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頭發(fā)造型設(shè)備的制造方法_6

文檔序號(hào):9931860閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
而,頭發(fā)僅在其穿過(guò)最后的一對(duì)加熱接觸表面時(shí)為了卷曲的目的而被加熱。從而,由加熱器 的接觸表面來(lái)限定加熱器路徑長(zhǎng)度,并且需要將加熱器能量最大化,例如使用參考圖16a和 圖16b所詳細(xì)描述的加熱組件。
[0264] 還可能在臂部閉合時(shí),沿著加熱區(qū)的入口 /出口在頭發(fā)中產(chǎn)生不希望的直帶(其可 被稱(chēng)為頭發(fā)的彎曲/條帶/扭結(jié))。圖17c示出了設(shè)計(jì)為將這種不希望的影響最小化的結(jié)構(gòu)。 如上所述,第一臂部上的每個(gè)加熱器可以可選地沿著每個(gè)加熱器的頂點(diǎn)與絕熱體相配合。 在圖17c中,第二臂部上的每個(gè)加熱器與絕熱區(qū)段502a(例如塑料端頭)相配合。絕熱區(qū)段沿 著加熱器的位于通道的入口 /出口處的邊緣延伸,也就是說(shuō),沿著與通道內(nèi)的邊緣相反的邊 緣而延伸。如圖17c所示,加熱器具有通道,絕熱區(qū)段上的相應(yīng)突起配合到該通道內(nèi)。應(yīng)認(rèn)識(shí) 到,可以采用將絕熱區(qū)段固定至加熱器的其他已知方法。
[0265] 圖17c還更詳細(xì)地示出了冷卻區(qū)14的其他特征,這些特征適用于所有實(shí)施例、尤其 適用于圖2a所示的實(shí)施例。在彎曲的冷卻區(qū)的第一部分536(即,與加熱區(qū)相鄰的部分)的點(diǎn) 處的切線(xiàn)與加熱區(qū)的表面的平面大致成25度的角度。此外,冷卻區(qū)的第一部分優(yōu)選地終止 在點(diǎn)538處或至少在與加熱區(qū)相鄰處具有顯著縮小的截面(例如,僅0.5mm)。這減小了熱傳 遞。為了進(jìn)一步減小熱傳遞,在加熱區(qū)和冷卻區(qū)的最靠近的點(diǎn)之間具有小的(例如0.5mm的) 空氣間隙534。該間隙應(yīng)足夠小,從而由于在最大應(yīng)力點(diǎn)處不再開(kāi)始卷曲,因此在卷曲中沒(méi) 有損失;同時(shí)該間隙不應(yīng)過(guò)小,否則頭發(fā)中的張力可能會(huì)將間隙閉合,導(dǎo)致加熱區(qū)接觸冷卻 區(qū)。
[0266] 另外,如上所述,在加熱區(qū)與冷卻區(qū)之間具有熱量區(qū)530。熱量區(qū)530可包括兩層 pyrogeK商品名)(或類(lèi)似的絕熱體)。每一層可具有2.5mm的厚度。這些層可附接在加熱器 的與接觸頭發(fā)的表面相反的表面上。大量的熱量從后部(加熱器的非接觸表面)散出并且需 要被控制。也可以在加熱器上使用低發(fā)射率涂層,以減小向冷卻區(qū)的熱傳遞。冷卻區(qū)的內(nèi)邊 緣532圍繞著熱量區(qū)。冷卻區(qū)的第二部分540接在冷卻區(qū)的第一部分后面。第一部分536具有 大約7mm的曲率半徑,并且第二部分540具有大約12mm的曲率半徑。第二部分的截面542的一 部分大到容納熱管502。
[0267] 圖17c示出了第二臂部的細(xì)節(jié)。然而,應(yīng)當(dāng)了解,第一臂部上的加熱區(qū)接觸到冷卻 區(qū),則熱量將被傳遞。通過(guò)防止在控制兩個(gè)臂部的相對(duì)運(yùn)動(dòng)的鉸接件(或其他機(jī)構(gòu))處的橫 擺或其他運(yùn)動(dòng)來(lái)避免這種情況。
