制成的板狀金屬基底上形成的電子電路，其中絕緣層在基板與電子電路之間。例如，具有有機(jī)絕緣層的金屬芯基板在日本專(zhuān)利特開(kāi)平H11-330309中有所公開(kāi)。電子部件通過(guò)焊料安裝在上述基板上，這對(duì)減小連接良好的電子電路與焊料之間的接觸電阻是有必要的。此外，金屬芯基板上電子電路的位置精度也是必需的。金屬芯基板上的絕緣層可以由(i)有機(jī)材料例如具有陶瓷填料的環(huán)氧化物或(ii)無(wú)機(jī)材料例如玻璃/陶瓷)通過(guò)燒結(jié)方法形成。已經(jīng)觀察到，在玻璃系統(tǒng)內(nèi)增大電子電路與絕緣層上焊料之間的接觸電阻方面存在問(wèn)題。在將玻璃材料用于絕緣層的情況中，當(dāng)燒結(jié)導(dǎo)體漿料時(shí)，玻璃容易擴(kuò)散至絕緣層上的導(dǎo)體薄膜上，并且玻璃會(huì)滲出到導(dǎo)體薄膜的表面上。這種滲出情況增大導(dǎo)體薄膜與絕緣層上焊料之間的接觸電阻，并且降低兩層之間的粘附強(qiáng)度。此外，在導(dǎo)電層的燒結(jié)過(guò)程中，絕緣層會(huì)再流動(dòng)。這種再流動(dòng)的結(jié)果是導(dǎo)體圖案偏離目標(biāo)位置。期望通過(guò)防止導(dǎo)體漿料燒結(jié)過(guò)程中玻璃從絕緣層擴(kuò)散至導(dǎo)體薄膜來(lái)改善所制成的電子器件的特性。發(fā)明概述本發(fā)明涉及用于金屬芯基板的改善的絕緣漿料，該漿料避免燒結(jié)過(guò)程中玻璃從絕緣層擴(kuò)散至導(dǎo)體薄膜的問(wèn)題。本發(fā)明的絕緣漿料包含(a)玻璃粉，和(b)有機(jī)溶劑,漿料中包含氧化鋁(A1203)和二氧化鈦(Ti02)中的一個(gè)或兩者作為玻璃擴(kuò)散抑制劑，該玻璃擴(kuò)散抑制劑的含量按漿料中無(wú)機(jī)組分的含量計(jì)為12至50重量％，并且優(yōu)選為12至30重量％。本發(fā)明的絕緣漿料可包含玻璃擴(kuò)散抑制劑作為玻璃粉組分和/或作為添加劑，即作為陶瓷粉。在本發(fā)明中，所述玻璃粉優(yōu)選具有320'C至48(TC的轉(zhuǎn)化點(diǎn)和37(TC至56(TC的軟化點(diǎn)。本發(fā)明還涉及包含由上述絕緣漿料形成的絕緣層的電子器件。該電子器件具有板狀金屬基底、一個(gè)或兩個(gè)或更多個(gè)在金屬基底上形成的絕緣層、以及在絕緣層上形成的電子電路，至少與電子電路接觸的絕緣層包含氧化鋁(Al203)和二氧化鈦(TiO》中的一個(gè)或兩者來(lái)作為玻璃擴(kuò)散抑制劑，該玻璃擴(kuò)散抑制劑的含量按絕緣層中無(wú)機(jī)組分的含量計(jì)為12至50重量％，優(yōu)選為12至30重量％。在本發(fā)明的電子器件的變型中，絕緣層可以由兩個(gè)或更多個(gè)層壓的絕緣層組成。在這種情況下，只有與電子電路接觸的絕緣層可以包含玻璃擴(kuò)散抑制劑。使用本發(fā)明的絕緣漿料制備的電子器件在導(dǎo)體薄膜與焊料之間具有滿(mǎn)意的連接和低的接觸電阻。此外，在使用本發(fā)明的絕緣漿料的情況中，可防止絕緣層上的導(dǎo)體薄膜(電子電路等)在燒結(jié)過(guò)程中偏離目標(biāo)位置。附圖簡(jiǎn)述圖1示出了使用金屬芯基板的電子器件的示意圖，圖1A示出了使用單一絕緣層的實(shí)例，圖1B示出了使用多個(gè)(2個(gè))絕緣層的實(shí)例；圖2A至2E是說(shuō)明圖1A中電子器件制備方法的圖片；圖3示出了實(shí)施例1至7中所形成的電路基板的照片(實(shí)施例的照片在這些圖片上標(biāo)為3A-3G，比較實(shí)施例1至4的照片標(biāo)為3H-3K)。圖4示出了實(shí)施例1至7和比較實(shí)施例1至4中所形成的電路基板上導(dǎo)體薄膜表面的電子顯微照片。(實(shí)施例1-7的顯微照片在這些圖片上標(biāo)為4A-4G,比較實(shí)施例1至4的顯微照片標(biāo)為4H-4K)。發(fā)明詳述本發(fā)明是用于金屬芯基板的絕緣漿料。本發(fā)明的絕緣漿料包含(a)玻璃粉，和(b)有機(jī)溶劑，漿料中包含氧化鋁(Al力3)和二氧化鈦(Ti02)中的一個(gè)或兩者來(lái)作為玻璃擴(kuò)散抑制劑。這樣，本發(fā)明的用于金屬芯基板的絕緣漿料包含A1203、Ti02或兩者來(lái)作為玻璃擴(kuò)散抑制劑。在本發(fā)明的描述中，玻璃擴(kuò)散抑制劑是指A1203、1402或兩者。本發(fā)明的絕緣漿料可包含玻璃擴(kuò)散抑制劑作為玻璃粉的組分、作為陶瓷粉或作為陶瓷粉和玻璃粉的組分。在本發(fā)明中，Ah03和/或Ti02作為玻璃粉的組分被包含(AlA和/或Ti02作為玻璃結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)的組分被包含)，或者將AlA和/或Ti02作為陶資填料或與玻璃粉分開(kāi)的粉末添加到絕緣漿料中(包含的AlA和/或Ti02不是作為玻璃結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)的組分)。本發(fā)明還包括這樣的情況，即所包含的AlA和/或Ti02既作為玻璃結(jié)構(gòu)的網(wǎng)和陶瓷填料的組分，也作為陶瓷填料。例如，通過(guò)將二氧化硅、硼、鉍和其他金屬的金屬氧化物與金屬氧化物或水合鋁及鈦混合，然后通過(guò)熔融、驟冷和碎玻璃化來(lái)制備作為網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的含AlA和/或7102的玻璃。然后，對(duì)該石年玻璃進(jìn)行濕式或干式才幾械破碎，如果采用濕式破碎，隨后要進(jìn)行干燥步驟，以得到粉末。在具有所需粒徑的情況下，可以根據(jù)需要隨后進(jìn)行篩選分類(lèi)。作為玻璃擴(kuò)散抑制劑的八1203和/或Ti02的含量按絕緣漿料中無(wú)機(jī)組分的含量計(jì)為12重量％至50重量％，優(yōu)選為12重量％至30重量％。絕緣漿料中兩種組分A1A和Ti02的重量比率為Al203:Ti02=100:0至0:100。在本發(fā)明的用于金屬芯基板的絕緣漿料中，玻璃粉優(yōu)選具有32(TC至480'C的轉(zhuǎn)化點(diǎn)和37(TC至56(TC的軟化點(diǎn)。具有該轉(zhuǎn)化點(diǎn)和軟化點(diǎn)的玻璃粉可以制造在65(TC或更低的燒結(jié)溫度下具有優(yōu)異特性的金屬芯基板。盡管對(duì)玻璃粉的粒徑和其他性能沒(méi)有具體限制，但玻璃粉優(yōu)選具有例如0.1至5|nm的平均粒徑(D50)。如果平均粒徑小于0.lpm,則漿料的分散性變差，而如果平均粒徑超過(guò)5jiim，則燒結(jié)后之形成缺陷例如空隙和針孔，從而難以獲得致密的薄膜。