[0268] 如上所述,曲率半徑?jīng)Q定了卷曲的特性,并且優(yōu)選的曲率半徑是7mm。如圖17c所 示,冷卻區(qū)優(yōu)選地在跨過(guò)冷卻區(qū)的路徑的第一個(gè)90度中具有該優(yōu)選的半徑。作為選擇,冷卻 區(qū)可以在與加熱區(qū)緊鄰處具有縮小的半徑(例如,3mm),以減小頭發(fā)上的應(yīng)力。此后,曲率半 徑可以增加到例如12mm,以增大冷卻區(qū)的容積。曲率是連續(xù)的,以提供盡可能長(zhǎng)的彎曲路 徑。例如,通過(guò)旋轉(zhuǎn)設(shè)備,熟練的用戶(hù)可旋轉(zhuǎn)裝置以便盡可能長(zhǎng)時(shí)間地將頭發(fā)保持在彎曲表 面上。然而,曲率的增加是重要的,因?yàn)檫@增大了冷卻區(qū)的截面,從而將熱傳遞最大化并且 從而產(chǎn)生足夠的熱量以在使用中將冷卻區(qū)中的熱峰最小化。此外,冷卻區(qū)的截面足夠大,以 便如上所述地結(jié)合熱管。冷卻區(qū)是由導(dǎo)熱材料制成的,以提供從頭發(fā)到散熱片的熱路徑,從 而將熱量從頭發(fā)提取到冷卻區(qū)內(nèi)并經(jīng)冷卻區(qū)傳至熱管??梢圆捎萌魏芜m當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱材料,例 如錯(cuò)。
[0269] 圖18a和圖18b示出了從上方和側(cè)方看到的設(shè)備的整個(gè)長(zhǎng)度,并且圖18c示出了把 手的截面。設(shè)備包括第一臂部和第二臂部,第一臂部具有加熱區(qū)16,第二臂部具有加熱區(qū)和 位于加熱區(qū)16的兩側(cè)的冷卻區(qū)14。兩個(gè)臂部通過(guò)位于加熱區(qū)和冷卻區(qū)的相反端處的鉸接件 而接合在一起,以允許臂部在加熱區(qū)和/或冷卻區(qū)中彼此接觸。用于每個(gè)臂部的把手部分在 鉸接件與加熱區(qū)/冷卻區(qū)之間延伸。熱量區(qū)530位于把手部分和加熱區(qū)之間,以防止熱量被 傳遞至把手部分。類(lèi)似地,熱量區(qū)530連接在加熱區(qū)和與鉸接件相反的一端的端部之間。
[0270] 第二臂部(在本實(shí)例中為上臂部)具有冷卻區(qū)14,因此臂部沿著把手的長(zhǎng)度也具有 熱管502a、502b形式的冷卻件,該冷卻件將熱量從冷卻區(qū)14提取至設(shè)備的每一端處的散熱 片528。一個(gè)散熱片528被如此地一體化到把手的鉸接區(qū)域中,該散熱片528由此作為對(duì)材料 的有效利用。用于加熱元件的控制器532也被一體化到每個(gè)臂部的把手部分中。該控制器 532可以是PCB,并且可以被設(shè)計(jì)為允許對(duì)具有多個(gè)加熱區(qū)的加熱器進(jìn)行控制和/或允許低 壓電。以這種方式,把手部分既提供功能,又被設(shè)計(jì)成對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)舒適且有吸引力的形式 (即,形狀)。如果需要,可使用塑料(或其他絕熱材料)來(lái)提供蓋件536,以提高對(duì)把手的絕熱 性,從而降低觸摸溫度。類(lèi)似地,加熱區(qū)和冷卻區(qū)安裝在塑料(或其他絕熱材料)的支撐結(jié)構(gòu) 上,以減少熱量并確保設(shè)備的蓋件的溫度不會(huì)高到無(wú)法觸摸加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
[0271] 在所有實(shí)施例中,兩個(gè)板之間的直接接觸對(duì)于實(shí)現(xiàn)向頭發(fā)有效地傳遞熱量是重要 的。實(shí)現(xiàn)整個(gè)一段頭發(fā)的均勻的加熱對(duì)于卷曲保持來(lái)說(shuō)是重要的。通過(guò)兩個(gè)加熱板產(chǎn)生的 熱量傳遞的功效使得熱能流進(jìn)入頭發(fā)。通過(guò)對(duì)該表面的額外的響應(yīng)溫度控制,可隨著板沿 著一段頭發(fā)的移動(dòng)保持設(shè)備中的頭發(fā)的溫度。沿著設(shè)備的移動(dòng)產(chǎn)生了摩擦,從而在加熱區(qū) 和冷卻區(qū)的與頭發(fā)接觸的表面上可設(shè)有低摩擦覆層。
[0272] 作為對(duì)比,通過(guò)單個(gè)表面(或單側(cè))加熱頭發(fā)效率較低,并且依賴(lài)于傳遞過(guò)頭發(fā)的 熱量。但是,頭發(fā)是良好的熱絕緣體并且這一過(guò)程需要時(shí)間。一個(gè)缺點(diǎn)是,這種設(shè)備不能簡(jiǎn) 單地沿著頭發(fā)移動(dòng)。此外,在設(shè)備中,跨過(guò)一段頭發(fā)的溫度具有差異,這意味著一段頭發(fā)中 的各根頭發(fā)可能卷曲不同的程度或者表現(xiàn)不同。這可能造成蓬亂并且可能另外造成造型壽 命較短。這是由于如果各根頭發(fā)表現(xiàn)不均勻,更緊的卷曲纖維可能結(jié)束對(duì)其他頭發(fā)的支撐, 因此更快地脫離。為配合其他的重量,結(jié)果是更緊的卷曲纖維,并因此更快地脫落。
[0273 ]可通過(guò)將加熱區(qū)劃分成多個(gè)可獨(dú)立控制的較小的加熱區(qū)來(lái)實(shí)現(xiàn)改善的熱量控制, 每個(gè)較小的加熱區(qū)具有其自己的加熱元件。這種可獨(dú)立控制的加熱區(qū)可以沿著加熱器的長(zhǎng) 度布置,使得每個(gè)加熱區(qū)加熱加熱器的不同的縱向區(qū)段。加熱區(qū)的這種結(jié)構(gòu)使得可以獨(dú)立 于頭發(fā)的厚度、質(zhì)量、條件和/或分布來(lái)控制溫度。
[0274] 在變型例中,兩個(gè)加熱器板可形成為單個(gè)單元。這種板的形狀可通過(guò)以該形狀對(duì) 板進(jìn)行機(jī)加工或鑄造,或者作為選擇,通過(guò)如上所述地將一片ΡΕ0涂覆的金屬(諸如鋁)進(jìn)行 成型而獲得。
[0275] 為了允許靈活的設(shè)備操作,各實(shí)施例示出為基本對(duì)稱(chēng),并且冷卻區(qū)布置在加熱區(qū) 的每一側(cè)。這使得在頭的每一側(cè)均容易進(jìn)行造型,并且允許左手使用或右手使用。然而,在 一些布置方式中,這可能不是必要的,并且冷卻部件可以?xún)H設(shè)置在一側(cè)以降低設(shè)備的重量 和成本。當(dāng)僅有一側(cè)(即,在圖中加熱區(qū)的左側(cè)或者右側(cè))設(shè)置有冷卻部件時(shí),頭發(fā)造型設(shè)備 可以沿一個(gè)方向使用以拉直頭發(fā),并且沿另一個(gè)方向使用以卷曲頭發(fā),或者可以如參考圖 2a所描述的那樣在卷曲方位與拉直方位之間旋轉(zhuǎn)。
[0276] 毫無(wú)疑問(wèn)對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言會(huì)存在許多其他有效替換??梢岳斫獾氖牵?發(fā)明不僅限于所描述的實(shí)施例,還包括在不脫離所附權(quán)利要求的精神和范圍的前提下,對(duì) 本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)顯而易見(jiàn)的變形。
[0277] 在本申請(qǐng)的整個(gè)說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)中,可互換地使用術(shù)語(yǔ)"造型器"和"造型設(shè) 備"。詞語(yǔ)"包括"和"包含"及其例如"包括有"和"包括著"之類(lèi)的變體指的是"包括但不局限 于",其用意并不是(且不會(huì))排除其他部分、附加物、構(gòu)件、整體或步驟。在整個(gè)說(shuō)明書(shū)和權(quán) 利要求中,除非上下文另有需要,否則單數(shù)形式的意思將會(huì)包含復(fù)數(shù)形式。特別地,在使用 不定冠詞的情況下,該說(shuō)明將被理解為考慮復(fù)數(shù)也考慮單數(shù),除非上下文另外需要。