以下對(duì)本發(fā)明的用于金屬芯基板的絕緣漿料中的每種組分進(jìn)行說(shuō)明。1.玻璃粉通常用于金屬芯基板的絕緣漿料中的玻璃粉為硼硅酸鉛玻璃或鉍-鋅-二氧化硅-硼玻璃。其具體實(shí)例包括日本專(zhuān)利特開(kāi)2002-308645中所公開(kāi)的玻璃(Bi203:27至55°/。，ZnO:28至55%,B203:10至30%,Si02:0至5°/。，A1203:0至5%,La203:0至5%,Ti02:0至5%,ZrO"0至5%，Sn02:0至5%,Ce02:0至5%,MgO:0至5%,CaO:0至5%，SrO:0至5%，BaO:0至5%,Li20:0至2%,Na20:0至2°/。，K2O:0至2%)，以及日本專(zhuān)利特開(kāi)2003-34550中所公開(kāi)的玻璃(Bi203:56至88%，B203:5至30%,Sn02+Ce02:0至5%,ZnO:0至20%,Si02:0至15%,A1203:0至10%，Ti02:0至10%，Zr02:0至5%，Li20:0至8%,Na20:0至8°/。，K20:0至8%,MgO:0至10%,CaO:0至10%，SrO:0至10°/。，BaO:0至10%，CuO:0至5%，V205:0至5%,F:0至5%)。2.八1203和Ti(U分盡管對(duì)能用于本發(fā)明的絕緣漿料的A1A和Ti02粉沒(méi)有具體限制，但平均粒徑優(yōu)選為0.1至5pm,原因與針對(duì)玻璃粉敘述的原因相同。3.有才幾溶劑本發(fā)明的絕緣漿料包含有機(jī)溶劑。對(duì)有機(jī)溶劑的類(lèi)型沒(méi)有具體限制，有機(jī)溶劑的實(shí)例包括a-碎品醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸鹽、癸醇、辛醇、2-乙基己醇和礦物油精。有機(jī)溶劑也可以包含有機(jī)粘合劑并且為樹(shù)脂溶液的形式。有機(jī)粘合劑的實(shí)例包括乙基纖維素樹(shù)脂、羥丙基纖維素樹(shù)脂、丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂、聚乙烯醇樹(shù)脂、松香改性樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂。此外，還可以添加稀釋溶劑以調(diào)節(jié)粘度。稀釋溶劑的實(shí)例包括碎品醇和丁基卡必醇乙酸鹽。4.^力口劑本發(fā)明的絕緣漿料中可以添加或不添加增稠劑和/或穩(wěn)定劑和/或其他常用的添加劑(如燒結(jié)促進(jìn)劑)?？商砑拥钠渌砑觿┑膶?shí)例包括分散劑和粘度調(diào)節(jié)劑。添加劑的量根據(jù)漿料最終需要的特性來(lái)確定。添加劑的量可適宜地由本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)確定。此外，還可添加多種類(lèi)型的添加劑。本發(fā)明的絕緣漿料可以適宜地用三輥磨等來(lái)制備。本發(fā)明還包括使用上文所述的用于金屬芯基板的絕緣漿料的電子器件。本發(fā)明的電子器件用于多種使用電路基板和半導(dǎo)體基板的應(yīng)用，其實(shí)例包括但不限于電源裝置、混合集成電路、多芯片模塊(MCM)和球柵陣列(BGA)。圖1示意性地示出了使用金屬芯基板的電子器件100的構(gòu)成。參考符號(hào)102表示板狀金屬基底，104表示絕緣層，并且106表示電子電路。如圖1所示，絕緣層104布置在板狀金屬基底上，電子電路是在該絕緣層上形成的。此外，出于耐久性考慮，電子電路106上覆蓋有保護(hù)性薄膜108,那些利用焊料110連接到終端部分上的部分除外，例如電子元件、封裝組件或模塊化組件等。對(duì)絕緣層、電子電路等的厚度或其他條件沒(méi)有具體限制。這些條件可以在通常用于使用金屬芯基板的電子器件的條件范圍內(nèi)。板狀金屬基底102可由用多種金屬或合金例如銅、鋁、鐵、不銹鋼、鎳或鐵鎳制成的板狀基底構(gòu)成。這些金屬或合金中也可以包含多種材料，例如無(wú)機(jī)顆粒(如SiC、A1203、A1N、BN、WC或SiN)、無(wú)機(jī)填料、陶資顆粒或陶瓷填料，以改善電子器件的特性。板狀基底也可以為由多種材料構(gòu)成的層壓體形式。上述本發(fā)明的用于金屬芯基板的絕緣漿料可以用于絕緣層104中。在本發(fā)明的電子器件中，絕緣層104可以由單個(gè)層構(gòu)成(如圖1A所示)，也可以由包含兩種或更多種絕緣漿料的多個(gè)層構(gòu)成(圖1B所示為兩層的實(shí)例)。在絕緣層包含多個(gè)層的情況下，必須在至少最上層104"(其上形成電子電路的層)使用本發(fā)明的用于金屬芯基板的絕緣漿料。因此，在本發(fā)明中，當(dāng)絕緣層由多個(gè)層構(gòu)成時(shí)，不是最上層(其上形成電子電路的層)的層104'可使用本發(fā)明的用于金屬芯基板的絕緣漿料或另一種絕緣漿料。導(dǎo)體漿料用于電子電路106中。對(duì)導(dǎo)體漿料沒(méi)有具體限制，只要是在金屬芯基板的絕緣層上形成電路時(shí)使用它。例如，導(dǎo)體漿料包含導(dǎo)電性金屬和載體，必要時(shí)還可包含玻璃粉、無(wú)機(jī)氧化物等。所包含的玻璃粉、無(wú)機(jī)氧化物等按100重量％的導(dǎo)電性金屬計(jì)優(yōu)選為10重量％或更少，更優(yōu)選為0至5重量°/。，甚至更優(yōu)選為0至3重量％。導(dǎo)電性金屬優(yōu)選為金、銀、銅、釔、柏、鎳、鋁或它們的合金。導(dǎo)電性金屬的平均粒徑優(yōu)選為8pm或更小。玻璃粉的實(shí)例包括硅酸鉛玻璃、硼硅酸鉛玻璃和鉍-鋅-二氧化硅-硼玻璃。此外，無(wú)機(jī)氧化物的實(shí)例包括A1203、Si02、Ti02、Mn0、Mg0、Zr02、Ca0、Ba0和Co203。載體的實(shí)例包括粘合劑樹(shù)脂(如乙基纖維素樹(shù)脂、丙歸酸類(lèi)樹(shù)脂、松香改性樹(shù)脂或聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂)與有機(jī)溶劑(如丁基卡必醇乙酸鹽(BCA)、薛品醇、酯醇、BC或TPO)的有機(jī)混合物?？梢赃m宜地通過(guò)例如用攪拌器混合上述每種組分然后用三輥磨等設(shè)備進(jìn)行分散來(lái)制備導(dǎo)體漿料?？墒褂美鐖D2所示的方法來(lái)制備本發(fā)明的電子器件。圖2為示出包含單一絕緣層的電子器件的制備方法的實(shí)例。首先制備板狀金屬基底102(圖2A)。然后通過(guò)例如絲網(wǎng)印刷方法將本發(fā)明的用于金屬芯基板的絕緣漿料印刷到該板狀金屬基底上，再進(jìn)行燒結(jié)，以獲得絕緣層104(圖2B)。在形成多個(gè)絕緣層的情況中，重復(fù)此步驟，以獲得所需數(shù)量的層。