[0278] 結(jié)合本發(fā)明的特定方面、實(shí)施方式或示例描述的特征、整體、特性或分組將被理解 為可適應(yīng)于于此描述的任何其他方面、實(shí)施方式或示例,除非與此相矛盾。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種頭發(fā)造型設(shè)備,包括可閉合以便與用戶(hù)的頭發(fā)接合的一對(duì)夾爪; 其中,所述一對(duì)夾爪具有互補(bǔ)的形狀,所述一對(duì)夾爪中的第一夾爪限定了彎曲的脊部, 并且所述一對(duì)夾爪中的第二夾爪限定了彎曲的凹部;并且 其中,所述一對(duì)夾爪中的一個(gè)夾爪或兩個(gè)夾爪包括加熱器,使得當(dāng)所述一對(duì)夾爪閉合 時(shí),頭發(fā)在所述第一夾爪的所述脊部與所述第二夾爪的所述凹部之間的加熱區(qū)域中被加 執(zhí). , 其中,所述第二夾爪具有彎曲的縱向表面,所述彎曲的縱向表面具有主動(dòng)式冷卻區(qū)域; 其中,穿過(guò)所述第二夾爪截取的橫截面限定了至少一個(gè)S形彎曲部,所述S形彎曲部具 有:正向彎曲部,所述第一夾爪的所述脊部配合在所述正向彎曲部?jī)?nèi);以及相連的反向彎曲 部,其支承所述主動(dòng)式冷卻區(qū)域,頭發(fā)能夠在所述主動(dòng)式冷卻區(qū)域上被冷卻和彎曲; 其中,所述加熱區(qū)域位于所述正向彎曲部上;并且 其中,所述主動(dòng)式冷卻區(qū)域位于所述反向彎曲部上,使得當(dāng)所述夾爪接合時(shí),在連接所 述正向彎曲部和所述反向彎曲部的連接點(diǎn)處和所述正向彎曲部上的直到所述連接點(diǎn)的點(diǎn) 處,與兩個(gè)夾爪的接合表面相切的切線(xiàn)避開(kāi)所述主動(dòng)式冷卻區(qū)域。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,所述第二夾爪限定了一對(duì)所述S形彎曲 部,所述一對(duì)S形彎曲部具有公共的所述正向彎曲部,所述正向彎曲部分別與第一反向彎曲 部和第二反向彎曲部相連,所述反向彎曲部中的每一個(gè)各自具有所述主動(dòng)式冷卻區(qū)域。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的頭發(fā)造型設(shè)備,包括一對(duì)所述加熱區(qū)域,所述加熱區(qū)域位于所 述正向彎曲部的一個(gè)點(diǎn)的兩側(cè)。4. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,所述第一夾爪包括沿著所述 區(qū)段的至少一側(cè)延伸的凸緣,其中,當(dāng)所述夾爪處于所述閉合位置時(shí),所述凸緣與所述冷卻 區(qū)域的至少一部分相鄰。5. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,所述彎曲冷卻區(qū)域或每個(gè)彎 曲冷卻區(qū)域具有這樣的曲率半徑:從與所述加熱區(qū)域相鄰處到遠(yuǎn)離所述加熱區(qū)域處,曲率 半徑從大約4mm增加到大約12mm。6. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的頭發(fā)造型設(shè)備,包括:用于將所述第一夾爪和所述 第二夾爪偏壓在所述打開(kāi)位置的偏壓機(jī)構(gòu); 至少一個(gè)散熱片;以及 從所述冷卻區(qū)域延伸到所述至少一個(gè)散熱片的至少一個(gè)熱管, 其中,所述偏壓機(jī)構(gòu)與所述至少一個(gè)散熱片熱連接。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的頭發(fā)造型設(shè)備,包括用于冷卻所述冷卻區(qū)或冷卻區(qū)域的風(fēng)扇 組件,其中,所述風(fēng)扇組件一體化于所述至少一個(gè)散熱片。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的頭發(fā)造型設(shè)備,還包括:入口,所述風(fēng)扇組件通過(guò)所述入口將 空氣吸入所述設(shè)備中,其中所述入口位于所述第一夾爪和所述第二夾爪中的至少一者的內(nèi) 表面上;以及出口,所述風(fēng)扇組件通過(guò)所述出口迫使空氣排出所述設(shè)備,所述出口圍繞電連 接件延伸,所述設(shè)備通過(guò)所述電連接件接收電力。9. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的頭發(fā)造型設(shè)備,包括用于將所述第一夾爪和所述第 二夾爪偏壓在所述打開(kāi)位置的偏壓機(jī)構(gòu),其中,所述偏壓機(jī)構(gòu)具有板簧的形式,所述板簧優(yōu) 選地具有1牛到10牛之間的彈簧力。10. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的頭發(fā)造型設(shè)備,包括位于所述彎曲的脊部的暴露 表面上的至少一個(gè)突起,當(dāng)所述夾爪處于所述閉合位置時(shí),所述至少一個(gè)突起保持所述接 合表面之間的最小間隔。11. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的頭發(fā)造型設(shè)備,還包括提供傳感器數(shù)據(jù)的至少一 個(gè)傳感器以及處理器,所述處理器配置為: 接收所述傳感器數(shù)據(jù); 處理所述傳感器數(shù)據(jù)以判斷所述頭發(fā)造型設(shè)備是處于所述頭發(fā)造型設(shè)備正在被使用 來(lái)對(duì)頭發(fā)進(jìn)行造型的主動(dòng)狀態(tài)還是處于尚未進(jìn)行造型的被動(dòng)狀態(tài); 判斷所述頭發(fā)造型設(shè)備是否已在所述主動(dòng)狀態(tài)和所述被動(dòng)狀態(tài)之間改變,并且 如果狀態(tài)已改變,則控制所述加熱系統(tǒng)改變所述加熱區(qū)中的溫度。12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,如果所述處理器判定所述狀態(tài)已從所 述主動(dòng)狀態(tài)改變到所述被動(dòng)狀態(tài),則所述處理器配置為降低所述加熱區(qū)中的溫度,優(yōu)選地 將所述加熱區(qū)中的溫度降低到140°C到180°C之間。13. 根據(jù)權(quán)利要求11或權(quán)利要求12所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,如果所述處理器判定所 述狀態(tài)已從所述被動(dòng)狀態(tài)改變到所述主動(dòng)狀態(tài),則所述處理器配置為升高所述加熱區(qū)中的 溫度,優(yōu)選地,將所述加熱區(qū)中的溫度升高到大約185°C。14. 根據(jù)權(quán)利要求11至13中任一項(xiàng)所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,所述至少一個(gè)傳感器測(cè) 量所述加熱區(qū)中的溫度并且所述處理器配置為當(dāng)所述加熱區(qū)中的溫度在后續(xù)兩個(gè)測(cè)量值 之間降低時(shí)判定所述設(shè)備處于所述主動(dòng)狀態(tài),和/或所述至少一個(gè)傳感器測(cè)量所述冷卻區(qū) 中的溫度并且所述處理器配置為當(dāng)所述冷卻區(qū)中的溫度在后續(xù)兩個(gè)測(cè)量值之間升高時(shí)判 定所述設(shè)備處于所述主動(dòng)狀態(tài)。15. 根據(jù)權(quán)利要求11至14中任一項(xiàng)所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,所述至少一個(gè)傳感器測(cè) 量所述加熱區(qū)域內(nèi)的功耗,并且所述處理器配置為當(dāng)所述功耗在后續(xù)兩個(gè)測(cè)量值之間升高 時(shí)判定所述設(shè)備處于所述主動(dòng)狀態(tài)。16. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求在從屬于權(quán)利要求3時(shí)所述的頭發(fā)造型設(shè)備,還包括: 至少一個(gè)傳感器,其提供傳感器數(shù)據(jù);以及 處理器,其配置為: 接收所述傳感器數(shù)據(jù),并且 判斷頭發(fā)在與第二加熱區(qū)域和第二冷卻區(qū)域接觸之前是否與第一加熱區(qū)域和第一冷 卻區(qū)域接觸,或者反之亦然。