然后，通過(guò)絲網(wǎng)印刷等方法將用于形成電子電路106的導(dǎo)體漿料以所需圖案印刷到絕緣層上，然后進(jìn)行燒結(jié)(圖2C)。然后，通過(guò)絲網(wǎng)印刷等方法將保護(hù)性薄膜108印刷成所需的圖案(圖2D)。在這種情況下，保護(hù)性薄膜應(yīng)印刷得覆蓋所有組件，那些利用焊料110連接到電子元件、封裝組件或模塊化組件等的終端部分上的部分除外。在保護(hù)性薄膜由玻璃或玻璃和陶瓷組成的情況下，在等于或低于導(dǎo)體漿料燒結(jié)溫度的溫度下進(jìn)行燒結(jié)。在保護(hù)性薄膜使用有機(jī)材料例如環(huán)氧樹(shù)脂的情況下，可在100至20(TC范圍內(nèi)的溫度下通過(guò)熱固化來(lái)形成保護(hù)性薄膜。隨后，將焊料漿料印刷在那些與每個(gè)組件的終端部分連接的部分上，在將那些組件安裝到其預(yù)定位置后，通過(guò)在回流焊爐中焊接將所述連接的部分安裝好(圖2E)。在本發(fā)明中，將絕緣漿料用于金屬芯基板(在絕緣層包含多個(gè)層的情況下，用于至少最上層)。這樣在65(TC或更低的燒結(jié)溫度下在金屬芯基板上形成絕緣層和電子電路時(shí)，防止過(guò)去發(fā)生的玻璃從絕緣層擴(kuò)散至導(dǎo)體薄膜的問(wèn)題。因此，導(dǎo)體與焊料之間的接觸電阻會(huì)降低，并且可在具有可焊性和電子電路的精確位置的絕緣層上形成可靠的電子電路。實(shí)施例盡管下面通過(guò)實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明，但這些實(shí)施例僅旨在例證性地進(jìn)行說(shuō)明，而不是限制本發(fā)明。(A)用于金屬芯基板和導(dǎo)體漿料的絕緣漿料的制備按照表1所示的配方量制備用于金屬芯基板和導(dǎo)體漿料的絕緣漿料。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>表中所示每種材料的描述如下。玻璃A:將含有作為玻璃網(wǎng)絡(luò)組分的Al^的玻璃(Bi203-Si02-B203-基玻璃)熔融并驟冷，然后在其中添加Ti02陶乾填料并混合(Al203:Ti02=4.8:14.4)。玻璃B:將含有作為玻璃網(wǎng)絡(luò)組分的Al力3的玻璃(Bi203-Si02-8203-基玻璃)熔融并驟冷，然后在其中添力口TiO陶瓷填料并混合(A1203:Ti02=3.0:11,3)。玻璃C:將含有作為玻璃網(wǎng)絡(luò)組分的Al^和Ti02(Al203:Ti0產(chǎn)2.0:0.1)的玻璃(Bi203-SiOrB203-基玻璃)熔融并驟冷。玻璃D:將含有作為玻璃網(wǎng)絡(luò)組分的Al2O3(Al2O3=0.5)的玻璃(Bi20「Si02-B203-基玻璃)熔融并驟冷。A1203:平均粒徑0.4至0.6pmTi02:平均粒徑0.4至0.6|im銀粉具有1.4至1.6jim的平均粒徑的球狀粉末樹(shù)脂溶液溶解在碎品醇中的乙基纖維素樹(shù)脂(乙基纖維素樹(shù)脂碎品醇=10:90(重量/重量))稀釋溶劑碎品醇或丁基卡必醇乙酸鹽按照每種漿料的配方將每種組分在容器中稱(chēng)重，然后用攪拌器混合并且用三輥磨進(jìn)行分散。(B)在金屬芯基板上形成絕緣層和電路在金屬芯基板上形成絕緣層和銀導(dǎo)體電路。形成電路基板的方法如下所述。