17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,如果所述處理器判定頭發(fā)在與所述第 二加熱區(qū)域和所述第二冷卻區(qū)域接觸之前與所述第一加熱區(qū)域和所述第一冷卻區(qū)域接觸, 則所述處理器配置為將向所述第一加熱區(qū)域提供的電力調(diào)節(jié)為低于向所述第二加熱區(qū)域 提供的電力。18. 根據(jù)權(quán)利要求16或權(quán)利要求17所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,所述至少一個(gè)傳感器測(cè) 量至少兩個(gè)加熱區(qū)域中的溫度并且所述處理器配置為通過(guò)確定在后續(xù)兩個(gè)測(cè)量值之間所 述第一加熱區(qū)域中的溫度的降低量大于所述第二加熱區(qū)域中的溫度的降低量來(lái)判定頭發(fā) 在與所述第二加熱區(qū)域和所述第二冷卻區(qū)域接觸之前與所述第一加熱區(qū)域和所述第一冷 卻區(qū)域接觸,和/或所述至少一個(gè)傳感器測(cè)量至少兩個(gè)冷卻區(qū)域中的溫度并且所述處理器 配置為通過(guò)確定在后續(xù)兩個(gè)測(cè)量值之間所述第一冷卻區(qū)域中的溫度的升高量大于所述第 二冷卻區(qū)域中的溫度的升高量來(lái)判定頭發(fā)在與所述第二加熱區(qū)域和所述第二冷卻區(qū)域接 觸之前與所述第一加熱區(qū)域和所述第一冷卻區(qū)域接觸。19. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的頭發(fā)造型設(shè)備,還包括: 至少一個(gè)傳感器,其提供傳感器數(shù)據(jù);以及 處理器,其配置為: 接收所述傳感器數(shù)據(jù); 判斷在所述或每個(gè)冷卻區(qū)域或冷卻區(qū)中的溫度是否高于閾值溫度,以及 當(dāng)判定溫度高于所述閾值溫度時(shí),降低所述頭發(fā)造型設(shè)備的功耗。 在所述加熱區(qū)中的溫度被測(cè)量的情況下,所述處理器可配置為調(diào)節(jié)向所述加熱區(qū)提供 的電力,以調(diào)節(jié)所述加熱區(qū)的溫度。20. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的頭發(fā)造型設(shè)備, 其中,每個(gè)加熱區(qū)域包括單獨(dú)的加熱組件,并且所述設(shè)備還包括: 偏壓機(jī)構(gòu),其保持所述第一夾爪上的加熱區(qū)域或所述第一夾爪上的每個(gè)加熱區(qū)域與所 述第二夾爪上的加熱區(qū)域或所述第二夾爪上的每個(gè)加熱區(qū)域平行。21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,所述偏壓機(jī)構(gòu)包括:四個(gè)彈簧,每個(gè)彈 簧安裝在所述加熱組件或每個(gè)加熱區(qū)域的一個(gè)拐角附近;以及用于每個(gè)彈簧的相應(yīng)的凹 部,其中通過(guò)將每個(gè)彈簧限制在相應(yīng)的凹部?jī)?nèi)來(lái)控制每個(gè)彈簧的移動(dòng)。22. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的頭發(fā)造型設(shè)備,包括絕熱體,所述絕熱體位于每個(gè) 加熱區(qū)域與每個(gè)接近區(qū)域之間,所述加熱區(qū)域與冷卻區(qū)域在所述接近區(qū)域處彼此最接近。23. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,所述彎曲的凹部具有彎曲的 基體,并且當(dāng)所述夾爪閉合時(shí),與所述彎曲的基體相鄰的所述彎曲的脊部的表面是絕熱區(qū)。