形成方法l(實(shí)施例l、2、3、4、5和比較實(shí)施例1、2)通過(guò)絲網(wǎng)印刷將第一絕緣漿料(底層)印刷到不銹鋼(SUS430)基板(板狀金屬基底)上，使燒結(jié)后的厚度為2(Vm。接著，將基板放入帶式爐中在55(TC下燒制總共30分鐘并保溫10分鐘，得到絕緣層1。然后，在與第一絕緣漿料相同的條件下通過(guò)絲網(wǎng)印刷將第二絕緣漿料(頂層)印刷到絕緣層1上，然后進(jìn)行燒結(jié)。從而形成絕緣層2。最后，將銀漿料印刷到第二絕緣層上，使得燒制后的厚度為15pm，然后在與絕緣漿料相同的條件下通過(guò)燒結(jié)形成銀導(dǎo)體電路。形成方法2(實(shí)施例6、7和比較實(shí)施例3、4)通過(guò)絲網(wǎng)印刷將絕緣漿料印刷到不銹鋼(SUS430)基板(板狀金屬基底)上，使燒結(jié)后的厚度為20|iim。將基板放入帶式爐中在550。C下燒制總共30分鐘并保溫10分鐘。然后，將銀漿料印刷到絕緣層上，使得燒制后的厚度為15pm，然后在與絕緣漿料相同的條件下進(jìn)行燒結(jié)，形成銀導(dǎo)體電路。(C)評(píng)估評(píng)估每個(gè)實(shí)施例和比較實(shí)施例的電路基板的以下性能(i)銀導(dǎo)體電路上的可焊性，(ii)銀導(dǎo)體電路的粘合強(qiáng)度，以及(iU)銀導(dǎo)體電路圖案的位置精度。根據(jù)圖3所示照片的圖案形成的電路進(jìn)行每項(xiàng)評(píng)估。(i)銀導(dǎo)體的可焊性將在每個(gè)實(shí)施例中制備的具有絕緣層和銀導(dǎo)體電路的金屬芯基板在由比率為95.75/3.5/0.75的錫、銀和銅組成的無(wú)鉛焊料中，在240。C下焊接10秒鐘。隨后，觀察導(dǎo)體上的可焊性。結(jié)果示于表2中。此外，評(píng)估規(guī)范如下所述。評(píng)估規(guī)范合格95%或更多的焊料粘附在銀導(dǎo)體表面2nW的圖案上勉強(qiáng)合格80%至少于95%的焊料粘附在銀導(dǎo)體表面2mm2的圖案上不合格少于80%的焊料粘附在銀導(dǎo)體表面2mn^的圖案上(ii)銀導(dǎo)體粘合強(qiáng)度用由比率為95.75/3.5/0.75的錫、銀和銅組成的無(wú)鉛焊料將鍍錫銅線(xiàn)連接到2mm2的銀導(dǎo)體圖案上，然后用張力檢驗(yàn)器來(lái)測(cè)量垂直于基板的銅線(xiàn)的剝離強(qiáng)度。結(jié)果示于表2中。(iii)銀導(dǎo)體圖案的位置精度針對(duì)絕緣層上形成的測(cè)量值為0.5隱(寬度)xiOOmm(總長(zhǎng)度)的圖案(面對(duì)圖3中頁(yè)面時(shí)左側(cè)的圖案)和精細(xì)銀導(dǎo)體電路圖案(面對(duì)圖3中頁(yè)面時(shí)右上角的圖案)，觀察銀導(dǎo)體電路圖案偏移預(yù)定位置的量。未發(fā)生位置偏移時(shí)，則評(píng)定為合格，如果發(fā)生位置偏移，則評(píng)定為不合格。結(jié)果示于表2中。從圖3中的照片可以清晰地看出，在使用本發(fā)明的用于金屬芯基板的絕緣漿料的實(shí)施例1至7中，電路圖案(照片中左側(cè)和右上角)未發(fā)生位置偏移。另一方面，比較實(shí)施例1至4的電路圖案發(fā)生了位置偏移。<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>(D)實(shí)施例1至7和比較實(shí)施例1至4的電路基板的電子顯微鏡觀察結(jié)果圖4示出了在圖3中央形成的矩形圖案(銀導(dǎo)體)的表面的電子顯微照片。在實(shí)施例1至7中，防止了玻璃從絕緣層擴(kuò)散至銀導(dǎo)體表面上導(dǎo)體薄膜的情況。另一方面，在比較實(shí)施例1至4中，從圖4清楚地觀察到玻璃組分已從絕緣層擴(kuò)散至銀導(dǎo)體電路的表面上。這些實(shí)驗(yàn)結(jié)果清楚地表明，使用本發(fā)明的用于金屬芯基板的絕緣漿料能在絕緣層上形成具有銀導(dǎo)體電路可焊性并且銀導(dǎo)體電路無(wú)位置偏移的可靠電路，同時(shí)還降低導(dǎo)體與焊料之間的接觸電阻。權(quán)利要求1.用于金屬芯基板的絕緣漿料，所述漿料包含(a)玻璃粉，和(b)有機(jī)溶劑，其中，所述漿料中包含氧化鋁(Al2O3)和二氧化鈦(TiO2)中的一個(gè)或兩者作為玻璃擴(kuò)散抑制劑，所述玻璃擴(kuò)散抑制劑的含量按所述漿料中無(wú)機(jī)組分的含量計(jì)為12至50重量％。2.根據(jù)權(quán)利要求1的用于金屬芯基板的絕緣漿料，其中，所述玻璃擴(kuò)散抑制劑作為所述玻璃粉的組分被包含。3.根據(jù)權(quán)利要求1的用于金屬芯基板的絕緣漿料，其中，所述玻璃擴(kuò)散抑制劑作為(c)陶瓷填料被包含。4.根據(jù)權(quán)利要求1的用于金屬芯基板的絕緣漿料，其中，所述玻璃擴(kuò)散抑制劑作為所述玻璃粉的組分以及作為(c)陶瓷填料被包含。5.根據(jù)權(quán)利要求1的用于金屬芯基板的絕緣漿料，其中，所述玻璃擴(kuò)散抑制劑的含量按所述漿料中無(wú)機(jī)組分的含量計(jì)為12至30重量％。6.根據(jù)權(quán)利要求1的用于金屬芯基板的絕緣漿料，其中，所述玻璃粉具有320至48(TC的轉(zhuǎn)化點(diǎn)和370至56(TC的軟化點(diǎn)。7.電子器件，所述電子器件包含板狀金屬基底；在所述板狀金屬基底上形成的一個(gè)或兩個(gè)或更多個(gè)絕緣層；以及在所述絕緣層上形成的電子電路，其中，至少與所述電子電路接觸的絕緣層包含氧化鋁(A1203)和二氧化鈦(TiO》中的一個(gè)或兩者作為玻璃擴(kuò)散抑制劑，并且所述玻璃擴(kuò)散抑制劑的含量按所述絕緣層中無(wú)機(jī)組分的含量計(jì)為12至5G重量％。8.根據(jù)權(quán)利要求7的電子器件，其中所述玻璃擴(kuò)散抑制劑的含量按所述絕緣層中無(wú)機(jī)組分的含量計(jì)為12至30重量％。9.根據(jù)權(quán)利要求7的電子器件，其中所述絕緣層包括兩個(gè)或更多個(gè)層壓的絕緣層，并且只有與所述電子電路接觸的絕緣層包含所述玻璃擴(kuò)散抑制劑。全文摘要本發(fā)明的絕緣漿料包含(a)玻璃粉，和(b)有機(jī)溶劑，其中所述漿料中包含氧化鋁(Al₂O₃)和氧化鈦(TiO₂)中的一個(gè)或兩者作為玻璃擴(kuò)散抑制劑，并且所述玻璃擴(kuò)散抑制劑的含量按所述漿料中無(wú)機(jī)組分的含量計(jì)為12至50重量％。文檔編號(hào)C03C8/14GK101679107SQ200880018049公開(kāi)日2010年3月24日申請(qǐng)日期2008年6月19日優(yōu)先權(quán)日2007年6月20日發(fā)明者仲島直人,浜口真佐樹(shù),稻葉明申請(qǐng)人:E.I.內(nèi)穆?tīng)柖虐罟?