24. -種頭發(fā)造型設(shè)備,包括可閉合以便與用戶(hù)的頭發(fā)接合的一對(duì)夾爪; 其中,所述一對(duì)夾爪具有互補(bǔ)的形狀,所述一對(duì)夾爪中的第一夾爪限定了彎曲的脊部, 并且所述一對(duì)夾爪中的第二夾爪限定了彎曲的凹部;并且 其中,所述一對(duì)夾爪中的一個(gè)夾爪或兩個(gè)夾爪包括加熱器,使得當(dāng)所述一對(duì)夾爪閉合 時(shí),頭發(fā)在所述第一夾爪的所述脊部與所述第二夾爪的所述凹部之間的加熱區(qū)域中被加 執(zhí). , 其中,所述第二夾爪具有彎曲的縱向表面,所述彎曲的縱向表面具有主動(dòng)式冷卻區(qū)域; 其中,穿過(guò)所述第二夾爪截取的橫截面限定了至少一個(gè)S形彎曲部,所述S形彎曲部具 有:正向彎曲部,所述第一夾爪的所述脊部配合在所述正向彎曲部?jī)?nèi);以及相連的反向彎曲 部,其支承所述主動(dòng)式冷卻區(qū)域,頭發(fā)能夠在所述主動(dòng)式冷卻區(qū)域上被冷卻和彎曲; 其中,所述彎曲的凹部具有彎曲的基體,并且當(dāng)所述夾爪閉合時(shí),與所述彎曲的基體相 鄰的所述彎曲的脊部的表面是絕熱區(qū)。25. 根據(jù)權(quán)利要求21至24中任一項(xiàng)所述的頭發(fā)造型設(shè)備,其中,所述絕熱區(qū)或絕熱體具 有彎曲的輪廓。26. 根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的頭發(fā)造型設(shè)備,包括位于所述第二夾爪上的至少 一個(gè)冷卻區(qū)域或兩個(gè)冷卻區(qū)域、散熱片、以及將每個(gè)冷卻區(qū)域連接至所述散熱片的至少一 個(gè)熱管。27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的頭發(fā)造型設(shè)備,包括位于所述設(shè)備的相反兩端處的兩個(gè)散 熱片,其中,所述至少一個(gè)熱管分別與所述兩個(gè)散熱片連接。
【專(zhuān)利摘要】一種頭發(fā)造型設(shè)備,包括可閉合以便與用戶(hù)的頭發(fā)接合的一對(duì)夾爪(20、22)。一對(duì)夾爪(20、22)具有互補(bǔ)的形狀,第一夾爪(20)限定了彎曲的脊部,并且第二夾爪(22)限定了彎曲的凹部。一對(duì)夾爪(20、22)中的一個(gè)夾爪或兩個(gè)夾爪包括加熱器,使得當(dāng)一對(duì)夾爪閉合時(shí),頭發(fā)在第一夾爪(20)的脊部與第二夾爪(22)的凹部之間的加熱區(qū)域(16)中被加熱。第二夾爪(22)具有彎曲的縱向表面,該縱向表面具有主動(dòng)式冷卻區(qū)域(14)。穿過(guò)第二夾爪(22)截取的橫截面限定了至少一個(gè)S形彎曲部,該彎曲部具有:正向彎曲部,第一夾爪(20)的脊部配合在正向彎曲部?jī)?nèi);以及相連的反向彎曲部,其支承主動(dòng)式冷卻區(qū)域(14),頭發(fā)能夠在主動(dòng)式冷卻區(qū)域(14)上被冷卻和彎曲。加熱區(qū)域(16)位于正向彎曲部上;并且主動(dòng)式冷卻區(qū)域(14)位于反向彎曲部上。這樣,當(dāng)夾爪(20、22)接合時(shí),在連接正向彎曲部和反向彎曲部的連接點(diǎn)處和正向彎曲部上的直到所述連接點(diǎn)的點(diǎn)處,與兩個(gè)夾爪的接合表面相切的切線(xiàn)避開(kāi)主動(dòng)式冷卻區(qū)域(14)。
【IPC分類(lèi)】A45D1/06, A45D1/04, A45D1/28
【公開(kāi)號(hào)】CN105722422
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480061938
【發(fā)明人】羅伯特·亞歷山大·韋瑟利, 丹尼爾·布雷迪, 史蒂夫·塞耶斯, 馬克·安德魯·加賈諾, 蒂莫西·大衛(wèi)·摩爾, 保羅·斯科特, 杰里米·彼得·克萊門(mén)茨, 詹姆斯·貝克, 保羅·埃德溫·劉易斯
【申請(qǐng)人】潔美來(lái)有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月29日
【申請(qǐng)日】2014年11月12日
【公告號(hào)】WO2015071656A1
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